用于变频模块防凝露的方法、装置及空调器

技术领域

本申请涉及空调技术领域，例如涉及一种用于变频模块防凝露的方法、装置和空调器。

背景技术

目前，变频空调的应用越来越普遍，其中，变频功率器件是变频空调中重要元器件，主要采用多功能集成的大功率变频模块，用来调控压缩机的转速，从而节省能耗。压缩机频率越高，变频模块发热越多。

现有技术中，有采用单通道冷媒散热器为变频模块进行散热的方法。单通道冷媒散热器的结构为冷媒管路穿设于铝基体内，其中，冷媒管路的两端设置于空调器的节流元件后的管路，例如，冷媒管路的两端设置于室内换热器与压缩机之间的管路，该部分管路的冷媒温度较低，约为20℃，利用较低温度的冷媒为变频模块进行散热。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

单通道冷媒散热器中，铝基体与待散热的变频模块接触，而单通道冷媒散热器内冷媒温度较低，铝基体与变频模块的接触面易产生凝露，存在电路板短路烧毁的风险。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种用于变频模块防凝露的方法、装置和空调器，以解决变频模块易产生凝露技术问题。

在一些实施例中，所述方法包括：所述变频模块通过空调器的冷媒管道导热接触进行散热，所述冷媒管道包括第一散热管和第二散热管，所述第一散热管内的冷媒温度大于所述第二散热管内的冷媒温度；所述方法还包括：获取所述变频模块表面的第一当前温度，和所述变频模块所在的电控盒内的露点温度；根据所述第一当前温度和所述露点温度，控制所述第二散热管的流通状态。

在一些实施例中，所述装置包括：所述变频模块通过空调器的冷媒管道导热接触进行散热，所述冷媒管道包括第一散热管和第二散热管，所述第一散热管内的冷媒温度大于所述第二散热管内的冷媒温度；所述装置还包括：温度获取模块，被配置为获取所述变频模块表面的第一当前温度，和所述变频模块所在的电控盒内的露点温度；决策模块，被配置为根据所述第一当前温度和所述露点温度，控制所述第二散热管的流通状态。

在一些实施例中，所述装置包括：包括处理器和存储有程序指令的存储器，所述处理器被配置为在执行所述程序指令时，执行前述的用于变频模块防凝露的方法。

在一些实施例中，所述空调器包括：前述的用于变频模块防凝露的装置。

本公开实施例提供的用于变频模块防凝露的方法、装置和空调器，可以实现以下技术效果：

本公开实施例通过空调器的冷媒管道对变频模块进行散热，冷媒管道包括第一散热管和第二散热管，并且第一散热管的冷媒温度大于所述第二散热管内的冷媒温度，本申请通过第一散热管进行第一阶段散热，通过第二散热管进行第二阶段散热，由于第一散热管内的冷媒温度高于第二散热管内的冷媒温度，本申请主要通过控制低温冷媒所在的第二散热管的流通状态来控制变频模块的散热能力，避免变频模块表面产生凝露。

本公开实施例提供的用于变频模块防凝露的方法中，获取变频模块表面的第一当前温度和所述变频模块所在的电控盒内的露点温度，根据所述第一当前温度和所述露点温度，控制所述第二散热管的流通状态，进而控制第二阶段散热是否进行，避免第二散热管内的低温冷媒直接对变频模块进行散热，减少变频模块散热器由于温度过低而产生凝露的现象。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的一个用于变频模块防凝露的方法的示意图；

图2是本公开实施例提供的一个空调器的结构示意图；

图3是本公开实施例提供的另一个用于变频模块防凝露的方法的示意图；

图4是本公开实施例提供的另一个用于变频模块防凝露的方法的示意图；

图5是本公开实施例提供的一个用于变频模块防凝露的装置的示意图；

图6是本公开实施例提供的另一个用于变频模块防凝露的装置的示意图。

图中，1：压缩机；2：四通阀；3：室外换热器；4：节流元件；5：室内换热器；6：变频模块散热器；7：第一散热管；8：第一单向阀；9：第一连通管路；10：第二单向阀；11：第二散热管；12：第一电磁阀；13：第二连通管路；14：第二电磁阀；15：温度获取模块；16：决策模块。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

结合图2所示，本公开实施例提供一种空调器，包括冷媒循环管路、第一散热管7和第二散热管11。

冷媒循环管路包括依次串联的压缩机1、室外换热器3、节流元件4和室内换热器5。第一散热管7并联于室外换热器3和节流元件4之间的第一连通管路9，第一散热管7用于对变频模块进行第一降温工作。第二散热管11并联于室内换热器5和压缩机1之间的第二连通管路13，第二散热管11用于对变频模块进行第二降温工作。第一连通管路9、第二连通管路13、第一散热管7和第二散热管11上均设置有阀体，用于控制相应管路的流通状态。可以理解的是，第一降温工作与第二降温工作可同时进行。

