蒸镀材料清除装置及蒸镀装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其是涉及一种蒸镀材料清除装置及蒸镀装置。

背景技术

一般的，显示装置的显示方式包括液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)和有机发光二极管显示(Organic Light-Emitting Diode，OLED)，有机发光二极管显示(OLED)与液晶显示(LCD)相比，具有轻薄、低功耗、高对比度、高色域以及柔性显示等优点，成为下一代显示器的发展趋势。有机发光二极管显示(OLED)包括有源矩阵有机发光二级管(Active Matrix Organic Light Emitting Diode，AMOLED)和无源矩阵有机发光二极管(Passive Matrix Organic Light Emitting Diode，PMOLED)。实现有机发光二极管显示显示时，使用低温多晶硅面板(Low Temperature Poly-silicon，LTPS)以及高精度金属掩膜板(Fine Metal Mask，FMM)的方式已初步成熟。

上述高精度金属掩膜板模式，是通过蒸镀方式将有机材料按照预定程序蒸镀到低温多晶硅面板上，利用高精度金属掩膜板上的图形形成红、绿、蓝器件。蒸镀是在真空腔体中，使用线性蒸镀坩埚进行蒸镀。

但是，在有机材料的蒸镀过程中，由于蒸镀出的有机材料为蓬松结构，很容易在蒸发源出口(蒸镀孔)部位集结，对蒸镀成膜的均一性产生严重影响。

因此，如何有效解决蒸镀材料在蒸发源出口处的堆积问题成为本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种蒸镀材料清除装置及蒸镀装置，旨在解决蒸镀材料在蒸发源出口处的堆积问题。

一方面，本发明实施例提供一种蒸镀材料清除装置，所述蒸镀材料清除装置设置于蒸发源上方，所述蒸镀材料清除装置包括：导轨，设置于蒸发源出口的至少一侧；至少一个清除组件，设置于所述导轨上；驱动组件，用于驱动所述清除组件沿所述导轨运动，以清除所述蒸发源出口的蒸镀材料。

根据本发明实施例的一个方面，所述导轨设置有两条，且两条所述导轨分别设置于所述蒸发源出口的相对的两侧，所述清除组件设置有两个，且两个所述清除组件分别位于两条所述导轨上。

根据本发明实施例的一个方面，所述清除组件包括本体部和与所述本体部固定连接的头部，所述本体部活动安装于所述导轨上，所述头部靠近所述蒸发源出口处。

根据本发明实施例的一个方面，所述头部包括远离所述蒸发源出口处的顶面、靠近所述蒸发源出口处的底面以及连接所述顶面和所述底面的侧面，所述侧面为斜面，且所述底面的尺寸大于所述顶面的尺寸。

根据本发明实施例的一个方面，所述侧面与所述清除组件的中轴线之间的夹角大于等于45°且小于90°。

根据本发明实施例的一个方面，所述驱动组件包括驱动马达，所述驱动马达有两个，且分别位于所述导轨的两端。

根据本发明实施例的一个方面，所述蒸镀材料清除装置还包括传动组件，所述传动组件用于将所述驱动组件产生的驱动力传送给所述清除组件，以使所述清除组件按既定方向运动。

根据本发明实施例的一个方面，所述蒸镀材料清除装置还包括落料槽，所述落料槽位于所述导轨的两端，以收集所述清除组件所清除的蒸发源出口的蒸镀材料。

根据本发明实施例的一个方面，所述清除组件还包括挡板，所述挡板位于所述清除组件的侧方和/或上方。

另一方面，本发明实施例提供一种蒸镀装置，包括蒸镀腔体和位于所述蒸镀腔体中的蒸发源，所述蒸镀腔体上设置有蒸发源出口，所述蒸镀装置还包括：上述本发明实施例中的任一实施例所述的蒸镀材料清除装置。

本发明实施例提供的蒸镀材料清除装置和蒸镀装置，所述蒸镀材料清除装置设置于蒸发源上方，所述蒸镀材料清除装置包括：导轨，设置于蒸发源出口的至少一侧；至少一个清除组件，设置于所述导轨上；驱动组件，用于驱动所述清除组件沿所述导轨运动，以清除所述蒸发源出口的蒸镀材料。与现有技术相比，本发明所述的蒸镀材料清除装置及蒸镀装置，能够及时清除阻塞在蒸发源出口的有机材料，以提高蒸镀膜层的均一性，提高产品的质量和产品的生产效率。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。

