一种5G通信射频芯片

技术领域

本发明涉及5G相关技术领域，具体为一种5G通信射频芯片。

背景技术

射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，射频芯片在拆卸过程中，需要一只手用热风枪对芯片的焊锡位置进行加热，使得焊锡熔化，另一只手用镊子夹住芯片向上提，从而使得芯片脱离主板上，这就需要热风枪对芯片进行长时间的加热，热风枪产生的大量热量会影响芯片的使用寿命，同时芯片周围的电子元件焊锡部位也可能因热风枪的热量而熔化，从而导致在使用过程中脱落，从而大大影响整个设备的运行。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种5G通信射频芯片，解决了芯片拆卸时热风枪长时间加热对芯片使用寿命以及其他元器件焊锡部位的影响的问题。

本发明是通过以下技术方案来实现的。

本发明的一种5G通信射频芯片，包括主箱体，所述主箱体内设有开口向上的通风腔，所述通风腔内壁内转动配合连接有风扇座，所述风扇座外侧设有以所述通风腔位中心环形设置的环形齿条腔，所述环形齿条腔左侧连通设有左传动齿轮腔，所述风扇座外圆面上固定连接有与所述环形齿条腔转动配合连接的环形齿条腔，所述风扇座内设有上下贯通的风扇腔，所述风扇腔内壁上固定连接有风扇，所述左传动齿轮腔下侧设有滑动端面齿腔，所述滑动端面齿腔下侧设有位于所述通风腔下侧的传动带轮腔，所述传动带轮腔下侧设有与所述主箱体固定连接的射频芯片，所述射频芯片下端面固定连接有向下延伸至所述主箱体下端面的焊锡，所述传动带轮腔下侧设有以所述焊锡为中心左右对称的螺母腔，所述螺母腔靠近所述焊锡侧连通设有蓄能齿轮腔，所述螺母腔上侧设有向下延伸贯穿所述螺母腔至所述螺母腔下端壁内的丝杆轴腔，所述丝杆轴腔下侧连通设有开口向下的支撑块腔，所述滑动端面齿腔上端壁内转动配合连接有向上延伸至所述左传动齿轮腔内向下延伸至所述滑动端面齿腔内的左传动齿轮轴，所述左传动齿轮轴上侧末端固定连接有与所述环形齿条腔啮合的左传动齿轮，所述左传动齿轮腔左侧设有重块腔，所述重块腔内滑动配合连接有重块，所述重块上端面与所述重块腔上端壁之间固定连接有重块弹簧，所述重块上端面固定连接有重块拉绳。

优选地，所述环形齿条腔右侧连通设有右传动齿轮腔，所述右传动齿轮腔右侧连通设有卡销腔，所述卡销腔上侧连通设有开口向上的卡销连接块腔，所述卡销连接块腔右侧设有按钮座腔，所述按钮座腔上侧设有开口向上的按钮腔，所述右传动齿轮腔下侧设有旋转块腔，所述卡销腔下侧连通设有销块滑动腔，所述旋转块腔上端壁内转动配合连接有向上延伸至所述右传动齿轮腔内向下延伸至所述旋转块腔内的右传动齿轮轴，所述右传动齿轮轴上侧末端固定连接有与所述环形齿条腔啮合的右传动齿轮，所述右传动齿轮轴下侧末端固定连接有旋转块，所旋转块内设有多个开口向外的离心块腔，所述离心块腔内滑动配合连接有离心块，所述离心块靠近所述右传动齿轮轴侧端面与所述离心块腔底壁之间固定连接有离心块弹簧，所述旋转块腔内滑动配合连接有滑板，所述滑板右端面与所述旋转块腔右端壁之间固定连接有滑板弹簧，所述滑板右端面固定连接有滑板拉绳。

