背板组件及其制备方法、转移方法

技术领域

本申请属于芯片转移技术领域，具体涉及背板组件及其制备方法、转移方法。

背景技术

在芯片转移技术领域，出于各种各样的原因，通常需要将不同种类的芯片分别转移并连接至背板上，且每转移一种芯片，均需对背板进行加热。但是，该转移方法易导致背板上的连接部氧化，降低背板的连接性能。因此，如何优化芯片转移方法是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供背板组件及其制备方法、转移方法，旨在解决背板的连接性能较低的问题。

本申请第一方面提供了一种背板组件，包括背板与多个弹性支撑件，所述背板上设有间隔设置的多个连接部；所述弹性支撑件与所述背板围设形成收容空间，所述连接部设于所述收容空间内，所述弹性支撑件靠近所述收容空间的一侧设有台阶槽，所述台阶槽具有用于支撑芯片的底壁，以使多个所述芯片靠近所述背板的一侧与所述连接部之间的间隙相等；当多个所述芯片受到靠近所述背板方向的外力时，所述弹性支撑件压缩，以使多个所述芯片靠近所述背板的一侧同时连接所述连接部。

上述的背板组件，通过在背板上增设多个弹性支撑件，并使弹性支撑件设有可支撑芯片的台阶槽。在芯片转移过程中，通常需要将芯片多次转移至背板上，本申请可利用弹性支撑件使每个芯片设于一个台阶槽内，并利用台阶槽的底壁来支撑芯片。因此弹性支撑件也可以理解为起到一个临时支撑的作用；即在芯片转移至背板的过程中，弹性支撑件起过渡作用，使芯片不直接转移至背板上。并且当芯片设于台阶槽时，可利用底壁的高度与芯片本身的结构设计相互配合，从而使多个芯片靠近背板的一侧与连接部之间的间隙的距离相等，为后续的芯片与背板同时连接打下基础。随后，当多个芯片受到靠近背板方向的外力时，由于弹性支撑件具有弹性，因此弹性支撑件可朝靠近背板的方向压缩，从而使芯片也朝向靠近背板的方向移动，且多个芯片靠近背板的一侧与连接部之间的间隙的距离相等，即多个芯片朝靠近背板方向移动距离的相同，进而使多个芯片靠近背板一侧的表面与连接部相接触。由于多个芯片均抵接连接部，因此此时只需要加热一次背板即可实现芯片与连接部的固定，使多个芯片同时与背板连接。因此，本申请提供的背板组件避免了多次加热，使背板上的连接部氧化，提高了背板的连接性能。

可选地，所述台阶槽还具有弯折连接所述底壁的第一侧壁，相对两侧的所述第一侧壁之间的垂直距离不大于所述芯片在所述背板延伸方向上的宽度。

可选地，所述台阶槽还具有弯折连接所述底壁的第一侧壁，所述第一侧壁从远离所述背板至靠近所述背板的方向上，相对两侧的所述第一侧壁之间的垂直距离逐渐减小。

可选地，所述弹性支撑件具有靠近所述收容空间的第二侧壁，所述第二侧壁弯折连接所述底壁，所述第二侧壁相较于所述底壁靠近所述背板；所述第二侧壁从远离所述背板至靠近所述背板的方向上，相对两侧的所述第二侧壁之间的垂直距离逐渐增加。

可选地，所述弹性支撑件在平行于所述背板延伸方向上的变形量小于在垂直于所述背板延伸方向上的变形量。

可选地，所述弹性支撑件包括第一部分和第二部分，所述第一部分设于所述第二部分的外周缘，所述台阶槽设于所述第一部分上，所述底壁与所述第二部分背离所述背板一侧的表面齐平。

可选地，所述连接部包括电性相反的第一子连接部与第二子连接部，所述第一子连接部与所述第二子连接部设于所述第二部分的相对两侧。

可选地，所述弹性支撑件还用于吸收传输至所述弹性支撑件上的光线。

基于同样的发明构思，本申请第二方面提供了一种背板组件的制备方法，包括：

提供背板，所述背板上设有间隔设置的多个连接部；

形成覆盖所述背板及所述连接部的光刻层；

去除部分所述光刻层以形成多个弹性支撑件，所述弹性支撑件与所述背板围设收形成收容空间，所述连接部设于所述收容空间内；

形成所述弹性支撑件靠近所述收容空间一侧的台阶槽，所述台阶槽具有用于支撑芯片的底壁，以使多个所述芯片靠近所述背板的一侧与所述连接部之间的间隙相等。

上述的制备方法，工艺简单，通过先形成覆盖背板与连接部的光刻层，随后便可在光刻层上制备出多个开设台阶槽的弹性支撑件。通过增设多个弹性支撑件，使多个芯片转移至背板的过程中，芯片先与弹性支撑件抵接以支撑芯片，而不是直接转移至背板上；且当多个芯片受到靠近背板方向的外力时，由于弹性支撑件具有弹性，因此弹性支撑件可朝靠近背板的方向压缩，从而使芯片也朝向靠近背板的方向移动，进而使多个芯片靠近背板一侧的表面与连接部相接触。此时只需要加热一次背板即可实现芯片与连接部的固定，使多个芯片同时与背板连接，以避免多次加热，使背板上的连接部氧化，进而提高背板的连接性能。

