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一种用于收卷封装芯片的周转卷盘及使用方法

文献发布时间:2024-04-18 20:00:50


一种用于收卷封装芯片的周转卷盘及使用方法

技术领域

本发明涉及半导体编带机技术领域,具体为一种用于收卷封装芯片的周转卷盘及使用方法。

背景技术

市场现有的周转卷盘无法满足周转卷盘的宽度调节。随着芯片型号的增加,芯片大小、形状各不相同。这也就导致了市场上现有的周转卷盘多数只可进行单一性工作。

因此,亟需一种新的可调节宽度周转卷盘的结构装置,可以实现不同宽度封装的芯片放在一个周转卷盘内。无需手动进行卷盘更换,从而加大测试生产效率,节省人力资源,降低生产成本。

发明内容

解决的技术问题

针对现有技术的不足,本发明提供了一种用于收卷封装芯片的周转卷盘及使用方法,解决了上述背景技术中提出的问题。

技术方案

为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种用于收卷封装芯片的周转卷盘,包括工作台,所述工作台中设有与工作台相连的立架,所述立架中设有能收卷产品的收卷结构,所述立架中设有能沿着立架进行上下位移且能对收卷结构的宽度进行调节的调节结构,所述工作台中设有能沿着工作台进行移动的滑移架,所述滑移架中设有用于对产品进行限位的抵触结构,所述滑移架中还设有与收卷结构和抵触结构相适配的切换结构。本方案中,通过设置的收卷结构对产品进行收卷时,可以通过抵触结构对产品进行抵压,可以避免产品收卷时过于松动而影响收卷效果,且通过设置的抵触结构与切换结构,在当收卷结构收卷到一定程度后,可以通过工作台上的滑移架将收卷结构收取至滑移架中的限位件中,滑移架中可以多加一组夹取收卷结构的限位件,这样,在收卷结构收卷完毕后,通过滑移架中多余的限位件将收卷结构夹紧,并移动至承载架上,然后,将产品取出即可,之后,在将抵触结构输送在立架中,进行下一步的收卷,从而可以起到循环收卷的作用,进而大大提高了该结构的工作效率。

进一步的,所述收卷结构包括第一卷盘和第二卷盘,所述第一卷盘和第二卷盘相对称设置,所述立架中设有能带动第一卷盘和第二卷盘进行转动的活动辊,所述第一卷盘和第二卷盘能沿着活动辊的表面进行滑移。

进一步的,所述活动辊的端部设有与活动辊相连的从动齿轮,所述立架的外部设有与从动齿轮相啮合传动的主动齿轮且立架中设有驱动主动齿轮进行转动的驱动电机,所述立架的顶端设有能进行角度调节且能对活动辊进行限位锁止的限位卡板。

进一步的,所述抵触结构的结构与切换结构的结构和收卷结构的结构相同;所述工作台上还设有能支撑抵触结构和切换结构的支撑架,所述支撑架与立架的结构相同但规格不同,所述支撑架的规格小于立架的规格。

进一步的,所述滑移架中设有沿着滑移架的槽壁进行上下位移的位移块,所述位移块中设有能对收卷结构、抵触结构和切换结构进行夹紧限位的限位件。通过限位件的设置,用于能将收卷结构、抵触结构和切换结构中的活动辊进行夹紧,方便后续的移动。

进一步的,所述位移块呈对称设置在滑移架的两侧壁的滑槽中,所述滑移架中设有能带动位移块进行上下移动的钢绳,所述限位件包括与位移块相连的连接块,所述连接块的一侧设有与连接块相铰接的调节块且该连接块与调节块中设有与活动辊相匹配的槽孔,所述连接块的底端设有空腔且空腔中设有能推动调节块进行角度调节的电动推杆,所述电动推杆通过转轴与连接块的空腔壁相连。通过钢绳的设置,可以带动位移块进行上下移动,从而便于输送收卷结构、抵触结构和切换结构。

