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一种高显色荧光粉组合物以及LED封装器件

文献发布时间:2023-06-19 19:28:50


一种高显色荧光粉组合物以及LED封装器件

技术领域

本发明涉及一种高显色荧光粉组合物以及LED封装器件,属于荧光粉材料技术领域。

背景技术

LED作为新一代的绿色照明光源,具有高发光效率、节能环保、寿命长和无毒环保等优点,被广泛应用在照明和背光显示等领域。随着生活水平的提高,人们对于LED光源的光品质要求越来越高,主要体现在高显色指数、高亮度和低蓝光等方面。

显色指数是度量光源显现物体颜色特性的参数,近年来人们在应用LED光源时对高显色指数的需求逐渐升高,尤其是教室等特殊应用场景,例如在国标QBT 5533-2020《教室照明灯具》中提出,一般显色指数不应低于80,用在美术教室的灯具的显色指数不应低于90。

LED芯片发出的蓝光存在一定的蓝光危害,可以导致近视、白内障以及黄斑病变的眼睛病理危害和人体节律危害,尤其应用在教室或者家用读书台灯、护眼灯等相关产品中,对于低蓝光有着更高的要求。在部分地方标准中,比如浙江标准T/22B 2682 -2022《教室用可替换LED模组照明灯具》中提到,初始显色指数不应低于90,蓝光等级要达到RG0,初始灯具能效应要达到90lm/w。

现有技术中,大部分LED光源显色指数在80~90左右,被光照的物体真实反应出的颜色与实际还是有一定的差距。此外,虽然有部分方案能够做到在一定程度上降低蓝光,但是相对亮度比较低,无法满足高亮的需求。

技术内容

本发明的第一个目的在于提供一种高显色荧光粉组合物,能够满足高显色指数、高亮度和低蓝光的要求。

本发明的第二个目的在于提供一种LED封装器件,能够在低蓝光的同时保证较高的亮度,以及较高的显色指数。

本发明的高显色荧光粉组合物,采用的方案为:

一种高显色荧光粉组合物,包括以下质量百分比的组分:蓝绿色荧光粉3~20%;绿色荧光粉0~27%;黄色荧光粉25~58%;红色荧光粉2~10%;KSF荧光粉30~70%;所述蓝绿色荧光粉的发光峰值范围为480~500nm;所述绿色荧光粉的发光峰值范围为500~520nm;所述黄色荧光粉的发光峰值范围为520~570nm;所述红色荧光粉的发光峰值范围为600~680nm;所述KSF荧光粉的发光峰值为631nm。本发明采用特定发光颜色的荧光粉进行配合,得到的荧光粉组合物能够达到较高的显色指数,可以满足显色指数Ra≥95、R1~R15≥90的要求,能够胜任在对显色指数要求极为苛刻的环境下进行应用。

优选地,所述蓝绿色荧光粉的质量百分含量3~20%,所述绿色荧光粉的质量百分含量为0,所述黄色荧光粉的质量百分含量为25~55%,所述红色荧光粉的质量百分含量为2~10%,所述KSF荧光粉的质量百分含量为40~70%。

优选地,所述蓝绿色荧光粉的质量百分含量3~15%,所述绿色荧光粉的质量百分含量为14~27%,所述黄色荧光粉的质量百分含量为19~45%,所述红色荧光粉的质量百分含量为4~10%,所述KSF荧光粉的质量百分含量为30~60%。

优选地,所述高显色荧光粉组合物的激发光源至少包括第一LED激发芯片和第二LED激发芯片;所述第一LED激发芯片的峰波长范围为435~450nm;所述第二激发LED芯片的峰波长范围为455~470nm。本发明采用两种具有不同峰波长范围的蓝光芯片进行组合搭配,在满足荧光粉充分激发的前提下,大大降低了445~450nm波段的蓝光危害,从而实现有效降低蓝光危害,满足防蓝光危害等级评估达到RG0;同时通过本发明的LED激发芯片与荧光粉组合物进行配合,还具有亮度高的优点,有能力达到90lm/w以上,兼具了低蓝光与高亮度的优势。

优选地,所述蓝绿色荧光粉选自具有化学式I所示物质中的至少一种,

X

化学式I中,X选自Ba,Ca,Sr中的至少一种,x取值范围为0.001≤x≤0.5。优选地,所述绿色荧光粉选自具有化学式II所示物质中的至少一种,

Y

化学式II中,Y选自Ba,Sr中的至少一种,y的取值范围为0.001≤y≤0.5。优选地,所述黄色荧光粉选自具有化学式III所示物质中的至少一种,

Z

化学式III中,Z选自Y,Lu,Ga中的至少一种,z的取值范围为0.001≤z≤0.5。优选地,所述红色荧光粉选自具有化学式IV所示物质中的至少一种,

M

化学式IV中,M选自Sr,Ca中的至少一种,m的取值范围为0.001≤m≤0.5。优选地,所述KSF荧光粉选自具有化学式V所示物质中的至少一种,

K

化学式V中,n的取值范围为0.001≤n≤0.5。

优选地,所述高显色荧光粉组合物的显色指数范围为Ra≥95,R1~R15≥90。

进一步地,所述高显色荧光粉组合物的显色指数范围为96.1≤Ra≤97.2、91.5≤R1~R15≤98.2。

优选地,所述高显色荧光粉组合物的色温为4000~6500K。

进一步地,所述高显色荧光粉组合物的色温为4952~5073K。

本发明的LED封装器件,所采用的技术方案为:

