摄像装置和电子设备

技术领域

本发明涉及摄像装置和包括该摄像装置的电子设备。

背景技术

在摄像装置中，在执行光电转换的像素的光入射表面上设置有彩色滤光片的构造是众所周知的(例如，参见专利文献1和专利文献2)。彩色滤光片例如包括红色滤光片、绿色滤光片和蓝色滤光片。从具有各个颜色的滤光片的像素获取与各个颜色相对应的信号，由此拍摄彩色图像。

此外，在彩色滤光片上设置有片上透镜的摄像装置也是众所周知的(例如，参见专利文献2)。片上透镜通过会聚入射在光接收部上的光来提高光接收部的光电转换效率。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未经审查的专利申请公开第2013-156463号

专利文献2：日本未经审查的专利申请公开第2016-52041号

发明内容

对于这样的摄像装置，期望减少像素之间的混色。例如，当应该入射在某个像素上的入射光穿过该像素的彩色滤光片并且入射在该入射光原本不应该入射的其他像素上时，会发生像素之间的混色。

期望提供可以减少像素之间的混色的摄像装置和电子设备。

本发明的实施例的摄像装置包括多个像素和第一像素分离部。所述多个像素分别具有层叠结构，在所述层叠结构中，在层叠方向上依次层叠有光电转换部、第一透光膜和第二透光膜，所述光电转换部包括光入射表面，所述第一透光膜被设置为面对所述光入射表面并且具有第一折射率，所述第二透光膜具有比所述第一折射率高的第二折射率。此外，所述多个像素沿与所述层叠方向正交的面内方向布置。所述第一像素分离部设置在沿所述面内方向彼此相邻的多个所述第一透光膜之间，并且具有比所述第一折射率低的第三折射率。

本发明的实施例的电子设备包括光学系统、摄像装置和信号处理电路。作为所述摄像装置，所述电子设备包括根据本发明的前述实施例的摄像装置。

根据本发明的各个实施例的摄像装置和电子设备，即使光倾斜地入射在像素上，具有高折射率的第二透光膜也会使入射在第一透光膜的壁侧的入射角变浅(使相对于第一透光膜与像素间遮光部之间的界面的入射角变大)，并且光在该界面处被全反射。结果，能够防止倾斜地入射在像素上的光进入任何相邻像素，因此可以减少像素之间的混色。

附图说明

图1A是图示了根据本发明实施例的摄像装置的平面构造的示例的图。

图1B是图示了图1A的摄像装置的沿着I-I’截取的截面构造的示例的图。

图2是图1A的主要部分的放大图。

图3A是图示了图1A的摄像装置的制造过程中的截面构造的示例的图。

图3B是图示了图3A之后的制造过程中的截面构造的示例的图。

图3C是图示了图3B之后的制造过程中的截面构造的示例的图。

图3D是图示了图3C之后的制造过程中的截面构造的示例的图。

图3E是图示了图3D之后的制造过程中的截面构造的示例的图。

图3F是图示了图3E之后的制造过程中的截面构造的示例的图。

图3G是图示了图3F之后的制造过程中的截面构造的示例的图。

图3H是图示了图3G之后的制造过程中的截面构造的示例的图。

图3I是图示了图3H之后的制造过程中的截面构造的示例的图。

图3J是图示了图3I之后的制造过程中的截面构造的示例的图。

图4是图示了图1A的摄像装置中的入射光的行进路径的示例的图。

图5是图示了根据参考形式的摄像装置的截面构造的示例的图。

图6是图示了图1A的摄像装置的像素的特性的曲线图。

图7A是图示了根据变形例A的摄像装置的平面构造的示例的图。

图7B是图示了图7A的摄像装置的沿着II-II’截取的截面构造的示例的图。

图8A是图示了根据变形例B的摄像装置的平面构造的示例的图。

图8B是图示了图8A的摄像装置的沿着III-III’截取的截面构造的示例的图。

图9A是图示了根据变形例C的摄像装置的平面构造的示例的图。

图9B是图示了图9A的摄像装置的沿着IV-IV’截取的截面构造的示例的图。

图10是图示了根据变形例D的摄像装置的截面构造的示例的图。

图11A是图示了根据变形例E的摄像装置的平面构造的示例的图。

图11B是图示了图11A的摄像装置的沿着V-V’截取的截面构造的示例的图。

图12A是图示了根据变形例F的摄像装置的平面构造的示例的图。

图12B是图示了图12A的摄像装置的沿着VI-VI’截取的截面构造的示例的图。

图13A是图示了根据变形例G的摄像装置的平面构造的示例的图。

图13B是图示了图13A的摄像装置的沿着VII-VII’截取的截面构造的示例的图。

图14是图示了根据变形例H的摄像装置的截面构造的示例的图。

图15A是图示了根据变形例I的摄像装置的平面构造的示例的图。

图15B是图15A的主要部分的放大图。

图16A是图示了根据变形例J的摄像装置的平面构造的示例的图。

图16B是图示了图16A的摄像装置的沿着VIII-VIII’截取的截面构造的示例的图。

图17A是图示了根据变形例K的摄像装置的平面构造的示例的图。

图17B是图示了图17A的摄像装置的沿着IX-IX’截取的截面构造的示例的图。

图18A是图示了根据变形例L的摄像装置的平面构造的示例的图。

图18B是图示了图18A的摄像装置的沿着X-X’截取的截面构造的示例的图。

图19是图示了包括根据前述实施例及其变形例中的任一者的摄像装置的电子设备的示意性构造的示例的框图。

图20是图示了包括根据前述实施例及其变形例中的任一者的摄像装置的摄像系统的示意性构造的示例的图。

图21是图示了由图20的摄像系统进行的摄像过程的示例的图。

图22是示出了车辆控制系统的示意性构造的示例的框图。

图23是辅助说明车外信息检测部和摄像部的安装位置的示例的图。

图24是示出了内窥镜手术系统的示意性构造的示例的图。

图25是示出了摄像头和相机控制单元(CCU：Camera Control Unit)的功能构造的示例的框图。

具体实施方式

在下面，参考附图详细地说明本发明的实施例。需要注意，按照以下顺序给出说明。

1.实施例(摄像装置)图1至图4

包括拜耳(Bayer)布置的彩色像素的示例，其中，在像素间遮光部中设置具有第三折射率的膜，像素间遮光部的宽度大于基板中的像素分离区域的宽度。

2.变形例(摄像装置)

变形例A：包括单色像素的示例图7A和图7B

变形例B：像素间遮光部的宽度等于基板中的像素分离区域的宽度的示例图8A和图8B

变形例C：将空气用于像素间遮光部的示例图9A和图9B

变形例D：彩色滤光片的端部具有锥形形状的示例图10

变形例E：在与抗反射膜共同的层中设置具有第三折射率的膜的示例图11A和图11B

变形例F：包括单色像素的示例，其中，将空气用于像素间遮光部图12A和图12B

变形例G：四个光电转换元件共用一个彩色滤光片的示例图13A和图13B

变形例H：彩色滤光片的端部具有锥形形状的示例图14

变形例I：包括光瞳校正布局的示例图15A和图15B

变形例J：包括矩形光电转换元件的示例图16A和图16B

变形例K：八个矩形光电转换元件共用一个彩色滤光片的示例图17A和图17B

变形例L：两个正方形光电转换元件共用一个彩色滤光片的示例图18A和图18B

3.适用例

适用例1：根据前述实施例及其变形例中的任一者的摄像装置适用于电子设备的示例图19

适用例2：根据前述实施例及其变形例中的任一者的摄像装置适用于摄像系统的示例图20和图21

4.应用例

应用例1：将根据前述实施例及其变形例中的任一者的摄像装置应用于移动体的示例图22和图23

应用例2：将根据前述实施例及其变形例中的任一者的摄像装置应用于内窥镜手术系统的示例图24和图25

5.其他变形例

<1.实施例>

[构造示例]

图1A图示了根据本发明实施例的摄像装置1的平面构造的示例。图1B图示了图1A的摄像装置1的沿着I-I’截取的截面构造的示例。在图1A中，为了图示彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15和蓝色滤光片16)的布局，省略了抗反射膜19、高折射率膜18、低折射率膜17和像素间遮光膜13的图示。

摄像装置1包括多个像素PX。所述多个像素PX对应于本发明的“多个像素”的具体示例。多个像素PX分别具有层叠结构，在该层叠结构中，半导体基板10、彩色滤光片(红色滤光片14、绿色滤光片15和蓝色滤光片16)、低折射率膜17、高折射率膜18和抗反射膜19在层叠方向上依次层叠。多个像素PX沿与层叠方向正交的面内方向布置。半导体基板10设置有包括光入射表面SPD的光电二极管PD。光电二极管PD对应于本发明的“光电转换部”的具体示例。光电二极管PD包括n型半导体区域10A和p型半导体区域10B，并且执行光电转换。彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15和蓝色滤光片16)对应于本发明的“第一透光膜”的具体示例。高折射率膜18对应于本发明的“第二透光膜”的具体示例。在沿面内方向彼此相邻的多个彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15和蓝色滤光片16)之间设置有像素间遮光膜13。像素间遮光膜13对应于本发明的“第一像素分离膜”的具体示例。彼此相邻的多个光电二极管PD之间的区域是像素分离区域。像素分离区域中的半导体基板10设置有像素分离膜12，并且光电二极管PD针对各个像素PX被隔开。像素分离膜12对应于本发明的“第二像素分离膜”的具体示例。在图1A中，图示了与2×2布置的四个像素相对应的平面构造，在图1B中，图示了与两个像素相对应的截面构造。由摄像装置1的光电二极管PD接收的光的波长区域是可见区域(例如，大于或等于400nm且小于或等于700nm)。

