一种用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法。

背景技术

随着科技不断的快速发展，部分软硬结合板客户结构中要求软板区域需要贴电磁屏蔽膜，使其起到屏蔽电磁信号的作用。常见的FPC层压结构，由软板和覆盖膜以及电磁屏蔽膜叠加，类似三明治结构经过高温高压压合而成。其中需要注意，覆盖膜部分需要进行开窗，使电磁屏蔽膜接触到线路。

但是快压过后常常会因为人为因素、机器性能、电磁屏蔽膜的材料、压合时间和压合压力以及环境因素原因造成电磁屏蔽膜掉膜现象。发生掉膜现象后，部分公司常常会将其打报废后重新补料重新生产。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法。本发明通过控制快压辅料、压力时间和压力强度三个因子，从而实现电磁屏蔽膜二次加工，提高产品质量。

本发明的技术方案为：

一种用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.设计工程文件，将大张PTFE垫片制作成小型的具有特定外形的PTFE垫片；本发明中，对二次压合的电磁屏蔽膜层次，设计一个用于辅助压合的小型PTFE垫片，基本形貌形状有多种，可以根据加工的图形不同而选用不一样特定外形图形。

S2.选取加工文件，将电磁屏蔽膜加工成与PTFE垫片的形状一致；

S3.将电磁屏蔽膜贴入PCB板中，在垫片放在电磁屏蔽膜上面，并且通过粘耐高温胶带等方式固定住垫片；

S4.将快压机按照上图设计好时间，压力参数，摆放好辅料后将PCB板放入压合；

S5.完成压合后，将垫片拆开继续加工下一块PCB板；

S6.设计工程文件，将PCB板送去激光机洗去多余部分电磁屏蔽膜。

S7.转入下一工序。

进一步的，步骤S1中，工程文件上PTFE垫片的图形尺寸所有的边都要比开窗文件小0.1-0.2mm，厚度范围设定0.1-3mm。

进一步的，步骤S1中，厚度由软板与硬板的开窗阶梯厚度确定，比阶梯厚度大于0.1mm以上。

进一步的，步骤S2中，电磁屏蔽膜的形状与PTFE形状一致，比实际图形缩小0.1-0.2mm，符合加工要求。

进一步的，步骤S4中，将加工好的二次压合电磁膜贴在PCB软板区域后，放上PTFE垫片，然后用耐高温胶带将PTFE垫片固定住，即可压合。本发明中，塞入垫片进行压合，能够很好地起到支撑作用，并且PTFE的可塑造性能好，可以满足压合要求。

进一步的，步骤S4中，压合时，PCB软板设置在中线区域，PCB硬板对称设置在PCB软板两端，PCB软板两面铺设二次电磁屏膜，然后在二次电磁屏膜上方设置PTFE垫片进行压合。

进一步的，步骤S4中，压合前叠板时，铺上半固化片，并在半固化片掏空的槽内放置同等厚度的垫片。

进一步的，步骤S4中，压合包括预压和成型压；预压的参数为：压力8-12kg，时间5-20s；成型压的参数为：压力20-100kg，时间200-600s。本发明中，压合参数由设备以及材料决定。

进一步的，步骤S4中，压合包括预压和成型压；预压的参数为：压力9-11kg，时间10-20s；成型压的参数为：压力35-50kg，时间500-600s。

进一步的，步骤S4中，压合辅料的设计为：在PCB板两侧依次对称设置离型膜和硅胶垫。

本发明中，由于这是二次快压，常规的压合方法无法满足加工要求，容易产生异常，无法满足客户的要求，并且压合过后无法将电磁屏蔽膜结构上的离型膜撕下来，或者撕下来后还存在掉膜现象，进而采用了特殊的压合辅料的设计。

本发明的创新点在于：

1、设置有辅助电磁屏蔽膜压合的垫片。通过在软板开窗内部添加PTFE垫片，能够起到厚度支撑作用，使压合后介质层厚度稳定可控，且PTFE垫片满足导热性，耐压性要求，可塑性强。这种分离式垫片的设计可调整性较强，能满足多种尺寸PCB的压合要求，并且能满足客户的要求。

2、提供一种电磁屏蔽膜的二次加工压合方法。电磁屏蔽膜的二次加工的实现，可大大降低返工的物料成本，人工成本以及时间成本。

本发明的有益效果在于：

1、通过在软板开窗内部添加PTFE垫片，能够起到厚度支撑作用，使压合后介质层厚度稳定可控，且PTFE垫片满足导热性，耐压性要求，可塑性强。

2、电磁屏蔽膜的二次加工的实现，可大大降低返工的物料成本，人工成本以及时间成本。

3、本发明提供的分离式垫片的设计可调整性较强，能满足多种尺寸PCB的压合要求，并且能满足客户的要求。

附图说明

图1为本发明一实施例PTFE垫片的结构示意图；

图2为本发明压合的结构示意图；

图3为本发明压合辅料的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

实施例1

一种用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.设计工程文件，将大张PTFE垫片制作成小型的具有特定外形的PTFE垫片；

