一种压延铜电路显示屏及其生产工艺

技术领域

本发明属于光电显示屏技术领域，特别涉及一种压延铜电路显示屏及其生产工艺。

背景技术

随着市场经济的快速发展，市场宣传平台不断升级改造，人们对消费概念不断的提升,品味也逐渐上升，由传统的黑色显示屏转向透明显示屏，从过去的黑色显示屏能耗大、体型笨重、安全性不稳定与其低端的显示效果转向现在透明显示屏的节能环保、轻巧玲珑、高稳定性、高端新颖的显示画面进行了快速的转变。继传统黑色显示屏能耗大、体型笨重、安全性不稳定、低端显示效果转向较为高端的透明显示屏之后，透明显示屏的许多缺点也逐步的爆发出来，比如格栅透明屏呆板笨拙结构固定不能与玻璃形成结构融合占地空间大，安装方式复杂等；比如玻璃透明屏无法维修、体型笨重、生产工艺复杂、显示效果差、大量浪费资源等；比如贴膜透明屏拼装精度差、粘贴在玻璃后受热淤积大量气泡而严重影响显示效果、安装维修极大浪费成本等。

目前压延铜电路显示屏慢慢的取代了贴膜显示屏的地位，压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带反复轧制退火而成的产品，其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔，是制作印制电路板、覆铜板和锂离子电池不可缺少的主要原材料；然而，压延铜电路显示屏在生产的过程中，又有以下多个缺点：

(1)由于压延铜整体不够平整，在菲林蚀刻的过程中容易导致蚀刻区域呈雾化状，通透性差，影响成品率；

(2)现有的贴膜显示屏内部的电路板较厚，透光性较差，导致显示屏在生产过程中不仅加工较为复杂，而且成品后，透明度较低，影响视觉效果。

因此，发明一种压延铜电路显示屏及其生产工艺来解决上述问题很有必要。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种压延铜电路显示屏及其生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种压延铜电路显示屏，包括基板层、压延铜电路层和粘结层，所述基板层包括上基板和下基板，粘结层包括上粘结层和下粘结层，所述上基板经过上粘结层与压延电路层相连接，下基板经过下粘结层与压延铜电路层相连接；

所述压延铜电路层包括压延铜电路板，所述压延铜电路板表面电路连接有若干个LED灯珠，所述压延铜电路板底部与下粘结层之间设置有压合凸起，所述下粘结层表面形成与压合凸起相匹配的压合凹槽，所述上基板表面底部开设有若干个与LED灯珠位置相对应的灯珠槽，所述上粘结层表面位于LED灯珠和灯珠槽之间形成贴合胶层。

进一步的，所述基板层、压延铜电路层和粘结层的四周设置有封框，且封框的一侧设置有电源盒，所述电源盒的内部设置有控制板，所述控制板的输出端与压延铜电路层的的压延铜电路板电性连接，输入端与外部电源电性连接。

进一步的，所述灯珠槽的内径尺寸大于LED灯珠的外径尺寸，等于LED灯珠和贴合胶层的厚度尺寸之和，且灯珠槽的深度小于上基板层的厚度。

进一步的，所述基板层采用PET材料制成，且厚度为125-500um。

进一步的，所述LED灯珠采用贴片设置，所述LED灯珠的排列方式为多行和多列排布设置，同列相邻两个LED灯珠之间的距离为3-200mm，相邻两行的LED灯珠之间的距离为3-200mm。

进一步的，所述灯珠槽的内径长和宽尺寸均为1.5-4mm，且灯珠槽的内顶壁与上基板的表面的厚度为0.2-3mm。

进一步的，所述压延铜电路层采用压延铜材料制成，其中一侧有镀银色或哑黑色，且压延铜电路层的压延铜电路板的厚度为8-50um。

本发明还公开了一种压延铜电路显示屏的生产工艺，包括以下步骤：

S1:首先是将卷装压延铜厚度在5-50um的铜皮，与耐高温特质PET的基板层用双面光学胶压合在一起。

S2：然后将需蚀刻的电路通过光绘的方式转移至两张完全一致的胶片菲林上，然后通过人工对位方式或机器对位方式将菲林对准，再将已涂布感光油墨或贴好感光干膜的压延铜置于菲林中间，吸气后曝光，制备得到压延铜电路板，然后将LED灯珠贴片焊接在压延铜电路板表面，形成压延铜电路层；

S3：由于压延铜电路板在菲林蚀刻后，被蚀刻的区域呈雾化状，然后使用液态UV胶均匀的涂布在整个压延铜电路板的表面，待液压的UV胶填满压延铜电路板与基板层表面，形成下粘结层，并在下粘结层表面形成压合凹槽，待液压的UV胶填满压合凹槽内部，然后静置或采用真空机抽取真空后，采用紫外线光固化，形成压合凸起，并形成与下基板相连接的通透性和韧性强的压延铜电路板；

S4：在上基板的下表面位于LED灯珠相对应的位置实用刀模对其挖槽，形成灯珠槽，且灯珠槽的内顶壁不与上基板的上表面相通，然后将上灯槽的下表面静置在桌面上，使用点胶机对灯珠槽内部进行点胶，并在表面刷覆上PVB胶，然后再次对灯珠槽内部点胶，直至UV胶溢出后停止，最后将装有压延铜电路层的下基板，与上基板进行压合，使刷覆在上上基板表面的PVB胶形成上粘结层，灯珠槽内部的UV胶形成贴合胶层；