基于同样的发明构思，本申请第三方面提供了一种转移方法，包括：

提供如本申请第一方面提供的背板组件；

提供多个芯片，将每个所述芯片设于一个所述台阶槽的所述底壁上，使所述多个芯片靠近所述背板的一侧与所述连接部之间的间隙的相等；

提供压合装置，使所述压合装置靠近所述背板一侧的表面均抵接所述多个芯片背离所述背板一侧的表面；

朝向靠近所述背板的方向移动所述压合装置，使所述多个芯片靠近所述背板的一侧连接所述连接部。

上述的转移方法，通过采用本申请提供的背板组件，在背板设有连接部的一侧表面增设多个弹性支撑件，使多个芯片转移至背板的过程中，芯片先与弹性支撑件抵接以支撑芯片，而不是直接转移至背板上，且当多个芯片受到靠近背板方向的外力时，由于弹性支撑件具有弹性，因此弹性支撑件可朝靠近背板的方向压缩，从而使芯片也朝向靠近背板的方向移动，进而使多个芯片靠近背板一侧的表面与连接部相接触。此时只需要加热一次背板即可实现芯片与连接部的固定，使多个芯片同时与背板连接，以避免多次压合加热，使背板上的连接部氧化，进而提高背板的连接性能。

可选地，所述多个芯片包括第一类芯片与第二类芯片，在垂直于所述背板的延伸方向上，所述第一类芯片的高度大于所述第二类芯片的高度，

所述提供压合装置，使所述压合装置靠近所述背板一侧的表面均抵接所述多个芯片背离所述背板一侧的表面的步骤，包括：

提供压合装置，所述压合装置包括压合装置本体、及设于所述压合装置本体靠近所述背板一侧、且间隔设置的第一压合部与第二压合部，在垂直于所述背板的延伸方向上，所述第一压合部的高度小于所述第二压合部的高度；

移动所述压合装置，使所述第一压合部抵接所述第一类芯片，并使所述第二压合部抵接所述第二类芯片。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请一实施方式中背板组件的的侧视图。

图2为图1中当芯片抵接台阶槽时的侧视图。

图3为图1中当芯片与连接部连接时的侧视图。

图4为本申请另一实施方式中背板组件的俯视图。

图5为本申请又一实施方式中背板组件的俯视图。

图6为本申请又一实施方式中背板组件的侧视图。

图7为本申请又一实施方式中背板组件的侧视图。

图8为本申请又一实施方式中背板组件的侧视图。

图9为本申请又一实施方式中背板组件的侧视图。

图10为图9中当芯片抵接台阶槽时的侧视图。

图11为本申请又一实施方式中背板组件的的侧视图。

图12为图11中当芯片抵接台阶槽时的侧视图。

图13为图11中当芯片与连接部连接时的侧视图。

图14为本申请又一实施方式中背板组件的侧视图。

图15为本申请一实施方式中背板组件的制备方法的工艺流程图。

图16为图15中S10所包括的工艺侧视图。

图17为图15中S20所包括的工艺侧视图。

图18为图15中S30所包括的工艺侧视图。

图19为图15中S40所包括的工艺侧视图。

图20为本申请一实施方式中背板组件的转移方法的工艺流程图。

图21为图20中S300所包括的工艺侧视图。

图22为图20中S400所包括的工艺侧视图。

图23为图20中移除压合装置的工艺侧试图。

图24为图20中S300所包括的工艺流程图。

图25为图24中S310所包括的工艺侧视图。

图26为图24中S320所包括的工艺侧视图。

图27为图26中移除压合装置的工艺侧视图。

标号说明：背板组件-1、背板-10、连接部-101、第一子连接部-101a、第二子连接部-101b、弹性支撑件-20、收容空间-20a、第一部分-20b、第二部分-20c台阶槽-201、底壁-2011、第一侧壁-2012、第二侧壁-2013、第三侧壁-2014、避让空间-201a、芯片-30、待连接部-301、第一子待连接部-3011、第二子待连接部-3012、本体-302、第一类芯片-30a、第二类芯片-30b、第一类芯片待连接部-301a、第二类芯片待连接部-301b、第一类芯片本体-302a、第二类芯片本体-302b、光刻层-40、压合装置-5、压合装置本体-50、第一压合部-50a、第二压合部-50b。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

在介绍本申请的技术方案之前，再详细介绍下相关技术中的技术问题。

在相关技术中，尤其是在芯片转移技术领域，在芯片转移的过程中，由于不同种类的芯片尺寸不同，例如RGB芯片、或者同种芯片在背板上的排列位置差别较大，故需要将芯片多次、分别转移并连接至背板上，且每转移一次芯片，均需对背板进行加热，以使背板上的连接部与芯片连接。该转移方法需对背板进行多次重复加热，易导致背板上的连接部氧化，降低背板的连接性能。因此，如何优化芯片转移方法是亟需解决的问题。

