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清洁方法、清洁装置、清洁设备、清洁系统和存储介质

文献发布时间:2024-04-18 19:58:26


清洁方法、清洁装置、清洁设备、清洁系统和存储介质

技术领域

本申请涉及清洁技术领域,更具体而言,涉及一种清洁方法、清洁装置、清洁设备、清洁系统和非易失性计算机可读存储介质。

背景技术

目前,清洁设备(如洗地机、扫地机器人等)在完成清洁任务后,可以回到基站进行自清洁或者充电,自清洁可以清理掉残留的脏污,以保证下一次清洁任务的正常执行。目前,清洁设备在回到基站后,若误触而激活清洁设备的清洁功能,容易造成清洁设备或基站损坏。

发明内容

本申请实施方式提供一种清洁方法、清洁装置、清洁设备、清洁系统和非易失性计算机可读存储介质。

本申请实施方式的清洁方法,清洁方法包括:

检测是否与基站对接;

在与所述基站对接的情况下,停止响应清洁设备的开关指令和清洁模式指令,所述开关指令由所述清洁设备的启动键生成,所述清洁模式指令由所述清洁设备的清洁模式键生成。

在某些实施方式中,所述清洁方法还包括:

在与所述基站对接的情况下,响应所述清洁设备的自清洁指令,所述自清洁指令由所述清洁设备的自清洁键生成或由所述基站生成。

在某些实施方式中,所述清洁设备包括电池充电电路,所述在与所述基站对接的情况下,响应所述清洁设备的自清洁指令,所述自清洁指令由所述清洁设备的自清洁键生成或由所述基站生成,包括:

在所述清洁设备响应所述自清洁指令的情况下,断开所述电池充电电路。

在某些实施方式中,所述清洁方法还包括:

在未与所述基站对接的情况下,响应所述清洁设备的所述开关指令和所述清洁模式指令,并停止响应所述清洁设备的自清洁指令。

在某些实施方式中,所述清洁设备包括压力检测传感器,所述检测是否与基站对接,包括:

根据所述压力检测传感器检测到的压力值,确定是否与所述基站对接。

在某些实施方式中,所述清洁设备包括电池充电电路,所述检测是否与基站对接,包括:

在检测到所述电池充电电路的电流/电压的情况下,确定与所述基站对接。

在某些实施方式中,所述清洁设备包括通信模块,所述检测是否与基站对接,包括:

在所述通信模块与所述基站通信的情况下,确定与所述基站对接。

在某些实施方式中,所述通信模块与所述基站通过串口通信。

本申请实施方式的清洁装置,包括:

检测模块,用于检测是否与基站对接;

确定模块,用于在与所述基站对接的情况下,停止响应清洁设备的开关指令和清洁模式指令,所述开关指令由所述清洁设备的启动键生成,所述清洁模式指令由所述清洁设备的清洁模式键生成。

本申请实施方式的清洁设备,包括:

处理器、存储器;及

计算机程序,其中,所述计算机程序被存储在所述存储器中,并且被所述处理器执行,所述计算机程序包括用于执行上述任意一项所述的清洁方法的指令。

本申请实施方式的清洁系统,包括:

上述所述的清洁设备;及

基站,所述清洁设备在所述基站进行自清洁。

本申请实施方式的计算机程序的非易失性计算机可读存储介质,所述计算机程序被处理器执行时,使得所述处理器执行上述任意一项所述的清洁方法。

本申请实施方式的清洁方法中,能够检测清洁设备是否与基站对接,在清洁设备与基站对接的情况下,能够使清洁设备停止响应启动键产生的开关指令和清洁模式键产生的清洁模式指令,若清洁设备响应开关指令和清洁模式指令,清洁设备在执行清洁模式时,供水箱会喷水导致基站漏电,滚刷会滚动与基站发生碰撞导致基站或滚刷受损,如此,在清洁设备与基站对接时,清洁设备不响应开关指令和清洁模式指令,避免用户误触启动键和清洁模式键导致清洁设备或基站受损,保护了清洁设备和基站,提高了清洁系统的安全性。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:

图1是本申请某些实施方式的清洁方法的应用场景示意图;

图2是本申请某些实施方式的清洁方法的流程示意图;

图3是本申请某些实施方式的清洁装置的模块示意图;

图4是本申请某些实施方式的清洁方法的流程示意图;

图5是本申请某些实施方式的清洁方法的流程示意图;

图6是本申请某些实施方式的清洁方法的流程示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本发明。此外,本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

针对背景技术提到的技术问题,本申请实施方式提供一种清洁方法。

下面先对本申请的清洁方法的应用场景进行介绍,如图1所示,为本申请提供的一种清洁方法的应用场景示意图,该应用场景中涉及的清洁系统1000包括清洁设备100和基站200,清洁设备100能够移动到基站200,以进行自清洁。

可选地,图1示例性地示出了一个清洁设备100和一台基站200,实际上可以包括其他数量的清洁设备100,如一个基站200实现多个清洁设备100的自清洁,本申请实施方式对此不做限制。

可选地,基站200还能够为清洁设备100进行充电。

可选地,清洁设备100可以是具有清洁能力的设备。例如,清洁设备100可以是洗地机、扫地机器人等,但不限于此。

可选地,基站200和清洁设备100能够进行通信,可通过交互的方式执行本申请实施方式提供的清洁方法,或者,可以由清洁设备100或基站200执行本申请实施方式提供的清洁方法。

可选地,清洁设备100包括滚刷30、电机40及与电机40连接的抽吸管道50,滚刷30可以带动待清洁区域的脏污,电机40带动抽吸管道50进行抽吸,使得抽吸管道50可以吸取滚刷30带起的脏污,从而实现对待清洁区域的清洁。清洁设备100还可以包括供水箱60,供水箱60可以给滚刷30提供水或除菌液,使得滚刷30湿润,可以提高清洁设备100的清洁能力。清洁设备100还可以包括污水箱70,抽吸管道50可以将脏污抽吸至污水箱70进行存储。

下面将对本申请的清洁方法进行详细阐述:

请参阅图2,本申请提供了一种清洁方法,清洁方法包括:

S10:检测是否与基站200对接;

S20:在与基站200对接的情况下,停止响应清洁设备100的开关指令和清洁模式指令,开关指令由清洁设备100的启动键10生成,清洁模式指令由清洁设备100的清洁模式键20生成。

请结合图3,本申请提供了一种清洁装置300,清洁装置300用于实现上述清洁方法,清洁装置300包括检测模块310和确定模块320,S10可以由检测模块310实现,S20可以由确定模块320实现,也即是,检测模块310用于检测是否与基站200对接,确定模块320用于在与基站200对接的情况下,停止响应清洁设备100的开关指令和清洁模式指令,开关指令由清洁设备100的启动键10生成,清洁模式指令由清洁设备100的清洁模式键20生成。

本申请还包括一种清洁设备100,清洁设备100包括处理器、存储器和计算机程序,计算机程序被存储于存储器中,当计算机程序被处理器执行的情况下,处理器用于实现上述清洁方法,也即是,处理器用于检测是否与基站200对接,以及用于在与基站200对接的情况下,停止响应清洁设备100的开关指令和清洁模式指令,开关指令由清洁设备100的启动键10生成,清洁模式指令由清洁设备100的清洁模式键20生成。

清洁设备100包括启动键10和清洁模式键20,用户可以通过启动键10生成开关指令控制清洁设备100开启和关闭,从而控制清洁设备100开始工作和结束工作,也即是,控制清洁设备100的滚刷30、供水箱60和电机40开始工作或结束工作。