S2.选取加工文件，将电磁屏蔽膜加工成与PTFE垫片的形状一致；

S3.将电磁屏蔽膜贴入PCB板1中，在垫片放在电磁屏蔽膜上面，并且通过粘耐高温胶带等方式固定住垫片；

S4.将快压机按照上图设计好时间，压力参数，摆放好辅料后将PCB板放入压合；

S5.完成压合后，将垫片拆开继续加工下一块PCB板；

S6.设计工程文件，将PCB板送去激光机洗去多余部分电磁屏蔽膜。

S7.转入下一工序。

进一步的，步骤S1中，工程文件上PTFE垫片的图形尺寸所有的边都要比开窗文件小0.1mm，厚度范围设定0.1mm。

进一步的，步骤S1中，厚度由软板与硬板的开窗阶梯厚度确定，比阶梯厚度大于0.1mm以上。

进一步的，步骤S2中，电磁屏蔽膜的形状与PTFE形状一致，比实际图形缩小0.1mm，符合加工要求。

进一步的，步骤S4中，将加工好的二次压合电磁膜贴在PCB软板区域后，放上PTFE垫片，然后用耐高温胶带将PTFE垫片固定住，即可压合。

进一步的，步骤S4中，压合时，PCB软板11设置在中线区域，PCB硬板12对称设置在PCB软板两端，PCB软板两面铺设二次电磁屏膜2，然后在二次电磁屏膜上方设置PTFE垫片3进行压合。

进一步的，步骤S4中，压合前叠板时，铺上半固化片，并在半固化片掏空的槽内放置同等厚度的垫片。

进一步的，步骤S4中，压合包括预压和成型压；预压的参数为：压力9kg，时间10s；成型压的参数为：压力35kg，时间500s。

进一步的，步骤S4中，压合辅料的设计为：在PCB板1两侧依次对称设置离型膜4和硅胶垫5。

实施例2

一种用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.设计工程文件，将大张PTFE垫片制作成小型的具有特定外形的PTFE垫片；

S2.选取加工文件，将电磁屏蔽膜加工成与PTFE垫片的形状一致；

S3.将电磁屏蔽膜贴入PCB板1中，在垫片放在电磁屏蔽膜上面，并且通过粘耐高温胶带等方式固定住垫片；

S4.将快压机按照上图设计好时间，压力参数，摆放好辅料后将PCB板放入压合；

S5.完成压合后，将垫片拆开继续加工下一块PCB板；

S6.设计工程文件，将PCB板送去激光机洗去多余部分电磁屏蔽膜。

S7.转入下一工序。

进一步的，步骤S1中，工程文件上PTFE垫片的图形尺寸所有的边都要比开窗文件小0.2mm，厚度范围设定3mm。

进一步的，步骤S1中，厚度由软板与硬板的开窗阶梯厚度确定，比阶梯厚度大于0.1mm以上。

进一步的，步骤S2中，电磁屏蔽膜的形状与PTFE形状一致，比实际图形缩小0.2mm，符合加工要求。

进一步的，步骤S4中，将加工好的二次压合电磁膜贴在PCB软板区域后，放上PTFE垫片，然后用耐高温胶带将PTFE垫片固定住，即可压合。

进一步的，步骤S4中，压合时，PCB软板11设置在中线区域，PCB硬板12对称设置在PCB软板两端，PCB软板两面铺设二次电磁屏膜2，然后在二次电磁屏膜上方设置PTFE垫片3进行压合。

进一步的，步骤S4中，压合前叠板时，铺上半固化片，并在半固化片掏空的槽内放置同等厚度的垫片。

进一步的，步骤S4中，压合包括预压和成型压；预压的参数为：压力11kg，时间20s；成型压的参数为：压力50kg，时间600s。

进一步的，步骤S4中，压合辅料的设计为：在PCB板1两侧依次对称设置离型膜4和硅胶垫5。

实施例3

一种用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.设计工程文件，将大张PTFE垫片制作成小型的具有特定外形的PTFE垫片；

S2.选取加工文件，将电磁屏蔽膜加工成与PTFE垫片的形状一致；

S3.将电磁屏蔽膜贴入PCB板1中，在垫片放在电磁屏蔽膜上面，并且通过粘耐高温胶带等方式固定住垫片；

S4.将快压机按照上图设计好时间，压力参数，摆放好辅料后将PCB板放入压合；

S5.完成压合后，将垫片拆开继续加工下一块PCB板；

S6.设计工程文件，将PCB板送去激光机洗去多余部分电磁屏蔽膜。

S7.转入下一工序。

进一步的，步骤S1中，工程文件上PTFE垫片的图形尺寸所有的边都要比开窗文件小0.15mm，厚度范围设定1.6mm。

进一步的，步骤S1中，厚度由软板与硬板的开窗阶梯厚度确定，比阶梯厚度大于0.1mm以上。

进一步的，步骤S2中，电磁屏蔽膜的形状与PTFE形状一致，比实际图形缩小0.15mm，符合加工要求。

进一步的，步骤S4中，将加工好的二次压合电磁膜贴在PCB软板区域后，放上PTFE垫片，然后用耐高温胶带将PTFE垫片固定住，即可压合。

进一步的，步骤S4中，压合时，PCB软板11设置在中线区域，PCB硬板12对称设置在PCB软板两端，PCB软板两面铺设二次电磁屏膜2，然后在二次电磁屏膜上方设置PTFE垫片3进行压合。

进一步的，步骤S4中，压合前叠板时，铺上半固化片，并在半固化片掏空的槽内放置同等厚度的垫片。

进一步的，步骤S4中，压合包括预压和成型压；预压的参数为：压力8kg，时间5s；成型压的参数为：压力20kg，时间200s。

进一步的，步骤S4中，压合辅料的设计为：在PCB板1两侧依次对称设置离型膜4和硅胶垫5。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。