一种基于自动剥离机的晶片的装载和浸泡的方法和剥离机及其使用方法

技术领域

本发明属于晶片加工技术领域，具体涉及一种基于自动剥离机的晶片的装载和浸泡的方法和剥离机及其使用方法。

背景技术

目前在薄膜体声波滤波器制备工艺中，金属钛镍银(ti-ni-ag)需选择性覆盖(即需做出图形化)，而干法腐蚀无法腐蚀去除金属镍银，得不到图形化的金属钛镍银，湿法腐蚀由于晶片表面存在金属铝，同时会腐蚀掉铝，腐蚀的均匀性较差，难以实现量产工艺。为了解决这个问题，目前的加工工艺常采用金属liftoff工艺(金属光刻胶剥离技术)进行处理。

常规的金属liftoff工艺方法为采用涂胶显影后进行常规钛镍银金属蒸发工艺，钛镍银金属蒸发完成后使用去胶液剥离光刻胶和光刻胶上方金属达到金属选择性覆盖的目的。但是在实际钛镍银金属蒸发工艺过程中，均是在高温环境中进行，光刻胶在长时间的高温作业情况下容易形成塌胶，而且为了实现剥离，光刻胶厚度会远超3um，当钛镍银金属蒸发层厚度达到3um以上，由于蒸发角度不能够完全垂直，导致金属蒸发层有倾斜，而较厚的光刻胶中，涂胶无法完全驱赶胶中的溶剂，在金属沉积过程中，容易产生放气导致光刻胶出现裂纹，最终导致金属无法正常完全剥离，光刻胶残留在光刻基板上，导致基板上的厚金属层图形异常，进而影响基板所形成器件的电性参数。为实现良好的剥离效果，需要将工件进行浸泡和高压剥离处理。

目前市场上的自动浸泡高压剥离机，一般为先自动取片放到浸泡花篮上，垂直取放片，水平浸泡，NMP高压剥离，IPA清洗后手臂传回装载片盒。针对转送机械手臂传送至垂直花篮取放片过程中，转送机械手固定在同一高度，只做取放动作，卡槽位置的升降控制由花篮手臂控制，由于设备槽体设计及浸泡液的使用受到局限性，导致浸泡花篮完全浸泡至NMP液体中会使浸泡花篮活动位置受限。此外，现在的晶片的装载步骤一般为：经过转送机械手放片至浸泡花篮最下端的卡槽位置内，依次按顺序自下而上放置完全，每放置一片晶片时都控制浸泡花篮下降一步，当晶片在卡槽内放置完全后，最下端的卡槽已降至液体液位内，导致花篮手臂控制浸泡花篮移动、翻转过程中产生掉片。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种基于自动剥离机的晶片的装载和浸泡的方法，其有效避免产品掉片，以及辅助浸泡工位调整液位高度，调高产品的浸泡效果。

本发明的目的之二在于提供一种自动剥离机，实现晶片的剥胶。

本发明的目的之三在于提供一种自动剥离机的使用方法。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种基于自动剥离机的晶片的装载和浸泡的方法，包括以下步骤：

1)控制浸泡花篮移动至浸泡工位上方的放片区处，所述浸泡花篮内部设有多个平行的晶片槽，向位于最上端的晶片槽内装载晶片，然后控制浸泡花篮自下而上移动，并向所述浸泡花篮依次装载晶片，得到装片的浸泡花篮；

2)将所述装片的浸泡花篮移动和翻转后，置于浸泡工位内进行浸泡处理。

进一步地，所述浸泡花篮内部设有4-12个晶片槽。

进一步地，步骤2)中，所述翻转的操作为将所述浸泡花篮从竖直状态转至水平状态。

本发明的目的之二采用如下技术方案实现：

一种自动剥离机，应用所述的基于自动剥离机的晶片的装载和浸泡的方法，包括工作台和安装在工作台上的转送机械手、装片工位、浸泡工位、剥离工位和清洗工位；所述转送机械手位于工作台的中部，所述装片工位和浸泡工位分别位于所述转送机械手的前后两侧，所述剥离工位和清洗工位分别位于所述转送机械手的左右两侧。

进一步地，所述转送机械手包括四支依次首尾连接的短臂，短臂末端设有取片叉。

进一步地，所述转送机械手内设有X轴模组、Y轴模组和Z轴模组，且所述转送机械手能够沿X轴、Y轴和Z轴方向运动。

进一步地，所述浸泡工位为浸泡槽，所述浸泡槽内部设有NMP液体。

进一步地，所述浸泡工位设有两个浸泡花篮，所述装片工位设有两个装片块。

本发明的目的之三采用如下技术方案实现：

一种自动剥离机的使用方法，采用所述的自动剥离机，包括以下步骤：

S1，通过所述转送机械手从所述装片工位中将晶片取出并装载于浸泡花篮内，将所述浸泡花篮在浸泡工位内进行浸泡处理；

S2，通过所述转送机械手将步骤S1中浸泡处理后的晶片转移至剥离工位中进行剥离处理；

S3，通过所述转送机械手将步骤S2中剥离处理后的晶片转移至清洗工位中进行清洗处理，得到晶片成品。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明的一种基于自动剥离机的晶片的装载和浸泡的方法，控制浸泡花篮自下而上移动，并向所述浸泡花篮依次装载晶片，有效避免产品掉片，以及辅助浸泡工位调整液位高度，调高产品的浸泡效果；克服现有技术中控制浸泡花篮自上而下移动，并依次按顺序自下而上放置晶片后，最下端的卡槽已降至液体液位内，导致花篮手臂控制浸泡花篮移动、翻转过程中产生掉片的问题。