通过清洁模式键20生成清洁模式指令可以调节清洁设备100的工作模式,例如,清洁模式可以由分配阶段和抽取阶段组成。在分配阶段中,除菌液从供水箱60的出水管喷洒至滚刷30上。在抽取阶段中,激活滚刷30,滚刷30在待清洁区域滚动或旋转,以清洁待清洁区域的脏污。激活电机40,以通过抽吸管道50抽取除菌液和脏污至污水箱70。分配阶段和抽吸阶段可以同时进行,或可交错或相继进行。在一个实施例中,清洁模式包括分配阶段、搅动阶段和抽吸阶段。在该实施例中,在分配阶段中,除菌液从供水箱60的出水管喷洒至滚刷30上。在搅动阶段中,激活滚刷30,滚刷30在待清洁区域滚动或旋转,以清洁待清洁区域的脏污,同时不激活电机40。然后,在抽取阶段中激活电机40,使得抽吸管道50可以抽取除菌液和脏污。分配阶段、搅动阶段和抽吸阶段可以同时进行,或可交错或相继进行。如果存在一次或多次,清洁模式可视需要重复分配阶段和/或抽吸阶段和/或搅动阶段。

具体地,在清洁设备100的工作过程中,清洁设备100与基站200脱离,清洁设备100可以自动清洁待清洁区域,也可以由用户手持清洁待清洁区域,在清洁设备100完成清洁工作后,用户可以将清洁设备100与基站200连接,通过基站200给清洁设备100充电,或者进行自清洁,默认情况下一般是进行充电。

在清洁设备100完成清洁工作后,检测模块310可以检测清洁设备100与基站200的连接关系,在清洁设备100与基站200对接的情况下,控制清洁设备100停止响应清洁设备100的开关指令和清洁模式指令,也即是,在清洁设备100与基站200连接时,清洁设备100不响应来自启动键10的开关指令,同时,清洁设备100还不响应来自清洁模式键20生成的清洁模式指令。

本申请实施方式的清洁方法中,能够检测清洁设备100是否与基站200对接,在清洁设备100与基站200对接的情况下,能够使清洁设备100停止响应启动键10产生的开关指令和清洁模式键20产生的清洁模式指令,若清洁设备100响应开关指令和清洁模式指令,清洁设备100在执行清洁模式时,供水箱60会喷水导致基站200漏电,滚刷300会滚动与基站200发生碰撞导致基站200或滚刷30受损,如此,在清洁设备100与基站200对接时,清洁设备100不响应开关指令和清洁模式指令,避免用户误触启动键和清洁模式键导致清洁设备100或基站200受损,保护了清洁设备100和基站200,提高了清洁系统1000的安全性。

在一些实施方式中,清洁设备100包括压力检测传感器,压力检测传感器可以设置于清洁设备100与基站200的对接面,在清洁设备100与基站200对接时,压力检测传感器检测有压力值,在压力传感器检测的压力值大于预设的压力阈值时,此时即可确定清洁设备100与基站200对接。压力检测传感器还可以设置于基站200上,在清洁设备100与基站200对接时,清洁设备100的重力作用在压力检测传感器上,使得压力检测传感器检测的压力值大于预设的压力阈值,从而可以确定清洁设备100与基站200对接。

在一些实施方式中,基站200还可以安装其他类型的检测传感器,例如,检测传感器可以是红外测距传感器,在清洁设备100不在基站200时,红外测距传感器发出的红外线无清洁设备100遮挡,测得的距离较大,而在清洁设备100在基站200上,红外测距传感器发出的红外线被清洁设备100反射,使得则得的距离较小(如小于距离阈值),此时则可确定清洁设备100位于基站200上。

在一些实施方式中,清洁设备100可以包括电池充电电路,基站200可以连接电池充电电路,从而给清洁设备100充电,在清洁设备100放到基站200上时,清洁设备100与基站200可以电性连接(如两者的充电头和充电接口连接),使得基站200给电池充电电路供电,电池充电电路中有电流流过,或电池充电电路存在电压,从而可以确定清洁设备100与基站200对接。

