蒸镀坩埚、用蒸镀坩埚在基板上蒸镀功能性材料的方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种蒸镀坩埚、用蒸镀坩埚在基板上蒸镀功能性材料的方法。

背景技术

目前市场的上显示屏的制作方式非常多，其中有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)将是未来的主流技术，目前市场的OLED器件的制作方式主流有三种：蒸镀，喷墨打印，热转印技术，其中比较成熟且运用最广的是蒸镀方式，且已经量产，蒸镀坩埚及蒸发源是蒸镀的重要组成部分。

目前在使用坩埚蒸镀制作OLED的有机材料时，先将有机材料盛放于坩埚内，坩埚外部包裹有加热丝，该加热丝在通电时可对坩埚进行加热，盛放在坩埚内的有机材料在高温下蒸发或升华为气体，气体上升并通过位于坩埚上方的掩膜板(Mask)后蒸镀到OLED基板上，并在OLED基板上发生凝华，从而将有机材料蒸镀到OLED基板上。但是，一般掩膜板的造价都比较昂贵，掩膜板的使用势必造成显示屏的制作成本大幅增加。

因此，有必要提供一种技术方案以解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种蒸镀坩埚、用蒸镀坩埚在基板上蒸镀功能性材料的方法，能够解决现有的坩埚蒸镀方法生产成本高的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明实施例提供一种蒸镀坩埚，所述蒸镀坩埚用于为基板蒸镀功能性材料，所述蒸镀坩埚包括坩埚本体和坩埚帽，所述坩埚帽用于与所述坩埚本体盖合形成蒸镀腔；

所述基板与所述坩埚帽相对设置，且所述基板面向所述坩埚帽的一侧表面设有多个成膜区；

其中，所述坩埚帽上设有多个贯通所述坩埚帽的通孔，且多个所述通孔与所述基板上的至少一部分成膜区一一对应设置。

可选的，在本发明的一些实施例中，所述基板面向所述坩埚帽的一侧表面设有多个像素孔，每个所述像素孔对应一个所述成膜区，所述像素孔包括第一像素孔、第二像素孔以及第三像素孔，所述基板与所述坩埚帽对位后，所述通孔与所述第一像素孔、所述第二像素孔以及所述第三像素孔中的一者一一对应设置。

可选的，在本发明的一些实施例中，所述通孔的形状与对应的所述像素孔的形状相同，且所述通孔的排布方式与对应的所述像素孔的排布方式一致。

可选的，在本发明的一些实施例中，所述通孔的面积与对应的所述像素孔的面积相同。

可选的，在本发明的一些实施例中，所述功能性材料为极性材料和非极性材料中的一者，所述坩埚帽为极性材料和非极性材料中的另一者。

可选的，在本发明的一些实施例中，所述功能性材料为有机发光材料，所述坩埚帽的材质为石墨。

可选的，在本发明的一些实施例中，当所述基板与所述蒸镀坩埚对位后，所述基板与所述坩埚帽之间的距离小于或等于0.5mm。

本发明实施例还提供一种用蒸镀坩埚在基板上蒸镀功能性材料的方法，所述基板面向所述蒸镀坩埚的一侧表面设有多个成膜区，所述方法包括以下步骤：

所述基板面向所述蒸镀坩埚的一侧表面设有多个成膜区，所述方法包括以下步骤：

提供蒸镀坩埚，所述蒸镀坩埚包括坩埚本体和坩埚帽，所述坩埚帽上设有多个贯通所述坩埚帽的通孔，将功能性材料加入所述坩埚本体内；

将所述坩埚帽与所述坩埚本体盖合，并将所述基板与所述坩埚帽对位，使所述坩埚帽上的多个通孔与所述基板上的至少一部分成膜区一一对应设置；

加热所述功能性材料，所述功能性材料蒸发或升华为气体，所述气体自所述坩埚本体内部穿过所述坩埚帽上的通孔在对应的所述成膜区冷凝形成薄膜。

可选的，在本发明的一些实施例中，所述基板面向所述蒸镀坩埚的一侧表面设有多个像素孔，每个所述像素孔对应一个所述成膜区，所述像素孔包括第一像素孔、第二像素孔以及第三像素孔，其中，所述将基板与所述坩埚帽对位的步骤包括：

