显示面板及显示面板的制作方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示面板的制作方法。

背景技术

传统巨量转移方式因发光芯片的厚度不一致，一般会分3次转移，一张转移基板(Donor)上转移一种发光芯片，不同厚度的发光芯片由薄到厚依次进行转移，而更换转移基板费时较长，影响转移效率，且转移基板上的转移膜价格昂贵，影响制程成本。

综上所述，现有巨量转移方式需要对厚度不一致的发光芯片采用多张转移膜进行多次转移，导致转移效率降低、制程成本增加的问题。故，有必要提供一种显示面板及显示面板的制作方法来改善这一缺陷。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及显示面板的制作方法，可以采用一张转移膜通过一次巨量转移完成对厚度不一致的发光芯片的转移，以此提高转移效率，并降低制程成本。

本申请实施例提供一种显示面板，包括：

基板；

驱动电路层，设置于所述基板之上；

多个焊盘，设置于所述驱动电路层远离所述基板的一侧之上；以及

至少两种发出不同颜色光线的发光芯片，设置于所述焊盘远离所述基板的一侧，并且绑定连接于对应的所述焊盘，不同种类的所述发光芯片的厚度不同；

其中，不同种类的所述发光芯片对应的所述焊盘远离所述基板的一侧表面与所述基板之间的距离不同，各所述发光芯片的出光面处于同一平面。

根据本申请一实施例，所述发光芯片包括红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片，所述红色发光芯片的厚度大于所述绿色发光芯片以及所述蓝色发光芯片的厚度；

其中，所述红色发光芯片对应的焊盘远离所述基板的一侧表面与所述基板之间的距离，小于所述蓝色发光芯片以及所述绿色发光芯片对应的所述焊盘远离所述基板的一侧表面与所述基板之间的距离。

根据本申请一实施例，所述绿色发光芯片的厚度与所述蓝色发光芯片的厚度相等；

其中，所述蓝色发光芯片对应的所述焊盘远离所述基板的一侧与所述基板之间的距离，与所述绿色发光芯片对应的所述焊盘远离所述基板的一侧与所述基板之间的距离相等。

根据本申请一实施例，所述驱动电路层包括无机层，所述无机层远离所述基板的一侧具有多个凸起，所述驱动电路层中的其他膜层依次层叠设置于所述无机层之上，所述驱动电路层远离所述基板的一侧形成凹凸不平的表面；

其中，所述绿色发光芯片和/或所述蓝色发光芯片对应的所述焊盘与所述凸起正对设置。

根据本申请一实施例，所述驱动电路层包括无机层，所述无机层远离所述基板的一侧具有多个凹槽，所述驱动电路层中的其他膜层依次层叠设置于所述无机层之上，所述驱动电路层远离所述基板的一侧形成凹凸不平的表面；

其中，与所述红色发光芯片对应的所述焊盘与所述凹槽正对设置。

根据本申请一实施例，所述基板靠近所述驱动电路层的一侧表面为平整表面。

根据本申请一实施例，所述无机层的材料包括氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的至少一种。

根据本申请一实施例，所述基板靠近所述驱动电路层的一侧具有多个凸起，所述驱动电路层远离所述基板的一侧形成凹凸不平的表面；

其中，所述绿色发光芯片和/或所述蓝色发光芯片对应的所述焊盘与所述凸起正对设置。

根据本申请一实施例，所述基板靠近所述驱动电路层的一侧具有多个凹槽，所述驱动电路层远离所述基板的一侧形成凹凸不平的表面；

其中，所述红色发光芯片对应的所述焊盘与所述凹槽正对设置。

依据本申请上述实施例提供的显示面板，本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，用以制备形成如上述实施例所述的显示面板，所述显示面板的制作方法包括：