半导体基板10设置有：用于提取在每个像素PX的光电二极管PD中产生并累积的信号电荷的传输栅极(未图示)；以及用于输出所提取的信号电荷并且对其执行信号处理的电路部(未图示)。从每个像素PX的光电二极管PD中提取的信号电荷被构造为由电路部(未图示)进行诸如相关双采样(CDS：Correlated Double Sampling)处理等信号处理，由此被转换为数字信号并且被输出到外部。

在半导体基板10的表面中，在像素分离区域中形成有像素分离槽11。像素分离膜12设置在该像素分离槽11中。光电二极管PD针对各个像素PX由像素分离膜12隔开。像素分离膜12将像素PX彼此光学分离，或者将像素PX彼此电气分离。可替代地，像素分离膜12可以将像素PX彼此光学和电气分离。像素分离膜12包括诸如氧化硅(SiO

如图1B所示，在半导体基板10的光入射侧的表面上，彩色滤光片CF被形成为针对各个像素PX分别设置。彩色滤光片CF例如包括红色滤光片14、绿色滤光片15和蓝色滤光片16。彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15和蓝色滤光片16)分别具有折射率n

彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)通过形成在像素间遮光区域中的像素间遮光膜13而针对各个像素PX彼此分离。也就是说，像素间遮光膜13设置在相邻的彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)之间。像素间遮光膜13含有例如折射率为n

低折射率膜17被形成为覆盖彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)的顶表面和像素间遮光膜13的顶表面。低折射率膜17的折射率低于彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15和蓝色滤光片16)的折射率n

高折射率膜18被形成为低折射率膜17的上层。高折射率膜18含有例如折射率为n

抗反射膜19被形成为高折射率膜18的上层。抗反射膜19例如含有氧化硅，并且抗反射膜19的折射率低于高折射率膜18的折射率。抗反射膜19的膜厚例如大于或等于30nm且小于或等于300nm。

需要注意，与高折射率膜18一样，抗反射膜19可以不必针对各个像素PX分别设置，或者可以针对各个像素PX分别设置。此外，与抗反射膜19一样，p型半导体区域10B和低折射率膜17可以不必针对各个像素PX分别设置，或者可以针对各个像素PX分别设置。

摄像装置1未设置片上透镜。摄像装置1被构造为使来自摄像装置1外部的光依次穿过抗反射膜19、高折射率膜18、低折射率膜17和彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)以入射在光电二极管PD上。

[制造方法]

接下来，将说明摄像装置1的制造方法。图3A至图3J分别图示了摄像装置1的制造过程的示例。

首先，如图3A所示，在半导体基板10的与像素分离区域相对应的位置处形成像素分离槽11。具体地，例如，将在半导体基板10的与像素分离区域相对应的位置处具有开口的抗蚀剂图案形成为覆盖半导体基板10。此后，使用抗蚀剂图案作为掩模，对半导体基板10进行诸如反应离子蚀刻(RIE：Reactive Ion Etching)等蚀刻处理。通过这样做，选择性地去除半导体基板10的一部分以形成像素分离槽11。在上述蚀刻处理之后，将覆盖半导体基板10的上述抗蚀剂图案去除。

接下来，通过例如化学气相沉积(CVD：Chemical Vapor Deposition)方法或原子层沉积(ALD：Atomic Layer Deposition)方法沉积诸如氧化硅等绝缘体以填充像素分离槽11，此后，去除所沉积的绝缘体的不需要的部分。通过这样做，如图3B所示，在像素分离槽11中形成像素分离膜12。随后，通过离子注入等形成n型半导体区域10A和p型半导体区域10B，以形成执行光电转换的光电二极管PD。需要注意，可以在形成光电二极管PD之后再形成像素分离槽11和像素分离膜12。

随后，如图3C所示，通过例如CVD方法沉积诸如氧化硅等绝缘体以形成绝缘膜13A。绝缘膜13A被形成为膜厚与在稍后的步骤中形成的彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)的膜厚相等。

接下来，将在形成彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)的区域中具有开口的抗蚀剂图案形成为覆盖绝缘膜13A。此后，使用覆盖绝缘膜13A的抗蚀剂图案作为掩模，对绝缘膜13A进行诸如RIE等蚀刻处理。通过这样做，选择性地去除绝缘膜13A以如图3D所示，形成彩色滤光片用凹部13B。此时，剩余部分成为像素间遮光膜13。在对上述绝缘膜13A进行蚀刻处理之后，将覆盖绝缘膜13A的抗蚀剂图案去除。

随后，如图3E所示，通过涂敷包含红色染料的光敏负性抗蚀剂材料来填充彩色滤光片用凹部13B，形成包含红色染料的光敏负性抗蚀剂膜14PR。

接下来，如图3F所示，选择性地对红色像素中的光敏负性抗蚀剂膜14PR执行曝光处理以形成红色滤光片14。

随后，如图3G所示，将设置在除形成有红色滤光片14的区域以外的区域中并且尚未进行曝光处理的光敏负性抗蚀剂膜14PR去除。结果，用于形成彩色滤光片CF(绿色滤光片15、蓝色滤光片16)的彩色滤光片用凹部13B被开口。

接下来，如图3H所示，通过涂敷包含绿色染料的光敏负性抗蚀剂材料来填充彩色滤光片用凹部13B，形成包含绿色染料的光敏负性抗蚀剂膜15PR。

接下来，如图3I所示，选择性地对绿色像素中的光敏负性抗蚀剂膜15PR执行曝光处理以形成绿色滤光片15。随后，将设置在除形成有绿色滤光片15的区域以外的区域中并且尚未进行曝光处理的光敏负性抗蚀剂膜15PR去除。此外，以与红色滤光片14的形成方法和绿色滤光片15的形成方法相同的方式在未图示的区域中形成蓝色滤光片16。

接下来，如图3J所示，通过利用例如CVD方法在整个表面上沉积氧化硅等来形成低折射率膜17，并且通过利用CVD方法进一步沉积氮化硅等来形成高折射率膜18。随后，通过利用CVD方法沉积氧化硅等，将抗反射膜19形成为高折射率膜18的上层。以这种方式，制造摄像装置1。

[操作]

在摄像装置1中，当要接收的波长的光从光入射侧(高折射率膜18侧)入射到设置在半导体基板10中的光电二极管PD中时，产生并且累积信号电荷。从每个像素PX的光电二极管PD中提取信号电荷，并且通过信号处理电路(未图示)对该信号电荷进行诸如相关双采样(CDS：Correlated Double Sampling)处理等信号处理，以将其转换为数字信号，并且将转换后的数字信号输出到外部。

[摄像装置1的作用和效果]

如图4所示，在本实施例的摄像装置1中，折射率为n

将使用参考形式说明前述的作用和效果。图5图示了参考形式的摄像装置110的截面构造，并且图示了当光倾斜地入射在像素PX上时的光的行进路径。在摄像装置110中，在包括n型半导体区域100A和p型半导体区域100B的半导体基板100中形成有光电二极管PD。在半导体基板100中，在像素分离区域中形成有像素分离槽101，并且将像素分离膜102形成为填充像素分离槽101。在半导体基板100中，在像素间遮光区域中形成有像素间遮光膜103，并且将彩色滤光片CF(红色滤光片104、绿色滤光片105、蓝色滤光片)形成为由像素间遮光膜103分离开。将低折射率膜107形成为像素间遮光膜103和彩色滤光片CF(红色滤光片104、绿色滤光片105、蓝色滤光片)的上层，并且将抗反射膜109形成为低折射率膜107的上层。在摄像装置110中，未设置高折射率膜作为彩色滤光片CF(红色滤光片104、绿色滤光片105、蓝色滤光片)的上层，因此，即使光LI倾斜地入射在像素PX上，光LI的行进路径也几乎不变。因此，由于光LI入射在像素间遮光膜103与彩色滤光片CF(红色滤光片104、绿色滤光片105、蓝色滤光片)之间的界面上的角度φ(光LI入射在彩色滤光片CF的壁侧的角度)大，因此光LI通常会进入相邻像素而不会在上述界面处被全反射。结果，容易发生像素PX之间的混色。

图6是图示了图1的摄像装置1的像素和图5的摄像装置110的像素的特性的曲线图。在图中，纵轴表示量子效率(QE：Quantum Efficiency)，并且横轴表示波长。图示了当各个波长的光入射在摄像装置1上时的红色像素的量子效率R1、绿色像素的量子效率G和蓝色像素的量子效率B。此外，还以重叠的方式图示了当各个波长的光入射在摄像装置110上时的红色像素的量子效率R2。摄像装置110的绿色像素和蓝色像素中的各者的量子效率与摄像装置1相同。将量子效率R1与量子效率R2进行比较，存在如下差异：在绿色波长区域中，量子效率R2高于量子效率R1。绿色波长区域中的量子效率R1与量子效率R2之间的差表示混色CM的大小。也就是说，与摄像装置110相比，摄像装置1能够更好地抑制像素PX之间的混色。