将所述基板置于距所述坩埚帽的距离小于或等于0.5mm的位置，并且使所述坩埚帽上的通孔与所述第一像素孔、所述第二像素孔以及所述第三像素孔中的一者一一对应。

可选的，在本发明的一些实施例中，所述气体自所述坩埚本体内部穿过所述坩埚帽上的通孔在对应的所述成膜区冷凝形成薄膜的步骤包括：

所述气体自所述坩埚本体内部穿过所述坩埚帽上的通孔，在所述第一像素孔、所述第二像素孔以及所述第三像素孔中的与所述通孔正对的一者内冷凝形成薄膜。

本发明的有益效果为：本发明提供的蒸镀坩埚以及用蒸镀坩埚在基板上蒸镀功能性材料的方法，通过在坩埚帽上设置多个通孔，且多个通孔与基板上的至少一部分成膜区相对应，在基板上蒸镀功能性材料时，所述功能性材料蒸发或升华为气体，所述气体自所述坩埚本体内部穿过所述坩埚帽上的多个通孔，并在对应多个通孔的所述成膜区内冷凝形成薄膜，本发明蒸镀功能性材料的过程无需使用掩膜板，从而降低了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的蒸镀坩埚的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的蒸镀坩埚与基板对位后的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的用蒸镀坩埚在基板上蒸镀功能性材料的方法流程图；

图4A-图4D是本发明实施例提供的用蒸镀坩埚在基板上蒸镀功能性材料的制作过程示意图；

图5是本发明实施例提供的基板的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的基板的像素孔的排布示意图；

图7是本发明实施例一提供的蒸镀坩埚与基板对位后的截面示意图；

图8是本发明实施例二提供的蒸镀坩埚与基板对位后的截面示意图；

图9是本发明实施例三提供的蒸镀坩埚与基板对位后的截面示意图；

图10是本发明实施例提供的有机发光材料蒸镀完成后的基板的结构示意图；

图11A-图11B是本发明实施例提供的采用清洁装置对坩埚帽进行清洁的过程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

请参阅图1和图2，本发明实施例提供一种蒸镀坩埚，用于将功能性材料蒸镀到基板上形成功能性膜层。如图1所示，所述蒸镀坩埚1包括坩埚本体101和坩埚帽102，所述坩埚帽102用于与所述坩埚本体101盖合围成蒸镀腔，且所述坩埚帽102上设有多个贯通所述坩埚帽102的通孔1021。

如图2所示，在进行蒸镀制程时，可将所述功能性材料3放置于所述蒸镀腔内。将待蒸镀的基板2与所述蒸镀坩埚1对位，使所述基板2与所述坩埚帽102相对设置，且所述基板2面向所述坩埚帽102的一侧表面设有多个成膜区201。其中，所述坩埚帽102上的多个所述通孔1021与所述基板2上的至少一部分成膜区201一一对应设置。

需要说明的是，所述蒸镀坩埚1还可以包括其他常规结构，如导热件103，可用于加热所述功能性材料3，所述导热件103设置于所述坩埚本体101的底部。

请参阅图3和图4A-图4D，本发明实施例还提供一种用上述蒸镀坩埚在基板上蒸镀功能性材料的方法，具体地，所述方法包括以下步骤：

步骤1，如图4A-4B所示，提供蒸镀坩埚1，所述蒸镀坩埚1包括坩埚本体101和坩埚帽102，所述坩埚帽102上设有多个贯通所述坩埚帽102的通孔1021，将功能性材料3加入所述坩埚本体101内。

其中，在加入所述功能性材料3之前，先将所述坩埚本体101与所述坩埚帽102打开。

步骤2，如图4C-4D所示，将所述坩埚帽102与所述坩埚本体101盖合，并将所述基板2与所述坩埚帽102对位，使所述坩埚帽102上的多个通孔1021与所述基板2上的至少一部分成膜区201一一对应设置。

步骤3，如图4D所示，加热所述功能性材料3，所述功能性材料3蒸发或升华为气体，所述气体自所述坩埚本体101内部穿过所述坩埚帽102上的通孔1021在对应的所述成膜区201冷凝形成薄膜。