基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。

为了解决上述问题，本申请提供了一种背板组件。请一并参考图1-图3，图1为本申请一实施方式中背板组件的的侧视图。图2为图1中当芯片抵接台阶槽时的侧视图。图3为图1中当芯片与连接部连接时的侧视图。

本实施方式提供了一种背板组件1，包括背板10及多个弹性支撑件20。所述背板10上设有间隔设置的多个连接部101；所述弹性支撑件20与所述背板10围设形成收容空间20a，所述连接部101设于所述收容空间20a内，所述弹性支撑件20靠近所述收容空间20a的一侧设有台阶槽201，所述台阶槽201具有用于支撑芯片30的底壁2011，以使多个所述芯片30靠近所述背板10的一侧与所述连接部101之间的间隙相等；当多个所述芯片30受到靠近所述背板10方向的外力时，所述弹性支撑件20压缩，以使多个所述芯片30靠近所述背板10的一侧同时连接所述连接部101。

此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

本实施方式提供的背板组件1用于芯片30转移，起支撑作用。并且本实施方式提供的背板组件1可以应用于各种领域与结构中，本实施方式仅以背板组件1应用于微型元件来进行示意说明，例如芯片30等。但这并不代表本实施方式的背板组件1一定要应用于微型元件中。在其他实施方式中，也可以应用于其他结构，例如建筑结构件、机械元件等。

本实施方式提供的背板组件1包括背板10，背板10用于承载芯片30等其他部件，背板10上设有间隔设置的多个连接部101。为了便于理解，在本申请的图中标示连接部101。本申请提供的背板10与连接部101可以为任何结构形式的部件，本实施方式对此不进行限定，仅需背板10上可间隔设置的多个连接部101，连接部101可使背板10与芯片30连接即可。背板10的材料包括但不限于塑料、金属等。在实际生产中，背板10与连接部101可以是一体成型的结构件。但为方便理解下文，人为地将背板10与连接部101进行了不同的命名。具体地，本实施方式中提供的背板10可为印刷电路板(Printed circuit boards，PCB)、柔性电路板、硅基板及透明背板等等，连接部101可为金属电极。

本实施方式提供的背板组件1还包括多个弹性支撑件20，弹性支撑件20可用于支撑芯片30，且弹性支撑件20的材料包括但不限于有机树脂、金属化合物等。为了更便于理解，在本申请的图中标示弹性支撑件20。本实施方式对弹性支撑件20的形状结构不进行限定，仅需弹性支撑件20设有可支撑芯片30的台阶槽201即可。台阶槽201可用于支撑芯片30，可以理解为，在转移芯片30时，至少部分芯片30可设于台阶槽201与收容空间20a内，即台阶槽201可抵接、支撑芯片30，使芯片30与背板10之间具有间隙，而不是芯片30直接转移至背板10上。并且，当弹性支撑件20受到不小于预设力的外力时，弹性支撑件20可压缩，使芯片30朝向靠近背板10的方向(如图2中D1方向所示)移动，从而使芯片30与背板10上的连接部101连接，以完成芯片30转移。

在芯片30转移过程中，通常需要将芯片30多次转移至背板10上，且每转移一次芯片30，均需对背板10进行加热。在本实施方式中，由于在背板10设有连接部101一侧的表面增设弹性支撑件20(如图1所示)，芯片30可先转移至弹性支撑件20，此时至少部分芯片30可设于弹性支撑件20的台阶槽201与收容空间20a内，即至少部分芯片30先与台阶槽201抵接，也可以理解为，台阶槽201支撑芯片30，以使芯片30不直接转移至背板10上。芯片30靠近背板10一侧的表面包括本体302与连接部101对应的待连接部301，具体地，待连接部301可以为金属电极；且多个芯片30靠近背板10的一侧与连接部101之间的间隙的距离相等，即芯片30的待连接部301101靠近连接部101一侧的表面至连接部101靠近芯片30一侧的表面之间的垂直距离(如图2中H1所示)相等。随后通过将芯片30朝向靠近背板10的方向(如图2中D1方向所示)移动，使多个芯片30朝向靠近背板10的方向移动，直至芯片30抵接连接部101，此时弹性支撑件20受到不小于预设力的外力，发生压缩，最后通过加热，使芯片30与连接部101连接，完成芯片30转移。因此，多个芯片30先与连接部101抵接，再使多个芯片30与连接部101同时连接。可选地，芯片30可以同时抵接连接部101，也可以分别、分批次抵接连接部101；还可利用焊接使芯片30与连接部101连接，具体地，通过利用压合装置5，使压合装置5抵接多个芯片30，随后将压合装置5朝向靠近背板10的方向移动，此时，压合装置5给予芯片30压合力，使芯片30朝向靠近背板10的方向移动以实现芯片30与连接部101焊接加热连接(如图3所示)。具体地，当芯片30与背板10上的连接部101连接时，即芯片30的待连接部301与连接部101连接，实现芯片30转移。