优选地，所述卡销腔内滑动配合连接有与所述右传动齿轮抵接的卡销，所述卡销内设有开口向下的销块腔，所述卡销上端面固定连接有与所述卡销连接块腔滑动配合连接有卡销连接块，所述卡销右端面与所述卡销腔右端壁之间固定连接有卡销弹簧，所述销块滑动腔内滑动配合连接有销块，所述销块下端面与所述销块滑动腔下端壁之间固定连接有销块弹簧，所述销块下端面固定连接有按钮拉绳，所述按钮座腔内滑动配合连接有按钮座，所述按钮座下端面与所述按钮座腔下端壁之间固定连接有按钮座弹簧，所述按钮座上端面固定连接有与所述按钮腔滑动配合连接的按钮，所述按钮拉绳另一端与所述按钮座上端面固定连接，所述传动带轮腔下端壁内转动配合连接有左右对称且向上延伸至所述传动带轮腔内向下延伸至所述蓄能齿轮腔内的带轮轴。

优选地，左侧所述带轮轴向上延伸至所述滑动端面齿腔内，所述丝杆轴腔内滑动配合连接有向下延伸至所述支撑块腔内的支撑块丝杆轴，所述支撑块丝杆轴上螺纹配合连接有与所述螺母腔转动配合连接的螺母，左侧所述带轮轴下侧末端固定连接有与所述螺母啮合的蓄能齿轮，左侧所述带轮轴下端面与所述蓄能齿轮腔下端壁之间固定连接有扭簧，所述带轮轴上固定连接有位于所述传动带轮腔内的传动带轮，左右侧所述传动带轮之间动力配合连接有传动皮带，左侧所述带轮轴上侧末端固定连接有端面齿，所述左传动齿轮轴上花键配合连接有位于所述滑动端面齿腔内的滑动轴套，所述滑动轴套下侧末端固定连接有能够与所述端面齿啮合的滑动端面齿，所述滑动轴套上侧末端转动配合连接有滑动轴套座，所述滑动轴套座内设有上下贯通的齿轮轴通腔，所述滑动轴套座上端面与所述滑动端面齿腔上端壁之间固定连接有滑动轴套弹簧，所述重块拉绳、滑板拉绳另一端均与所述滑动轴套座上端面固定连接。

本发明的有益效果：本发明利用热风枪带动风扇转动，使得芯片封装外壳内的支撑块向下运动，从而带动整个芯片在焊锡未完全熔化时向上运动，加速芯片拆卸过程，从而减少热风枪的加热时间，从而减小了热风枪对芯片的影响，同时减小了热风枪对主板上的其它元器件焊锡部位的影响，在芯片安装时，卡销将右传动齿轮卡住，使得风扇无法转动，从而使得支撑块始终位于支撑块腔内，确保了芯片安装的过程的顺利进行。

附图说明

为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的结构示意图；

图2是本发明实施例图1中A处放大示意图；

图3是本发明实施例图1中B处放大示意图；

图4是本发明实施例图1中C处放大示意图。

具体实施方式

下面结合图1-4对本发明进行详细说明，其中，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。

结合附图1-4所述的一种5G通信射频芯片，包括主箱体10，所述主箱体10内设有开口向上的通风腔16，所述通风腔16内壁内转动配合连接有风扇座21，所述风扇座21外侧设有以所述通风腔16位中心环形设置的环形齿条腔14，所述环形齿条腔14左侧连通设有左传动齿轮腔11，所述风扇座21外圆面上固定连接有与所述环形齿条腔14转动配合连接的环形齿条腔15，所述风扇座21内设有上下贯通的风扇腔17，所述风扇腔17内壁上固定连接有风扇18，所述左传动齿轮腔11下侧设有滑动端面齿腔68，所述滑动端面齿腔68下侧设有位于所述通风腔16下侧的传动带轮腔19，所述传动带轮腔19下侧设有与所述主箱体10固定连接的射频芯片72，所述射频芯片72下端面固定连接有向下延伸至所述主箱体10下端面的焊锡22，所述传动带轮腔19下侧设有以所述焊锡22为中心左右对称的螺母腔61，所述螺母腔61靠近所述焊锡22侧连通设有蓄能齿轮腔58，所述螺母腔61上侧设有向下延伸贯穿所述螺母腔61至所述螺母腔61下端壁内的丝杆轴腔45，所述丝杆轴腔45下侧连通设有开口向下的支撑块腔23，所述滑动端面齿腔68上端壁内转动配合连接有向上延伸至所述左传动齿轮腔11内向下延伸至所述滑动端面齿腔68内的左传动齿轮轴12，所述左传动齿轮轴12上侧末端固定连接有与所述环形齿条腔15啮合的左传动齿轮13，所述左传动齿轮腔11左侧设有重块腔27，所述重块腔27内滑动配合连接有重块25，所述重块25上端面与所述重块腔27上端壁之间固定连接有记忆弹簧26，所述重块25上端面固定连接有重块拉绳28。