作为一种示例，第一散热管7上设置第一单向阀8，第一连通管路9上设置有第二单向阀10。第二散热管11靠近室内换热器5的一端设置有第一电磁阀12，第二连通管路13上设置有第二电磁阀14。

当空调器进行制冷循环时，第一单向阀8、第一电磁阀12处于导通状态，第二单向阀10和第二电磁阀14处于关闭状态，冷媒流经第一散热管7和第二散热管11，具体的，流经第一散热管7的冷媒是压缩机1排出后，经室外换热器3冷凝后的中高温液态冷媒，流经第二散热管11的冷媒是室内换热器5蒸发吸热后排出的低温冷媒，冷媒流经第一散热管7和第二散热管11集成在变频模块散热器6内，变频模块散热器6与变频模块接触换热，变频模块热量被流经第一散热管7和第二散热管11的冷媒带走从而实现对变频模块的散热；同时，当变频模块温度过低时，为防止凝露，可以关闭第一电磁阀12，打开第二电磁阀14，以提高变频模块散热器6的温度，进而防止凝露现象。其中，中高温液态冷媒的温度略高于室外环境温度。

当空调器进入制热循环时，第一单向阀8处于关闭状态，第二单向阀10处于导通状态，打开第二电磁阀14，关闭第一电磁阀12，第一散热管7和第二散热管11在压缩机1制热循环系统被短路，无冷媒流过，变频模块在低环温条件下可以通过风冷实现散热。

相较于传统冷媒环流路，空调制冷工况下，如果散热管位于节流元件4前与室外换热器3后，其冷媒温度较高，在高环温室外环境条件下，例如环境温度>43℃的条件下，不能满足变频模块的散热需求，导致变频模块温度过高而强制压缩机1降频制冷，从而使压缩机1系统制冷效果减小，同时为变频模块散热会导致节流元件4前冷媒的过冷度减小，过冷度减少影响节流元件4后蒸发器的制冷量，进而影响空调器的制冷效果；如果散热管位于节流元件4后，则变频模块的散热温度易低于露点温度而产生凝露问题，存在电路板短路烧毁风险。

本方案采用双冷媒环流路，第一散热管7内冷媒为从室外换热器3流出的中高温冷媒，第二散热管11内冷媒为从室内换热器5流出的低温冷媒，其中，中高温冷媒温度为40℃左右，低温冷媒温度为20℃左右。通过第一散热管7和第二散热管11热量集成调温，集成后的温度，可有效为变频模块散热，同时，防止了凝露问题的产生。并且，散热器在散热降温的同时，可实现第一散热管7和第二散热管11管路间的热量交换，节流元件4后的低温冷媒可以增大节流元件4前冷媒的过冷度，从而提高空调制冷效果。

可选地，第一散热管7与第二散热管11导热接触，可以理解为第一散热管7与第二散热管11直接接触，通过直接接触的形式导热；也可以理解为，第一散热管7与第二散热管11通过导热媒介进行导热，此时，第一散热管7与第二散热管11不直接接触。例如，第一散热管7和第二散热管11均设置于导热基体内，此时，导热基体可作为导热媒介，第一散热管7和第二散热管11在不直接接触的情况下进行热量交换。

结合图1至4所示，本公开实施例提供一种用于变频模块防凝露的方法，变频模块通过空调器的冷媒管道导热接触进行散热，冷媒管道包括第一散热管和第二散热管，第一散热管内的冷媒温度大于第二散热管内的冷媒温度；

该种用于变频模块防凝露的方法包括：

S01，获取变频模块表面的第一当前温度T

S02，根据第一当前温度T

采用本公开实施例提供的用于变频模块防凝露的方法，通过空调器的冷媒管道对变频模块进行散热，冷媒管道包括第一散热管7和第二散热管11，并且第一散热管7的冷媒温度大于第二散热管11内的冷媒温度，本申请通过第一散热管7进行第一阶段散热，同时，通过第二散热管11进行第二阶段散热，由于第一散热管7内的冷媒温度高于第二散热管11内的冷媒温度，本申请主要通过控制低温冷媒所在的第二散热管11的流通状态来控制变频模块的散热能力，避免变频模块表面产生凝露。

本公开实施例提供的用于变频模块防凝露的方法中，获取变频模块表面的第一当前温度T

在实施时，可以在变频模块上布置第一温度传感器，用来测量变频模块表面的温度T

可选地，步骤S02，根据第一当前温度T

S21，若第一当前温度T

可以理解为，变频模块的表面温度较低，有生成凝露的风险，控制第二散热管不流通，使变频模块散热器主要由第一散热管进行散热，避免变频模块散热器同时由第一散热管和第二散热管进行散热，使变频模块温度持续降低，产生凝露。