进一步的,所述调节结构包括活动板,所述活动板中设有相对设置的且能进行移动的滑移块,所述滑移块上设有与滑移块相连的且能与收卷结构相接触的接触条,所述接触条中设有与接触条相连的固定块,所述固定块中设有与固定块相连的导杆,所述导杆上设有能沿着导杆进行移动的辅助条。通过调节结构的设置,通过两个接触条分别与第一卷盘的一侧壁和第二卷盘的一侧壁相接触,之后再通过两个辅助条对第一卷盘的另一侧壁和第二卷盘的另一侧壁相接触,从而可以起到夹紧的作用,进而方便对两个卷盘的间隙进行调整,从而实现不同宽度封装的芯片放在一个周转卷盘内。无需手动进行卷盘更换,从而加大测试生产效率,节省人力资源,降低生产成本。

进一步的,所述工作台中设有用于驱动活动板进行上下移动的驱动气缸,两个相对设置的所述滑移块的移动通过双螺纹螺杆进行控制,所述双螺纹螺杆的转动通过电机进行驱动,所述导杆的端部设有用于对辅助条进行限位的限位螺母,所述导杆上空套有与辅助条相连的且呈弹性回位的回位弹簧。

进一步的,所述工作台上还设有能承载收卷结构、抵触结构和切换结构的承载架。

一种用于收卷封装芯片的周转卷盘的使用方法,其特征在于:所述的方法包括:

步骤一:通过将收卷结构安装在立架中,从而使得收卷结构中的第一卷盘和第二卷盘对称设置在活动辊上,从而方便对产品进行收卷;

步骤二:在收卷前,可以通过设置的调节结构对第一卷盘和第二卷盘之间的间隙进行调节,从而匹配适合产品卷绕的宽度范围,在通过调节结构进行调节时,可以对滑移块的位置进行移动,从而使得其中一个滑移块上的接触条与第一卷盘的一侧侧壁相接触,然后辅助条与第一卷盘的另一侧侧壁相接触,同理,另一个滑移块上的接触条与第二卷盘的一侧侧壁相接触,然后辅助条与第二卷盘的另一侧侧壁相接触,之后,则可以通过电机驱动双螺纹螺杆进行转动,进而可以对两个卷盘的位置进行调节;

步骤三:根据芯片的规格不同时,可以按照步骤二,对两个卷盘的位置进行调节即可。

该一种用于收卷封装芯片的周转卷盘及使用方法,同现有技术相比,能对两个卷盘的距离进行调节,调整了卷绕宽度,扩大了适合产品卷绕的宽度范围,可对批次芯片进行适应调节,按标准分为多个挡位,每个挡位对应芯片标准不同,可实现不同芯片匹配,节省工作时间,提高工作效率。

附图说明

图1为本发明结构示意图;

图2为本发明图1的另一种角度的结构示意图;

图3为本发明图2中部分的结构示意图;

图4为本发明图2中收卷结构部分的剖面结构示意图;

图5为本发明图1中的剖面结构示意图;

图6为本发明图2中抵触结构和切换结构的结构示意图;

图7为本发明图6中限位件的背面的结构示意图。

图中:1、工作台;2、立架;3、活动辊;4、收卷结构;5、调节结构;6、滑移架;7、抵触结构;8、切换结构;9、第一卷盘;10、第二卷盘;11、从动齿轮;12、主动齿轮;13、驱动电机;14、限位卡板;15、支撑架;16、位移块;17、限位件;18、钢绳;19、连接块;20、调节块;21、空腔;22、电动推杆;23、活动板;24、滑移块;25、接触条;26、固定块;27、导杆;28、辅助条;29、驱动气缸;30、双螺纹螺杆;31、限位螺母;32、回位弹簧;33、承载架。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