正是通过增设多个弹性支撑件20，使多个芯片30转移至背板10的过程中，芯片30先与弹性支撑件20抵接，即弹性支撑件20起支撑作用，也可以理解为，在芯片30转移至背板10的过程中，弹性支撑件20对芯片30转移起到过渡作用，使芯片30不是直接转移至背板10上；随后，当多个芯片30受到靠近背板10方向的外力时，由于弹性支撑件20具有弹性，因此弹性支撑件20可朝靠近背板10的方向压缩，从而使芯片30也朝向靠近背板10的方向移动，且多个芯片30靠近背板10的一侧与连接部101之间的间隙的距离相等，即多个芯片30朝靠近背板10方向移动距离的相同，进而使多个芯片30靠近背板10一侧的表面与连接部101相接触。由于多个芯片30均抵接连接部101，随后只要进行一次加热，使多个芯片30与背板10连接，从而避免多次加热，使背板10上的连接部101氧化，提高背板10上连接部101与芯片30待连接部301的连接性能。

本实施方式中，所述弹性支撑件20在平行于所述背板10延伸方向上的变形量小于在垂直于所述背板10延伸方向上的变形量。可以理解为当所述弹性支撑件20受到不小于预设力的外力时，所述弹性支撑件20可发生形变、且在平行于所述背板10延伸方向上的变形量小于在垂直于所述背板10延伸方向上的变形量。可选地，弹性支撑件20可采用低泊松比材料制备，例如聚酰亚胺、环氧树脂等，以使当所述弹性支撑件20受到不小于预设力的外力时，所述弹性支撑件20可发生形变、且在平行于所述背板10延伸方向上的变形量小于在垂直于所述背板10延伸方向上的变形量。

如图3所示，当弹性支撑件20受到不小于预设力的外力，即受到如图2中D1方向，也可以理解为沿如图3中Y轴方向的外力、发生压缩时，弹性支撑件20的在平行于所述背板10延伸方向上(如图3中X轴方向)的变形量不大于在垂直于所述背板10延伸方向上(如图3中Y轴方向)变形量，可以理解为，当弹性支撑件20受到不小于预设力的纵向外力时，弹性支撑件20可发生形变、且横向变形量较纵向变形量小，使弹性支撑件20更易压缩的同时，也使压缩后的弹性支撑件20与连接部101之间具有间隙，从而避免弹性支撑件20与连接部101互相干涉，进一步提高芯片30的待连接部301与连接部101连接的稳定性。

可选地，请一并参考图4与图5，图4为本申请另一实施方式中背板组件的的俯视图。图5为本申请又一实施方式中背板组件的的俯视图。弹性支撑件20围绕连接部101周缘设置。可以理解为，弹性支撑件20可围绕连接部101的360°周缘设置(如图4所示)、或者设于连接部101的相对两侧(如图5所示)等。当弹性支撑件20围绕连接部101的360°周缘设置时，弹性支撑件20可稳定地支撑芯片30，确保当芯片30转移时，芯片30不直接掉落至背板10上，进一步提高弹性支撑件20支撑芯片30的稳定性。当弹性支撑件20设于连接部101的相对两侧时，弹性支撑件20既可支撑芯片30，确保当芯片30转移时，芯片30不直接掉落至背板10上，又可节省制备材料。

可选地，弹性支撑件20具有粘性。具体地，弹性支撑件20的制备材料可选用具有粘性的材料，例如环氧树脂、聚乙烯等；或者通过在至少部分弹性支撑件20上增设具有粘性的粘结部等方式，使弹性支撑件20的具有粘性。当至少部分芯片30设于弹性支撑件20的台阶槽201和收容空间20a内时，至少部分芯片30与台阶槽201抵接，此时台阶槽201支撑且粘结至少部分芯片30，以确保芯片30不直接转移至背板10上。

请参图6，图6为本申请又一实施方式中背板组件的的侧视图。本实施方式中，所述台阶槽201还具有弯折连接所述底壁2011的第一侧壁2012，相对两侧的所述第一侧壁2012之间的垂直距离不大于所述芯片30在所述背板10延伸方向上的宽度。

台阶槽201还具有第一侧壁2012，第一侧壁2012较底壁2011远离背板10，第一侧壁2012与底壁2011呈第一倾斜角(如图6中的A所示)，本申请对第一倾斜角的角度并不进行限定，只需至少部分芯片30可设于台阶槽201内即可。可选地，本实施方式的第一倾斜角为90°。

如图6所示，当芯片30未设于台阶槽201内时，相对两侧的第一侧壁2012之间的垂直距离(如图6中H2所示)不大于所述芯片30在所述背板10延伸方向上的宽度(如图6中H3所示)；正因为如图6中的H2不大于H3，当芯片30设于台阶槽201内时，至少部分抵触弹性支撑件20的芯片30给予弹性支撑件20挤压力，由于受到该挤压力，弹性支撑件20给予芯片30反作用力，使芯片30固定于台阶槽201内，此时弹性支撑件20可支撑并固定芯片30的位置，使芯片30的待连接部301与连接部101精准对位，提高转移效率。