可选地，步骤S02，根据第一当前温度T

S22，若第一当前温度T

可以理解为，在实施时，变频模块设置有阈值温度，即第一阈值温度T

S23，可选地，若在第一当前温度大于或等于第一阈值温度，控制第二散热管流通的状态下，空调器的持续工作时长t大于或等于预设时长t

可以理解为，第一当前温度T

如图3所示，可选地，调频模式包括：

S231，获取变频模块表面的第二当前温度T

S232，若第二当前温度T

S233，若第二当前温度T

可以理解为，压缩机进入调频模式后，根据变频模块的表面温度T

在实施中，由于进入调频模式是在第一当前温度T

如图3所示，可选地，控制空调器的压缩机进入调频模式后，还包括：

S234，获取压缩机的当前运行频率f

S235，根据当前运行频率f

可以理解为，当进入调频模式后，实时监控压缩机的当前运行频率f

可选地，确定空调器运行模式，包括：

S236，若当前运行频率f

S237，若当前运行频率f

S238，若当前运行频率f

可以理解为，空调的运行模式根据压缩机的当前运行频率f

在当前运行频率f

可选地，每次升频或降频的频率均相同，调频模式通过多次调频动作达到调节制冷效果的目的。

其中，可选地，第一设定时长t

可选地，步骤S02，根据第一当前温度T

S24，若第一当前温度T

可以理解为，当第一当前温度T

如图4所示，可选地，前述的用于变频模块防凝露的方法还包括：

S03，获取空调器的压缩机的排气口温度T

S04，若排气口温度T

其中，节流元件设置于空调器的室内换热器和室外换热器之间。

可以理解为，压缩机循环系统的压缩机排气口设置有温度传感器，用于测量压缩机排气口温度T

在实际应用中，可以在压缩机循环系统的压缩机排气口、变频模块上分别布置有温度传感器，测量压缩机排气口温度T

在系统进行制冷循环时：

如果变频模块温度小于或等于露点温度T

如果变频模块温度大于露点温度T

如果变频模块温度大于或等于第一阈值温度T

当压缩机排气口温度T

本公开实施例通过空调器的冷媒管道对变频模块进行散热，冷媒管道包括第一散热管和第二散热管，并且第一散热管的冷媒温度大于所述第二散热管内的冷媒温度，本申请通过第一散热管进行第一阶段散热，通过第二散热管进行第二阶段散热，由于第一散热管内的冷媒温度高于第二散热管内的冷媒温度，本申请主要通过控制低温冷媒所在的第二散热管的流通状态来控制变频模块的散热能力，避免变频模块表面产生凝露。

本公开实施例提供的用于变频模块防凝露的方法中，获取变频模块表面的第一当前温度和所述变频模块所在的电控盒内的露点温度，根据所述第一当前温度和所述露点温度，控制所述第二散热管的流通状态，进而控制第二阶段散热是否进行，避免第二散热管内的低温冷媒直接对变频模块进行散热，减少变频模块散热器由于温度过低而产生凝露的现象。

本公开实施例提供一种用于变频模块防凝露的装置，变频模块通过空调器的冷媒管道导热接触进行散热，冷媒管道包括第一散热管和第二散热管，第一散热管内的冷媒温度大于第二散热管内的冷媒温度。

结合图5所示，该变频模块防凝露的装置包括：温度获取模块15和决策模块16。

温度获取模块15被配置为获取变频模块表面的第一当前温度T

决策模块16被配置为根据第一当前温度T

前述的用于变频模块防凝露的方法中的实施例，也可以应用于此处的用于变频模块防凝露的装置中，此处不再赘述。

结合图6所示，本公开实施例提供一种用于变频模块防凝露的装置，包括处理器(processor)100和存储器(memory)101。可选地，该装置还可以包括通信接口(Communication Interface)102和总线103。其中，处理器100、通信接口102、存储器101可以通过总线103完成相互间的通信。通信接口102可以用于信息传输。处理器100可以调用存储器101中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于变频模块防凝露的方法。

此外，上述的存储器101中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

存储器101作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器100通过运行存储在存储器101中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述实施例中用于变频模块防凝露的方法。

存储器101可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器101可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。

本公开实施例提供了一种空调器，包含上述的用于变频模块防凝露的装置。

本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令设置为执行上述用于变频模块防凝露的方法。

本公开实施例提供了一种计算机程序产品，计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，计算机程序包括程序指令，当程序指令被计算机执行时，使计算机执行上述用于变频模块防凝露的方法。

上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。

本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个…”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。

本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。