有益地，所述环形齿条腔14右侧连通设有右传动齿轮腔29，所述右传动齿轮腔29右侧连通设有卡销腔42，所述卡销腔42上侧连通设有开口向上的卡销连接块腔34，所述卡销连接块腔34右侧设有按钮座腔39，所述按钮座腔39上侧设有开口向上的按钮腔37，所述右传动齿轮腔29下侧设有旋转块腔54，所述卡销腔42下侧连通设有销块滑动腔71，所述旋转块腔54上端壁内转动配合连接有向上延伸至所述右传动齿轮腔29内向下延伸至所述旋转块腔54内的右传动齿轮轴31，所述右传动齿轮轴31上侧末端固定连接有与所述环形齿条腔15啮合的右传动齿轮30，所述右传动齿轮轴31下侧末端固定连接有旋转块52，所旋转块52内设有多个开口向外的离心块腔51，所述离心块腔51内滑动配合连接有离心块53，所述离心块53靠近所述右传动齿轮轴31侧端面与所述离心块腔51底壁之间固定连接有离心块弹簧50，所述旋转块腔54内滑动配合连接有滑板49，所述滑板49右端面与所述旋转块腔54右端壁之间固定连接有滑板弹簧48，所述滑板49右端面固定连接有滑板拉绳47。

有益地，所述卡销腔42内滑动配合连接有与所述右传动齿轮30抵接的卡销32，所述卡销32内设有开口向下的销块腔46，所述卡销32上端面固定连接有与所述卡销连接块腔34滑动配合连接有卡销连接块33，所述卡销32右端面与所述卡销腔42右端壁之间固定连接有卡销弹簧41，所述销块滑动腔71内滑动配合连接有销块43，所述销块43下端面与所述销块滑动腔71下端壁之间固定连接有销块弹簧44，所述销块43下端面固定连接有按钮拉绳35，所述按钮座腔39内滑动配合连接有按钮座38，所述按钮座38下端面与所述按钮座腔39下端壁之间固定连接有按钮座弹簧40，所述按钮座38上端面固定连接有与所述按钮腔37滑动配合连接的按钮36，所述按钮拉绳35另一端与所述按钮座38上端面固定连接，所述传动带轮腔19下端壁内转动配合连接有左右对称且向上延伸至所述传动带轮腔19内向下延伸至所述蓄能齿轮腔58内的带轮轴56。

有益地，左侧所述带轮轴56向上延伸至所述滑动端面齿腔68内，所述丝杆轴腔45内滑动配合连接有向下延伸至所述支撑块腔23内的支撑块丝杆轴55，所述支撑块丝杆轴55上螺纹配合连接有与所述螺母腔61转动配合连接的螺母62，左侧所述带轮轴56下侧末端固定连接有与所述螺母62啮合的蓄能齿轮57，左侧所述带轮轴56下端面与所述蓄能齿轮腔58下端壁之间固定连接有扭簧59，所述带轮轴56上固定连接有位于所述传动带轮腔19内的传动带轮67，左右侧所述传动带轮67之间动力配合连接有传动皮带20，左侧所述带轮轴56上侧末端固定连接有端面齿66，所述左传动齿轮轴12上花键配合连接有位于所述滑动端面齿腔68内的滑动轴套65，所述滑动轴套65下侧末端固定连接有能够与所述端面齿66啮合的滑动端面齿69，所述滑动轴套65上侧末端转动配合连接有滑动轴套座70，所述滑动轴套座70内设有上下贯通的齿轮轴通腔64，所述滑动轴套座70上端面与所述滑动端面齿腔68上端壁之间固定连接有滑动轴套弹簧63，所述重块拉绳28、滑板拉绳47另一端均与所述滑动轴套座70上端面固定连接。