请参考图7，图7为本申请又一实施方式中背板组件的侧视图。本实施方式中，所述台阶槽201还具有弯折连接所述底壁2011的第一侧壁2012，所述第一侧壁2012从远离所述背板10至靠近所述背板10的方向上，相对两侧的所述第一侧壁2012之间的垂直距离逐渐减小。

第一侧壁2012在上文已经进行了详细的描述，本申请在此不再赘述。第一侧壁2012从远离背板10至靠近背板10的方向(如图7中D2方向所示)上，相对两侧的第一侧壁2012之间的垂直距离(如图7中H2所示)逐渐减小，也可以理解为，第一侧壁2012为倾斜面，且第一倾斜角(如图7中A所示)的角度可为90°<α<180°。当芯片30移动至弹性支撑件20时，芯片30可沿着第一侧壁2012的倾斜面朝向靠近背板10方向(如图7中D2方向所示)移动，随着芯片30与背板10之间的间隙缩小，相对两侧的第一侧壁2012之间的垂直距离(如图7中H2所示)逐渐减小，直至至少部分芯片30与底壁2011抵触，此时芯片30设于台阶槽201内。因此，通过简单地设计，使第一侧壁2012从远离背板10至靠近背板10的方向上，相对两侧的第一侧壁2012之间的垂直距离逐渐减小，降低芯片30装入台阶槽201的难度，使芯片30可简单方便地转移至弹性支撑件20。

请参考图8，图8为本申请又一实施方式中背板组件的侧视图。本实施方式中，所述弹性支撑件20具有靠近所述收容空间20a的第二侧壁2013，所述第二侧壁2013弯折连接所述底壁2011，所述第二侧壁2013相较于所述底壁2011靠近所述背板10；所述第二侧壁2013从远离所述背板10至靠近所述背板10的方向上，相对两侧的所述第二侧壁2013之间的垂直距离逐渐增加。

弹性支撑件20还具有第二侧壁2013，第二侧壁2013与背板10设有连接部101一侧的表面呈第二倾斜角(如图8中的B所示)，本申请对第二倾斜角的角度并不进行限定。从远离背板10至靠近背板10的方向(如图8中的D2方向所示)上，相对两侧的所述第二侧壁2013之间的垂直距离(如图8中的H4所示)逐渐增加，可选地，第二侧壁2013为倾斜面，且第二倾斜角的角度可为0°<α<90°。也可以理解为，在从远离背板10至靠近背板10的方向(如图8中的D2方向所示)上，第二侧壁2013与背板10围设形成上大下小的避让空间201a，连接部101设于避让空间201a内，避让空间201a设于收容空间20a内。当设于台阶槽201内的芯片30朝向靠近背板10的方向移动时，弹性支撑件20受到不小于预设力的外力，发生压缩，此时由于从远离背板10至靠近背板10的方向上，相对两侧的所述第二侧壁2013之间的垂直距离(如图8中的H4所示)逐渐增加，使发生压缩变形的弹性支撑件20避免碰触连接部101，从而确保当加热连接时，弹性支撑件20不影响芯片30与连接部101连接。

请一并参考图9与图10，图9为本申请又一实施方式中背板组件的的侧视图。图10为图9中当芯片抵接台阶槽时的侧视图。本实施方式中，所述弹性支撑件20包括第一部分20b和第二部分20c，所述第一部分20b设于所述第二部分20c的外周缘，所述台阶槽201设于所述第一部分20b上，所述底壁2011与所述第二部分20c背离所述背板10一侧的表面齐平。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

弹性支撑件20包括第一部分20b与第二部分20c，第一部分20b与第二部分20c均可支撑芯片30。第一部分20b与背板10围设形成收容空间20a，连接部101与第二部分20c均设于收容空间20a内，第二部分20c与连接部101相邻。本申请对第一部分20b与第二部分20c的形状结构不进行限定，仅需第一部分20b设有可支撑芯片30的台阶槽201，第二部分20c可支撑芯片30即可。在实际生产中，第一部分20b与第二部分20c可以是一体成型的结构件，也可以是分别独立的结构件，再进行装配。但为方便理解下文，人为地将第一部分20b与第二部分20c进行了不同的命名。

如图10所示，当芯片30转移至弹性支撑件20时，至少部分芯片30可设于第一部分20b的台阶槽201与收容空间20a内，即至少部分芯片30先与台阶槽201抵接，且至少部分芯片30靠近背板10一侧的表面与第二部分20c抵接，此时，第一部分20b与第二部分20c均支撑芯片30，以使芯片30不直接转移至背板10上。因此，可通过增设第二部分20c，使第一部分20b与第二部分20c同时支撑芯片30，以进一步提高弹性支撑件20支撑芯片30的稳定性。

请一并参考图11-图13，图11为本申请又一实施方式中背板组件的的侧视图。图12为图11中当芯片抵接台阶槽时的侧视图。图13为图11中当芯片与连接部连接时的侧视图。