在摄像装置1中，优选地，相邻的两个彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15和蓝色滤光片16)之间的像素间遮光膜13的宽度W13大于或等于相邻的两个像素PX之间的像素分离膜的宽度W12。这使得即使彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15和蓝色滤光片16)相对于光电二极管PD的位置(设置在像素间遮光膜13中的彩色滤光片用凹部13B的位置)发生错位，也可以获得上述的抑制像素PX之间的混色的效果。

优选地，彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15和蓝色滤光片16)的折射率n

在摄像装置1中，优选地，高折射率膜18的膜厚小于或等于彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15和蓝色滤光片16)的膜厚。在高折射率膜18的膜厚足够大的情况下，即使当光入射在高折射率膜18上时在更垂直于半导体基板10的主表面的方向上折射，该光在从高折射率膜18射出时也会返回到原始方向。这使得难以获得上述的抑制混色的效果。如果高折射率膜18的膜厚等于或小于彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15和蓝色滤光片16)的膜厚，则当光从高折射率膜18射出时，可以防止该光返回到原始方向。结果，可以获得上述的抑制像素PX之间的混色的效果。

如上所述，在本实施例的摄像装置1中，由于入射光由高折射率膜18折射，因此更多的光在像素间遮光膜103与彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)之间的界面处被全反射。结果，能够防止倾斜地入射在像素PX上的光进入任何相邻像素，因此可以减少像素PX之间的混色。

<2.变形例>

下面，将说明根据前述实施例的摄像装置1的变形例。在以下的变形例中，与前述实施例中共有的部件由相同的附图标记表示。

[变形例A]

前述的摄像装置1具有其中每个像素PX都设置有彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)的构造；然而，本发明不限于此，并且可以形成透明膜20来代替彩色滤光片CF。

图7A图示了作为变形例A的摄像装置1A的平面构造的示例。图7B图示了图7A的摄像装置的沿着II-II’截取的截面构造的示例。在摄像装置1A中，在所有像素PX中，设置透明膜20来代替彩色滤光片CF。除了上述构造之外，摄像装置1A具有与摄像装置1相同的构造。

摄像装置1A拍摄单色图像。由摄像装置1A进行摄像的波长区域例如是可见区域、红外区域或紫外区域。透明膜20含有使进行摄像的波长区域中的光透过的材料。例如，透明膜20可以是具有调节进行摄像的整个波长区域的透射率的特性的膜，诸如自然密度(ND：Natural Density)灰色滤光片。

在摄像装置1A中，透明膜20的折射率n

[变形例B]

前述的摄像装置1具有其中像素间遮光膜13的宽度W13大于像素分离膜的宽度W12的构造；然而，本发明不限于此，并且可以采用其中像素间遮光膜13的宽度W13与像素分离膜的宽度W12大致相等的构造。

图8A图示了作为变形例B的摄像装置1B的平面构造的示例。图8B图示了图8A的摄像装置的沿着III-III’截取的截面构造的示例。在摄像装置1B中，像素间遮光膜13的宽度W13与像素分离膜的宽度W12大致相等。除了上述构造之外，摄像装置1B具有与摄像装置1相同的构造。

在摄像装置1B中，与上述情况类似，在光LI倾斜地入射在像素PX上的情况下，高折射率膜18使光LI折射，由此使更多的光在像素间遮光膜13与彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)之间的界面处被全反射。结果，能够防止倾斜地入射在像素PX上的光进入任何相邻像素，因此可以减少像素PX之间的混色。

[变形例C]

前述的摄像装置1具有其中在像素间遮光区域中形成有像素间遮光膜13的构造；然而，本发明不限于此，并且可以使用空气代替像素间遮光膜13来形成像素间遮光部13C。也就是说，在像素间遮光部13C中，红色滤光片14的端面14A与空气接触。端面14A是红色滤光片14的像素间遮光部13C侧的表面。类似地，绿色滤光片15的端面15A和蓝色滤光片16的端面(未图示)也与空气接触。

图9A图示了作为变形例C的摄像装置1C的平面构造的示例。图9B图示了图9A的摄像装置的沿着IV-IV’截取的截面构造的示例。在摄像装置1C中，在像素间遮光区域中未形成像素间遮光膜13，而是形成使用空气的像素间遮光部13C。此外，像素间遮光部13C的宽度W13C与像素分离膜的宽度W12大致相等。此外，未设置低折射率膜17。除了上述构造之外，摄像装置1C具有与摄像装置1相同的构造。

在摄像装置1C中，与上述情况类似，在光LI倾斜地入射在像素PX上的情况下，高折射率膜18使光LI折射，由此使更多的光在像素间遮光部13C(空气)与彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)之间的界面处被全反射。结果，能够防止倾斜地入射在像素PX上的光进入任何相邻像素，因此可以减少像素PX之间的混色。由于像素间遮光部13C(空气)的折射率为1.0，因此可以确保与彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)之间具有较大的折射率差。这使更多的光在像素间遮光部13C(空气)与彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)之间的界面处被全反射。

[变形例D]

在前述的摄像装置1C中，彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)的顶表面和高折射率膜18的顶表面是平坦表面；然而，本发明不限于此，并且它们的顶表面的端部可以具有锥形形状。

图10图示了作为变形例D的摄像装置1D的截面构造的示例。在摄像装置1D中，彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)的顶表面是平坦的，但是高折射率膜18的顶表面的端部18C具有锥形形状。抗反射膜19的顶表面具有沿着高折射率膜18的形状呈锥形形状的端部。由于高折射率膜18的顶表面的端部18C具有锥形形状，因此可以提高光会聚到光电二极管PD上的效率。彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)的顶表面的端部18C可以具有锥形形状，并且高折射率膜18和抗反射膜19的顶表面可以具有沿着彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)的形状呈锥形形状的端部。除了上述构造之外，摄像装置1D具有与摄像装置1C相同的构造。上述的锥形形状可以是通过蚀刻处理等有意获得的锥形形状，或者可以是由于在彩色滤光片CF或高折射率膜18的形成和加工期间形成和加工彩色滤光片CF或高折射率膜18而形成的锥形形状。

在摄像装置1D中，与上述情况类似，在光LI倾斜地入射在像素PX上的情况下，高折射率膜18使光LI折射，由此使更多的光在像素间遮光部13C(空气)与彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)之间的界面处被全反射。结果，能够防止倾斜地入射在像素PX上的光进入任何相邻像素，因此可以减少像素PX之间的混色。由于像素间遮光部13C(空气)的折射率为1.0，因此可以确保与彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)之间具有较大的折射率差。这使更多的光在像素间遮光部13C(空气)与彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)之间的界面处被全反射。此外，由于高折射率膜18的端部具有锥形形状，因此可以将更多的光会聚到每个像素PX的光电二极管PD上。

[变形例E]

上述的摄像装置1C具有其中使用空气来构成像素间遮光部13C的构造；然而，本发明不限于此，并且可以用折射率较低的材料填充像素间遮光区域。

图11A图示了作为变形例E的摄像装置1E的平面构造的示例。图11B图示了图11A的摄像装置的沿着V-V’截取的截面构造的示例。在摄像装置1E中，使用与抗反射膜19相同的材料，在像素间遮光区域中形成像素间遮光膜13。像素间遮光膜13和抗反射膜19彼此一体化以构成低折射率膜30。除了上述构造之外，摄像装置1E具有与摄像装置1C相同的构造。

在摄像装置1E中，与上述情况类似，在光LI倾斜地入射在像素PX上的情况下，高折射率膜18使光LI折射，由此使更多的光在像素间遮光膜13与彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)之间的界面处被全反射。结果，能够防止倾斜地入射在像素PX上的光进入任何相邻像素，因此可以减少像素PX之间的混色。

[变形例F]

前述的摄像装置1C具有其中每个像素PX都设置有彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)的构造；然而，本发明不限于此，并且可以形成透明膜20来代替彩色滤光片CF。

图12A图示了作为变形例F的摄像装置1F的平面构造的示例。图12B图示了图12A的摄像装置的沿着VI-VI’截取的截面构造的示例。在摄像装置1F中，在所有像素PX中，设置透明膜20来代替彩色滤光片CF。除了上述构造之外，摄像装置1F具有与摄像装置1C相同的构造。

摄像装置1F拍摄单色图像。由摄像装置1F进行摄像的波长区域例如是可见区域、红外区域或紫外区域。透明膜20含有使进行摄像的波长区域中的光透过的材料。在摄像装置1F中，透明膜20的折射率n

[变形例G]

前述的摄像装置1C具有其中针对构成一个像素的一个光电二极管PD设置一个彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)的构造；然而，本发明不限于此，并且可以针对多个子像素(光电二极管PD)设置一个彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)。针对一个子像素，设置一个光电二极管PD。