在基板上形成多个凸起；

在所述基板以及所述凸起之上形成驱动电路层，所述驱动电路层远离所述基板的一侧形成有凹凸不平的表面；

在所述驱动电路层上形成多个焊盘，所述焊盘远离所述基板的一侧表面与所述基板之间的距离不同；

将转移膜与厚度不同的发光芯片的出光面粘合，并将所述发光芯片一次性转移至所述基板上与对应的所述焊盘绑定连接；

将所述转移膜与所述发光芯片剥离。

本申请实施例的有益效果：本申请实施例提供一种显示面板及显示面板的制作方法，通过使显示面板中厚度不一致的发光芯片对应的焊盘远离基板的一侧表面与基板之间的距离不同，以使发光芯片的发光面处于同一平面，如此可通过一张转移膜与厚度不一致的发光芯片的发光面贴合，并通过一次转移将厚度不一致的发光芯片同时转移至基板之上，并与对应的焊盘绑定连接，从而可以提高转移效率，并降低制程成本。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的第一种显示面板的膜层叠构示意图；

图2为本申请实施例提供的第二种显示面板的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的第三种显示面板的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的第四种显示面板的结构示意图

图5a至图5f为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。

下面结合附图和具体实施例对本申请做进一步的说明。

本申请实施例提供一种显示面板，如图1所示，图1为本申请实施例提供的第一种显示面板的膜层叠构示意图，所述显示面板包括基板10、设置于所述基板10之上的驱动电路层20、设置于所述驱动电路层20远离所述基板10一侧之上的焊盘30、以及设置于所述焊盘30远离所述基板10一侧之上的发光芯片40。

在本申请实施例中，所述基板10是由有机材料制成的柔性基板，所述有机材料可以包括但不限于聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚苯醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环烯烃共聚物(COC)中的一种或者多种的混合物。

在其他一些实施例中，所述基板10也可以由无机材料制成的硬质基板，如玻璃基板等。

所述驱动电路层20内设置有多个薄膜晶体管、多条用于传递扫描信号的扫描线、以及多条用于传递数据信号的数据线，所述薄膜晶体管的栅极连接于所述扫描线，所述薄膜晶体管的源极连接于所述数据线，所述薄膜晶体管的漏极连接于对应的所述焊盘30。

所述显示面板包括至少两种发出不同颜色的所述发光芯片40，由于制程的原因，不同种类的所述发光芯片40的厚度不同。

在本申请实施例中，所述显示面板包括红色发光芯片41、绿色发光芯片42以及蓝色发光芯片43，所述红色发光芯片41的厚度大于所述绿色发光芯片42以及所述蓝色发光芯片43的厚度。

所述发光芯片40可以是微型发光二极管(microlightemittingdiode,Micro-LED)或者迷你发光二极管(minilightemittingdiode,Mini-LED)中的任意一种。

进一步的，不同种类的所述发光芯片40对应的所述焊盘30远离所述基板10的一侧表面与所述基板10之间的距离不同，各所述发光芯片40的出光面处于同一平面。

如图1所示，所述焊盘30包括第一焊盘31、第二焊盘32以及第三焊盘33，所述红色发光芯片31设置于所述第一焊盘31之上，并绑定连接于所述第一焊盘31。所述绿色发光芯片32设置于所述第二焊盘32之上，并绑定连接于所述第二焊盘32。所述红色发光芯片33设置于所述第三焊盘33之上，并绑定连接于所述第三焊盘33。

所述第一焊盘31远离所述基板10的一侧与所述基板10之间的距离小于所述第二焊盘32远离所述基板10的一侧与所述基板10之间的距离，同样也小于所述第三焊盘33远离所述基板10的一侧与所述基板10之间的距离。如此，可使厚度较大的红色发光芯片41的发光面与厚度较小的绿色发光芯片32和蓝色发光芯片33的发光面处于同一平面。