本发明实施例通过在坩埚帽102上设置多个通孔1021，且多个通孔1021与基板2上的至少一部分成膜区201相对应，在基板2上蒸镀功能性材料3时，所述功能性材料3蒸发或升华为气体，所述气体自所述坩埚本体101内部上升穿过所述坩埚帽102上的多个通孔1021，并在所述基板2对应多个通孔1021的所述成膜区201内冷凝形成薄膜。因此，采用本发明的蒸镀坩埚1进行蒸镀功能性材料3时，无需使用掩膜板，从而降低了生产成本。

以下请参照具体实施例对本发明的蒸镀坩埚以及用蒸镀坩埚在基板上蒸镀功能性材料的方法进行详细阐述，具体如下。

本实施例以功能性材料为有机发光材料，以及待蒸镀基板为OLED基板为例进行说明。可以理解的是，根据不同的制程需求，所述功能性材料可以为其他能够蒸镀的材料，以及所述待蒸镀基板也可以为其他类型的基板，此处不做限制。

请参阅图5，所述基板2包括衬底21和位于所述衬底21上的元件层22。其中，所述衬底21可以为玻璃衬底，或者为柔性衬底。所述元件层22包括薄膜晶体管、存储电容器和布线。具体地，所述元件层22从下至上包括层叠设置的缓冲层221、有源层222、栅极绝缘层223、栅极224、层间绝缘层225、源漏电极226、平坦层227、阳极228以及像素定义层229。

所述缓冲层221包括诸如氮化硅或氧化硅的无机绝缘材料。所述缓冲层221可以是包括所述无机绝缘材料的单层或多层。

所述薄膜晶体管包括所述有源层222、所述栅极224以及所述源漏电极226。在本实施例中，图5中示出了其中所述栅极224设置在所述有源层222上方且所述栅极绝缘层223置于它们之间的顶栅型薄膜晶体管，但是根据其他实施例，薄膜晶体管也可以是底栅型薄膜晶体管。

所述有源层222可以是低温多晶硅有源层，也可以是氧化物半导体有源层。所述有源层222包括沟道区以及位于所述沟道区两侧的导体区，所述源漏电极226与所述有源层222的导体区接触。

所述栅极绝缘层223设置在所述有源层222与所述栅极224之间。所述栅极绝缘层223包括无机绝缘材料，诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化钽或氧化铪。所述栅极绝缘层223可以是包括上述材料的单层或多层。

所述栅极224以及所述源漏电极226的材料包括但不限于是钼、铝、铜和钛中的至少一种。

所述层间绝缘层225包括诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化钽或氧化铪的无机绝缘材料。所述层间绝缘层225可以为包括上述材料的单层或多层。

所述平坦层227包括有机绝缘材料，所述有机绝缘材料包括诸如酰亚胺类聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯。所述平坦层227可以是包括上述材料的单层或多层。

所述阳极228包括导电氧化物，诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In

所述像素定义层229包括有机绝缘材料。然而，在其他实施例中，所述像素定义层229也可以包括无机绝缘材料或者可以包括有机绝缘材料和无机绝缘材料。

参阅图2和图5所示，所述像素定义层229定义出多个像素孔P，所述基板2具有多个所述像素孔P的一面朝向所述坩埚帽102，且每个所述像素孔P对应一个所述成膜区201。所述像素孔P包括第一像素孔P1、第二像素孔P2以及第三像素孔P3，所述第一像素孔P1、所述第二像素孔P2以及所述第三像素孔P3分别对应不同颜色的子像素。示例性的，所述第一像素孔P1对应红色子像素，所述第二像素孔P2对应绿色子像素，所述第三像素孔P3对应蓝色子像素。

如图2所示，本实施例为了便于所述基板2与所述坩埚帽102的对位，在所述坩埚帽102朝向所述基板2的一面至少设有一个第一对位标记1022，所述第一对位标记1022可以位于所述坩埚帽102的边缘。所述基板2上设有至少一个第二对位标记20，所述第二对位标记20与所述第一对位标记1022相对应，所述基板2与所述坩埚帽102通过所述第一对位标记1022和所述第二对位标记20进行对位。

