显示基板的温控装置及Gamma曲线校正方法、装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板的温控装置及Gamma曲线校正方法、装置。

背景技术

OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极体)显示技术作为新型的显示技术，已广泛应用于智能手表、手机、平板电脑、显示器等领域。硅基OLED器件的内阻在相同电压下，不同温度时内阻波动较大，所以需要在不同的温度下对OLED器件的PCB模组进行gamma调节，以保证OLED器件的画面稳定。然而，现有的温控装置通过连接器与PCB模组直接接触进行温度控制，连接器与控温装置中间存在空隙，使得无法对PCB模组进行实时控温，导致对PCB模组的温度控制精度低。

发明内容

有鉴于此，本公开的目的在于提出一种显示基板的温控装置及Gamma曲线校正方法、装置。

第一方面，本公开提供了一种显示基板的温控装置，所述显示基板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域中设置有导热区域，所述装置包括：

温控器件，用于控制所述显示基板的温度；以及

导热部，分别与所述温控器件和所述导热区域连接，用于传递所述温控器件与所述显示基板之间的热量。

可选地，所述导热区域包括第一导热区域，所述导热部包括第一导热部，其中，所述第一导热区域与所述显示区域同侧设置，所述第一导热部的第一端部连接于所述第一导热区域，所述第一导热部的第二端部连接于所述温控器件。

可选地，所述显示基板的温控装置还包括：第一绝缘部，设置于所述温控器件上且覆盖所述第一导热部，用于对所述第一导热部进行绝缘保护。

可选地，所述显示基板的温控装置还包括：移动平台，设置于所述温控器件上，所述第一导热部固定于所述移动平台上，所述移动平台用于根据所述显示基板的尺寸调节所述第一导热部的位置。

可选地，所述导热区域包括第二导热区域，所述导热部包括第二导热部，其中，所述第二导热区域与所述显示区域设置于所述显示基板的两侧，所述第二导热部的一侧连接于所述第二导热区域，所述第二导热部的另一侧连接于所述温控器件。

可选地，所述显示基板的温控装置还包括：第二绝缘部，设置于所述温控器件与所述显示基板之间且覆盖所述第二导热区域和所述第二导热部，用于对所述第二导热区域和所述第二导热部进行绝缘保护。

第二方面，本公开提供了一种显示基板的Gamma曲线校正方法，包括：

接收目标温度下所述显示基板的亮度值和色度值；以及

基于所述亮度值和色度值，校正所述Gamma曲线；

其中，所述目标温度是利用权利要求1-6任一项所述的装置对所述显示基板进行温度控制而得到的。

第三方面，本公开提供了一种显示基板的Gamma曲线校正装置，包括如第一方面所述的PCB基板的温控装置；

一个或者多个处理器、存储器；以及，

一个或多个程序，其中所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被所述一个或多个处理器执行，所述程序包括用于执行第二方面所述的方法的指令。

第四方面，本公开提供了一种显示基板，包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域设置有导热区域，所述导热区域用于与第一方面所述的温控装置的导热部的连接。

第五方面，本公开提供了一种显示装置，包括根据第四方面所述的显示基板。

从上面所述可以看出，本公开提供的显示基板的温控装置及Gamma曲线校正方法、装置、显示基板、显示装置，通过设置导热部与显示基板上的导热区域连接，增大显示基板与温控器件之间的导热面积，实现对显示基板的实时温度控制，提高温度控制的准确度，进而提升显示基板的Gamma曲线校正的效果和精度。

附图说明

为了更清楚地说明本公开或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种显示基板的示意性主视图和左视图；

图2为根据本公开实施例的显示基板的温控装置的示意性正视图和左视图；

图3为根据本公开实施例的显示基板的温控装置和A-A截面的示意性结构图；

图4为根据本公开实施例的显示基板的温控装置的示意性正视图和左视图。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。