一种LED封装器件,含有LED激发芯片、荧光粉组合物和LED封装胶水,所述荧光粉组合物为上述任意一种高显色荧光粉组合物。本发明通过采用特定发光颜色的荧光粉配合得到的荧光粉组合物,制备得到的LED封装器件具有高显色指数的优势,可以满足显色指数Ra≥95,R1~R15≥90的要求,适合作为对显色指数要求极为苛刻的环境下的光源;此外通过两种具有不同峰波长范围的蓝光芯片进行组合搭配,在满足荧光粉充分激发的前提下,大大降低了445~450nm波段的蓝光危害,从而实现有效降低蓝光危害,满足防蓝光危害等级评估达到RG0;同时还兼具亮度高的优点,有能力达到90lm/w以上。

优选地,所述LED封装器件的蓝光危害等级为RG0,亮度大于90lm/w。

进一步地,所述LED封装器件的亮度为93.38~102.67lm/w。

优选地,所述荧光粉组合物和LED封装胶水的质量比为1:(1.5~3)。

本申请中,荧光粉的含量表示为a~b,其含义为≥a且≤b。

附图说明

图1为本发明具体实施方式中提供的LED封装器件的结构示意图;

图2为本发明具体实施方式中提供的两种LED激发芯片的发光光谱图;

图3为本发明实施例5的LED封装器件的发光光谱图;

图4为本发明实施例6的LED封装器件的发光光谱图;

图5为本发明实施例7的LED封装器件的发光光谱图;

图6为本发明实施例8的LED封装器件的发光光谱图;

图7为本发明对比例1的LED封装器件的发光光谱图;

图8为本发明对比例2的LED封装器件的发光光谱图;

图中:1、荧光粉组合物和LED封装胶水的混合物;2、LED支架;3、LED激发芯片;4、键合金线。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

由于现有技术LED光源无法同时满足高显色指数、高亮度和低蓝光的要求,为了解决该问题,本发明提出一种高显色荧光粉组合物以及包括该高显色荧光粉的LED封装器件,通过荧光粉配方的组合,能够做到在保证较高的显色指数的同时,具有高亮度和低蓝光的优势。

本发明的高显色荧光粉组合物,包括以下质量百分比的组分:蓝绿色荧光粉3~20%;绿色荧光粉0~27%;黄色荧光粉25~58%;红色荧光粉2~10%;KSF荧光粉30~70%;所述蓝绿色荧光粉的发光峰值范围为480~500nm;所述绿色荧光粉的发光峰值范围为500~520nm;所述黄色荧光粉的发光峰值范围为520~570nm;所述红色荧光粉的发光峰值范围为600~680nm;所述KSF荧光粉的发光峰值为631nm。

在一些具体的实施例中,所述黄色荧光粉的发光峰值范围为540~570nm;所述红色荧光粉的发光峰值范围为610~630nm。

在一些具体实施例中,所述高显色荧光粉组合物,包括以下质量百分比的组分:蓝绿色荧光粉7~16%;绿色荧光粉0~19%;黄色荧光粉30~41%;红色荧光粉3~6%;KSF荧光粉39~46%。

在一些具体的实施例中,所述蓝绿色荧光粉选自具有化学式I所示物质中的至少一种,化学式I:X

在一些具体的实施例中,所述蓝绿色荧光粉选自Ca

在一些具体的实施例中,所述绿色荧光粉选自具有化学式II所示物质中的至少一种,化学式II:Y

在一些具体的实施例中,所述绿色荧光粉为Sr

在一些具体的实施例中,所述黄色荧光粉选自具有化学式III所示物质中的至少一种,化学式III:Z

在一些具体的实施例中,所述黄色荧光粉选自Lu

在一些具体的实施例中,所述红色荧光粉选自具有化学式IV所示物质中的至少一种,化学式IV:M

在一些具体的实施例中,所述红色荧光粉为(Sr,Ca)