其中，为了避免不同颜色的有机发光材料3a同时蒸镀产生混色现象，本发明实施例的一个蒸镀坩埚1一次只蒸镀一种颜色的有机发光材料3a。在所述基板2与所述坩埚帽102对位后，所述坩埚帽102上的多个所述通孔1021与所述第一像素孔P1、所述第二像素孔P2以及所述第三像素孔P3中的一者一一对应设置，从而实现对应颜色的有机发光材料3a的蒸镀。

需要说明的是，附图中的附图标记“3/3a”表示的意思是附图标记3或附图标记3a。

请参阅图1和图6，图6是本发明实施例提供的基板的像素孔的排布示意图。其中，所述第一像素孔P1对应红色子像素R，所述第二像素孔P2对应绿色子像素G，所述第三像素孔P3对应蓝色子像素B。可以理解的是，图6中只是示意了一种像素排布方式，在其他实施例中，还可以为其他方式的像素排布。

可以理解的是，所述第一像素孔P1、所述第二像素孔P2以及所述第三像素孔P3的开孔形状可根据实际情况而设定，例如圆形、矩形、菱形等形状，此处不作限定。

其中，所述坩埚帽102上的所述通孔1021的形状与对应的所述像素孔的形状相同，且所述通孔1021的排布方式与对应的所述像素孔的排布方式一致。例如，在蒸镀红色有机发光材料时，所述坩埚帽102上的所述通孔1021的形状与所述第一像素孔P1的形状相同，且所述通孔1021的排布方式与所述第一像素孔P1的排布方式一致。同理，在蒸镀绿色有机发光材料和蓝色有机发光材料时，坩埚帽102上的通孔1021的设计与对应的像素孔的设计一致，此处不再赘述。

进一步的，所述通孔1021的面积与对应的所述像素孔的面积相同或相当，如此，所述有机发光材料蒸发后能够穿过所述通孔1021刚好成膜于对应的所述像素孔内。若所述通孔1021的面积较大，则容易导致蒸镀到邻近的像素孔内，造成混色的不良现象；若所述通孔1021的面积较小，则容易导致蒸镀到对应像素孔内的有机发光材料面积变小，造成像素开口率下降。

进一步的，所述功能性材料3为极性材料和非极性材料中的一者，所述坩埚帽102为极性材料和非极性材料中的另一者。由于极性材料易吸附极性气体，非极性材料易吸附非极性气体，因此，采用此设计方式可以使所述功能性材料3蒸发形成的气体不易吸附在所述坩埚帽102上，尤其是不易堵塞所述坩埚帽102上的通孔1021，以保证制程良率。

在本实施例中，所述功能性材料3为有机发光材料，属于非极性材料；所述坩埚帽102的材质为石墨，属于极性材料，因此所述有机发光材料蒸发后不易吸附于所述坩埚帽102上。

请参阅图7，图7是本发明实施例一提供的蒸镀坩埚与基板对位后的截面示意图。所述蒸镀坩埚1还包括导热件103和加热件104，所述加热件104位于所述坩埚本体101的外部并绕所述坩埚本体101的侧壁设置，用于产生热量；所述导热件103设置于所述坩埚本体101的内部，用于传导热量。所述导热件103包括与所述坩埚本体101的底部平行的第一导热子件1031以及多个垂直于所述第一导热子件1031的第二导热子件1032，所述第一导热子件1031和所述第二导热子件1032一体成型或相互连接。加入所述坩埚本体101中的所述有机发光材料3a与所述第一导热子件1031和所述第二导热子件1032接触，其中本实施例不对所述第一导热子件1031和所述第二导热子件1032的具体形状做出限定，例如所述第一导热子件1031可以为片状或网状，所述第二导热子件1032可以为柱状、条状或网状。采用此设计可以让所述坩埚本体101内部各处的所述有机发光材料3a受热均匀，保证各个位置的所述有机发光材料3a蒸发的均一性。

作为一种实施例，所述加热件104为电磁线圈；所述导热件103为导热金属，例如可以为钛等耐1500摄氏度高温的金属。可以理解的是，可以通过在所述坩埚本体101的侧壁外围设置多组电磁线圈来调节所述有机发光材料3a蒸镀速率的均一性。

其中，所述基板2背向所述蒸镀坩埚1的一侧可以设置冷板4，所述冷板4的作用是用于冷却所述基板2。

当所述有机发光材料3a蒸发后形成的有机发光材料气体上升通过所述坩埚帽102上的通孔1021并接触到所述基板2对应的像素孔时，由于所述基板2的温度较低，所以有机发光材料气体会在所述基板2的对应像素孔内冷凝形成固体薄膜。

