一种金粉及其制备方法和LTCC用金导体浆料

技术领域

本发明涉及材料技术领域，尤其涉及一种金粉及其制备方法和LTCC用金导体浆料。

背景技术

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术可以实现高集成度、多层布线、三维电路设计等目标，同时具有低频/高频微波特性、强度等可调的特点，广泛应用于高新技术领域。LTCC可以根据体系不同获得合适的电性能和强度，满足不同条件下的使用要求。LTCC用金系电子浆料相对于银系电子浆料而言，具有更高的化学惰性与稳定性，不会发生扩散等缺陷，适用于高湿、高辐射等极度严苛的环境。普通表层金导体浆料的耐焊性极差，不能满足基板与外部组件紧密连接的要求。表层可焊金导体浆料可以同时实现良好的可焊性、耐焊性和高的附着力。目前LTCC用表层可焊金导体浆料容易出现起泡、可焊性、耐焊性差、附着力低等缺陷。起泡大部分是金粉所致，金粉粒径、形貌不合适或者金粉有机残留均会导致浆料与基板的收缩不匹配；差的可焊性、耐焊性与基板附着力低是浆料烧结后形貌、界面结合情况等多方面因素造成的。上述缺陷均会影响最终LTCC产品的使用。

发明内容

本发明提供一种金粉及其制备方法和LTCC用金导体浆料，用以解决现有技术中存在的上述技术问题。

根据本发明的第一方面，本发明提供一种金粉的制备方法，包括如下步骤：

(1)将分散剂溶解于水后加入氯金酸，再滴入氨水至pH值大于9，然后加入浓盐酸至pH值小于1，配置成含金溶液；

(2)将还原剂溶解于水，再加入浓盐酸至pH值小于1，配置成还原液；

(3)将步骤(1)得到的所述含金溶液倒入至步骤(2)得到的所述还原液中，搅拌反应后进行离心水洗，干燥，得到金粉。

上述方案中，本发明一种金粉的制备方法先配置pH值均小于1的含金溶液和还原液，再将含金溶液和还原液搅拌反应，低pH值下可以减缓金粉初始形成的速度，在还原剂配合下可以实现金粉粒径与内部结构的控制，形成光滑的表面，使金粉具有合适的烧结活性，将这样的金粉应用到LTCC用金导体浆料中，能够与纳米铂粉、纳米钯粉形成细密的枝状结构，促进界面处基材中玻璃相的毛细现象，促使烧结过程中瓷体中玻璃相向界面处转移，形成强界面结合力。制备的金粉与其他原料的匹配性良好，能制备出可焊性与耐焊性良好、方阻低、高附着力的金导体浆料。本发明的金粉制备过程简单、快速、安全、易于控制，可以实现较低的成本和较高的批次稳定性。

进一步地，步骤(1)中，加入浓盐酸至pH值等于1后，再继续加入浓盐酸，其中，继续加入的浓盐酸的体积为溶解分散剂所用水的体积的25％-35％。

上述方案中，通过限定继续加入的浓盐酸的体积为溶解分散剂所用水的体积的25％-35％，能够将含金溶液的pH值稳定到合适的范围值内，更有利于减缓金粉初始形成的速度，从而更好地控制金粉粒径与内部结构，形成更光滑的表面，使金粉具有更合适的烧结活性。

进一步地，步骤(2)中，加入浓盐酸至pH值等于1后，再继续加入浓盐酸，其中，继续加入的浓盐酸的体积为溶解还原剂所用水的体积的25％-35％。

上述方案中，通过限定继续加入的浓盐酸的体积为溶解还原剂所用水的体积的25％-35％，能够将还原液的pH值稳定到合适的范围值内，更有利于减缓金粉初始形成的速度，从而更好地控制金粉粒径与内部结构，形成更光滑的表面，使金粉具有更合适的烧结活性。

进一步地，步骤(1)中，所述分散剂为阿拉伯树胶；和/或，所述分散剂的浓度为0.1g/ml-0.2g/ml。

上述方案中，通过选择易于溶解和水解的阿拉伯树胶作为分散剂可以保证金粉中无分散剂残留。同时选择合适浓度的分散剂可以实现金粉的充分分散。

进一步地，步骤(1)中，所述氯金酸浓度为所述分散剂浓度的2倍。

进一步地，步骤(2)中，所述还原剂为抗坏血酸或异抗坏血酸；和/或，所述还原剂浓度与所述氯金酸浓度相同。

上述方案中，通过选用还原能力适中的抗坏血酸或异抗坏血酸作为还原剂，能够与含金溶液达到更好的协同配合作用，可以更好地实现金粉粒径与内部结构的控制。含金溶液与还原液的同等pH值有利于保持反应环境的均匀、一致，形成粒径均匀的金粉。