在转移厚度不一致的多个所述发光芯片40的过程中，可以采用一张转移膜同时与多个厚度不一致的发光芯片40的发光面粘合，并转移至基板10之上，通过激光(Laser)或热压的方式将发光芯片40中远离发光面一侧的引脚与对应的焊盘键合，再将转移膜与发光芯片40的发光面进行剥离。如此，可以通过一张转移膜以及一次巨量转移将多个厚度不一致的发光芯片40同时转移至基板10之上，以此减少转移膜的数量以及巨量转移的次数，从而可以提高转移效率，并降低制程成本。

在其中一个实施例中，所述绿色发光芯片42对应的所述焊盘30远离所述基板10的一侧与所述基板10之间的距离，与所述蓝色发光芯片43对应的所述焊盘30远离所述基板10的一侧与所述基板10之间的距离相等。

如图1所示，所述绿色发光芯片42的厚度与所述蓝色发光芯片43的厚度相同，所述第二焊盘32远离所述基板10的一侧与所述基板10之间的距离与所述第三焊盘33远离所述基板10的一侧与所述基板10之间的距离相等，如此可使绿色发光芯片42的出光面与所述蓝色发光芯片43的出光面处于同一平面。

进一步的，所述驱动电路层20包括无机层21，所述无机层21远离所述基板10的一侧具有多个凸起210，所述驱动电路层20中的其他膜层依次层叠设置于所述无机层21之上，所述驱动电路层20远离所述基板10的一侧形成凹凸不平的表面，所述绿色发光芯片42和/或所述蓝色发光芯片43对应的所述焊盘30与所述凸起210正对设置。

如图1所示，所述基板10靠近所述驱动电路层20的一侧表面为平整表面，所述无机层21铺设于所述基板10之上。所述无机层21上具有多个间隔设置的凸起210，所述凸起210远离所述基板10的一侧表面与所述基板10之间的距离相等。

所述无机层21的材料包括氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的至少一种。在其中一个实施例中，所述无机层21可以采用氮化硅材料，通过化学气相沉积的方式制成，然后对所述无机层21进行蚀刻，形成多个所述凸起210。

所述驱动电路层20中的其他无机绝缘层以及金属层可以层叠设置于所述无机层21背离所述基板10的一侧之上，所述驱动电路层20远离所述基板10的一侧表面之上对应所述凸起210的部分同样形成有凸出部，以使所述驱动电路层20远离所述基板10的一侧形成凹凸不平的表面。

所述第一焊盘31设置于所述驱动电路层20远离所述基板10的一侧表面的平坦部分之上，并且与所述凸起210错开设置。所述第二焊盘32和所述第三焊盘均设置于所述驱动电路层20远离所述基板10的一侧表面的凸出部之上，并且与所述凸起210正对设置，以使所述第一焊盘31远离所述基板10的一侧表面与所述基板10之间的距离小于所述第二焊盘32和所述第三焊盘33远离所述基板10的一侧表面与所述基板10之间的距离。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的第二种显示面板的结构示意图，其结构与图1所示的第一种显示面板的结构大致相同，区别在于：所述无机层21远离所述基板10的一侧具有多个间隔设置的凹槽211，所述凹槽211由所述无机层21远离所述基板10的一侧表面朝向所述基板10的方向凹陷形成。

所述驱动电路层20中的其他膜层依次层叠设置于所述无机层21以及所述凹槽211之上，所述驱动电路层20远离所述基板10的一侧表面在所述基板10的一侧形成凹凸不平的表面。

如图2所示，所述驱动电路层20中的其他无机绝缘层以及金属层可以层叠设置于所述无机层21背离所述基板10的一侧之上，所述驱动电路层20远离所述基板10的一侧表面之上对应所述凹槽211的部分同样形成有凹陷部，以使所述驱动电路层20远离所述基板10的一侧形成凹凸不平的表面。