本实施方式中，所述连接部101包括电性相反的第一子连接部101a与第二子连接部101b，所述第一子连接部101a与所述第二子连接部101b设于所述第二部分20c的相对两侧。

连接部101包括第一子连接部101a与第二子连接部101b，第一子连接部101a与第二子连接部101b设于收容空间20a内，且与第一部分20b、及第二部分20c相邻。本申请提供的第一子连接部101a与第二子连接部101b可以为任何结构形式的部件，本实施方式对此不进行限定，仅需第一子连接部101a与第二子连接部101b可使背板10与芯片30连接即可。在实际生产中，背板10、第一子连接部101a与第二子连接部101b可以是一体成型的结构件。但为方便理解下文，人为地将背板10、第一子连接部101a与第二子连接部101b进行了不同的命名。芯片30靠近背板10一侧的表面包括分别与第一子连接部101a、及第二子连接部101b对应的第一子待连接部3011、及第二子待连接部3012。具体地，当第一子连接部101a为正极，第二子连接部101b为负极、或者当第一子连接部101a为负极，第二子连接部101b为正极。

如图12所示，从上述内容可知，需先将芯片30移动至弹性支撑件20上，此时芯片30与弹性支撑件20相抵接，抵接后可采用焊接的方式连接，即第一子待连接部3011与第一子连接部101a连接、及第二子待连接部3012与第二子连接部101b连接。此时由于第二部分20c的设置，将第一子连接部101a与第二子连接部101b分开，当焊接加热时，焊料不会从一个流淌至另一个上，可以理解为，第二部分20c起隔离作用，避免由于焊接加热导致焊料流淌发生的连接部101短路，提高了良品率。

可选地，请参考图14，图14为本申请又一实施方式中背板组件的的侧视图。所述连接部101包括电性相反的第一子连接部101a与第二子连接部101b，所述第一子连接部101a与所述第二子连接部101b设于所述第二部分20c的相对两侧。

第二部分20c还具有第三侧壁2014，第三侧壁2014与背板10设有连接部101一侧的表面呈第三倾斜角(如图14中C所示)，本申请对第三倾斜角的角度并不进行限定。从远离背板10至靠近背板10的方向(如图14中D2方向所示)上，第二侧壁2013与第三侧壁2014之间的垂直距离(如图14中H5所示)逐渐增加，可选地，第二侧壁2013或/和第三侧壁2014为倾斜面，且第二倾斜角或/和第三倾斜角的角度可为0°<α<90°；或者，当第二侧壁2013与背板10垂直设置时，第三倾斜角的角度可为0°<α<90°；又或者，当第三侧壁2014与背板10垂直设置时，第二倾斜角的角度可为0°<α<90°。也可以理解为，在远离背板10的方向(如图14中D2方向所示)上，第二侧壁2013、及第三侧壁2014与背板10围设形成上大下小的避让空间201a，第一子连接部101a、及第二子连接部101b设于避让空间201a内，避让空间201a设于收容空间20a内。当设于台阶槽201内的芯片30朝向靠近背板10的方向移动时，弹性支撑件20受到不小于预设力的外力，发生压缩，此时由于从远离背板10至靠近背板10的方向上，第二侧壁2013与所述第三侧壁2014之间的垂直距离(如图14中H5所示)逐渐增加，使发生压缩变形的弹性支撑件20避免碰触第一子连接部101a、及第二子连接部101b，从而确保当加热连接时，弹性支撑件20不影响芯片30与第一子连接部101a、及第二子连接部101b连接。

本实施方式中，所述弹性支撑件20还用于吸收传输至所述弹性支撑件20上的光线。在机械装配过程中，通常需要在发光芯片30周缘设置光阻，以阻挡光线，避免不同发光芯片30的光线相互干涉。具体地，弹性支撑件20的制备材料可选用具有吸光性的材料；或者通过将弹性支撑件20填充黑色素等方式，使弹性支撑件20可用于吸收传输至所述弹性支撑件20上的光线。当芯片30与连接部101连接，且设于可用于吸收传输至所述弹性支撑件20上的光线的弹性支撑件20与背板10围设形成的收容空间20a内时，可对芯片30起到阻隔作用，以确保多个芯片30在发光时不相互干扰，即可用于吸收传输至所述弹性支撑件20上的光线的弹性支撑件20可相对于光阻。本实施方式提供的弹性支撑件20可用于支撑芯片30，实现芯片30转移的同时，还可作为光阻使用，节约制备材料，简化制备流程。

除了上述提供的背板组件1，本申请还提供了一种背板组件1的制备方法。例如，可采用下文提供的制备方法制备上文提供的背板组件1。

请参考图2及图15-图19，图15为本申请一实施方式中背板组件的制备方法的工艺流程图。图16为图15中S10所包括的工艺侧视图。图17为图15中S20所包括的工艺侧视图。图18为图15中S30所包括的工艺侧视图。图19为图15中S40所包括的工艺侧视图。本实施方式提供了一种背板组件1的制备方法，所述制备方法包括S10，S20，S30，S40。其中，S10，S20，S30，S40的详细介绍如下。