进一步地，步骤(3)中，搅拌反应的时间为20min-40min，优选为30min；和/或，离心水洗的次数为4-6次，优选为5次；和/或，干燥的温度为70℃-80℃。

上述方案中，通过将步骤(3)中搅拌反应的时间控制在合理的范围值内，有利于含金溶液与还原剂的充分反应，得到形成更优异的金粉。通过限定离心水洗的次数，能够达到优异的洗涤效果，从而得到纯度更好的金粉。通过控制干燥的温度，在达到有效干燥效果的同时，保证金粉内部形貌不发生改变，提高金粉的质量。

根据本发明的第二方面，本发明还提供一种金粉，采用上述的制备方法制备而成；所述金粉为微米级球形金粉或类球形金粉；所述金粉的平均粒径为1.4μm-1.6μm。

根据本发明的第三方面，本发明还提供一种LTCC用金导体浆料，由以下质量百分比的组分构成：金粉58％～62％，铂粉9％～12％，钯粉4.5％～5.5％，氧化物1.8％～2.2％，玻璃粉1.8％～2.2％，有机载体18％～24％；其中，所述金粉采用本发明方法制得的金粉。

上述方案中，本发明的一种LTCC用金导体浆料由上述金粉、铂粉、钯粉、氧化物、玻璃粉和有机载体组成，特定形状和特定粒径的金粉能够与铂粉、钯粉形成细密的枝状结构，促进界面处基材中玻璃相的毛细现象，促使烧结过程中瓷体中玻璃相向界面处转移，形成强界面结合力。进一步地，将金粉、铂粉、钯粉、氧化物、玻璃粉和有机载体的用量限定在合理的范围值内，使得各组分之间发挥更好的协同作用，所制备的LTCC用金导体浆料与生瓷共烧后平整无泡，方阻小，具有良好的可焊性、耐焊性与强基板附着力，性能可靠。

进一步地，所述铂粉为纳米铂粉，粒径＜30nm；

和/或，所述钯粉为纳米钯粉，粒径＜30nm；

和/或，所述氧化物为氧化铝、氧化硅中的一种或多种，平均粒径为4μm-6μm；

和/或，所述玻璃粉为钙硼镧玻璃、铅硼硅玻璃或钙硼硅玻璃中的一种，平均粒径为1.5μm-2μm；

和/或，所述有机载体由85％-93％的溶剂和7％-15％的粘结剂组成；优选地，所述溶剂为松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯中的一种或多种，所述粘结剂为乙基纤维素。

上述方案中，通过选用纳米级的铂粉和钯粉，能够与金粉形成更细密的枝状结构，更有利于促进界面处基材中玻璃相的毛细现象。选择合适种类和合适粒径的惰性氧化物可以构筑膜层中排气通路，增强界面结合；通过选用合适种类和合适微米级玻璃粉可以增强界面处玻璃相的机械锁合，实现膜层与LTCC基板的强结合力。通过选定合适组分的有机载体，并对有机载体的组分类型进行合理选择，能够提高金导体浆料的流变性能、印刷性能以及与基材的附着强度等，有利于金导体浆料整体性能的提升。