初始状态下,离心块53位于所述离心块腔51内，离心块弹簧50处于放松状态，滑板弹簧48的弹力大于滑动轴套弹簧63的弹力，滑板拉绳47处于绷紧状态，滑动轴套弹簧63处于压缩状态，重块拉绳28处于绷紧状态，重块25下端面与重块腔27下端壁贴合，记忆弹簧26在重块25的重力作用下处于拉伸状态，记忆弹簧26在受热时会恢复收缩状态，滑动端面齿69与端面齿66未啮合，卡销32与右传动齿轮30抵接，销块43伸出销块滑动腔71外，销块弹簧44处于放松状态，按钮拉绳35处于绷紧状态，按钮座弹簧40处于放松状态，按钮座38上端面与按钮座腔39上端壁贴合，销块腔46位于销块43左侧，扭簧59处于放松状态，焊锡22与主板焊接在一起；

开始工作时，当需要拆下主箱体10时，向右拨动卡销连接块33，从而带动卡销32向右运动至与右传动齿轮30脱离抵接，卡销32向右运动带动销块腔46向右运动至销块滑动腔71上侧，销块43卡入销块腔46内，使得卡销32暂时无法向左运动，此时用热风枪吹向通风腔16，从而使得风扇18转动，从而带动风扇座21转动，从而使得环形齿条腔15转动，从而带动左传动齿轮13转动，从而使得左传动齿轮轴12转动，从而带动滑动轴套65转动，从而使得滑动端面齿69转动，同时环形齿条腔15转动带动右传动齿轮30转动，从而使得右传动齿轮轴31转动，从而带动旋转块52转动，离心块53在离心力的作用下克服离心块弹簧50的拉力向远离右传动齿轮轴31侧方向运动，离心块弹簧50处于拉伸状态，离心块53推动滑板49，从而使得滑板49向右运动，滑板弹簧48压缩，滑板拉绳47放松，此时重块腔27在热风枪的热量作用下温度升高，记忆弹簧26受热收缩，拉动重块25向上运动，重块拉绳28放松，从而使得滑动轴套座70在滑动轴套弹簧63向下运动，从而带动滑动轴套65向下运动，从而使得滑动端面齿69向下运动至与端面齿66啮合，滑动端面齿69转动带动端面齿66转动，从而使得带轮轴56转动，从而带动左侧传动带轮67转动，通过传动皮带20带动右侧传动带轮67转动，从而使得左右两侧带轮轴56同时转动，从而带动蓄能齿轮57转动，左侧带轮轴56转动使得扭簧59扭转，蓄能齿轮57转动带动螺母62转动，从而使得支撑块丝杆轴55向下运动，从而带动支撑块24向下运动至与主板抵接，此时焊锡22在热风枪的作用下熔化，向下运动的支撑块24，在反作用力下的作用下，使得主箱体10向上运动，从而使得芯片脱离主板；

当芯片脱离主板后，热风枪停止吹风，风扇18停止转动，从而使得旋转块52停止转动，从而使得离心块53在离心块弹簧50的拉力作用下向靠近右传动齿轮轴31侧方向运动，滑板49在滑板弹簧48的弹力作用下向左运动，从而拉动滑板拉绳47，从而使得滑动轴套座70克服滑动轴套弹簧63的弹力作用下向上运动，从而带动滑动端面齿69向上运动至与端面齿66脱离啮合，左侧带轮轴56在扭簧59的扭力作用下反转，从而使得螺母62反转，从而使得支撑块丝杆轴55向上运动，从而带动支撑块24向上运动至初始状态，重块拉绳28放松，重块腔27温度降低，记忆弹簧26放松，重块25在自身的重力作用下向下运动，记忆弹簧26处于拉伸状态，芯片处于初始状态；

当需要重新焊接芯片时，按下按钮36，从而带动按钮座38向下运动，拉动按钮拉绳35，从而使得销块43克服销块弹簧44的弹力向下运动至销块滑动腔71内，从而使得卡销32克服卡销弹簧41的弹力作用下向左运动至与卡销32抵接，从而使得右传动齿轮30无法转动，此时热风枪吹向主箱体10，由于右传动齿轮30无法转动，从而使得风扇18无法转动，支撑块24无法向下运动，在热风枪的热量作用下使得焊锡22熔化，从而使得射频芯片72焊接与主板之上。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。