在一些具体的实施例中,所述KSF荧光粉选自具有化学式V所示物质中的至少一种,化学式V:K

在一些具体的实施例中,所述KSF荧光粉为K

在一些具体的实施例中,所述高显色荧光粉组合物,包括以下质量百分比的组分:Ca

在一些具体的实施例中,所述高显色荧光粉组合物,包括以下质量百分比的组分:Ca

在一些具体的实施例中,所述高显色荧光粉组合物,包括以下质量百分比的组分:(Ca,Sr)

在一些具体的实施例中,所述高显色荧光粉组合物,包括以下质量百分比的组分:(Ca,Sr)

本发明的LED封装器件,含有LED激发芯片、荧光粉组合物和LED封装胶水,所述荧光粉组合物为上述任意一种高显色荧光粉组合物。

在一些具体实施例中,所述LED封装器件由包括以下步骤的制备方法制得:将LED激发芯片固定在LED支架碗杯中,芯片正负极通过金线键合分别与支架碗杯的正负极相连;将荧光粉组合物与LED封装胶水混合均匀得到荧光胶,将荧光胶均匀填充在固定有LED激发芯片的支架碗杯中,即得所述LED封装器件。

实施例

下面结合具体实施例对本发明的技术方案进行说明,以下实施例所用原料均来自普通市售产品,所用装置或设备均购自常规市面销售渠道。

实施例1

本实施例提供一种高显色荧光粉组合物,包括以下质量百分比的组分:发光峰值波长为480~500nm的蓝绿色荧光粉Ca

实施例2

本实施例提供一种高显色荧光粉组合物,包括以下质量百分比的组分:发光峰值波长为480~500nm的蓝绿色荧光粉Ca

实施例3

本实施例提供一种高显色荧光粉组合物,包括以下质量百分比的组分:发光峰值波长为480~500nm的蓝绿色荧光粉(Ca,Sr)

2.98

实施例4

本实施例提供一种高显色荧光粉组合物,包括以下质量百分比的组分:发光峰值波长为480~500nm的蓝绿色荧光粉(Ca,Sr)

实施例5

实施例5提供一种含有实施例1的高显色荧光粉组合物的LED封装器件,由包括以下步骤的制备方法制得:选择两种峰波长范围分别为435-450nm和455-470nm的LED激发芯片,通过远方HAAS-2000光电积分球设备测量的两种LED激发芯片的峰波长范围如图2所示。将LED激发芯片固定在支架碗杯中,芯片正负极通过金线键合分别与支架碗杯的正负极相连;将荧光粉组合物与LED封装胶水按照质量比为1:2.5混合均匀得到荧光胶,将荧光胶均匀填充在固定有LED激发芯片的支架碗杯中,高温烘烤使胶水固化后即得所述LED封装器件。

实施例6~8

实施例6~8提供一种LED封装器件,与实施例5的区别仅在于:分别采用实施例2~4的高显色荧光粉组合物。

对比例1

对比例1提供一种LED封装器件,与实施例5的区别仅在于:LED激发芯片仅采用一种,峰波长范围为445~455nm;荧光粉组合物的配方以质量百分比计,发光峰值波长为480~500nm的蓝绿色荧光粉Ca

对比例2

对比例2提供一种LED封装器件,与实施例5的区别仅在于:荧光粉组合物的配方以质量百分比计,发光峰值波长为480~500nm的蓝绿色荧光粉(Ca,Sr)

实验例1

采用远方HAAS-2000光电积分球设备测试实施例5~8和对比例1~2的LED封装器件的发光光谱图,结果如图3~8所示;采用远方HAAS-2000光电积分球设备测试实施例5~8和对比例1~2的LED封装器件的光色参数,结果如下表1所示。

表1实施例5~8和对比例1~2的光色参数表

由表1可知,实施例5~8的LED封装器件的Ra为95.4~96.2,R1~R15为92.1~98.2,具有较高的显色指数,能够满足教室等高显色指数的应用标准。同时,采用本发明荧光粉组合物的对比例1,仅采用一个蓝光芯片激发,Ra也达到了95.4,R1~R15处于91.1~97.7之间,也能够满足高显色指数的要求。实验例2

将实施例1~4与对比例1~2方案做成成品灯具,用光电积分球法测试亮度,数据如下表2所示;参照IEC/TR 62778-2014《IEC 62471在光源和灯具的蓝光危害评估中的应用》,数据如下表3所示:

表2实施例1~4与对比例1~2的亮度结果

表3实施例1~4与对比例1~2的蓝光危害等级

由表2~3可知,实施例5~8的LED封装器件的亮度为93.38~102.67lm/w,远高于对比例1和对比例2,能够满足高亮度的需求;实施例5~8的LED封装器件的蓝光危害等级均为RG0,高于对比例1,而对比例2虽然能够达到RG0的蓝光危害等级,但是亮度较低,仅有86.45lm/w。可见采用本发明的LED封装器件的灯具具有兼顾高亮度和低蓝光的优势,应用前景广泛。

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