图13A图示了作为变形例G的摄像装置1G的平面构造的示例。图13B图示了图13A的摄像装置的沿着VII-VII’截取的截面构造的示例。在摄像装置1G中，针对在每个像素PX中以两行两列布置的四个子像素(光电二极管PD)，设置一个彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)。也就是说，红色像素PX1具有一个红色滤光片14，该红色滤光片14被设置为以两行两列布置的子像素(光电二极管PD11、光电二极管PD12、光电二极管PD13和光电二极管PD14)共有的滤光片。绿色像素PX2具有一个绿色滤光片15，该绿色滤光片15被设置为以两行两列布置的子像素(光电二极管PD21、光电二极管PD22、光电二极管PD23和光电二极管PD24)共有的滤光片。蓝色像素PX3具有一个蓝色滤光片16，该蓝色滤光片16被设置为以两行两列布置的子像素(光电二极管PD31、光电二极管PD32、光电二极管PD33和光电二极管PD34)共有的滤光片。构成红色像素PX1的四个子像素(光电二极管PD11、光电二极管PD12、光电二极管PD13和光电二极管PD14)通过设置在半导体基板10内部的子像素分离膜12A而彼此分离。类似地，构成绿色像素PX2的四个子像素(光电二极管PD21、光电二极管PD22、光电二极管PD23和光电二极管PD24)也通过子像素分离膜12A彼此分离。类似地，构成蓝色像素PX3的四个子像素(光电二极管PD31、光电二极管PD32、光电二极管PD33和光电二极管PD34)也通过子像素分离膜12A彼此分离。子像素分离膜12A以与像素分离膜12相同的方式设置。也就是说，子像素分离膜12A是通过用氧化硅等填充在子像素分离区域处形成于半导体基板10中的子像素分离槽11A而形成的。除了上述构造之外，摄像装置1G具有与摄像装置1C相同的构造。

摄像装置1G的红色像素PX1、绿色像素PX2和蓝色像素PX3是相位差检测像素。例如，图13B图示了：在绿色像素PX2中，彼此不同的光电二极管PD21和PD22分别接收沿不同方向入射在绿色像素PX2上的两束光LT1和LT2。换句话说，在一个绿色像素PX2中，光电二极管PD21、光电二极管PD22、光电二极管PD23和光电二极管PD24接收沿不同方向入射的光。例如，通过从光电二极管PD11、光电二极管PD12、光电二极管PD13和光电二极管PD14输出的各个信号中获取输出差来检测像平面相位差。所获得的相位差适用于被摄体的焦点检测等。也可以以相同的方式检测红色像素PX1和蓝色像素PX3的像平面相位差。例如，设置在摄像装置1G的光接收表面上的有效像素的一部分被构造为包括红色像素PX1、绿色像素PX2和蓝色像素PX3在内的相位差检测像素。可替代地，所有的有效像素都可以是相位差检测像素。

如图13B所示，在摄像装置1G中，在光LI1倾斜地入射在绿色像素PX2上的情况下，光LI1由高折射率膜18折射并且在像素间遮光部13C(空气)与彩色滤光片CF(绿色滤光片15)之间的界面处被全反射，以入射到光电二极管PD21中。类似地，光LI2也由高折射率膜18折射并且在像素间遮光部13C(空气)与彩色滤光片CF(绿色滤光片15)之间的界面处被全反射，以入射到光电二极管PD22中。由于在像素间遮光部13C(空气)与彩色滤光片CF(绿色滤光片15)之间的界面处发生全反射，因此能够防止倾斜地入射在绿色像素PX2上的光进入任何相邻像素。同样，对于红色像素PX1和蓝色像素PX3，能够类似地防止光进入任何相邻像素。因此，可以减少红色像素PX1、绿色像素PX2和蓝色像素PX3之间的混色。

另外，在摄像装置1G中未设置片上透镜。在具有片上透镜的摄像装置中，片上透镜与像素PX的任何错位都会使构成同一像素(红色像素PX1、绿色像素PX2、蓝色像素PX3)的子像素之间的灵敏度差异增大。其中一个原因是：片上透镜的错位会导致入射在一个像素中的一个子像素上的光增加，但是导致入射在同一像素中的其他子像素上的光减少。摄像装置1G未设置片上透镜，但是设置有高折射率膜18。即使在高折射率膜18中发生任何错位，但是与在片上透镜中发生错位的情况相比，子像素之间的灵敏度差异也不会增大，因此对子像素之间的灵敏度差异的影响较小。此外，通过具有片上透镜的构造，由片上透镜会聚的光有时会撞击子像素分离膜12A的顶端附近而在每个像素(红色像素PX1、绿色像素PX2、蓝色像素PX3)中散射，从而导致混色等。在摄像装置1G中，由于所会聚的光没有撞击子像素分离膜12A的顶端附近而散射，因此可以抑制混色。

[变形例H]

在前述的摄像装置1G中，彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)的顶表面和高折射率膜18的顶表面是平坦表面；然而，本发明不限于此，并且它们的顶表面的端部可以具有锥形形状。

图14图示了作为变形例H的摄像装置1H的截面构造的示例。摄像装置1H包括相位差检测像素。在摄像装置1H中，彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)的顶表面是平坦的，但是高折射率膜18的顶表面的端部18C具有锥形形状。抗反射膜19的顶表面具有沿着高折射率膜18的形状呈锥形形状的端部。由于高折射率膜18的顶表面的端部18C具有锥形形状，因此可以提高光会聚到光电二极管PD11、PD12、PD21和PD22上的效率。彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)的顶表面的端部18C可以具有锥形形状，并且高折射率膜18和抗反射膜19的顶表面都可以具有沿着彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)的形状呈锥形形状的端部。除了上述构造之外，摄像装置1H具有与摄像装置1G相同的构造。上述的锥形形状可以是通过蚀刻处理等有意获得的锥形形状，或者可以是由于在彩色滤光片CF或高折射率膜18的形成和加工期间形成和加工彩色滤光片CF或高折射率膜18而形成的锥形形状。

在摄像装置1H中，与上述情况类似，在光LI倾斜地入射在像素(红色像素PX1、绿色像素PX2)上的情况下，高折射率膜18使光LI折射，由此使更多的光在像素间遮光部13C(空气)与彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)之间的界面处被全反射。结果，能够防止倾斜地入射在像素(红色像素PX1、绿色像素PX2)上的光进入任何相邻像素，因此可以减少像素(红色像素PX1、绿色像素PX2)之间的混色。此外，由于高折射率膜18的顶表面具有锥形的端部，因此可以将更多的光会聚到每个像素(红色像素PX1、绿色像素PX2)的光电二极管PD11、PD12、PD21和PD22上。尽管未图示，但是这同样适用于蓝色像素。

对于摄像装置1H等的相位差检测像素，期望抑制构成像素的光电二极管之间的灵敏度差异，并且期望使构成像素的光电二极管之间的分离比增大。然而，由于抑制光电二极管之间的灵敏度差异与增大分离比之间具有折衷关系，因此难以在不使它们中的一者劣化的情况下改善另一者，或者难以同时改善两者。在摄像装置1H中，由于高折射率膜18的顶表面的端部18C具有锥形形状，因此可以使更多的光会聚以提高光入射在像素上的量子效率。因此，可以在抑制光电二极管之间的灵敏度差异的同时确保分离比。

[变形例I]

在前述的摄像装置1G中，像素(红色像素PX1、绿色像素PX2和蓝色像素PX3)中的子像素分离膜12A的位置(光瞳分割的位置)可以从光接收表面10C的中央部到周边部逐渐变化。

图15A图示了作为变形例I的摄像装置1I的平面构造的示例。摄像装置1I包括相位差检测像素。例如，作为像素(红色像素PX1、绿色像素PX2和蓝色像素PX3)，在光接收表面10C的中央部设置有像素PX-A，并且在光接收表面10C的最末端的角部设置有像素PX-G。在光接收表面10C的中央部与末端之间的中间位置，设置有像素PX-B、PX-C、PC-D、PX-E和PX-F。还可以设置其他像素(未图示)。在像素PX-A、PX-B、PX-C、PC-D、PX-E、PX-F和PX-G之中的各者中，设定光瞳校正量(IH)。针对位于光接收表面10C的中央部的像素PX-A，光瞳校正量为0％，针对位于光接收表面10C的末端(角部)的像素PX-G，光瞳校正量为100％。针对设置在中间位置的像素PX-B、PX-C、PC-D、PX-E和PX-F，设定中间光瞳校正量。例如，针对像素PX-A(IH为0％)与像素PX-G(IH为100％)之间的像素PX-E，IH为50％。此外，针对在从像素PX-A观察时沿垂直方向(图中的上下方向)设置的像素PX-B和PX-C，IH分别为30％和60％，因此，随着越来越靠近光接收表面10C的末端(即，随着与中央部之间的距离增加)，光瞳校正量越大。针对在从像素PX-A观察时沿水平方向(图中的左右方向)设置的像素PX-D和PX-F，IH分别为40％和80％，因此，随着越来越靠近光接收表面10C的末端(即，随着与中央部之间的距离增加)，光瞳校正量越大。光瞳校正量的程度在垂直方向与水平方向之间是不同的，并且针对水平方向设定较大的光瞳校正量。然而，可以针对两个方向设定相同的光瞳校正量，或者可以针对垂直方向设定较大的光瞳校正量。