所述第一焊盘31设置于所述驱动电路层20远离所述基板10的一侧表面的凹陷部之上，并且与所述凹槽211正对设置。所述第二焊盘32和所述第三焊盘33设置于所述驱动电路层20远离所述基板10的一侧表面之上的平坦部分之上，并且与所述凹槽211错开设置，以使所述第一焊盘31远离所述基板10的一侧表面与所述基板10之间的距离小于所述第二焊盘32和所述第三焊盘33远离所述基板10的一侧表面与所述基板10之间的距离。

请参阅图3，图3为本申请实施例提供的第三种显示面板的结构示意图，其结构与图1所示的第一种显示面板的结构大致相同，区别在于：所述基板10靠近所述驱动电路层20的一侧具有多个凸起11，所述驱动电路层20远离所述基板10的一侧具有凹凸不平的表面，所述绿色发光芯片42和/或所述蓝色发光芯片43对应的所述焊盘30与所述凸起11正对设置。

在图3所示的实施例中，所述基板10靠近所述驱动电路层20的一侧表面为不平整表面，具有多个凸起11，所述凸起11与所述基板10一体成型设置。所述凸起11可以是通过对所述基板10进行蚀刻形成的，也可以是与所述基板10通过注塑工艺同时形成。

所述驱动电路层20中的各个膜层依次层叠设置于所述基板10的不平整表面之上，并在远离所述基板10的一侧表面对应所述凸起11的部分形成凸出部，以使所述驱动电路层20远离所述基板10的一侧形成凹凸不平的表面。

所述第一焊盘31设置于所述驱动电路层20远离所述基板10的一侧表面的平坦部分之上，并且与所述凸起11错开设置。所述第二焊盘32和所述第三焊盘均设置于所述驱动电路层20远离所述基板10的一侧表面的凸出部之上，并且与所述凸起11正对设置，以使所述第一焊盘31远离所述基板10的一侧表面与所述基板10之间的距离小于所述第二焊盘32和所述第三焊盘33远离所述基板10的一侧表面与所述基板10之间的距离。

请参阅图4，图4为本申请实施例提供的第四种显示面板的结构示意图，其结构与图3所示的第二种显示面板的结构大致相同，区别在于：所述基板10靠近所述驱动电路层20的一侧具有多个凹槽12，所述驱动电路层20远离所述基板10的一侧具有凹凸不平的表面，所述红色发光芯片41对应的所述焊盘30与所述凹槽12正对设置。

如图4所示，所述驱动电路层20中的的各个膜层依次层叠设置于所述基板10的不平整表面之上，并在远离所述基板10的一侧表面对应所述凸起11的部分形成凹陷部，以使所述驱动电路层20远离所述基板10的一侧形成凹凸不平的表面。

所述第一焊盘31设置于所述驱动电路层20远离所述基板10的一侧表面的凹陷部之上，并且与所述凹槽12正对设置。所述第二焊盘32和所述第三焊盘33设置于所述驱动电路层20远离所述基板10的一侧表面之上的平坦部分之上，并且与所述凹槽12错开设置，以使所述第一焊盘31远离所述基板10的一侧表面与所述基板10之间的距离小于所述第二焊盘32和所述第三焊盘33远离所述基板10的一侧表面与所述基板10之间的距离，从而可以使厚度不同的红色发光芯片41、绿色发光芯片42以及蓝色发光芯片43的出光面可以处于同一平面上。

依据本申请上述实施例提供的显示面板，本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，所述显示面板的制作方法用于制备形成上述实施例提供的显示面板。结合图5a至图5f所示，图5a至图5f为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图，所述显示面板的制作方法包括：

步骤S1：在基板10上形成多个凸起210。

在本申请实施例中，所述基板10是由有机材料制成的柔性基板，所述有机材料可以包括但不限于聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚苯醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环烯烃共聚物(COC)中的一种或者多种的混合物。