进一步地，所述的LTCC用金导体浆料的黏度为180Pa·s-230Pa·s。

上述方案中，得到合适粘度的LTCC用金导体浆料，能够保证浆料的印刷性能。LTCC用金导体浆料的粘度通过调整有机载体中粘结剂含量或有机载体含量来实现。

本发明的有益效果至少在于：

本发明在制备一种金粉过程中，低pH值下可以减缓金粉初始形成的速度，与还原能力适中的抗坏血酸或异抗坏血酸配合下可以实现金粉粒径与内部结构的控制，形成光滑的表面，使金粉具有合适的烧结活性，能够与纳米铂粉、纳米钯粉形成细密的枝状结构，促进界面处基材中玻璃相的毛细现象，促使烧结过程中瓷体中玻璃相向界面处转移，形成强界面结合力。选择易于溶解和水解的阿拉伯树胶可以保证金粉中无分散剂残留，同时选择高浓度的分散剂可以实现金粉的充分分散，含金溶液与还原液的同等pH值有利于保持反应环境的均匀、一致，形成粒径均匀的金粉，避免起泡等缺陷；金粉制备过程简单、快速、安全、易于控制，可以实现较低的成本和较高的批次稳定性；偏大粒径的惰性氧化物可以构筑膜层中排气通路，增强界面结合；微米级玻璃粉可以增强界面处玻璃相的机械锁合，实现膜层与LTCC基板的强结合力。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下实施例和对比例中玻璃粉的熔制、有机载体的制备、金导体浆料的制备、烧结以及测试方法如下：

玻璃粉的熔制：将配合料称取后混合均匀，置于相应温度下熔制。熔制完成后进行淬冷和粉磨，获得平均粒径1.5μm-2μm的玻璃粉。

有机载体的制备：将溶剂和粘结剂称取后置于90℃水浴锅中，搅拌至完全溶解后冷却备用。上述有机载体由85％-93％的溶剂和7％-15％的粘结剂组成溶剂为松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯中的一种或多种。粘结剂为乙基纤维素。

金导体浆料的制备：将有机载体与纳米铂粉和纳米钯粉搅拌充分混合，之后将氧化物、玻璃相、金粉与上述混合物置于混料机中充分混合并利用三辊机轧制均匀，最终细度≤15μm，黏度为180Pa·s-230Pa·s。氧化物为氧化铝、氧化硅中的一种或多种，平均粒径4μm-6μm。浆料组分比例如下：金粉58％～62％，铂粉9％～12％，钯粉4.5％～5.5％，氧化物1.8％～2.2％，玻璃粉1.8％～2.2％，有机载体20％～23％。黏度通过调整有机载体中粘结剂比例或浆料中有机载体比例来控制。

金导体浆料的烧结：将制备好的浆料利用丝网印刷机印刷至LTCC生瓷片上，印刷网版为325目，印刷图形依照GB/T 17473.3及GB/T 17473.4执行。将印刷好的浆料进行流平、烘干、叠层、热压和烧结。

金导体浆料的测试：将烧结好的表层可焊金导体浆料置于显微镜下观察，观察项目为是否致密、平整、起泡；方阻测试依照GB/T17473.3执行；可焊性、耐焊性依照GB/T17473.7执行；附着力测试依照GB/T 17473.4执行。

实施例1

本实施例提供一种LTCC用金导体浆料，由以下质量百分比的组分构成：金粉58％，铂粉9％，钯粉5.5％，氧化铝1.8％，玻璃粉2.2％，有机载体23.5％。

上述金粉制备过程如下：室温下，将5g阿拉伯树胶和50ml去离子水置于带有磁搅的烧杯中，搅拌至混合溶液澄清无白色小颗粒。将10g氯金酸倒入上述混合溶液中，搅拌至溶液均匀，呈现透亮的明黄色。搅拌状态下，滴入浓氨水，同时利用pH试纸监控混合液体pH值，观察到明显的颜色加深并浑浊，pH＞9后停止滴加，搅拌45s后将浓盐酸滴入上述混合物中，观察到颜色逐渐转为嫩黄色并保持浑浊状态，pH＝1后加入15ml浓盐酸，配置成含金溶液，在将其加入还原液之前保持搅拌避免沉降。将10g异抗坏血酸加入50ml去离子水中，搅拌使其快速溶解，将浓盐酸滴入上述溶液中，pH＝1后加入15ml浓盐酸，配置成还原液。搅拌状态下，将上述含金溶液倒入上述还原液中，搅拌30min。反应结束后，将混合液体倒入离心管中离心，离心完成后倾倒上层溶液，用去离子水清洗金粉并再次离心，如此反复水洗5次，将金粉置于70℃的鼓风烘箱中烘干至恒重。金粉平均粒径为1.6μm，粒径均匀，表面光滑。

