一种散热组件及应用散热组件的电子器件

技术领域

本发明涉及芯片散热技术领域，尤其涉及一种散热组件及应用散热组件的电子器件。

背景技术

目前，常用的芯片散热方式是将传统的散热片固定在主板上，使散热片对主板上的芯片进行散热降温。如图1所示，传统的散热片由底片和若干个竖片组成。如图2所示，基于散热片的结构，散热片自身重量较大，需要通过多个螺钉进行固定，导致主板承受较大压力，且散热片只能固定在主板的某一区域，对主板上距散热片较远的芯片的散热效果较差，难以实现均匀散热，散热效率并不高。

发明内容

本发明提供一种散热组件及应用散热组件的电子器件，能够减轻散热组件的重量，提高散热效率。

为了解决上述技术问题，第一方面，本发明提供一种散热组件，包括散热片和热管；

所述散热片包括平面部和凸台部，所述凸台部的一侧面在靠近所述凸台部的顶面的位置开设有穿孔，所述凸台部的另一侧面对应开设有所述穿孔；

所述热管的前段固定在所述平面部，所述热管的后段通过所述穿孔穿过所述凸台部并固定在所述凸台部。

进一步地，所述热管的内部填充有铜粉和冷却液。

进一步地，所述热管的前段为异形段。

进一步地，所述热管的前段固定在所述平面部，具体为：

所述热管的前段焊接固定在所述平面部。

进一步地，所述热管的后段通过所述穿孔穿过所述凸台部并固定在所述凸台部，具体为：

所述热管的后段通过所述穿孔穿过所述凸台部并焊接固定在所述凸台部。

第二方面，本发明提供一种应用散热组件的电子器件，包括如上所述的散热组件、主板、底壳、面壳；

所述散热组件固定在所述底壳内，所述主板固定在所述面壳内，所述底壳与所述面壳装配成型。

进一步地，所述散热组件固定在所述底壳内，具体为：

所述散热组件通过背胶预固定在所述底壳内，所述散热组件通过所述底壳上的若干个热熔柱固定在所述底壳内。

进一步地，所述若干个热熔柱设置在所述底壳内对应于所述热管的管口和/或边缘的位置。

进一步地，所述主板固定在所述面壳内，具体为：

所述主板通过螺钉锁付固定在所述面壳内。

进一步地，所述底壳与所述面壳装配成型，具体为：

所述底壳与所述面壳通过螺钉锁付装配成型。

本发明的实施例，具有如下有益效果：

通过设计具有平面部和凸台部的散热片，并在凸台部的一侧面上靠近凸台部的顶面的位置开设穿孔，在凸台部的另一侧面上对应开设穿孔，将热管的前段固定在平面部，将热管的后段通过穿孔穿过凸台部并固定在凸台部，得到散热组件。相比于现有技术，本发明选用散热片和热管构造散热组件，能够有效减轻散热组件的重量，且基于散热组件的结构，热管的前段贯穿散热片的平面部，热管的后段以一定高度横穿散热片的凸台部，使得散热组件能够沿热管水平方向和垂直方向在散热片周围空间内进行散热降温，从而实现均匀散热，提高散热效率。

附图说明

图1为现有技术中的传统散热片的结构示意图；

图2为现有技术中的传统散热片固定在主板上的结构示意图；

图3为本发明第一实施例中的散热组件的结构示意图；

图4为本发明第一实施例中的热管的后段通过穿孔穿过凸台部的结构示意图；

图5为本发明第一实施例中的热管的前段固定在平面部的结构示意图；

图6为本发明第一实施例中的热管的后段固定在凸台部的结构示意图；

图7为本发明第二实施例中的电子器件的结构示意图；

图8为本发明第二实施例中的散热组件通过背胶预固定在底壳内的结构示意图；

图9为本发明第二实施例中的散热组件通过底壳上的若干个热熔柱固定在底壳内的结构示意图；

图10为本发明二实施例中的主板通过螺钉锁付固定在面壳内的结构示意图；

图11为本发明第二实施例中的主板固定在面壳内的结构示意图；

图12为本发明第二实施例中的底壳与面壳通过螺钉锁付装配成型的结构示意图；

图13为本发明第二实施例中的底壳与面壳装配成型的结构示意图；

其中，说明书附图中的附图标记如下：

1：散热组件；11：散热片；12：热管；2：主板；3：底壳；4：面壳。

具体实施方式

下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图3-6。

如图3所示，第一实施例提供一种散热组件1，包括散热片11和热管12；散热片11包括平面部和凸台部，凸台部的一侧面在靠近凸台部的顶面的位置开设有穿孔，凸台部的另一侧面对应开设有穿孔；热管12的前段固定在平面部，热管12的后段通过穿孔穿过凸台部并固定在凸台部。