本发明的一种自动剥离机，实现晶片的全自动化浸泡、剥胶和清洗，工作效率高，剥离效果好。

本发明的一种自动剥离机的使用方法，实现晶片的连续性去胶剥离处理。

附图说明

图1是现有技术中基于自动剥离机的晶片的装载和浸泡的方法的示意图。

图2是本发明的实施例1中一种基于自动剥离机的晶片的装载和浸泡的方法的示意图。

图3是本发明的实施例1中一种基于自动剥离机的晶片的装载和浸泡的方法的另一状态的示意图。

图4是本发明的实施例2中一种自动剥离机的结构示意图。

其中，1、浸泡工位；11、第一浸泡花篮；12、第二浸泡花篮；2、转送机械手；31、第一装片块；32、第二装片块；4、剥离工位；5、清洗工位；100、晶片。

具体实施方式

下面，结合附图与具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图1所示，现有技术中的利用自动剥离机的晶片的装载和浸泡的方法，步骤包括：浸泡工位1设有两个浸泡花篮，以第一浸泡花篮11为例，控制第一浸泡花篮11移动至浸泡工位1上方的放片区处，所述第一浸泡花篮11内部设有10个平行的晶片槽，从位于最下端的晶片槽开始装载晶片100，然后控制第一浸泡花篮11自上而下移动，并向所述浸泡花篮自下而上按顺序装载晶片100，装片完成后，最下端的卡槽已降至浸泡工位1的液体液位内，导致花篮手臂控制浸泡花篮移动、翻转过程中产生掉片的问题。

由于浸泡工位1的槽体设计及浸泡液的使用受到局限性，导致第一浸泡花篮11完全浸泡至NMP液体中会使浸泡花篮活动位置受限，因此在有限的浸泡工位1空间内实现良好的浸泡效果，对浸泡花篮进行翻转是最经济的处理方式。由于转送机械手2固定在同一高度，只做取放动作，卡槽位置的升降控制由花篮手臂控制，因此需要调节浸泡花篮的运动逻辑解决浸泡花篮移动、翻转过程中产生掉片的问题。

实施例1

一种基于自动剥离机的晶片的装载和浸泡的方法，如图2-3所示，包括以下步骤：

1)浸泡工位1设有两个相同结构的浸泡花篮，以其中的第一浸泡花篮11为例，控制第一浸泡花篮11移动至浸泡工位1上方的放片区处，所述第一浸泡花篮11内部设有10个平行的晶片槽，向位于最上端的晶片槽内装载晶片100，然后控制第一浸泡花篮11自下而上移动，并向所述浸泡花篮依次装载晶片100，得到装片的浸泡花篮；

2)将所述装片的浸泡花篮移动和翻转后，置于浸泡工位1内进行浸泡处理；所述翻转的操作为将所述浸泡花篮从竖直状态转至水平状态。

本实施例有效避免产品掉片，同时可辅助浸泡工位1调整液位高度，调高产品的浸泡效果；克服现有技术中花篮手臂控制浸泡花篮移动、翻转过程中产生掉片的问题。

实施例2

一种自动剥离机，如图4所示，应用所述的基于自动剥离机的晶片的装载和浸泡的方法，包括工作台和安装在工作台上的转送机械手2、装片工位、浸泡工位1、剥离工位4和清洗工位5；所述转送机械手2位于工作台的中部，所述装片工位和浸泡工位1分别位于所述转送机械手2的前后两侧，所述剥离工位4和清洗工位5分别位于所述转送机械手2的左右两侧；所述浸泡工位1为浸泡槽，所述浸泡槽内部设有NMP液体。

进一步地，所述转送机械手2包括四支依次首尾连接的短臂，短臂末端设有取片叉；且所述转送机械手2内设有X轴模组、Y轴模组和Z轴模组，所述转送机械手2能够沿X轴、Y轴和Z轴方向运动。

进一步地，所述浸泡工位1设有两个浸泡花篮分别为第一浸泡花篮11和第二浸泡花篮12，所述装片工位设有两个装片块，分别为第一装片块31和第二装片块32，提高工作效率。

所述自动剥离机的使用方法，包括以下步骤：

S1，通过所述转送机械手2从所述装片工位中将晶片取出并装载于浸泡花篮内，将所述浸泡花篮在浸泡工位1内进行浸泡处理；其中装载和浸泡的具体步骤参见实施例1；

S2，通过所述转送机械手2将步骤S1中浸泡处理后的晶片转移至剥离工位4中进行剥离处理；

S3，通过所述转送机械手2将步骤S2中剥离处理后的晶片转移至清洗工位5中进行清洗处理，得到晶片成品。

本实施例的一种自动剥离机，实现晶片的全自动化浸泡、剥胶和清洗，工作效率高，剥离效果好。

上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。