上述玻璃粉为钙硼镧玻璃，平均粒径为1.7μm。

上述有机载体制备过程如下：按质量百分比，将45％松油醇、45％丁基卡必醇和10％乙基纤维素置于90℃水浴锅中，搅拌至完全溶解。

将上述金导体浆料印刷在LTCC生瓷带上，经过流平、烘干、叠层、热压和烧结后，测得方阻为42mΩ/sq，附着力2.5kg，失效模式为陶瓷破裂，膜层致密、平整、无泡，具有良好的可焊性和耐焊性。

实施例2

本实施例提供一种LTCC用金导体浆料，由以下质量百分比的组分构成：金粉60％，铂粉12％，钯粉4.5％，氧化硅2％，玻璃粉2％，有机载体22.5％。

上述金粉制备过程如下：室温下，将7.5g阿拉伯树胶和50ml去离子水置于带有磁搅的烧杯中，搅拌至混合溶液澄清无白色小颗粒。将15g氯金酸倒入上述混合溶液中，搅拌至溶液均匀，呈现透亮的明黄色。搅拌状态下，滴入浓氨水，同时利用pH试纸监控混合液体pH值，观察到明显的颜色加深并浑浊，pH＞9后停止滴加，搅拌45s后将浓盐酸滴入上述混合物中，观察到颜色逐渐转为嫩黄色并保持浑浊状态，pH＝1后加入17.5ml浓盐酸，配置成含金溶液，在将其加入还原液之前保持搅拌避免沉降。将15g异抗坏血酸加入50ml去离子水中，搅拌使其快速溶解，将浓盐酸滴入上述溶液中，pH＝1后加入17.5ml浓盐酸，配置成还原液。搅拌状态下，将上述含金溶液倒入上述还原液中，搅拌30min。反应结束后，将混合液体倒入离心管中离心，离心完成后倾倒上层溶液，用去离子水清洗金粉并再次离心，如此反复水洗5次，将金粉置于80℃的鼓风烘箱中烘干至恒重。金粉平均粒径为1.6μm，粒径均匀，表面光滑。

上述玻璃粉为铅硼硅玻璃，平均粒径为1.9μm。

上述有机载体制备过程如下：按质量百分比，将93％丁基卡必醇醋酸酯和7％乙基纤维素置于90℃水浴锅中，搅拌至完全溶解。

将上述金导体浆料印刷在LTCC生瓷带上，经过流平、烘干、叠层、热压和烧结后，测得方阻为46mΩ/sq，附着力2.3kg，失效模式为陶瓷破裂，膜层致密、平整、无泡，具有良好的可焊性和耐焊性。

实施例3

本实施例提供一种LTCC用金导体浆料，由以下质量百分比的组分构成：金粉62％，铂粉10％，钯粉5％，氧化铝2.2％，玻璃粉1.8％，有机载体19％。

上述金粉制备过程如下：室温下，将10g阿拉伯树胶和50ml去离子水置于带有磁搅的烧杯中，搅拌至混合溶液澄清无白色小颗粒。将20g氯金酸倒入上述混合溶液中，搅拌至溶液均匀，呈现透亮的明黄色。搅拌状态下，滴入浓氨水，同时利用pH试纸监控混合液体pH值，观察到明显的颜色加深并浑浊，pH＞9后停止滴加，搅拌45s后将浓盐酸滴入上述混合物中，观察到颜色逐渐转为嫩黄色并保持浑浊状态，pH＝1后加入12.5ml浓盐酸，配置成含金溶液，在将其加入还原液之前保持搅拌避免沉降。将12g抗坏血酸加入50ml去离子水中，搅拌使其快速溶解，将浓盐酸滴入上述溶液中，pH＝1后加入12.5ml浓盐酸，配置成还原液。搅拌状态下，将上述含金溶液倒入上述还原液中，搅拌30min。反应结束后，将混合液体倒入离心管中离心，离心完成后倾倒上层溶液，用去离子水清洗金粉并再次离心，如此反复水洗5次，将金粉置于70℃的鼓风烘箱中烘干至恒重。金粉平均粒径为1.5μm，粒径均匀，表面光滑。

上述玻璃粉为钙硼硅玻璃，平均粒径为1.6μm。

上述有机载体制备过程如下：按质量百分比，将36％松油醇、25％丁基卡必醇、25％丁基卡必醇醋酸酯和14％乙基纤维素置于90℃水浴锅中，搅拌至完全溶解。

将上述金导体浆料印刷在LTCC生瓷带上，经过流平、烘干、叠层、热压和烧结后，测得方阻为37mΩ/sq，附着力2.8kg，失效模式为陶瓷破裂，膜层致密、平整、无泡，具有良好的可焊性和耐焊性。

