一种菲林自动补正的方法

技术领域

本发明涉及PCB板制造技术领域，具体为一种菲林自动补正的方法。

背景技术

随着电子行业的快速发展，对PCB板的精度也越来越高，在单面板的印刷法中使用的网版都是聚酯丝网制作，聚酯丝网的网版在印刷时受到胶刮刀的外力，容易产生形变，导致印刷出来的图形变形，位置精度差，在客户SMT时容易产生偏移，导致不良发生，造成产品报废。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种菲林自动补正的方法，具备对网版印刷时产生的偏差进行补正的优点，解决了现在技术中SMT贴片时容易产生偏移，导致不良发生，造成产品报废的问题。

(二)技术方案

为实现提高SMT贴片的准确度，降低产品不良率的目的，本发明提供如下技术方案：一种菲林自动补正的方法，包括以下步骤：

S1.在100％的菲林图形中加入测试圆点，将此菲林贴在待曝光网版上进行曝光、显影处理，制作成印刷用的网版；

S2.将网版的图形印刷在覆铜板上，蚀刻、剥离后用自动补正机测量印刷出来的圆点的位置精度数据,与设计进行自动比对，计算出实际印刷时的偏移量，将实际的偏移量通过软件对菲林进行补正；

S3.使用补正完成后的数据再制作新的菲林和网版，进行印刷，得到符合要求的电路板。

进一步的，S1中，菲林图形贴于网版的丝网表面，贴附曝光后的显影处理中使用水作为显影液。

进一步的，S1中，待曝光网版在菲林图形贴附前必须经过涂布处理。

进一步的，S1中的测试圆点为多个直径为1mm的圆点，且成25mm×25mm的矩形阵列分布。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种菲林自动补正的方法，具备以下有益效果：本发明中，通过在100％的菲林图形中加入测试圆点，与涂布后的网版贴合处理后，制作成印刷用的网版，并将网版的图形印刷在覆铜板上，蚀刻、剥离后用自动补正机测量印刷出来的圆点的位置精度数据,与设计进行自动比对，计算出实际印刷时的偏移量，将实际的偏移量通过软件对菲林进行补正，补正后重新制作的菲林和网版进行印刷所得电路板，加工精度高，合格率高，提高生产的经济效益。

附图说明

图1为本发明提出的一种菲林自动补正的方法中菲林测试点分布图；

图2为本发明提出的一种菲林自动补正的方法中100％菲林印刷的电路板偏移图；

图3为本发明提出的一种菲林自动补正的方法中菲林补正后的偏移图；

图4为本发明提出的一种菲林自动补正的方法的补正后菲林印刷的电路板偏移图。

图中：A、测试圆点。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

菲林自动补正前，现有技术下100％菲林印刷的电路板偏移图见图2，采用以下步骤对进行菲林的自动补正，具体为：

S1.在100％的菲林图形中加入成25mm×25mm的矩形阵列分布的测试圆点，测试圆点的直径为1mm，见图1，将此菲林贴在已涂布处理后的待曝光网版的丝网表面，进行曝光、显影处理，并使用水作为显影液，制作成印刷用的网版；

S2.将网版的图形印刷在覆铜板上，蚀刻、剥离后用自动补正机测量印刷出来的圆点的位置精度数据,与设计进行自动比对，计算出实际印刷时的偏移量，将实际的偏移量通过软件对菲林进行补正；

S3.使用补正完成后的数据再制作新的菲林和网版，进行印刷，得到符合要求的电路板。

菲林自动补正后，偏移图见图3，补正后菲林印刷的电路板偏移图见图4，通过图4中的偏移图可以看出，通过上述方法进行菲林的自动补正，提高SMT贴片的准确度，满足精度要求，降低产品不良率。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。