一种磁控溅射区域降温装置

技术领域

本发明涉及一种磁控溅射镀膜装置，特别是一种磁控溅射区域降温装置。

背景技术

磁控溅射真空镀膜是一种常用的镀膜技术，磁控溅射镀膜技术是对靶材施加负高压，以靶材作为阴极，基片作为阳极，在靶材与基片之间形成电场，并通过在靶材背面的磁极提供磁场，利用磁场与电场交互作用，约束电子在靶表面附近螺旋状运行，不断撞击氩气产生离子，所产生的氩离子在电场作用下撞向靶面溅射出靶材原子，沉积在基片上获得所需的薄膜层。由于磁控阴极磁控溅射时产生的辉光区域温度较高，而基片到阴极的距离较小，所以当基片行进至此时，基片表面温度会上升，导致成膜受到影响。

发明内容

针对以上现有技术的不足，本发明提供一种磁控溅射区域降温装置，降低辉光区域的温度，保证基片表面的正常工艺温度。

本发明采用的技术方案如下：一种磁控溅射区域降温装置，该磁控溅射区域降温装置安装在磁控阴极的正对面、基片与磁控阴极之间，包括水冷板，所述水冷板底部通过支撑座固定在真空镀膜箱体底部，水冷板上部通过固定支架固定在镀膜箱体上部，所述水冷板朝向基片一侧的面板上焊接有呈蛇形分布的冷却水管，所述冷却水管的进水端及出水端分别通过密封装置与真空镀膜箱体底部密封连接。

进一步地，所述冷却水管的进水管路上设置有用于调节进水温度和流量的调控装置。

进一步地，所述冷却水管为铜管。

本发明的磁控溅射区域降温装置安装在磁控阴极的正对面、基片与磁控阴极之间，通过水冷板及冷却水管的设置，可通过水冷来降低周边温度，保证了基片表面的正常工艺温度；根据内部温度的高低，可通过控制进水的温度和流量来控制内部冷却水管吸热的多少；冷却水管通过密封装置与真空镀膜箱体底部密封连接，来达到在真空环境下内部通水而不影响真空。

附图说明

图1是本发明的侧面结构示意图。

图2是本发明的正面结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本发明作更全面、细致地描述，但本发明的保护范围并不限于以下具体的实施例。

如图1、图2所示，本实施例的一种磁控溅射区域降温装置，该磁控溅射区域降温装置安装在磁控阴极的正对面、基片与磁控阴极之间，包括水冷板，所述水冷板底部通过支撑座固定在真空镀膜箱体底部，水冷板上部通过固定支架固定在镀膜箱体上部，所述水冷板朝向基片一侧的面板上焊接有呈蛇形分布的冷却水管，所述冷却水管的进水端及出水端分别通过密封装置与真空镀膜箱体底部密封连接。所述冷却水管的进水管路上设置有用于调节进水温度和流量的调控装置。优选地，所述冷却水管为铜管。

在前述说明书与相关附图中存在的教导的帮助下，本发明所属领域的技术人员将会想到本发明的许多修改和其它实施方案。因此，要理解的是，本发明不限于公开的具体实施方案，修改和其它实施方案被认为包括在所附权利要求的范围内。尽管本文中使用了特定术语，它们仅以一般和描述性意义使用，而不用于限制。