对比例1

本对比例提供一种LTCC用金导体浆料，由以下质量百分比的组分构成：金粉58％，铂粉9％，钯粉5.5％，氧化铝1.8％，玻璃粉2.2％，有机载体23.5％。

上述金粉制备过程如下：室温下，将5g阿拉伯树胶和50ml去离子水置于带有磁搅的烧杯中，搅拌至混合溶液澄清无白色小颗粒。将10g氯金酸倒入上述混合溶液中，搅拌至溶液均匀，呈现透亮的明黄色。搅拌状态下，滴入浓氨水，同时利用pH试纸监控混合液体pH值，观察到明显的颜色加深并浑浊，pH＞9后停止滴加，搅拌45s后将浓盐酸滴入上述混合物中，观察到颜色逐渐转为嫩黄色并保持浑浊状态，pH＝1后停止滴加，配置成含金溶液，在将其加入还原液之前保持搅拌避免沉降。将10g异抗坏血酸加入50ml去离子水中，搅拌使其快速溶解，将浓盐酸滴入上述溶液中，pH＝1后停止滴加，配置成还原液。搅拌状态下，将上述含金溶液倒入上述还原液中，搅拌30min。反应结束后，将混合液体倒入离心管中离心，离心完成后倾倒上层溶液，用去离子水清洗金粉并再次离心，如此反复水洗5次，将金粉置于70℃的鼓风烘箱中烘干至恒重。金粉平均粒径为0.9μm，粒径均匀，表面光滑。

上述玻璃粉为钙硼镧玻璃，平均粒径为1.7μm。

上述有机载体制备过程如下：按质量百分比，将45％松油醇、45％丁基卡必醇和10％乙基纤维素置于90℃水浴锅中，搅拌至完全溶解。

将上述表层可焊金导体浆料印刷在LTCC生瓷带上，经过流平、烘干、叠层、热压和烧结后，测得方阻为40mΩ/sq，附着力1.3kg，失效模式为膜层脱落。

对比例2

一种LTCC用金导体浆料，由以下质量百分比的组分构成：金粉58％，铂粉9％，钯粉5.5％，氧化铝1.8％，玻璃粉2.2％，有机载体23.5％。

上述金粉制备过程如下：室温下，将5g阿拉伯树胶和50ml去离子水置于带有磁搅的烧杯中，搅拌至混合溶液澄清无白色小颗粒。将10g氯金酸倒入上述混合溶液中，搅拌至溶液均匀，呈现透亮的明黄色。将浓盐酸滴入上述混合物中，pH＝1后停止滴加，配置成含金溶液。将10g异抗坏血酸加入50ml去离子水中，搅拌使其快速溶解，将浓盐酸滴入上述溶液中，pH＝1后停止滴加，配置成还原液。搅拌状态下，将上述含金溶液倒入上述还原液中，搅拌30min。反应结束后，将混合液体倒入离心管中离心，离心完成后倾倒上层溶液，用去离子水清洗金粉并再次离心，如此反复水洗5次，将金粉置于70℃的鼓风烘箱中烘干至恒重。金粉平均粒径为0.7μm，粒径均匀，表面粗糙，存在大量线状凸起。