需要说明的是，除非另外定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

当前的硅基OLED显示产品的显示基板包括刚性PCB模组形态和用PI做基材的柔性FPC模组形态。由于PCB模组的工艺比FPC模组的工艺具有更好的可靠性，对信赖性要求高的行业通常会选用PCB模组形态。另一方面，OLED器件性能与温度的影响直接相关，相同的电压下，不同的温度时OLED器件的内阻波动较大，OLED器件的光色会发生明显的波动。所以，为了保证OLED器件在不同温度下保持稳定的画面显示，需要对显示基板在不同温度下进行Gamma曲线调节。传统的Gamma曲线调节中，采用温控装置与显示基板直接接触进行温度控制，如图1所示，图1示出了一种显示基板的示意性主视图和左视图。图1中显示基板101的一侧设置有显示区域102，在显示基板101的另一侧设置有连接器103，该连接器103将显示基板101与温控装置104连接，然而连接器103以管脚pin to pin的方式与显示基板101和温控装置104连接，这种连接方式仅通过连接的管脚导热，导热面积小，显示基板101与温控装置104之间存在间隙，使得显示基板101与温控装置104之间的导热效率低且效果不好，温控装置104无法对显示基板101进行实时控温，导致对显示基板101的温度控制精度低，对显示基板的Gamma曲线调节造成不良影响，不利于OLED器件在不同温度下保持稳定的画面。因此，如何实现准确地对显示基板进行温度控制成为了亟需解决的技术问题。

鉴于此，本公开实施例提供了一种显示基板的温控装置及Gamma曲线校正方法、Gamma曲线校正装置、显示基板、显示装置，以准确地对显示基板进行温度控制。

参见图2，图2示出了根据本公开实施例的显示基板的温控装置的示意性正视图和左视图。图2中，显示基板201包括显示区域202和非显示区域，非显示区域中设置有导热区域205，显示基板201的温控装置包括：

温控器件204，用于控制显示基板201201的温度；

导热部206，与温控器件204和导热区域205连接，用于传递温控器件206与显示基板201101之间的热量。

其中，通过设置导热部与显示基板201上的导热区域连接，增大显示基板201与温控器件之间的导热面积，实现对显示基板201的实时温度控制，提高温度控制的准确度，进而提升显示基板201的Gamma曲线校正的效果和精度。

具体来说，温控器件204可以提供一定范围的温度，例如0℃-100℃。当需要测试显示基板201在第一温度如80℃下的亮度时，温控器件204可以加热至80℃，温控器件204的热量通过导热部206和导热区域205传递至显示基板201，显示基板201的温度升高到第一温度80℃。然后，当需要测试显示基板在第二温度如10℃下的亮度时，则温控器件204可以降温至10℃，显示基板的热量通过导热区域205和导热部206传递至温控器件204，显示基板201的温度降低到第二温度10℃。这样，就可以自适应地实现温控器件对显示基板的实时温度控制，且二者通过导热部和导热区域连接，能够始终保持一致的温度，提高了对显示基板的温度控制精度。

在一些实施例中，显示基板201包括但不限于以FR-4、陶瓷板为基板的PCB光板。

在一些实施例中，显示基板201上设置有显示区域202。其中，在对显示基板的Gamma校正中，采集显示区域202的亮度值和色度值，从而调整显示基板的灰阶电压。

在一些实施例中，如图2所示，显示基板的温控装置还可以包括：

连接器件203，连接于温控器件204与显示基板201之间，用于固定显示基板201和温控器件204，以及传递温控器件204与显示基板201之间的热量。

如图2所示，连接器件203连接于温控器件204与显示基板201之间，可以通过pinto pin的方式将显示基板201可拆卸地固定在温控器件204上。由于连接器件203与温控器件204、显示基板201的接触点为金属点，所以连接器203还可以传递温控器件204与显示基板201之间的热量。

在一些实施例中，温控器件204可以包括半导体加热结构。其中，温控器件可以向显示基板提供目标温度，当需要对显示基板201在一温度下进行Gamma曲线调节时，可以由温控器件向显示基板提供该温度。

在一些实施例中，显示基板201上的导热区域205可以采用金属材料制作。例如导热区域205可以是敷铜区域。应了解，导热区域可以设置在显示基板的任意位置，且导热区域的尺寸和数量均可以根据需要进行设置，在此不做限制。例如，图2中，显示基板201上可以设置一个或更多个导热区域205，不同的导热区域205可以设置在显示基板201的不同位置。

在一些实施例中，导热部206可以采用导热系数高的材料制作。例如，金属材料等。如图2所示，导热部206的位置可以根据导热区域205的位置对应设置，以传递温控器件204与显示基板201之间的热量。

在一些实施例中，导热区域包括第一导热区域，导热部包括第一导热部，其中，第一导热区域与显示区域同侧设置，第一导热部的第一端部连接于第一导热区域，第一导热部的第二端部连接于温控器件。

