一种多孔热缩膜包覆的粉体芯材和真空绝热板

技术领域

本发明涉及一种保温材料，尤其涉及真空绝热板。

技术背景

真空绝热板(VIP板)是英文VacuumInsulationPanel的简称，是真空保温材料中的一种，是由填充芯材与真空保护表层复合而成，它有效地避免空气对流引起的热传递，因此导热系数可大幅度降低，小于0.003w/m.k，并且不含有任何ODS材料，具有环保和高效节能的特性，是目前世界上最先进的高效保温材料。

真空绝热板一般由芯材、阻隔袋、干燥剂和吸气剂组成。其中粉体芯材强度差易掉粉尤其边缘及角部在生产过程中容易破损掉落，极易污染损害真空设备和影响真空绝热板外观与导热系数。

发明内容

本发明所要解决的主要技术问题是提供一种真空绝热板使用的粉体芯材，既不影响粉体芯材的抽真空处理又提高了粉体芯材的强度，大大减少了粉体芯材破损及粉体的掉落。

为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种多孔热缩膜包覆的粉体芯材，包括粉状芯材和包裹在粉状芯材外的热缩膜，所述热缩膜的表面设置有多个透气孔；所述热缩膜包裹在粉状芯材外，并使得所述粉状芯材内的空气在抽真空时通过所述透气孔排出。

在一较佳实施例中：所述粉体芯材的材料为气相二氧化硅或沉淀二氧化硅或膨胀珍珠岩或微硅粉。

在一较佳实施例中：所述热缩膜为聚乙烯膜或聚丙烯膜或聚酯膜或乙烯-醋酸乙烯酯膜或聚乙烯和聚丙烯的复合物膜。

在一较佳实施例中：所述透气孔的直径为0.5-3mm透气孔，透气孔的总面积占热缩膜的1-30％。

在一较佳实施例中：所述热缩膜的厚度为10-50um。

在一较佳实施例中：所述热缩膜的热缩温度为80-200℃。

本发明还提供了一种真空绝热板，使用了如上所述的粉体芯材。

相较于现有技术，本发明的技术方案具备以下有益效果：

本发明提供了一种多孔热缩膜包覆的粉体芯材和真空绝热板，粉体芯材四周被透气多孔热缩膜紧紧包覆，既不影响粉体芯材的抽真空处理又提高了粉体芯材的强度，大大减少了粉体芯材破损及粉体的掉落情况的发生。

附图说明

图1为本发明优选实施例中粉体芯材的结构示意图；

图2为本发明优选实施例中热缩膜的透气孔的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是壁挂连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参考图1和图2，本实施例提供了一种多孔热缩膜包覆的粉体芯材，包括粉状芯材3和包裹在粉状芯材3外的热缩膜1，所述热缩膜1的表面设置有多个透气孔2；所述热缩膜1包裹在粉状芯材3外，并使得所述粉状芯材3内的空气在抽真空时通过所述透气孔2排出。

其中，所述粉体芯材的材料为气相二氧化硅或沉淀二氧化硅或膨胀珍珠岩或微硅粉。所述热缩膜1为聚乙烯膜或聚丙烯膜或聚酯膜或乙烯-醋酸乙烯酯膜。所述透气孔2的直径为0.5-3mm透气孔2，透气孔2的总面积占热缩膜1的1-30％。所述热缩膜1的厚度为10-50um。所述热缩膜1的热缩温度为80-200℃。

本实施例还提供了真空绝热板，使用了如上所述的粉体芯材。

上述的多孔热缩膜1包覆的粉体芯材和真空绝热板，粉体芯材四周被透气多孔热缩膜1紧紧包覆，既不影响粉体芯材的抽真空处理又提高了粉体芯材的强度，大大减少了粉体芯材破损及粉体的掉落情况的发生。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的设计构思并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，利用此构思对本发明进行非实质性的改动，均属于侵犯本发明保护范围的行为。