请参考图16，S10，提供背板10，所述背板10上设有间隔设置的多个连接部101。

请参考图17，S20，形成覆盖所述背板10及所述连接部101的光刻层40。

请参考图18，S30，去除部分所述光刻层40以形成多个弹性支撑件20，所述弹性支撑件20与所述背板10围设收形成收容空间20a，所述连接部101设于所述收容空间20a内。

请参考图19，S40，形成所述弹性支撑件20靠近所述收容空间20a一侧的台阶槽201，所述台阶槽201具有用于支撑芯片30的底壁2011，以使多个所述芯片30靠近所述背板10的一侧与所述连接部101之间的间隙相等。

弹性支撑件20在上文已经进行了详细的描述，本申请在此不再赘述。光刻层40需覆盖背板10及连接部101，且光刻层40与背板10垂直的宽度(如图17中H6所示)大于连接部101与背板10垂直的宽度(如图17中H7所示)，以确保可在光刻层40形成弹性支撑件20，且当芯片30与弹性支撑件20抵接时，芯片30靠近背板10的一侧与连接部101之间具有间隙。

可选地，可先在背板10上旋涂以形成光刻层40，光刻层40可采用填充有炭黑色素的光阻材料，或者采用具有低泊松比的材料，例如聚酰亚胺、环氧树脂等；随后，通过在连接部101周缘的光刻层40上进行电感耦合刻蚀以去除部分光刻层40，从而形成弹性支撑件20，再通过利用掩膜版再次刻蚀以形成弹性支撑件20靠近收容空间20a一侧的台阶槽201，可选地，可采用反应离子刻蚀，实现较好的选择比刻蚀。最终，得到如图19所示的背板组件1。

本申请提供的制备方法，工艺简单，通过先形成覆盖背板10与连接部101的光刻层40，随后便可在光刻层40上制备出多个开设台阶槽201的弹性支撑件20。通过增设多个弹性支撑件20，使多个芯片30转移至背板10的过程中，芯片30先与弹性支撑件20抵接以支撑芯片30，而不是直接转移至背板10上，且当多个芯片30受到靠近背板10方向的外力时，由于弹性支撑件20具有弹性，因此弹性支撑件20可朝靠近背板10的方向压缩，从而使芯片30也朝向靠近背板10的方向移动，进而使多个芯片30靠近背板10一侧的表面与连接部101相接触。此时只需要加热一次背板10即可实现芯片30与连接部101的固定，使多个芯片30同时与背板10连接，以避免多次加热，使背板10上的连接部101氧化，进而提高背板10的连接部101与芯片30的连接性能。

请一并参考图1、图2及图20-图23，图20为本申请一实施方式中背板组件的转移方法的工艺流程图。图21为图20中S300所包括的工艺侧视图。图22为图20中S400所包括的工艺侧视图。图23为图20中移除压合装置的工艺侧试图。

本申请实施方式提供的背板组件1和背板组件1的转移方法需二者一起使用。例如，作为一种实施方式，可以利用下文提供的背板组件1的转移方法来使用上文提到的背板组件1。本实施方式提供了一种背板组件1的转移方法，所述制备方法包括S100，S200，S300，S400。其中，S100，S200，S300，S400的详细介绍如下。

请参考图1，S100，提供如本申请上述内容提供的背板组件1。

请参考图2，S200，提供多个芯片30，将每个所述芯片30设于一个所述台阶槽201的所述底壁2011上，使所述多个芯片30靠近所述背板10的一侧与所述连接部101之间的间隙的距离相等。

请参考图21，S300，提供压合装置5，使所述压合装置5靠近所述背板10一侧的表面均抵接所述多个芯片30背离所述背板10一侧的表面。

请参考图22，S400，朝向靠近所述背板10的方向移动所述压合装置5，使所述多个芯片30靠近所述背板10的一侧同时连接所述连接部101。

本申请提供的背板组件1在上文已经进行了详细的描述，本申请在此不再赘述。本申请还提供了一种压合装置5，压合装置5用于使芯片30与连接部101连接。压合装置5设于背板10设有连接部101的一侧，弹性支撑件20较压合装置5靠近背板10。本申请提供的压合装置5可以为任何结构形式的部件，本实施方式对此不进行限定，仅需压合装置5可使芯片30与连接部101连接即可。且压合装置5的材料包括但不限于塑料、金属等。

本申请提供的转移方法，通过采用本申请提供的背板组件1，在背板10设有连接部101的一侧表面增设多个弹性支撑件20，使多个芯片30转移至背板10的过程中，芯片30先与弹性支撑件20抵接以支撑芯片30，而不是直接转移至背板10上，随后将压合装置5抵接多个芯片30，且将压合装置5朝向靠近背板10的方向(如图21中D1方向所示)移动，此时由于弹性支撑件20具有弹性，当压合装置5给予多个芯片30压合力，使多个芯片30朝向靠近背板10的方向移动，且弹性支撑件20受到不小于预设力的外力时，弹性支撑件20发生压缩，使芯片30朝靠近背板10的方向移动，直至芯片30抵接连接部101。最终，只要进行一次压合加热，使多个芯片30同时与背板10连接(如图22所示)，随后将压合装置5朝向远离背板方向移动，以移除压合装置5，即可完成芯片30转移(如图23所示)，从而避免多次压合加热，使背板10上的连接部101氧化，进而提高背板10的连接部101与芯片30的连接性能。