需要说明的是，散热片的材质为铜、银、铝、铜合金、银合金、铝合金中的一种高热导率的材料，热管的材质为铜、银、铝、铜合金、银合金、铝合金中的一种高热导率的材料。

如图4-6所示，作为示例性地，散热片11经过冲切成型形成平面部和凸台部，热管12经过冶具整形使热管12的后段向上弯折，将热管12的后段通过穿孔穿过凸台部，并调整热管12，使热管12的前段贴合平面部的上表面，热管12的后段贴合凸台部的顶面下表面，以便沿热管12前段的边缘将热管12的前段固定在平面部，沿热管12后段的边缘将热管12的后段固定在凸台部，比如沿热管12前段与平面部上表面贴合的边缘进行焊接，使热管12的前段固定在平面部，沿热管12后段与凸台部顶面下表面贴合的边缘进行焊接，使热管12的后段固定在凸台部，得到散热组件1。

本实施例选用散热片11和热管12构造散热组件1，能够有效减轻散热组件1的重量，且基于散热组件1的结构，热管12的前段贯穿散热片11的平面部，热管12的后段以一定高度横穿散热片11的凸台部，使得散热组件1能够沿热管12水平方向和垂直方向在散热片11周围空间内进行散热降温，从而实现均匀散热，提高散热效率。

在优选的实施例当中，热管12的内部填充有铜粉和冷却液。

本实施例通过在热管12的内部填充铜粉和冷却液，能够在应用散热组件1时，利用铜粉和冷却液加快散热，有利于提高散热效率。

在优选的实施例当中，热管12的前段为异形段。

本实施通过将热管12的前段设计为异形段，能够在应用散热组件1时，防止热管12接触到应用产品内部的组件，避免影响应用产品的正常工作。

在优选的实施例当中，热管12的前段固定在平面部，具体为：热管12的前段焊接固定在平面部。

本实施例通过以焊接方式将热管12的前段固定在平面部，比如焊锡，有利于保证热管12与平面部的结合可靠性。

在优选的实施例当中，热管12的后段通过穿孔穿过凸台部并固定在凸台部，具体为：热管12的后段通过穿孔穿过凸台部并焊接固定在凸台部。

本实施例通过以焊接方式将热管12的后段固定在凸台部，比如焊锡，有利于保证热管12与凸台部的结合可靠性。

请参阅图7-13。

如图7所示，第二实施例提供一种应用散热组件1的电子器件，包括如第一实施例所述的散热组件1、主板2、底壳3、面壳4；散热组件1固定在底壳3内，主板2固定在面壳4内，底壳3与面壳4装配成型。

本实施例通过在电子器件中应用如第一实施例所述的散热组件1，有效减轻电子器件整机的重量，且当电子器件工作时，主板2上的芯片发出热量，热管组件沿热管12水平方向和垂直方向在散热片11周围空间内进行散热降温，将芯片发出的热量均匀传递到底壳3背面，从而实现均匀散热，提高散热效率。

在优选的实施例当中，散热组件1固定在底壳3内，具体为：散热组件1通过背胶预固定在底壳3内，散热组件1通过底壳3上的若干个热熔柱固定在底壳3内。

在优选的实施例当中，若干个热熔柱设置在底壳3内对应于热管12的管口和/或边缘的位置。

如图8-9所示，作为示例性地，先在散热组件1的底面贴背胶，将散热组件1预固定在底壳3内，再通过底壳3上的若干个热熔柱热熔固定散热组件1，完成散热组件1与底壳3的固定。

本实施例通过以背胶预固定和热熔固定方式将散热组件1固定在底壳3内，有利于保证散热组件1与底壳3的结合可靠性。

在优选的实施例当中，主板2固定在面壳4内，具体为：主板2通过螺钉锁付固定在面壳4内。

如图10-11所示，作为示例性地，在主板2和面壳4上开设若干个螺孔，并往主板2及面壳4上的螺孔拧入螺钉，将主板2锁付在面壳4内，完成主板2与面壳4的固定。

本实施通过以螺钉锁付方式将主板2固定在面壳4内，有利于保证主板2与面壳4的结合可靠性。

在优选的实施例当中，底壳3与面壳4装配成型，具体为：底壳3与面壳4通过螺钉锁付装配成型。

如图12-13所示，作为示例性地，在固定有散热组件1的底壳3和锁付有主板2的面壳4上开设若干个螺孔，并往底壳3及面壳4上的螺孔拧入螺钉，完成底壳3与面壳4的装配。

本实施例通过以螺钉锁付方式将固定有散热组件1的底壳3和锁付有主板2的面壳4装配成整机，有利于保证底壳3和面壳4的结合可靠性。

综上所述，本发明的实施例具有如下有益效果：

通过设计具有平面部和凸台部的散热片11，并在凸台部的一侧面上靠近凸台部的顶面的位置开设穿孔，在凸台部的另一侧面上对应开设穿孔，将热管12的前段固定在平面部，将热管12的后段通过穿孔穿过凸台部并固定在凸台部，得到散热组件1。本发明选用散热片11和热管12构造散热组件1，能够有效减轻散热组件1的重量，且基于散热组件1的结构，热管12的前段贯穿散热片11的平面部，热管12的后段以一定高度横穿散热片11的凸台部，使得散热组件1能够沿热管12水平方向和垂直方向在散热片11周围空间内进行散热降温，从而实现均匀散热，提高散热效率。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。