图15B放大了图15A的主要部分。例如，位于光接收表面10C的中央部的像素PX-A包括第一光电二极管PD1、第二光电二极管PD2、第三光电二极管PD3和第四光电二极管PD4。四个光电二极管PD1、PD2、PD3和PD4通过子像素分离膜12A彼此分离。在光瞳校正量为0％的像素PX-A中，四个光电二极管PD1、PD2、PD3和PD4的面积大致相等。

相比之下，在位于光接收表面10C的末端(角部)的像素PX-G中，将子像素分离膜12A的位置调节为在垂直方向和水平方向上都接近光接收表面10C的末端。也就是说，在像素PX-G中，在垂直方向和水平方向上更靠近中央部的光电二极管PD1具有较大的面积，在垂直方向和水平方向上更靠近末端的光电二极管PD4具有较小的面积，并且光电二极管PD2和PD3分别具有介于上述两者之间的面积。像素PX-G是光瞳校正量为100％并且校正量被调节为最大的像素。

在设置于光接收表面10C的中央部与末端(角部)之间的中间位置的像素PX-B、PX-C、PC-D、PX-E和PX-F中，根据图15B所示的各个光瞳校正量对像素PX-B、PX-C、PC-D、PX-E和PX-F中的子像素分离膜的各个位置进行调节。以这种方式，将构成像素PX-B、PX-C、PC-D、PX-E和PX-F中的各者的光电二极管PD1、PD2、PD3和PD4的面积设置为从光接收表面10C的中央部到末端(角部)逐渐变化。

摄像装置1I包括相位差检测像素。虽然相位差检测像素包括四个光电二极管PD1、PD2、PD3和PD4，但是它们的灵敏度根据光接收表面10C中的位置而变化。也就是说，像素越靠近光接收表面10C的末端(角部)，光电二极管PD1、PD2、PD3和PD4之中的更靠近末端(角部)的任意光电二极管的灵敏度越高。其中一个原因是：随着像素靠近末端(角部)，入射在四个光电二极管PD1、PD2、PD3和PD4之中的更靠近中央部的光电二极管上的光的路径减少，但是入射在上述光电二极管之中的更靠近末端(角部)的光电二极管上的光的路径增多。因此，四个光电二极管PD1、PD2、PD3和PD4之间的灵敏度差异增大。在摄像装置1I中，将光瞳校正量设定为使构成每个像素的光电二极管PD1、PD2、PD3和PD4的面积从光接收表面10C的中央部到末端(角部)逐渐变化。这使得可以减小依赖于光接收表面10C中的位置而发生的像素中的光电二极管之间的灵敏度差异，由此可以使灵敏度均匀化。

在摄像装置1I中，与上述情况类似，在光LI倾斜地入射在像素PX-A至像素PX-G中的任一者上的情况下，高折射率膜18使光LI折射，由此使更多的光在像素间遮光部13C(空气)与彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)之间的界面处被全反射。结果，能够防止倾斜地入射在像素PX-A至像素PX-G中的任一者上的光进入任何相邻像素，因此可以减少像素PX-A至像素PX-G之间的混色。此外，由于将光瞳校正量设定为使构成像素PX-A至像素PX-G中各者的光电二极管PD1、PD2、PD3和PD4的面积从光接收表面10C的中央部到末端(角部)逐渐变化，因此可以减小像素中的光电二极管之间的灵敏度差异，由此可以使灵敏度均匀化。

[变形例J]

在前述的摄像装置1G中，每个子像素(光电二极管)在平面图中具有大致正方形形状；然而，本发明不限于此，并且每个子像素在平面图中可以具有矩形形状。

图16A图示了作为变形例J的摄像装置1J的平面构造的示例。图16B图示了图16A的摄像装置的沿着VIII-VIII’截取的截面构造的示例。在摄像装置1J中，红色像素PX1具有一个红色滤光片14，该红色滤光片14被设置为分别具有矩形形状的子像素(光电二极管PD11和光电二极管PD12)共有的滤光片。光电二极管PD11和光电二极管PD12彼此组合的红色像素PX1在平面图中具有大致正方形形状。这同样适用于绿色像素PX2和蓝色像素PX3。

在摄像装置1J中，与上述情况类似，在光LI倾斜地入射在像素(红色像素PX1、绿色像素PX2、蓝色像素PX3)上的情况下，高折射率膜18使光LI折射，由此使更多的光在像素间遮光部13C(空气)与彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)之间的界面处被全反射。结果，能够防止倾斜地入射在像素(红色像素PX1、绿色像素PX2、蓝色像素PX3)上的光进入任何相邻像素，因此可以减少像素(红色像素PX1、绿色像素PX2、蓝色像素PX3)之间的混色。

[变形例K]

在前述的摄像装置1G中，每个子像素(光电二极管)在平面图中具有大致正方形形状；然而，本发明不限于此，并且每个子像素在平面图中可以具有矩形形状。

图17A图示了作为变形例K的摄像装置1K的平面构造的示例。图17B图示了图17A的摄像装置的沿着IX-IX’截取的截面构造的示例。在摄像装置1K中，红色像素PX1具有一个红色滤光片14，该红色滤光片14被设置为以两行四列布置的子像素(光电二极管PD11、PD12、PD13、PD14、PD15、PD16、PD17和PD18)共有的滤光片，每个子像素具有矩形形状。具有光电二极管PD11至PD18的整个红色像素PX1在平面图中具有大致正方形形状。这同样适用于绿色像素PX2和蓝色像素PX3。

在摄像装置1K中，与上述情况类似，在光LI倾斜地入射在像素(红色像素PX1、绿色像素PX2、蓝色像素PX3)上的情况下，高折射率膜18使光LI折射，由此使更多的光在像素间遮光部13C(空气)与彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)之间的界面处被全反射。结果，能够防止倾斜地入射在像素(红色像素PX1、绿色像素PX2、蓝色像素PX3)上的光进入任何相邻像素，因此可以减少像素(红色像素PX1、绿色像素PX2、蓝色像素PX3)之间的混色。

[变形例L]

在前述的摄像装置1G中，针对四个子像素(光电二极管)设置一个彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)；然而，本发明不限于此，并且一个彩色滤光片CF(红色滤光片14、绿色滤光片15、蓝色滤光片16)可以被构造为针对两个子像素(光电二极管)设置。

图18A图示了作为变形例L的摄像装置1L的平面构造的示例。图18B图示了图18A的摄像装置的沿着X-X’截取的截面构造的示例。在摄像装置1L中，绿色像素PX2具有一个绿色滤光片15，该绿色滤光片15被设置为分别具有大致正方形形状的两个子像素(光电二极管PD21和PD22)共有的滤光片。

在摄像装置1L中，与上述情况类似，在光LI倾斜地入射在绿色像素PX2上的情况下，高折射率膜18使光LI折射，由此使更多的光在像素间遮光部13C(空气)与彩色滤光片CF(绿色滤光片15)之间的界面处被全反射。结果，能够防止倾斜地入射在绿色像素PX2上的光进入任何相邻像素，因此可以减少绿色像素PX2和与其相邻的任何像素之间的混色。

<3.适用例>

[适用例1]

前述摄像装置1和1A至1L(统称为摄像装置1)中的任一者例如适用于包括诸如数码相机或数码摄像机等相机、具有摄像功能的移动电话、和具有摄像功能的其他设备在内的各种电子设备。

图19是图示了包括根据前述实施例及其变形例中的任一者的摄像装置的电子设备的示意性构造的示例的框图。

图19所示的电子设备201包括光学系统202、快门装置203、摄像装置1、驱动电路205、信号处理电路206、监视器207和存储器208，并且电子设备201能够拍摄静止图像和运动图像。

光学系统202包括一个或多个透镜，并且将来自被摄体的光(入射光)引导至摄像装置1以在摄像装置1的光接收表面上形成图像。

快门装置203设置在光学系统202与摄像装置1之间，并且在驱动电路205的控制下，快门装置203控制摄像装置1的光照时段和遮光时段。

摄像装置1由包括上述摄像装置的封装件构成。摄像装置1根据通过光学系统202和快门装置203的在光接收表面上形成图像的光，在一定时间段内累积信号电荷。根据从驱动电路205供应的驱动信号(时序信号)来传输在摄像装置1中累积的信号电荷。

驱动电路205输出用于控制摄像装置1的传输操作和快门装置203的快门操作的驱动信号，以驱动摄像装置1和快门装置203。

信号处理电路206对从摄像装置1输出的信号电荷执行各种信号处理。通过信号处理电路206执行信号处理而获得的图像(图像数据)被供应给监视器207并在监视器207上显示，或者被供应给存储器208并存储(记录)在存储器208中。

在如上所述地构造的电子设备201中，通过应用摄像装置1，可以实现像素之间的混色减少的摄像。

[适用例2]