在其他一些实施例中，所述基板10也可以由无机材料制成的硬质基板，如玻璃基板等。

结合图5a至图5b所示，所述步骤S1具体可以包括：在所述基板10上通过化学气相沉积的方式沉积一层无机层21；对所述无机层21进行蚀刻，形成多个所述凸起210。

所述凸起210的材料包括氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的至少一种。

步骤S2：在所述基板10以及所述凸起210之上形成驱动电路层20，所述驱动电路层20远离所述基板10的一侧形成有凹凸不平的表面；

步骤S3：在所述驱动电路层20上形成多个焊盘30，所述焊盘30远离所述基板10的一侧表面与所述基板10之间的距离不同。

结合图5b至图5c所示，所述焊盘30包括第一焊盘31、第二焊盘32以及第三焊盘33，所述第一焊盘31与所述凸起210错开设置，所述第二焊盘32以及第三焊盘33与所述凸起210正对设置，所述第一焊盘31远离所述基板10的一侧表面与所述基板10之间的距离小于所述第二焊盘32以及第三焊盘33远离所述基板10的一侧与所述基板10之间的距离。

步骤S4：将转移膜50与厚度不同的发光芯片40的出光面粘合，并将所述发光芯片40一次性转移至所述基板10上与对应的所述焊盘30绑定连接。

结合图5d和图5e所示，所述发光芯片40包括红色发光芯片41、绿色发光芯片42以及蓝色发光芯片43，所述红色发光芯片41的厚度大于所述绿色发光芯片42以及所述蓝色发光芯片43的厚度。

所述发光芯片40可以是微型发光二极管(microlightemittingdiode,Micro-LED)或者迷你发光二极管(minilightemittingdiode,Mini-LED)中的任意一种。

如图5d所示，所述步骤S4中，可以通过加热装置70，采用激光束(laserbeam)加热的方式将所述发光芯片40与对应的所述焊盘30键合。

如图5f所示，所述步骤S4中，也可以在基板10的两侧设置热压板80，通过上、下热压板80对基板10加热的方式，将所述发光芯片40与对应的所述焊盘30键合。

所述红色发光芯片31设置于所述第一焊盘31之上，并绑定连接于所述第一焊盘31。所述绿色发光芯片32设置于所述第二焊盘32之上，并绑定连接于所述第二焊盘32。所述红色发光芯片33设置于所述第三焊盘33之上，并绑定连接于所述第三焊盘33。

步骤S50：将所述转移膜50与所述发光芯片40剥离。

如图5e所示，转移膜50贴合于转移基板60之上，将转移基板60沿图示箭头的方向移动，以使转移膜50与发光芯片40剥离，并将发光芯片40留在基板10上。

在本申请实施例中，所述转移膜50的材料可以包括但不限于聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane,PDMS)，所述转移膜50是适用于巨量转移的低粘度膜材，便于与所述发光芯片剥离。通过将转移膜50与发光芯片40的出光面粘合，可以采用一张转移膜50通过一次巨量转移，通过将多个厚度不一致的发光芯片40转移至基板10之上，如此可以减少转移膜的数量以及巨量转移的次数，从而可以降低制程成本，并提高转移效率。

依据本申请上述实施例提供的显示面板，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述实施例提供的显示面板，所述电子设备可以是移动终端，例如彩色电子纸、彩色电子书、智能手机等，电子设备也可以是可穿戴式终端，例如智能手表、智能手环等，电子设备也可以是固定终端，例如彩色电子广告牌、彩色电子海报等。

本申请实施例的有益效果：本申请实施例提供一种显示面板及显示面板的制作方法，通过使显示面板中厚度不一致的发光芯片对应的焊盘远离基板的一侧表面与基板之间的距离不同，以使发光芯片的发光面处于同一平面，如此可通过一张转移膜与厚度不一致的发光芯片的发光面贴合，并通过一次转移将厚度不一致的发光芯片同时转移至基板之上，并与对应的焊盘绑定连接，从而可以提高转移效率，并降低制程成本。

综上所述，虽然本申请以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为基准。