S5：将挤出的PVB胶剪除，然后将封框将其四周封住，然后将电源盒与封框的一侧安装，使电源盒内部的控制板与压延铜电路层焊接，制备得到压延铜电路显示屏。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明通过采用菲林蚀刻工艺，制备压延铜电路板，不仅使制备得到的压延铜电路显示屏的通透性极强，且韧性极好，同时也提高显示屏稳定性。

2、本发明通过在上基板表面开设有不通透的灯珠槽，并且在灯珠槽内部进行点胶，不会产生气泡和雾化效果，使其透性更强，并且进一步保证压延铜电路显示屏表面的平整性，便于实现生产线式生产，效率较高。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书和附图中所指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本发明实施例的整体结构示意图；

图2示出了本发明实施例的整体结构不同方向结构图；

图中：1、基板层；101、上基板；102、下基板；2、压延铜电路层；201、压延铜电路板；202、LED灯珠；203、灯珠槽；3、粘结层；301、上粘结层；302、下粘结层；303、贴合胶层；4、压合凸起；5、压合凹槽；6、封框；7、电源盒；8、控制板。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了一种压延铜电路显示屏，如图1-2所示，包括基板层1、压延铜电路层2和粘结层3，所述基板层1包括上基板101和下基板102，粘结层3包括上粘结层和下粘结层302，所述上基板101经过上粘结层301与压延电路层相连接，下基板102经过下粘结层302与压延铜电路层2相连接；

所述压延铜电路层2包括压延铜电路板201，所述压延铜电路板201表面电路连接有若干个LED灯珠202，所述压延铜电路板201底部与下粘结层302之间设置有压合凸起4，所述下粘结层302表面形成与压合凸起4相匹配的压合凹槽5，所述上基板101表面底部开设有若干个与LED灯珠202位置相对应的灯珠槽203，所述上粘结层301表面位于LED灯珠202和灯珠槽203之间形成贴合胶层303。

进一步的，所述基板层1、压延铜电路层2和粘结层3的四周设置有封框6，且封框6的一侧设置有电源盒7，所述电源盒7的内部设置有控制板8，所述控制板8的输出端与压延铜电路层2的的压延铜电路板201电性连接，输入端与外部电源电性连接；所述灯珠槽203的内径尺寸大于LED灯珠202的外径尺寸，等于LED灯珠202和贴合胶层303的厚度尺寸之和，且灯珠槽203的深度小于上基板101层1的厚度；所述基板层1采用PET材料制成，且厚度为125-500um；所述LED灯珠202采用贴片设置，所述LED灯珠202的排列方式为多行和多列排布设置，同列相邻两个LED灯珠202之间的距离为3-200mm，相邻两行的LED灯珠202之间的距离为3-200mm；所述灯珠槽203的内径长和宽尺寸均为1.5-4mm，且灯珠槽203的内顶壁与上基板101的表面的厚度为0.2-3mm，所述压延铜电路层2采用压延铜材料制成，其中一侧有镀银色或哑黑色，且压延铜电路层2的压延铜电路板201的厚度为8-50um。

通过采用菲林蚀刻工艺，制备压延铜电路板201，不仅使制备得到的压延铜电路显示屏的通透性极强，且韧性极好，同时也提高显示屏稳定性；通过在上基板101表面开设有不通透的灯珠槽203，并且在灯珠槽203内部进行点胶，不会产生气泡和雾化效果，使其透性更强，并且进一步保证压延铜电路显示屏表面的平整性，便于实现生产线式生产，效率较高。

本发明还公开了一种压延铜电路显示屏的生产工艺，包括以下步骤：

S1:首先是将卷装压延铜厚度在5-50um的铜皮，与耐高温特质PET的基板层用双面光学胶压合在一起。

S2：然后将需蚀刻的电路通过光绘的方式转移至两张完全一致的胶片菲林上，然后通过人工对位方式或机器对位方式将菲林对准，再将已涂布感光油墨或贴好感光干膜的压延铜置于菲林中间，吸气后曝光，制备得到压延铜电路板201，然后将LED灯珠202贴片焊接在压延铜电路板201表面，形成压延铜电路层2；

S3：由于压延铜电路板201在菲林蚀刻后，被蚀刻的区域呈雾化状，然后使用液态UV胶均匀的涂布在整个压延铜电路板201的表面，待液压的UV胶填满压延铜电路板201与基板层1表面，形成下粘结层302，并在下粘结层302表面形成压合凹槽5，待液压的UV胶填满压合凹槽5内部，然后静置或采用真空机抽取真空后，采用紫外线光固化，形成压合凸起4，并形成与下基板102相连接的通透性和韧性强的压延铜电路板201；

S4：在上基板101的下表面位于LED灯珠202相对应的位置实用刀模对其挖槽，形成灯珠槽203，且灯珠槽203的内顶壁不与上基板101的上表面相通，然后将上灯槽的下表面静置在桌面上，使用点胶机对灯珠槽203内部进行点胶，并在表面刷覆上PVB胶，然后再次对灯珠槽203内部点胶，直至UV胶溢出后停止，最后将装有压延铜电路层2的下基板102，与上基板101进行压合，使刷覆在上上基板101表面的PVB胶形成上粘结层301，灯珠槽203内部的UV胶形成贴合胶层303；

S5：将挤出的PVB胶剪除，然后将封框6将其四周封住，然后将电源盒7与封框6的一侧安装，使电源盒7内部的控制板8与压延铜电路层2焊接，制备得到压延铜电路显示屏。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。