在一些实施方式中,清洁设备100包括通信模块,通信模块可以与基站200进行通信,例如,通信模块可以与基站200无线通信,如蓝牙通信、wifi通信等,通信模块还可以与基站200有线通信,如串口通信、USB通信等。本申请的通信模块与基站200以串口通信示例,在检测到通信模块与基站200通信的情况下,可以确定清洁设备100与基站200对接。相较于无线通信,本申请的通信模块与基站200通过串口通信,可以提高通信模块与基站200通信的可靠性,且串口通信成本低,可以降低清洁系统1000的生产成本。

请参阅图4,在某些实施方式中,清洁方法还包括:

S30:在与基站200对接的情况下,响应清洁设备100的自清洁指令,自清洁指令由清洁设备100的自清洁键生成或由基站200生成。

在某些实施方式中,处理器用于在与基站200对接的情况下,响应清洁设备100的自清洁指令,自清洁指令由清洁设备100的自清洁键生成或由基站200生成。

具体地,在确定清洁设备100与基站200对接的情况下,清洁设备100可以响应自清洁指令,从而执行自清洁的各个步骤,例如,清洁设备100的手柄上一般设置有自清洁键,在用户按压自清洁键的情况下,即产生自清洁指令,处理器根据获取到的自清洁指令,即控制清洁设备100开始自清洁。

或者,基站200具有自清洁键,用户在确定清洁设备100与基站200对接的情况下,按压位于基站200的自清洁键,即基站200产生自清洁指令并发送至清洁设备100,处理器根据获取到的自清洁指令控制清洁设备100开始自清洁。

再例如,清洁设备100具有无线通信模块,以与用户的终端进行无线通信(如蓝牙通信、wifi通信等),用户可通过终端中安装的用于控制清洁设备100的应用程序,发出自清洁指令到清洁设备100,处理器根据收到的自清洁指令,即控制清洁设备100开始自清洁。

或者,基站200具有无线通信模块,由于清洁设备100位于基站200的底座上,清洁设备100和基站200是实现有线连接的,基站200可以与用户的终端进行无线通信(如蓝牙通信、wifi通信等),用户可通过终端中安装的用于控制清洁设备100的应用程序,发出自清洁指令到基站200,然后基站200再转发给清洁设备100。处理器根据收到的自清洁指令,即控制清洁设备100开始自清洁。

在清洁设备100响应自清洁指令的情况下,清洁设备100可以先检测清洁设备的脏污度,然后执行以下清洁步骤,清洁步骤包括制备除菌液、清洗滚刷30、清洗管道和深度清洗:

第一、制备除菌液阶段:

制备除菌液指的是由洗地机制造并用于清洁的除菌液,洗地机的清水箱80中,还设置有电解装置,能够通过电解,制备除菌液。制备除菌液为自清洁的准备阶段。

制备除菌液对应的清洁参数包括除菌液体积档位,不同的除菌液体积档位,对应的除菌液的体积不同。如除菌液体积档位越高,除菌液的体积越大,或者除菌液体积档位越低,除菌液的体积越大。可以理解,脏污度越大,所需要清洁的脏污量就越大,则需要更多的除菌液。

第二、清洁滚刷30阶段:

在除菌液制备完成后,即可正式开始进行自清洁,可先对滚刷30进行清洁,清洗滚刷30具体通过供水箱60的出水管将除菌液喷洒到滚刷30,然后滚刷30通过转动,滚刷30前的挡板等部件,能够将滚刷30上的脏污刮掉,从而实现滚刷30的清洁。

清洁滚刷30对应的清洁参数包括第一出水档位、第一滚刷30转速档位和第一清洗时长。

不同的第一出水档位,对应喷洒到滚刷30的出水量不同。如第一出水档位越高,出水量也就越大;或者,第一出水档位越低,出水量也就越大。

不同的第一滚刷30转速档位,滚刷30对应的转速不同。如第一滚刷30转速档位越高,滚刷30转速也就越大;或者,第一滚刷30转速档位越低,滚刷30转速也就越大。

不同的第一清洗时长,滚刷30清洁的时长不同。如第一清洗时长越长,滚刷30清洁的时长也就越长。

可以理解,脏污度越大,所需要清洁的脏污量就越大,则出水量越大、滚刷30转速越快及滚刷30清洁的时长越长。

第三、清洁管道阶段:

之后再进行清洁管道。清洁管道具体通过电机40工作时产生的吸力,将抽吸管道50中的脏污吸到污水箱70中,实现抽吸管道50的清洁。

清洁管道对应的清洁参数包括第一吸力档位和第二清洗时长。

不同的第一吸力档位,对抽吸管道50的吸力不同。如第一吸力档位越高,吸力也就越大;或者,第一吸力档位越低,吸力也就越大。

不同的第二清洗时长,电机40抽吸的时长不同。如第二清洗时长越长,电机40抽吸的时长越长。

可以理解,脏污度越大,所需要清洁的脏污量就越大,则吸力越大、及电机40抽吸的时长越长。

第四、深度清洗阶段:

在清洁滚刷30及清洁管道后,为了进一步提高清洁效果,可再次对滚刷30及抽吸管道50进行深度清洗。深度清洗可同时清洁滚刷30及抽吸管道50。

深度清洗对应的清洁参数包括第三清洗时长、第二出水档位、第二滚刷30转速档位和第二吸力档位。

不同的第三清洗时长,滚刷30清洁的时长及电机40抽吸的时长不同。如第三清洗时长越长,滚刷30清洁的时长及电机40抽吸的时长也就越长。

不同的第二出水档位,出水量不同。如第二出水档位越高,出水量也就越大;或者,第二出水档位越低,出水量也就越大。

不同的第二滚刷30转速档位,滚刷30对应的转速不同。如第二滚刷30转速档位越高,滚刷30转速也就越大;或者,第二滚刷30转速档位越低,滚刷30转速也就越大。

不同的第二吸力档位,电机40抽吸的吸力不同。如第二吸力档位越高,吸力也就越大;或者,第二吸力档位越低,吸力也就越大。

本申请实施方式中,清洁参数和清洁参数对应的清洁强度呈正比。如除菌液体积档位越高,对应的清洁强度越强;第一出水档位越高,对应的清洁强度越强等。污水箱70虽然也存储有脏污,但是污水箱70能够被用户取出并将污水倒掉,从而完成污水箱70的清洁。自清洁主要针对滚刷30以及抽吸管道50中残留的脏污。

如此,各个清洁参数均与对应的清洁强度呈正比,使得用户更容易记住清洁参数和对应的清洁强度的关系,方便用户自定义设置清洁参数。

可以理解的是,在确定清洁设备100与基站200对接的情况下,若清洁设备100没有收到自清洁指令,可以默认清洁设备100需要进行充电,从而由基站200给清洁设备100供电,也可以由清洁设备100发送充电指令至基站200,基站200根据充电指令给清洁设备100供电,具体可以根据实际情况进行配置,在此不做限定。

如此,在确定清洁设备100与基站200对接的情况下,清洁设备100可以响应自清洁指令,并根据自清洁指令进行自清洁,从而清理掉清洁设备100残留的脏污,避免了清洁设备100残留的脏污对待清洁区域造成二次污染,以保证下一次清洁任务的正常执行,提高了清洁设备100的清洁效率。

请参阅图5,在某些实施方式中,清洁设备100包括电池充电电路,S30包括:

S31:在清洁设备响应自清洁指令的情况下,断开电池充电电路。

在某些实施方式中,处理器用于在清洁设备响应自清洁指令的情况下,断开电池充电电路。

具体地,清洁设备100中的电池充电电路可以与基站200电性连接,使得基站200可以给清洁设备100充电,在清洁设备100与基站200对接的情况下,默认基站200通过电池充电电路给清洁设备100充电,在用户按压自清洁键的情况下,即产生自清洁指令,处理器根据获取到的自清洁指令,控制电池充电电路断路,使得基站200停止供电。

在一些实施方式中,清洁设备100或基站200上可以设置有功能键,功能键可以具有充电功能和自清洁功能,也即是,用户可以通过按压功能键对充电模式和自清洁模式进行切换,使得充电过程和自清洁过程单独存在,避免了清洁设备100在进行自清洁时,基站200给清洁设备100供电。