图1示出现有的蒸镀装置的结构示意图；

图2示出本发明一个实施例提供的一种蒸镀材料清除装置的结构示意图；

图3示出本发明一个实施例提供的一种蒸镀材料清除装置的清除组件的结构示意图。

附图标记说明：

1-清除组件；11-头部；12-本体部；111-侧面。

2-驱动组件；

3-导轨；

4-传动组件；

5-蒸发源出口；

6-落料槽；

7-反射板；

8-蒸镀腔体；

9-传动轮。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1所示为现有的蒸镀装置的结构示意图，蒸镀装置包括蒸镀腔体8，蒸镀腔体8中设有蒸发源(图中未示出)，蒸发源中具有蒸镀材料，蒸镀材料在蒸镀过程中被加热到蒸发温度并气化，并通过蒸发源出口5在需要进行蒸镀的基板上形成厚度均匀的蒸镀膜层。但是，在有机材料的蒸镀过程中，由于蒸镀出的有机材料为蓬松结构，很容易在蒸发源出口(蒸镀孔)部位集结，对蒸镀成膜的均一性产生严重影响，直至将蒸镀孔完全堵住。但由于有机发光二极管显示器件制作工艺的特殊性，需要在持续的真空环境下，连续完成有机材料的蒸镀，而一旦蒸镀孔被堵，将使有机材料无法蒸发，使蒸镀工艺无法继续进行，严重影响生产进度。这种情况下，传统的解决方案一般是：将有机材料降温至室温，再打开蒸镀设备腔体，处理堵住蒸镀孔的有机材料后，再关上蒸镀设备腔体，然后才能开始再次加热有机材料继续蒸镀工艺，通常这一流程需要耗费几十小时，对生产计划有严重的影响并且影响产品质量。

针对上述现有技术中存在的问题，本发明实施例提供了一种蒸镀材料清除装置，具体请参阅图2。图2中示出了蒸镀材料清除装置的结构示意图，该蒸镀材料清除装置包括：导轨3，设置于蒸发源出口5的至少一侧；至少一个清除组件1，设置于导轨3上；驱动组件2，用于驱动清除组件1沿导轨3运动，以清除蒸发源出口5的蒸镀材料。与现有技术相比，本发明所述的蒸镀材料清除装置，能够及时清除阻塞在蒸发源出口5的有机材料，以提高蒸镀膜层的均一性，提高产品的质量和产品的生产效率。

在一些可选的实施例中，导轨3设置有两条，且两条导轨3分别设置于蒸发源出口5的相对的两侧，清除组件1设置有两个，且两个所述清除组件1分别位于两条所述导轨3上。如图2所示，导轨3设置有两条，且两条导轨3分别设置于蒸发源出口5的相对的两侧，同时将两个清除组件1分别设置于两条导轨3上，如此可使得蒸发源出口周侧的蒸镀材料可以得到更大程度的清理，提高清理能力。可选地，清除组件1也可以有多个，如4个、6个、8个等，并使蒸镀材料清除装置相对的两边均设置清除组件1，如此可进一步提高清理效率。但是清除组件1的数量也不宜过多，以防止与设备间产生结构干扰，不利于工艺制程的顺利进行。

在一些可选的实施例中，导轨3为围绕所述蒸发源出口5设置的环形导轨3(图中未示出)，环形导轨3包括位于蒸发源出口相对的两侧的直线型导轨和分别连接两条所述直线型导轨的两条半圆形导轨。在该实施例中，清除组件1的数量可以为1个，并设置于所述环形导轨3上，通过驱动组件2驱动所述清除组件1沿所述环形导轨3做周向往复运动，从而清除所述蒸发源出口5的蒸镀材料。当然，清除组件1的数量也可以为多个，如2个、3个、4个等，多个清除组件1依次设置于环形导轨3上，并在驱动组件2的驱动下载环形导轨3上同向(顺时针或逆时针)往复运动。但是清除组件1的数量也不宜过多，以防止与设备间产生结构干扰，不利于工艺制程的顺利进行。

在一些可选的实施例中，清除组件1包括本体部12和与本体部12固定连接的头部11，本体部12活动安装于导轨3上，头部11靠近蒸发源出口5处。如图2所示，利用本体部12实现清除组件1与导轨3的活动安装，利用头部11实现对蒸发源出口5处的蒸镀材料的清除。