图20图示了包括前述摄像装置1和1A至1L中的任一者的摄像系统2的示意性构造的示例。在图20中，图示了摄像装置1作为摄像装置1和1A至1L的代表。在下文中，将摄像装置1和1A至1L统称为摄像装置1。

摄像系统2例如是包括诸如数码相机或摄像机等摄像装置和诸如智能电话或平板终端等移动终端装置在内的任何电子设备。摄像系统2例如包括根据前述实施例及其变形例中的任一者的摄像装置1、DSP电路141、帧存储器142、显示部143、存储部144、操作部145和电源部146。在摄像系统2中，根据前述实施例及其变形例中的任一者的摄像装置1、DSP电路141、帧存储器142、显示部143、存储部144、操作部145和电源部146经由总线147彼此连接。

根据前述实施例及其变形例中的任一者的摄像装置1输出与入射光相对应的图像数据。DSP电路141是对从根据前述实施例及其变形例1至W中的任一者的摄像装置1输出的信号(图像数据)进行处理的信号处理电路。帧存储器142以帧为单位临时保持由DSP电路141处理后的图像数据。显示部143例如包括诸如液晶面板或有机电致发光(EL：ElectroLuminescence)面板等面板型显示器，并且显示由根据前述实施例及其变形例中的任一者的摄像装置1拍摄的运动图像或静止图像。存储部144将由根据前述实施例及其变形例中的任一者的摄像装置1拍摄的运动图像或静止图像的图像数据存储在诸如半导体存储器或硬盘等存储介质中。操作部145根据用户的操作输出与摄像系统2的各种功能有关的操作命令。电源部146将用作根据前述实施例及其变形例中的任一者的摄像装置1、DSP电路141、帧存储器142、显示部143、存储部144和操作部145的操作电源的各种电源适当地供应给这些供应目标。

接下来，将说明摄像系统2的摄像过程。

图21图示了摄像系统2的摄像操作的流程图的示例。用户操作操作部145以指示开始摄像(步骤S101)。然后，操作部145将摄像命令传输到摄像装置1(步骤S102)。在接收到摄像命令时，摄像装置1(具体地，系统控制电路)根据预定摄像方案执行摄像(步骤S103)。

摄像装置1将通过摄像获得的图像数据输出到DSP电路141。如在本文中所使用的，图像数据是指基于临时保持在浮动扩散部FD中的电荷而产生的所有像素的像素信号的数据。DSP电路141基于从摄像装置1输入的图像数据执行预定信号处理(例如，降噪处理等)(步骤S104)。DSP电路141使帧存储器142保持经过了预定信号处理的图像数据，并且帧存储器142使存储部144存储该图像数据(步骤S105)。以这种方式，摄像系统2执行摄像。

在本适用例中，将根据前述实施例及其变形例A至L中的任一者的摄像装置1应用于摄像系统2。这使得能够减少摄像装置1的像素之间的混色，从而可以提供像素之间的混色减少的摄像系统2。

<4.应用例>

[应用例1]

根据本发明的技术(本技术)适用于各种产品。例如，根据本发明的技术可以被实现为安装在任何类型的移动体上的装置，所述移动体例如是汽车、电动汽车、混合动力电动汽车、摩托车、自行车、个人移动设备、飞机、无人机、轮船或机器人。

图22是示出了作为能够应用根据本发明实施例的技术的移动体控制系统的示例的车辆控制系统的示意性构造的示例的框图。

车辆控制系统12000包括经由通信网络12001彼此连接的多个电子控制单元。在图22所示的示例中，车辆控制系统12000包括驱动系统控制单元12010、车身系统控制单元12020、车外信息检测单元12030、车内信息检测单元12040和综合控制单元12050。另外，作为综合控制单元12050的功能构造，图示了微型计算机12051、声音/图像输出部12052和车载网络接口(I/F)12053。

驱动系统控制单元12010根据各种程序控制与车辆的驱动系统有关的装置的操作。例如，驱动系统控制单元12010起到以下装置的控制装置的作用：诸如内燃机或驱动电机等用于产生车辆驱动力的驱动力产生装置；用于将驱动力传递至车轮的驱动力传递机构；用于调节车辆的转向角的转向机构；以及用于产生车辆制动力的制动装置等。

车身系统控制单元12020根据各种程序控制设置在车体上的各种装置的操作。例如，车身系统控制单元12020起到无钥匙进入系统、智能钥匙系统、电动窗装置、或诸如车头灯、车尾灯、刹车灯、转向信号灯或雾灯等各种灯的控制装置的作用。在这种情况下，能够将从替代钥匙的移动装置传输的无线电波或各种开关的信号输入到车身系统控制单元12020。车身系统控制单元12020接收这些输入的无线电波或信号，并且控制车辆的门锁装置、电动窗装置或灯等。

车外信息检测单元12030检测包括车辆控制系统12000的车辆的外部的信息。例如，车外信息检测单元12030与摄像部12031连接。车外信息检测单元12030使摄像部12031对车辆外部的图像进行摄像，并且接收摄像的图像。基于接收到的图像，车外信息检测单元12030可以执行诸如人、车辆、障碍物、标志或路面上的文字等物体的检测处理，或者可以执行与上述物体之间的距离的检测处理。

摄像部12031是用于接收光并且输出与接收的光的光量相对应的电气信号的光学传感器。摄像部12031能够将电气信号作为图像输出，或者能够将电气信号作为测距信息输出。另外，由摄像部12031接收的光可以是可见光，或者可以是诸如红外线等不可见光。

车内信息检测单元12040检测车辆内部的信息。车内信息检测单元12040例如与用于检测驾驶员的状态的驾驶员状态检测部12041连接。例如，驾驶员状态检测部12041包括用于对驾驶员进行摄像的相机。基于从驾驶员状态检测部12041输入的检测信息，车内信息检测单元12040可以计算驾驶员的疲劳程度或驾驶员的专注程度，或者可以判断驾驶员是否正在打瞌睡。

基于由车外信息检测单元12030或车内信息检测单元12040获得的车辆外部或内部的信息，微型计算机12051能够计算驱动力产生装置、转向机构或制动装置的控制目标值，并且能够将控制命令输出到驱动系统控制单元12010。例如，微型计算机12051能够执行旨在实现高级驾驶员辅助系统(ADAS：Advanced Driver Assistance System)的功能的协同控制，该功能包括车辆的碰撞规避或冲击缓和、基于车间距离的跟车驾驶、车速保持驾驶、车辆碰撞警告或车辆偏离车道警告等。

另外，基于由车外信息检测单元12030或车内信息检测单元12040获得的车辆外部或内部的信息，微型计算机12051能够通过控制驱动力产生装置、转向机构或制动装置等来执行旨在自动驾驶等的协同控制，自动驾驶使车辆自主行驶而不依赖于驾驶员的操作。

另外，基于由车外信息检测单元12030获得的车辆外部的信息，微型计算机12051能够将控制命令输出到车身系统控制单元12020。例如，通过例如根据由车外信息检测单元12030检测到的前行车辆或对向车辆的位置来控制车头灯以从远光变为近光，微型计算机12051能够执行旨在防止眩光的协同控制。

声音/图像输出部12052将声音和图像中的至少一者的输出信号传输到输出装置，该输出装置能够将信息以视觉或听觉的方式通知车辆的乘员或车辆的外部。在图22的示例中，作为输出装置，图示了音频扬声器12061、显示部12062和仪表板12063。例如，显示部12062可以包括车载显示器和平视显示器中的至少一者。

图23是示出了摄像部12031的安装位置的示例的图。

在图23中，车辆12100包括作为摄像部12031的摄像部12101、12102、12103、12104和12105。

摄像部12101、12102、12103、12104和12105例如被设置在车辆12100的前鼻、后视镜、后保险杠和后门上的位置以及车内挡风玻璃的上部的位置。设置在前鼻上的摄像部12101和设置在车内挡风玻璃的上部上的摄像部12105主要获得车辆12100前方的图像。设置在后视镜上的摄像部12102和12103主要获得车辆12100侧面的图像。设置在后保险杠或后门上的摄像部12104主要获得车辆12100后方的图像。由摄像部12101和12105获得的前方图像主要用于检测前行车辆、行人、障碍物、交通信号灯、交通标志或车道等。

顺便提及，图23示出了摄像部12101～12104的摄影范围的示例。摄像范围12111表示设置在前鼻上的摄像部12101的摄像范围。摄像范围12112和12113分别表示设置在后视镜上的摄像部12102和12103的摄像范围。摄像范围12114表示设置在后保险杠或后门上的摄像部12104的摄像范围。例如，通过将由摄像部12101～12104摄像的图像数据叠加，获得了从上方观察的车辆12100的鸟瞰图像。

摄像部12101～12104中的至少一者可以具有获得距离信息的功能。例如，摄像部12101～12104中的至少一者可以是由多个摄像元件构成的立体相机，或者可以是具有用于相位差检测的像素的摄像元件。