参见图3，图3示出了根据本公开实施例的显示基板的温控装置和A-A截面的示意性结构图。如图3所示，显示基板201上的显示区域202与第一导热区域205同侧设置，第一导热部206的第一端部连接于第一导热区域205，第一导热部206的第二端部连接于温控器件204。

其中，显示区域202与第一导热区域205不存在交叠区域，第一导热部206的第一端部覆盖第一导热区域205的区域的尺寸可以根据需要进行设置，可以是覆盖第一导热区域205的部分区域，也可以是覆盖第一导热区域205的全部区域(即第一端部的尺寸与第一导热区域205的尺寸相同，或第一端部的尺寸大于第一导热区域205的尺寸)，在此不做限制。同样地，第一导热部206的第二端部的尺寸、位于第一端部和第二端部之间的中间部分的尺寸也可以根据需要进行设置，第一导热部206的尺寸越大导热效果越好，但是占用空间越大，第一导热部206的尺寸较小导热效果相对较差，但是占用空间小，利于节省空间。

在一些实施例中，如图3所示，显示基板的温控装置还包括：第一绝缘部207，设置于温控器件204上且覆盖第一导热部206，用于对第一导热部206进行绝缘保护(例如静电保护等)。进一步地，在一些实施例中，第一绝缘部207可以采用绝缘柔性材料制作。图3中，显示基板上的显示区域202可以对应于第一导热部206、第一绝缘部207之间形成的开口区域，以便观察显示区域202的亮度和色度。

在一些实施例中，显示基板的温控装置还包括：移动平台(图中未示出)，设置于温控器件上，第一导热部固定于移动平台上，移动平台用于根据显示基板的尺寸调节第一导热部的位置。进一步地，在一些实施例中，第一绝缘部设置于移动平台上。

在一些实施例中，移动平台可以包括滑动轴和滑动组件，用于在温控器件上滑动。在一些实施例中，移动平台在温控器件上沿一方向移动，例如水平移动，以适应不同的显示基板的尺寸。

在一些实施例中，如图3所示，显示基板201上包括基于显示区域202的中心线两个对称设置的第一导热区域205，则第一导热部206与第一导热区域205对应地对称设置。相应地，第一绝缘部207和移动平台也可以对称设置。

在一些实施例中，导热区域包括第二导热区域，导热部包括第二导热部，其中，第二导热区域与显示区域设置于显示基板的两侧，第二导热部的一侧连接于第二导热区域，第二导热部的另一侧连接于温控器件。

参见图4，图4示出了根据本公开实施例的显示基板的温控装置的示意性正视图和左视图。图4中，第二导热区域208与显示区域202设置于显示基板201的两侧，第二导热部209的一侧连接于第二导热区域208，第二导热部2208的另一侧连接于温控器件204。

在一些实施例中，如图4所示，显示基板的温控装置还包括：第二绝缘部210，设置于温控器件204与显示基板201之间且覆盖第二导热区域208和第二导热部209，用于对第二导热区域208和第二导热部209进行绝缘保护。

需要说明的是，上述实施例仅为举例说明，并不旨在对本公开实施例进行限制，在技术特征不相互排斥的前提下，可以进行相互组合。

根据本公开实施例，还提供了一种显示基板的Gamma曲线校正方法，包括：

基于本公开实施例的装置将显示基板控制到目标温度；

接收目标温度下所述显示基板的亮度值和色度值；以及

基于所述亮度值和色度值，校正所述Gamma曲线；

其中，所述目标温度是利用本公开实施例的装置对所述显示基板进行温度控制而得到的。

根据本公开实施例，还提供了一种显示基板的Gamma曲线校正装置，包括：

如本公开实施例所述的显示基板的温控装置；

一个或者多个处理器、存储器；以及，

一个或多个程序，其中所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被所述一个或多个处理器执行，所述程序包括用于执行本公开实施例所述的方法的指令。

根据本公开实施例，还提供了一种显示基板，包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域设置有导热区域，所述导热区域用于与本公开实施例所述的温控装置的导热部连接。

根据本公开实施例，还提供了一种显示装置，包括根据本公开实施例的显示基板。

在一些实施例中，所述显示装置还包括设置在所述显示基板上的测温单元和与所述测温单元电耦接的控制单元；

所述控制单元被配置为：

接收所述测温单元测得的温度数据；

根据所述温度数据确定对应的Gamma曲线；以及

基于所述Gamma曲线控制所述显示基板各像素的灰阶值。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本公开的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本公开实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。

尽管已经结合了本公开的具体实施例对本公开进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。本公开实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本公开实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。