其中，所述基板2与所述坩埚帽102之间还可以设有支撑垫5，所述支撑垫5用于支撑所述基板2。其中，当所述基板2与所述蒸镀坩埚1对位后，所述基板2与所述坩埚帽102之间的距离h1小于或等于0.5mm。因为所述通孔1021的开口小且距离所述基板2很近，所以所述有机发光材料通过所述通孔1021可以直线的成膜在相对应的像素孔中，因此不需要Mask限制蒸镀区域。

此外，采用涡流加热方式进行加热，即以电磁线圈作为加热件104，通过电磁方式将所述导热件103加热，使得所述有机发光材料3a受热蒸发，由于涡流只会加热所述导热件103而不会加热所述坩埚本体101，所以即使所述基板2距离所述坩埚本体101较近，也不会对所述基板2的温度造成影响，从而保证了所述有机发光材料气体在所述基板2表面冷凝成膜的稳定性。

其中，采用涡流加热方式时，所述坩埚本体101的材质为陶瓷或热解氮化硼。

请参阅图8，图8是本发明实施例二提供的蒸镀坩埚与基板对位后的截面示意图。本实施例的蒸镀坩埚与上述实施例一的蒸镀坩埚的结构相似，区别仅在于：本实施例的所述导热件103可以为板状或片状结构，设置在所述坩埚本体101的底部，所述有机发光材料3a位于所述导热件103的上方。

其中，所述基板2与所述蒸镀坩埚对位后，所述基板2与所述坩埚帽102之间的距离h1小于或等于0.5mm。因为所述通孔1021的开口小且距离所述基板2很近，所以所述有机发光材料通过所述通孔1021可以直线的成膜在相对应的像素孔中，因此不需要Mask限制蒸镀区域。

本实施例的坩埚本体101、坩埚帽102、加热件104、基板2、冷板4以及支撑垫5的结构与实施例一的结构相同，具体请参照上述实施例一中的描述，此处不再赘述。

请参阅图9，图9是本发明实施例三提供的蒸镀坩埚与基板对位后的截面示意图。本实施例的蒸镀坩埚与上述实施例二的蒸镀坩埚的结构相似，区别仅在于：本实施例的所述加热源104’为激光，所述蒸镀坩埚采用透明耐高温陶瓷，如材质为氮氧化铝或氧化钇，可以使激光从所述坩埚本体101透过以对所述导热件103进行加热。

也就是说，本实施例采用激光加热方式，所述导热件103在激光的照射下升温，使有机发光材料3a蒸发形成有机发光材料气体，并自坩埚本体101内上升穿过坩埚帽102的通过1021沉积到基板2的对应像素孔中。其中，冷板4用于为所述基板2降温，当所述有机发光材料气体接触到所述基板2后冷凝形成薄膜。

当所述基板2为Micro-OLED基板时，因为Micro-OLED尺寸很小，可以用单个激光进行照射。

其中，所述基板2与所述蒸镀坩埚对位后，所述基板2与所述坩埚帽102之间的距离h1小于或等于0.5mm。因为所述通孔1021的开口小且距离所述基板2很近，所以所述有机发光材料通过所述通孔1021可以直线的成膜在相对应的像素孔中，因此不需要Mask限制蒸镀区域。

本实施例的坩埚本体101、坩埚帽102、基板2、冷板4以及支撑垫5的结构与实施例一的结构相同，具体请参照上述实施例一中的描述，此处不再赘述。

本发明实施例还提供一种用上述蒸镀坩埚在基板上蒸镀功能性材料的方法，具体地，本实施例以在OLED基板上蒸镀有机发光材料为例进行详细说明。可以理解的是，在本发明的其他实施例中，可以根据不同的制程需求，所述功能性材料可以为其他能够蒸镀的材料，以及待蒸镀基板也可以为其他类型的基板，此处不做限制。

请结合图4A-图4D以及图5所示，所述基板2面向所述蒸镀坩埚1的一侧表面设有多个像素孔P，每个所述像素孔P对应一个所述成膜区201，所述像素孔P包括第一像素孔P1、第二像素孔P2以及第三像素孔P3。