例如，基于从摄像部12101～12104获得的距离信息，微型计算机12051能够求出与摄像范围12111～12114内的每个三维物体之间的距离以及该距离的时间变化(相对于车辆12100的相对速度)，由此特别地提取如下的最近三维物体作为前行车辆：该三维物体存在于车辆12100的行驶路径上，并且在与车辆12100大致相同的方向上以预定速度(例如，大于或等于0km/h)行驶。此外，微型计算机12051能够预先设定在前行车辆的前方要保持的车间距离，并且能够执行自动制动控制(包括跟随停止控制)或自动加速控制(包括跟随启动控制)等。由此，可以执行旨在使车辆不依赖于驾驶员的操作而自主行驶的自动驾驶等的协同控制。

例如，基于从摄像部12101～12104获得的距离信息，微型计算机12051能够将关于三维物体的三维物体数据分类为两轮车辆、标准尺寸车辆、大型车辆、行人和其他三维物体的三维物体数据，提取分类后的三维物体数据，并且使用提取的三维物体数据以自动规避障碍物。例如，微型计算机12051将车辆12100周围的障碍物识别为车辆12100的驾驶员能够视觉识别的障碍物和车辆12100的驾驶员难以视觉识别的障碍物。然后，微型计算机12051判断表示与每个障碍物碰撞的风险的碰撞风险。在碰撞风险等于或高于设定值并因此存在碰撞可能性的情况下，微型计算机12051经由音频扬声器12061或显示部12062向驾驶员输出警告，并且经由驱动系统控制单元12010执行强制减速或规避转向。因此，微型计算机12051能够辅助驾驶以规避碰撞。

摄像部12101～12104中的至少一者可以是用于检测红外线的红外相机。例如，微型计算机12051能够通过判断摄像部12101～12104的摄像图像中是否存在行人来识别行人。例如，通过如下的过程进行这种行人识别：在作为红外相机的摄像部12101～12104的摄像图像中提取特征点的过程；以及通过对表示物体轮廓的一系列特征点执行图案匹配处理来判断是否是行人的过程。当微型计算机12051判断摄像部12101～12104的摄像图像中存在行人并因此识别出行人时，声音/图像输出部12052控制显示部12062，使得以叠加在识别出的行人上的方式显示用于强调的正方形轮廓线。声音/图像输出部12052还可以控制显示部12062，使得在期望的位置处显示表示行人的图标等。

上面已经给出了根据本发明的技术适用的移动体控制系统的一个示例的说明。根据本发明的技术适用于上述构造之中的摄像部12031。具体地，根据前述实施例及其变形例中的任一者的摄像装置1适用于摄像部12031。通过将根据本发明的技术应用于摄像部12031，可以获得像素之间的混色减少的高清拍摄图像。因此，可以在移动体控制系统中使用拍摄图像进行高精度的控制。

[应用例2]

图24是示出了能够应用根据本发明实施例的技术(本技术)的内窥镜手术系统的示意性构造的示例的图。

在图24中，图示了外科医生(医师)11131正在使用内窥镜手术系统11000对病床11133上的患者11132进行手术的状态。如图所示，内窥镜手术系统11000包括内窥镜11100、诸如气腹管11111和能量装置11112等的其他手术工具11110、支撑内窥镜11100的支撑臂装置11120、以及安装有用于内窥镜手术的各种装置的推车11200。

内窥镜11100包括：镜筒11101，其具有要插入到患者11132的体腔中的从远端起预定长度的区域；以及摄像头11102，其连接到镜筒11101的近端。在所示的示例中，将内窥镜11100示出为包括具有硬型镜筒11101的刚性内窥镜。然而，内窥镜11100可以另外地包括具有柔型镜筒11101的柔性内窥镜。

镜筒11101在其远端处具有开口部，在该开口部中安装有物镜。光源装置11203连接到内窥镜11100，使得由光源装置11203产生的光通过在镜筒11101内部延伸的导光件被引入到镜筒的远端，并且该光通过物镜朝着患者11132的体腔中的观察目标照射。需要注意，内窥镜11100可以是前视内窥镜，或者可以是斜视内窥镜或侧视内窥镜。

在摄像头11102内部设置有光学系统和摄像元件，使得来自观察目标的反射光(观察光)通过光学系统被会聚在摄像元件上。观察光由摄像元件进行光电转换，以产生与观察光相对应的电气信号，即，与观察图像相对应的图像信号。该图像信号作为RAW数据被传输到CCU11201。

CCU 11201包括中央处理单元(CPU：Central Processing Unit)或图形处理单元(GPU：Graphics Processing Unit)等，并且整体地控制内窥镜11100和显示装置11202的操作。此外，CCU 11201从摄像头11102接收图像信号，并且对该图像信号执行诸如显影处理(去马赛克处理)等各种图像处理以显示基于图像信号的图像。

在CCU 11201的控制下，显示装置11202在其上显示基于已经由CCU 11201进行了图像处理的图像信号的图像。

光源装置11203包括诸如发光二极管(LED：Light Emitting Diode)等光源，并且将在对手术部位等进行摄像时的照射光供应给内窥镜11100。

输入装置11204是内窥镜手术系统11000的输入接口。用户能够通过输入装置11204执行将各种信息或指令输入到内窥镜手术系统11000的输入。例如，用户可以输入指令等以改变内窥镜11100的摄像条件(照射光的类型、放大倍率或焦距等)。

治疗工具控制装置11205控制用于组织的烧灼或切割、或血管封止等的能量装置11112的驱动。为了确保内窥镜11100的视野并确保外科医生的工作空间，气腹装置11206通过气腹管11111将气体馈送到患者11132的体腔中以使体腔膨胀。记录仪11207是能够记录与手术有关的各种信息的装置。打印机11208是能够以诸如文本、图像或图表等各种形式打印与手术有关的各种信息的装置。

需要注意，将在对手术部位进行摄像时的照射光供应给内窥镜11100的光源装置11203可以包括白色光源，该白色光源包括例如LED、激光光源或二者的组合。在白色光源包括红色、绿色和蓝色(RGB)激光光源的组合的情况下，由于能够高精度地控制各种颜色(各种波长)的输出强度和输出时序，因此光源装置11203能够执行拍摄图像的白平衡调节。此外，在这种情况下，如果来自各个R、G和B激光光源的激光束以时分的方式照射在观察目标上并且以与照射时序同步的方式控制摄像头11102的摄像元件的驱动，则也可以以时分的方式拍摄分别与R、G和B相对应的图像。根据这种方法，即使针对摄像元件没有设置彩色滤光片，也能够获得彩色图像。

此外，可以控制光源装置11203，使得在每个预定时间改变待输出的光的强度。通过以与光强度的变化的时序同步的方式控制摄像头11102的摄像元件的驱动以便以时分的方式获取图像并且合成图像，能够产生没有曝光不足的遮挡阴影和曝光过度的高光的高动态范围图像。

此外，光源装置11203可以被构造为供应为特殊光观察准备的预定波段的光。在特殊光观察中，例如，通过利用身体组织中光吸收的波长依赖性来照射与普通观察时的照射光(即，白光)相比的窄带光，能够执行以高对比度对诸如粘膜的表层部分的血管等预定组织进行摄像的窄带观察(窄带摄像)。可替代地，在特殊光观察中，可以执行荧光观察，以根据通过激发光的照射而产生的荧光来获得图像。在荧光观察中，例如，可以通过将激发光照射在身体组织上来执行来自身体组织的荧光的观察(自发荧光观察)，或者可以通过将诸如吲哚菁绿(ICG)等试剂局部地注入到身体组织中并将与该试剂的荧光波长相对应的激发光照射在该身体组织上来获得荧光图像。光源装置11203可以被构造为供应适合于如上所述的特殊光观察的这种窄带光和/或激发光。

图25是示出了图24所示的摄像头11102和CCU 11201的功能构造的示例的框图。

摄像头11102包括透镜单元11401、摄像单元11402、驱动单元11403、通信单元11404和摄像头控制单元11405。CCU 11201包括通信单元11411、图像处理单元11412和控制单元11413。摄像头11102和CCU 11201通过传输电缆11400彼此可通信地连接。

透镜单元11401是设置在与镜筒11101的连接位置处的光学系统。从镜筒11101的远端获取的观察光被引导到摄像头11102，并且被引入到透镜单元11401中。透镜单元11401包括多个透镜的组合，该多个透镜包括变焦透镜和聚焦透镜。

摄像单元11402包括摄像元件。摄像单元11402所包括的摄像元件的数量可以是一个(单板型)或多个(多板型)。在摄像单元11402被构造为多板型摄像单元的情况下，例如，摄像元件产生分别与R、G和B相对应的图像信号，并且可以合成这些图像信号以获得彩色图像。摄像单元11402还可以被构造为具有一对摄像元件，以分别获取为三维(3D)显示准备的右眼用图像信号和左眼用图像信号。如果进行3D显示，则外科医生11131能够更准确地掌握手术部位中的活体组织的深度。需要注意，在摄像单元11402被构造为立体型摄像单元的情况下，以与各个摄像元件相对应的方式设置多个系统的透镜单元11401。

此外，摄像单元11402可以不必设置在摄像头11102上。例如，摄像单元11402可以在镜筒11101内部紧接在物镜后方设置。

驱动单元11403包括致动器，并且在摄像头控制单元11405的控制下，驱动单元11403使透镜单元11401的变焦透镜和聚焦透镜沿着光轴移动预定距离。因此，能够适当地调节摄像单元11402拍摄的图像的放大倍率和焦点。