如此,由于清洁设备100响应自清洁指令,会导致清洁设备100启动,清洁设备100处于自清洁状态产生额外的电量消耗,若基站200在给清洁设备100充电,清洁设备100的电池在充电的同时进行放电,导致电池受损,降低了电池的使用寿命,通过设置清洁设备100在响应自清洁指令的情况下,断开电池充电电路,避免了电池在充电的同时进行放电,保护了电池,提高了电池的使用寿命。

请参阅图6,在某些实施方式中,清洁方法还包括:

S40:在未与基站200对接的情况下,响应清洁设备100的开关指令和清洁模式指令,并停止响应清洁设备100的自清洁指令。

在某些实施方式中,处理器用于在未与基站200对接的情况下,响应清洁设备100的开关指令和清洁模式指令,并停止响应清洁设备100的自清洁指令。

具体地,在清洁设备100未与基站200对接的情况下,清洁设备100可以响应开关指令和清洁模式指令,也即是,在用户按压清洁设备100的启动键10时生成开关指令,清洁设备100可以根据开关指令启动或停止,例如,在清洁设备100根据开关指令启动时,供水箱60可以给滚刷30提供水或除菌液,使得滚刷30湿润,滚刷30滚动,以带动待清洁区域的脏污,电机40带动抽吸管道50进行抽吸,使得抽吸管道50可以吸取滚刷30带起的脏污,并将脏污和除菌液抽取至污水箱70,从而实现对待清洁区域的清洁。

在清洁设备100启动的情况下,用户按压清洁设备100的清洁模式键20生成清洁模式指令,清洁设备100可以根据清洁模式指令调节清洁设备100的工作模式,具体实施方式与前述清洁模式的实施方式相同,为了简洁,在此不再赘述。

为了防止用户在清洁任务执行期间,误触自清洁按键,在清洁设备100未与基站200对接时,就进入自清洁模式,从而影响清洁任务的执行。因此在清洁设备100未与基站200对接的情况下,清洁设备100不响应自清洁指令,也即是,在清洁设备100与基站200对接的情况下,清洁设备100才可以进入自清洁模式,保证自清洁执行的准确性。

如此,在清洁设备100未与基站200对接的情况下,清洁设备100可以响应开关指令和清洁模式指令,使得清洁设备100可以正常进行清洁任务,并根据清洁模式指令调节清洁设备100的清洁模式,由于清洁设备100响应自清洁指令,会导致清洁设备100执行自清洁模式的清洁步骤,如制备除菌液、清洗滚刷30、清洗管道和深度清洗等,会严重影响正在进行的清洁任务,通过停止清洁设备100响应自清洁指令,避免了用户在清洁设备100进行清洁任务时误触自清洁按键,导致清洁设备100进入自清洁模式,保证了清洁设备100正确执行清洁任务。

上文中结合附图从功能模块的角度描述了清洁装置300,该功能模块可以通过硬件形式实现,也可以通过软件形式的指令实现,还可以通过硬件和软件模块组合实现。具体地,本申请实施方式中的方法实施方式的各步骤可以通过处理器中的硬件的集成逻辑电路和/或软件形式的指令完成,结合本申请实施方式公开的方法的步骤可以直接体现为硬件编码处理器执行完成,或者用编码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。可选地,软件模块可以位于随机存储器,闪存、只读存储器、可编程只读存储器、电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域的成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器,处理器读取存储器中的信息,结合其硬件完成上述方法实施方式中的步骤。

本申请实施方式还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行的情况下,实现上述任意一种实施方式的清洁方法的步骤,为了简洁,在此不再赘述。

在本说明书的描述中,参考术语“某些实施方式”、“一个例子中”、“示例地”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施方式或示例以及不同实施方式或示例的特征进行结合和组合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能,这应被本申请的实施方式所属技术领域的技术人员所理解。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施方式,可以理解的是,上述实施方式是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

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