可选地，在一种实施方式中，头部11包括远离所述蒸发源出口处的顶面、靠近所述蒸发源出口处的底面以及连接所述顶面和所述底面的侧面。头部11的靠近蒸发源出口5处(即头部的底面)的尺寸大于头部11的远离蒸发源出口5处(即头部的顶面)的尺寸，以使头部11的侧面形成斜面。可以理解，尺寸是指顶面或底面的面积。具体地，图3为清除组件1的结构示意图，如图3所示设置清除组件1的头部11的靠近蒸发源出口5处的尺寸大于头部11的远离蒸发源出口5处的尺寸，以使头部11的侧面111形成斜面，如此设置可使得清除组件1在导轨3上运动时，在清除蒸发源出口5处的蒸镀材料的过程中，可以利用头部11的侧面111形状，从而为被清理的蒸镀材料提供更大的收容空间，以防止被清理的蒸镀材料进入蒸发源出口5中而对蒸发源内的蒸镀材料造成污染。

进一步地，如图3所示，头部11的侧面111与清除组件1的中轴线(图中示出的虚线)之间的夹角可以为大于0°且小于90°，例如可以为30°、45°、60°、75°等。优选地，夹角可以为大于或等于45°且小于90°，如此可以为蒸镀材料提供更大的收容空间。当然，头部11的形状可以为任意形状，只要能保证头部11的靠近蒸发源出口5处的尺寸大于头部11的远离蒸发源出口5处的尺寸，以使头部11的侧面111形成斜面，均可实现上述防止被清理的蒸镀材料进入蒸发源出口5中的目的。

在一些可选的实施例中，清除组件1的材料可以为不锈钢、陶瓷等，在此不作具体限定。优选地，清除组件1的材料为镜面不锈钢，使用该材料可以防止蒸镀材料的堆积，且该材料特性稳定，不会对蒸镀材料造成污染。

在一些可选的实施例中，驱动组件2包括驱动马达，所述驱动马达有两个，且分别位于导轨3的两端。设置驱动马达有两个且分别位于导轨3的两端，可以更好地实现对清除组件1的驱动。当然，驱动组件2也可以为其他驱动装置，如驱动气缸等，在此不作具体限定。

在一些可选的实施例中，驱动组件2为在清除组件1上设置的传感装置，利用控制器与传感装置的感应，实现对清除组件1的驱动。

在一些可选的实施例中，所述蒸镀材料清除装置还包括传动组件4，传动组件4用于将驱动组件2产生的驱动力传送给清除组件1，以使清除组件1按既定方向运动。可选地，传动组件4包括传动轮9，传动组件4通过传动轮9使驱动组件2和清除组件1连接。通过传动轮9可使得驱动组件2更好地对清除组件1进行驱动。

在一些可选的实施例中，所述蒸镀材料清除装置还包括落料槽6，落料槽6位于导轨3的两端，以收集清除组件1所清除的蒸发源出口5的蒸镀材料，防止蒸镀材料散落，实现对蒸镀材料进行回收再利用的目的。

在一些可选的实施例中，当导轨3为围绕所述蒸发源出口5设置的环形导轨3时，环形导轨3的两条半圆形导轨位于落料槽6的上方。该设置方式可使得清除组件1在运动过程中带动被清理的蒸发源出口处的蒸镀材料运动，当清除组件1运动至落料槽6上方时，被清理的蒸镀材料落入落料槽6中，以实现对蒸镀材料的收集。

在一些可选的实施例中，清除组件1还包括挡板(图中未示出)，所述挡板位于所述清除组件的侧方和/或上方，通过所述挡板的设置，可以避免清除组件1在运动过程中导致的蒸镀材料的飞溅或散落，以方便蒸发源出口5的蒸镀材料的收集。

上述实施例中所述的蒸镀材料清除装置，能够利用设置于蒸发源出口至少一侧的清除组件1及时清除阻塞在蒸发源出口5的蒸镀材料，以提高蒸镀膜层的均一性，提高产品的质量和产品的生产效率。

可选地，当蒸镀材料清除装置完成对蒸发源出口5处的有机材料的清除后，清除组件1归位于导轨3的至少一侧，一方面可以避免清除组件1对后续蒸镀过程造成影响，另一方面可以防止蒸镀材料的堆积。

本发明实施例还提供了一种蒸镀装置，包括蒸镀腔体和位于所述蒸镀腔体中的蒸发源，所述蒸镀腔体上设置有蒸发源出口，所述蒸镀装置还包括：上述任意一实施例所述的蒸镀材料清除装置。所述蒸镀材料清除装置能够利用设置于蒸发源出口至少一侧的清除组件1及时清除阻塞在蒸发源出口5的有机材料，以提高蒸镀膜层的均一性，提高产品的质量和产品的生产效率。可选地，所述蒸镀装置还包括位于蒸镀腔体上方的反射板，且所述蒸镀材料清除装置设置于所述反射板上。

依照本发明如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。