请一并参考图24-图27。图24为图20中S300所包括的工艺流程图，包括S310，S320。图25为图24中S310所包括的工艺侧视图。图26为图24中S320所包括的工艺侧视图。图27为图26中移除压合装置的工艺侧视图。其中，S310，S320的详细介绍如下。

所述多个芯片30包括第一类芯片30a与第二类芯片30b，在垂直于所述背板10的延伸方向上，所述第一类芯片30a的高度大于所述第二类芯片30b的高度，

请参考图25，S310，提供压合装置5，所述压合装置5包括压合装置本体50、及设于所述压合装置本体50靠近所述背板10一侧、且间隔设置的第一压合部50a与第二压合部50b，在垂直于所述背板10的延伸方向上，所述第一压合部50a的高度小于所述第二压合部50b的高度；

请参考图26，S320，移动所述压合装置5，使所述第一压合部50a抵接所述第一类芯片30a，并使所述第二压合部50b抵接所述第二类芯片30b。

在实际生产中，通常需要转移高度不同的芯片30。例如，在显示技术领域，需要将高度不同的RGB芯片转移至同一个背板上，由于芯片内部的发光组件不同，R芯片较G芯片、及B芯片的高度大。但是，在芯片30转移的过程中，由于背板10上芯片30之间的间距较小，易导致不同高度的芯片30发生干涉，从而损坏芯片30与背板10，降低芯片30与背板10的使用寿命。

本实施方式提供的压合装置5还包括压合装置本体50、第一压合部50a及第二压合部50b，压合装置本体50用于承载压合部及其他压合装置5的部件，第一压合部50a与第二压合部50b用于使芯片30与连接部101连接。压合部较压合装置本体50靠近连接部101，且压合部与芯片30对应设置。第一类芯片30a包括第一类本体302a与第一类待连接部301a；第二类芯片30b包括第二类本体302b与第二类待连接部301b。本申请提供的压合装置本体50与压合部可以为任何结构形式的部件，本实施方式对此不进行限定，仅需压合装置本体50可用于承载压合部及其他压合装置5的部件，压合部可用于使芯片30与连接部101连接即可。实际生产中，压合装置本体50、第一压合部50a及第二压合部50b可以是一体成型的结构件。但为方便理解，人为地对压合装置本体50、第一压合部50a及第二压合部50b进行了不同的命名。

如图25所示，压合部垂直于压合装置本体50的宽度(如图25中H8所示)与压合部对应的芯片30垂直于背板10的宽度(如图25中H9所示)对应设置，可以理解为，第一类芯片30a较第二类芯片30b大的高度等于第一压合部50a的高度较第二压合部50b小的高度；也可以理解为，由于第一类芯片待连接部301a与第二类芯片待连接部301b垂直于背板10的宽度相等，第一压合部50a与第二压合部50b垂直于压合装置本体50的高度差等于第一类本体302a与第二类本体302b垂直于背板10的高度差。可选地，可通过激光剥离法先将高度较低的第二类芯片30b先转移至弹性支撑件20，再将第一类芯片30a转移至弹性支撑件20，为后续地压合工作做准备。当第一类芯片30a与第二类芯片30b均设于台阶槽201内时，第一类芯片30a与第二类芯片30b靠近背板10的一侧与连接部101之间的间隙的距离相等，即第一类芯片待连接部301a与第二类芯片待连接部301b靠近连接部101的一侧的表面至连接部101靠近第一类芯片待连接部301a与第二类芯片待连接部301b一侧的表面之间的垂直距离(如图25中H10所示)相等。由于压合部垂直于压合装置本体50的宽度(如图25中H8所示)与压合部对应的芯片30垂直于背板10的宽度(如图25中H9所示)对应设置，压合部可给予芯片30均匀的压合力。随后将第一压合部50a及第二压合部50b分别抵接第一类芯片本体302a与第二类芯片本体302b，且压合装置5朝向靠近背板10的方向(如图25中D1方向所示)移动时，弹性支撑件20压缩，且第一类芯片30a与第二类芯片30b朝靠近背板10方向移动相同的距离，从而使芯片30与连接部101抵接，进而使多个芯片与背板连接，可以理解为，通过芯片30的尺寸设计对应的压合部高度，使压合装置5与背板组件1相互配合，实现不同高度芯片30与背板10的同时连接。具体地，当芯片30与背板10上的连接部101连接时，即第一类芯片待连接部301a、及第二类芯片待连接部301b与连接部101连接(如图26所示)，随后将压合装置5朝向远离背板方向移动，以移除压合装置5，实现芯片30转移，以确保可一次完成压合加热，实现高度不同的芯片30同时转移(如图27所示)。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。