请参阅图1至图7,本发明提供一种技术方案:一种用于收卷封装芯片的周转卷盘,包括工作台1,工作台1中设有与工作台1相连的立架2,立架2中设有能收卷产品的收卷结构4,收卷结构4包括第一卷盘9和第二卷盘10,第一卷盘9和第二卷盘10相对称设置,立架2中设有能带动第一卷盘9和第二卷盘10进行转动的活动辊3,第一卷盘9和第二卷盘10能沿着活动辊3的表面进行滑移,活动辊3的端部设有与活动辊3相连的从动齿轮11,立架2的外部设有与从动齿轮11相啮合传动的主动齿轮12且立架2中设有驱动主动齿轮12进行转动的驱动电机13,立架2的顶端设有能进行角度调节且能对活动辊3进行限位锁止的限位卡板14,立架2中设有能沿着立架2进行上下位移且能对收卷结构4的宽度进行调节的调节结构5,调节结构5包括活动板23,活动板23中设有相对设置的且能进行移动的滑移块24,滑移块24上设有与滑移块24相连的且能与收卷结构4相接触的接触条25,接触条25中设有与接触条25相连的固定块26,固定块26中设有与固定块26相连的导杆27,导杆27上设有能沿着导杆27进行移动的辅助条28,工作台1中设有用于驱动活动板23进行上下移动的驱动气缸29,两个相对设置的滑移块24的移动通过双螺纹螺杆30进行控制,双螺纹螺杆30的转动通过电机进行驱动,导杆27的端部设有用于对辅助条28进行限位的限位螺母31,导杆27上空套有与辅助条28相连的且呈弹性回位的回位弹簧32,工作台1上还设有能承载收卷结构4、抵触结构7和切换结构8的承载架33,工作台1中设有能沿着工作台1进行移动的滑移架6,滑移架6中设有沿着滑移架6的槽壁进行上下位移的位移块16,位移块16中设有能对收卷结构4、抵触结构7和切换结构8进行夹紧限位的限位件17,位移块16呈对称设置在滑移架6的两侧壁的滑槽中,滑移架6中设有能带动位移块16进行上下移动的钢绳18,限位件17包括与位移块16相连的连接块19,连接块19的一侧设有与连接块19相铰接的调节块20且该连接块19与调节块20中设有与活动辊3相匹配的槽孔,连接块19的底端设有空腔21且空腔21中设有能推动调节块20进行角度调节的电动推杆22,电动推杆22通过转轴与连接块19的空腔21壁相连,滑移架6中设有用于对产品进行限位的抵触结构7,滑移架6中还设有与收卷结构4和抵触结构7相适配的切换结构8,抵触结构7的结构与切换结构8的结构和收卷结构4的结构相同;工作台1上还设有能支撑抵触结构7和切换结构8的支撑架15,支撑架15与立架2的结构相同但规格不同,支撑架15的规格小于立架2的规格。

一种用于收卷封装芯片的周转卷盘的使用方法,其特征在于:的方法包括:

步骤一:通过将收卷结构4安装在立架2中,从而使得收卷结构4中的第一卷盘9和第二卷盘10对称设置在活动辊3上,从而方便对产品进行收卷;

步骤二:在收卷前,可以通过设置的调节结构5对第一卷盘9和第二卷盘10之间的间隙进行调节,从而匹配适合产品卷绕的宽度范围,在通过调节结构5进行调节时,可以对滑移块24的位置进行移动,从而使得其中一个滑移块24上的接触条25与第一卷盘9的一侧侧壁相接触,然后辅助条28与第一卷盘9的另一侧侧壁相接触,同理,另一个滑移块24上的接触条25与第二卷盘10的一侧侧壁相接触,然后辅助条28与第二卷盘10的另一侧侧壁相接触,之后,则可以通过电机驱动双螺纹螺杆30进行转动,进而可以对两个卷盘的位置进行调节;

步骤三:根据芯片的规格不同时,可以按照步骤二,对两个卷盘的位置进行调节即可。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及380V商电电连接,并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

在本说明书的描述中,术语“连接”、“安装”、“固定”、“设置”等均做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接或在不影响部件关系与技术效果的基础上通过中间组件间接进行,也可以是一体连接或部分连接,如同此例的情形对于本领域普通技术人员而言,可根据具体情况理解上述术语在本发明或发明中的具体含义。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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