所述蒸镀坩埚1包括坩埚本体101和坩埚帽102，所述坩埚帽102上设有多个贯通所述坩埚帽102的通孔1021。

采用上述蒸镀坩埚1在基板2上蒸镀有机发光材料3a的方法包括以下步骤：

步骤S1，将所述蒸镀坩埚1的所述坩埚帽102取下。

其中，所述坩埚帽102可拆卸的固定在所述坩埚本体101上。

步骤S2，将有机发光材料3a加入所述坩埚本体101内。

其中，所述坩埚本体101内设置有导热件103，所述有机发光材料3a位于所述导热件103上。

步骤S3，将所述坩埚帽102与所述坩埚本体101盖合，并将所述基板2与所述坩埚帽102对位，使所述坩埚帽102上的多个通孔1021与所述基板2上的至少一部分像素孔P一一对应设置。

其中，所述将所述基板2与所述坩埚帽102对位的步骤包括：

将所述基板2置于距所述坩埚帽102的距离小于或等于0.5mm的位置，并且使所述坩埚帽102上的通孔1021与所述第一像素孔P1、所述第二像素孔P2以及所述第三像素孔P3中的一者一一对应。

具体的，所述第一像素孔P1对应红色子像素，所述第二像素孔P2对应绿色子像素，所述第三像素孔P3对应蓝色子像素。当在所述基板2上蒸镀红色有机发光材料时，将所述坩埚帽102上的多个通孔1021与所述第一像素孔P1一一对应设置；当在所述基板2上蒸镀绿色有机发光材料时，将所述坩埚帽102上的多个通孔1021与所述第二像素孔P2一一对应设置；当在所述基板2上蒸镀蓝色有机发光材料时，将所述坩埚帽102上的多个通孔1021与所述第三像素孔P3一一对应设置。

在本实施例中，一种颜色的有机发光材料3a采用一个蒸镀坩埚1来蒸镀。

步骤S4，加热所述有机发光材料3a，所述有机发光材料3a蒸发或升华为气体，所述气体自所述坩埚本体101内部穿过所述坩埚帽102上的通孔1021在对应的所述像素孔P内冷凝形成薄膜。

具体地，所述气体自所述坩埚本体101内部穿过所述坩埚帽102上的通孔1021在对应的所述像素孔P内冷凝形成薄膜的步骤包括：

所述气体自所述坩埚本体101内部穿过所述坩埚帽102上的通孔1021，在所述第一像素孔P1、所述第二像素孔P2以及所述第三像素孔P3中的与所述通孔1021正对的一者内冷凝形成薄膜。

结合图10所示，也就是说，若在所述基板2上蒸镀红色有机发光材料，所述红色有机发光材料受热蒸发或升华为气体，上升并穿过所述坩埚帽102上的通孔1021在对应的所述第一像素孔P1内冷凝形成红色有机发光薄膜31。若在所述基板2上蒸镀绿色有机发光材料，所述绿色有机发光材料受热蒸发或升华为气体，上升并穿过所述坩埚帽102上的通孔1021在对应的所述第二像素孔P2内冷凝形成绿色有机发光薄膜32。若在所述基板2上蒸镀蓝色有机发光材料，所述蓝色有机发光材料受热蒸发或升华为气体，上升并穿过所述坩埚帽102上的通孔1021在对应的所述第三像素孔P3内冷凝形成蓝色有机发光薄膜33。

此外，所述蒸镀坩埚蒸镀多次之后需要进行清洁，本发明实施例还提供了一种坩埚帽的清洁方式，请参阅图11A和图11B，清洁装置40包括软毛刷401，在进行清洁时，所述软毛刷401可清洁所述坩埚帽102的表面及疏通所述坩埚帽102上的通孔1021。

本实施例通过在坩埚帽102上设置多个通孔1021，且多个所述通孔1021与所述基板2上的至少一部分像素孔P相对应，在所述基板2上蒸镀有机发光材料3a时，所述有机发光材料3a蒸发或升华为气体，所述气体自所述坩埚本体101内部穿过所述坩埚帽102上的多个通孔1021，以直线的形式成膜在对应的所述像素孔P中，因此不需要Mask限制蒸镀区域，从而降低了生产成本。

以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。