上述玻璃粉为钙硼镧玻璃，平均粒径为1.7μm。

上述有机载体制备过程如下：按质量百分比，将45％松油醇、45％丁基卡必醇和10％乙基纤维素置于90℃水浴锅中，搅拌至完全溶解。

将上述金导体浆料印刷在LTCC生瓷带上，经过流平、烘干、叠层、热压和烧结后，测得方阻为47mΩ/sq，附着力0.6kg，失效模式为膜层脱落。

对比例3

一种LTCC用金导体浆料，由以下质量百分比的组分构成：金粉58％，铂粉9％，钯粉5.5％，氧化铝1.8％，玻璃粉2.2％，有机载体23.5％。

上述金粉制备过程如下：室温下，将5g阿拉伯树胶和50ml去离子水置于带有磁搅的烧杯中，搅拌至混合溶液澄清无白色小颗粒。将10g氯金酸倒入上述混合溶液中，搅拌至溶液均匀，呈现透亮的明黄色。将浓盐酸滴入上述混合物中，pH＝1后停止滴加，配置成含金溶液。将10g草酸加入50ml去离子水中，搅拌使其快速溶解，将浓盐酸滴入上述溶液中，pH＝1后停止滴加，配置成还原液。搅拌状态下，将上述含金溶液倒入上述还原液中，搅拌30min。反应结束后，将混合液体倒入离心管中离心，离心完成后倾倒上层溶液，用去离子水清洗金粉并再次离心，如此反复水洗5次，将金粉置于70℃的鼓风烘箱中烘干至恒重。金粉平均粒径为1.1μm，粒径均匀度差，表面粗糙，存在大量凸起。

上述玻璃粉为钙硼镧玻璃，平均粒径为1.7μm。

上述有机载体制备过程如下：按质量百分比，将45％松油醇、45％丁基卡必醇和10％乙基纤维素置于90℃水浴锅中，搅拌至完全溶解。

将上述金导体浆料印刷在LTCC生瓷带上，经过流平、烘干、叠层、热压和烧结后，测得方阻为44mΩ/sq，附着力0.9kg，失效模式为膜层脱落。

对比例4

一种LTCC用金导体浆料，由以下质量百分比的组分构成：金粉58％，铂粉9％，钯粉5.5％，氧化铝1.8％，玻璃粉2.2％，有机载体23.5％。

上述金粉制备过程如下：室温下，将5g阿拉伯树胶和50ml去离子水置于带有磁搅的烧杯中，搅拌至混合溶液澄清无白色小颗粒。将10g氯金酸倒入上述混合溶液中，搅拌至溶液均匀，呈现透亮的明黄色。将浓盐酸滴入上述混合物中，pH＝1后停止滴加，配置成含金溶液。将10g亚硫酸钠加入50ml去离子水中，搅拌使其快速溶解，将浓盐酸滴入上述溶液中，pH＝1后停止滴加，配置成还原液。搅拌状态下，将上述含金溶液倒入上述还原液中，搅拌30min。反应结束后，将混合液体倒入离心管中离心，离心完成后倾倒上层溶液，用去离子水清洗金粉并再次离心，如此反复水洗5次，将金粉置于70℃的鼓风烘箱中烘干至恒重。金粉平均粒径为1.0μm，由大量类球形金粉与少量片状粉组成，类球形金粉表面粗糙，存在块状凸起，并夹杂难以清洗的有机杂质。

上述玻璃粉为钙硼镧玻璃，平均粒径为1.7μm。

上述有机载体制备过程如下：按质量百分比，将45％松油醇、45％丁基卡必醇和10％乙基纤维素置于90℃水浴锅中，搅拌至完全溶解。

将上述金导体浆料印刷在LTCC生瓷带上，经过流平、烘干、叠层、热压和烧结后，测得方阻为16Ω/sq，附着力0.8kg，失效模式为膜层脱落。

对比例5

本对比例与实施例1相比，不同之处在于：上述金粉制备过程如下：室温下，将5g阿拉伯树胶和50ml去离子水置于带有磁搅的烧杯中，搅拌至混合溶液澄清无白色小颗粒。将10g氯金酸倒入上述混合溶液中，搅拌至溶液均匀，呈现透亮的明黄色。搅拌状态下，滴入浓氨水，同时利用pH试纸监控混合液体pH值，观察到明显的颜色加深并浑浊，pH＞9后停止滴加，搅拌45s后将浓盐酸滴入上述混合物中，至pH值为3，配置成含金溶液，在将其加入还原液之前保持搅拌避免沉降。将10g异抗坏血酸加入50ml去离子水中，搅拌使其快速溶解，将浓盐酸滴入上述溶液中，至pH值为3，配置成还原液。搅拌状态下，将上述含金溶液倒入上述还原液中，搅拌30min。反应结束后，将混合液体倒入离心管中离心，离心完成后倾倒上层溶液，用去离子水清洗金粉并再次离心，如此反复水洗5次，将金粉置于70℃的鼓风烘箱中烘干至恒重。金粉平均粒径为0.6μm，粒径均匀度较差，表面光滑。

将上述金导体浆料印刷在LTCC生瓷带上，经过流平、烘干、叠层、热压和烧结后，测得方阻为41mΩ/sq，附着力0.6kg，失效模式为膜层脱落。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。