通信单元11404包括通信装置，以将各种信息传输到CCU 11201并且从CCU 11201接收各种信息。通信单元11404通过传输电缆11400将从摄像单元11402获取的图像信号作为RAW数据传输到CCU 11201。

另外，通信单元11404从CCU 11201接收用于控制摄像头11102的驱动的控制信号，并且将该控制信号供应给摄像头控制单元11405。例如，控制信号包括与摄像条件有关的信息，诸如指定拍摄图像的帧速率的信息、指定摄像时的曝光值的信息和/或指定拍摄图像的放大倍率和焦点的信息等。

需要注意，诸如帧速率、曝光值、放大倍率或焦点等摄像条件可以由用户指定，或者可以由CCU 11201的控制单元11413基于获取的图像信号来自动设定。在后一种情况下，将自动曝光(AE：Auto Exposure)功能、自动聚焦(AF：Auto Focus)功能和自动白平衡(AWB：Auto White Balance)功能并入内窥镜11100中。

摄像头控制单元11405基于通过通信单元11404接收的来自CCU 11201的控制信号来控制摄像头11102的驱动。

通信单元11411包括通信装置，以将各种信息传输到摄像头11102并且从摄像头11102接收各种信息。通信单元11411通过传输电缆11400接收从摄像头11102传输至此的图像信号。

此外，通信单元11411将用于控制摄像头11102的驱动的控制信号传输到摄像头11102。图像信号和控制信号能够通过电气通信或光学通信等进行传输。

图像处理单元11412对从摄像头11102传输至此的RAW数据形式的图像信号执行各种图像处理。

控制单元11413执行与内窥镜11100对手术部位等的摄像和通过对手术部位等的摄像而获得的拍摄图像的显示有关的各种控制。例如，控制单元11413产生用于控制摄像头11102的驱动的控制信号。

此外，控制单元11413基于已经由图像处理单元11412执行了图像处理的图像信号来控制显示装置11202，以显示对手术部位等进行摄像的拍摄图像。于是，控制单元11413可以使用各种图像识别技术来识别拍摄图像中的各种物体。例如，控制单元11413能够通过检测拍摄图像中所包括的物体的边缘的形状和颜色等来识别诸如钳子等手术工具、特定的活体部位、出血和使用能量装置11112时的薄雾等。当控制显示装置11202以显示拍摄图像时，控制单元11413可以利用识别结果使各种手术支持信息以重叠的方式与手术部位的图像一起显示。在以重叠的方式显示手术支持信息并将其呈现给外科医生11131的情况下，能够减轻外科医生11131的负担，并且外科医生11131能够确定无疑地进行手术。

将摄像头11102和CCU 11201彼此连接的传输电缆11400是为电气信号通信准备的电气信号电缆、为光学通信准备的光纤或为电气通信和光学通信两者准备的复合电缆。

在此，虽然在所示的示例中，通过使用传输电缆11400的有线通信来进行通信，但是也可以通过无线通信进行摄像头11102与CCU 11201之间的通信。

上面已经说明了根据本发明的技术适用的内窥镜手术系统的一个示例。根据本发明的技术例如适当地适用于上述构造之中的设置在内窥镜11100的摄像头11102中的摄像单元11402。通过将根据本发明的技术应用于摄像单元11402，能够通过减少像素之间的混色来实现摄像单元11402的小型化或更高清晰度，因此可以提供像素之间的混色减少的小型化或高清晰度的内窥镜11100。

<5.其他变形例>

虽然上面已经参考实施例及其变形例A至L、适用例和应用例说明了本发明，但是本发明不限于前述实施例等，而是可以进行各种变形。

在前述实施例及其变形例中，已经说明了拜耳布置的彩色摄像装置、单色摄像装置以及包括相位差检测像素的彩色摄像装置。然而，本发明不限于此，并且本发明还适用于具有代替上述构造的任何其他彩色滤光片构造的摄像装置，或者适用于具有代替彩色滤光片的任何其他透光膜的摄像装置。

需要注意，在本文中描述的效果仅仅是示例。本发明的效果不限于在本文中描述的效果。本发明可以具有除在本文中描述的效果以外的任何效果。

需要注意，本技术还可以具有以下构造。根据具有以下构造的本技术，可以减少像素之间的混色。

(1)一种摄像装置，其包括：

多个像素，每个所述像素都具有层叠结构，在所述层叠结构中，在层叠方向上依次层叠有光电转换部、第一透光膜和第二透光膜，所述光电转换部包括光入射表面，所述第一透光膜被设置为面对所述光入射表面并且具有第一折射率，所述第二透光膜具有比所述第一折射率高的第二折射率，所述多个像素沿与所述层叠方向正交的面内方向布置；以及

第一像素分离部，其设置在沿所述面内方向彼此相邻的多个所述第一透光膜之间，并且具有比所述第一折射率低的第三折射率。

(2)根据(1)所述的摄像装置，其中，所述第一像素分离部包括具有所述第三折射率的第一像素分离膜。

(3)根据(1)所述的摄像装置，其中，在所述第一像素分离部中，所述第一透光膜的端面与空气接触。

(4)根据(1)至(3)中任一项所述的摄像装置，其还包括设置在彼此相邻的多个所述光电转换部之间的第二像素分离部。

(5)根据(4)所述的摄像装置，其中，所述第二像素分离部包括第二像素分离膜。

(6)根据(4)或(5)所述的摄像装置，其中，

相邻的两个所述第一透光膜之间的所述第一像素分离部具有第一宽度，并且

相邻的两个所述像素之间的所述第二像素分离部具有第二宽度，所述第二宽度等于或小于所述第一宽度。

(7)根据(1)至(6)中任一项所述的摄像装置，其中，所述第一透光膜包括彩色滤光片。

(8)根据(7)所述的摄像装置，其中，所述彩色滤光片包括红色滤光片、绿色滤光片和蓝色滤光片。

(9)根据(1)至(8)中任一项所述的摄像装置，其中，对于波长为530nm的光，所述第一折射率大于1.5且小于或等于4.2。

(10)根据(1)至(9)中任一项所述的摄像装置，其中，对于波长为530nm的光，所述第三折射率大于1且小于或等于1.5。

(11)根据(1)至(10)中任一项所述的摄像装置，其还包括多个子像素分离膜，其中，

所述多个像素分别包括由所述子像素分离膜彼此分离开的多个子像素。

(12)根据(11)所述的摄像装置，其中，在所述多个像素之中的一个所述像素中，所述多个子像素被布置成两行两列。

(13)根据(11)所述的摄像装置，其中，所述多个子像素中的各者都形成于在平面图中具有矩形形状的区域中。

(14)根据(11)所述的摄像装置，其中，

所述多个子像素中的各者都形成于在平面图中具有矩形形状的区域中，并且

在所述多个像素之中的一个所述像素中，所述多个子像素被布置成两行四列。

(15)根据(11)所述的摄像装置，其中，

所述多个子像素中的各者都形成于在平面图中具有大致正方形形状的区域中，并且

所述多个像素之中的一个所述像素包括相邻的两个所述子像素。

(16)根据(11)所述的摄像装置，其中，

所述多个像素沿所述面内方向布置以构成光接收表面，

所述多个像素之中的一个所述像素包括第一子像素和第二子像素，并且

位于所述光接收表面的中央部的所述像素中所包括的所述第一子像素的面积和所述第二子像素的面积大致相等，并且所述第一子像素的面积和所述第二子像素的面积被构造为以如下方式逐渐变化：随着所述像素远离所述中央部而越来越靠近所述光接收表面的末端，所述第一子像素和所述第二子像素之中的更靠近所述末端的一者的面积变小，但是所述第一子像素和所述第二子像素之中的更靠近所述中央部的一者的面积变大。

(17)根据(1)至(16)中任一项所述的摄像装置，其中，

所述第一透光膜具有第一膜厚，并且

所述第二透光膜具有第二膜厚，所述第二膜厚等于或小于所述第一膜厚。

(18)根据(1)至(17)中任一项所述的摄像装置，其中，所述第一透光膜的端部或所述第二透光膜的端部具有锥形形状。

(19)一种电子设备，其包括：

光学系统；

摄像装置；和

信号处理电路，其中，

所述摄像装置包括：

多个像素，每个所述像素都具有层叠结构，在所述层叠结构中，在层叠方向上依次层叠有光电转换部、第一透光膜和第二透光膜，所述光电转换部包括光入射表面，所述第一透光膜被设置为面对所述光入射表面并且具有第一折射率，所述第二透光膜具有比所述第一折射率高的第二折射率，所述多个像素沿与所述层叠方向正交的面内方向布置；以及

第一像素分离部，其设置在沿所述面内方向彼此相邻的多个所述第一透光膜之间，并且具有比所述第一折射率低的第三折射率。

本申请要求2019年1月31日向日本专利局提交的日本专利申请第2019-15712号的优先权，因此将该日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。

应当理解，根据设计要求和其他因素，本领域技术人员可以进行各种变形、组合、子组合和变更，只要这些变形、组合、子组合和变更在随附权利要求或其等同物的范围内即可。