装饰件、壳体及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种装饰件、壳体及电子设备。

背景技术

随着技术的发展，手机和平板电脑等电子设备已经成为了人们不可或缺的工具。消费者在面对琳琅满目的移动终端产品时，不仅需要考虑产品的功能是否满足自身需求，产品的外观也是左右消费者是否选购的重要因素之一。然，相关电子设备的外观效果较为单一。

发明内容

第一方面，本申请提供一种装饰件，所述装饰件包括：

承载基板；以及

多个发光组，所述多个发光组均设置于所述承载基板，至少一个发光组包括串联且间隔设置的多个发光单元，所述多个发光组用于接收预设时序的控制信号，并在所述控制信号的控制下发光，以使得所述装饰件呈现装饰效果。

第二方面，本申请提供一种壳体，所述壳体包括：

壳体本体；以及

如第一方面所述的装饰件，所述装饰件承载于所述壳体本体。

第三方面，本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括如第二方面所述的壳体，所述壳体本体为所述电子设备中的后盖或中框中的至少一种。

本申请实施方式提供的装饰件包括多个发光组，所述多个发光组在预设时序的控制信号的控制下，使得所述装饰件呈现装饰效果。当所述装饰件用于装饰待装饰物时，使得所述装饰件的外观效果较好。此外，至少一个发光组包括串联且间隔设置的多个发光单元，当对包括多个发光单元的发光组加载控制信号时，所述多个发光单元均发光，从而使得对所述发光单元的控制较为简便。当所述装饰件应用于电子设备时，可使得所述电子设备具有较好的装饰效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施方式提供的装饰件在一状态下的示意图；

图2为在一实施方式中图1中提供的装饰件在另一状态下的示意图；

图3为图2提供的装饰件沿I-I线的剖面示意图；

图4为本申请一实施方式提供的装饰件的剖面示意图；

图5为本申请一实施方式提供的荧光层的示意图；

图6为本申请一实施方式提供的装饰件的剖面示意图；

图7为本申请另一实施方式提供的装饰件的剖面示意图；

图8为发光单元在遮光层的正投影与第一镂空部所在区域的关系示意图；

图9为发光单元的光斑的示意图；

图10为图9中的光斑的另一角度的示意图；

图11为在另一实施方式中图1中提供的装饰件在另一状态下的示意图；

图12为图11提供的装饰件沿II-II线的剖面示意图；

图13为另一实施方式中图11提供的装饰件沿II-II线的剖面示意图；

图14为在又一实施方式中图1中提供的装饰件在另一状态下的示意图；

图15为图14提供的装饰件沿III-III线的剖面示意图；

图16为本申请另一实施方式提供的装饰件的示意图；

图17为本申请又一实施方式提供的装饰件的示意图；

图18为本申请又一实施方式提供的装饰件的示意图；

图19为本申请又一实施方式提供的装饰件的示意图；

图20为本申请又一实施方式提供的装饰件的示意图；

图21为一实施方式图20中提供的装饰件的层结构示意图；

图22为另一实施方式图20中提供的装饰件的结构示意图；

图23为本申请另一实施方式提供的装饰件的剖面示意图；

图24为另一实施方式提供的装饰件的剖面示意图；

图25为一实施方式提供的装饰件的另一角度的示意图；

图26为图25中沿IV-IV线的剖面示意图；

图27为图25及图26所示的一个发光组的发光单元的电路关系示意图；

图28(a)～(j)为一实施方式提供的装饰件中的各个发光组单独发光的示意图；

图28(k)为图28(a)～(j)所有的发光组都发光的示意图；

图29(a)～(g)为另一实施方式提供的装饰件中的各个发光组单独发光的示意图；

图29(h)为图29(a)～(g)所有的发光组都发光的示意图；

图30为本申请一实施方式提供的装饰件的制备方法的流程图；

图31(a)～(g)为图30中各个步骤对应的结构示意图；

图32为本申请一实施方式提供的壳体的示意图；

图33为本申请一实施方式提供的电子设备的示意图；

图34为本申请一实施方式提供的电子设备的立体示意图；

图35为图34中所示的电子设备的分解示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

本申请实施方式提供一种装饰件100，所述装饰件100用于对待装饰物进行装饰。所述待装饰物可以为但不仅限于为电子设备1的壳体本体300，比如，中框320或后盖310。

请一并参阅图1、图2及图3，图1为本申请一实施方式提供的装饰件在一状态下的示意图；图2为在一实施方式中图1中提供的装饰件在另一状态下的示意图；图3为图2提供的装饰件沿I-I线的剖面示意图。在图1中所述装饰件100中的发光组120的所有发光单元121均不发光；在图2中装饰件100中的发光组120的所有发光单元121均发光。所述装饰件100包括承载基板110以及多个发光组120。所述多个发光组120均设置于所述承载基板110。至少一个发光组120包括串联且间隔设置的多个发光单元121，所述多个发光组120用于接收预设时序的控制信号，并在所述控制信号的控制下发光，以使得所述装饰件100呈现装饰效果。在本实施方式中，以所述装饰件100包括5个发光组120，每个发光组120均包括5个发光单元121为例进行示意，可以理解地，不应当理解为对本申请提供的装饰件100的限定。

所述承载基板110可以为但不仅限于为印刷电路板(Print Circuit Board,PCB)或柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)。PCB的硬度较大，因此也称为PCB硬板。FPC的硬度较软，也称为FPC软板。PCB硬板具有层叠设置的多层承载层，其中，所述承载层包括层叠设置的绝缘层及导电层(比如，可以为铜层、或银层、或金层)。所述承载层中的导电层用于设置导电走线，所述导电走线电连接发光单元121。所述PCB硬板中的承载层的层数越多，则可布局较多的导电走线，相应地，可布局较多的发光单元121。当所述PCB硬板上布局较多的发光单元121时，可使得所述装饰件100呈现出更加丰富的装饰效果。

通常情况下，同样层数的FPC软板比同样层数的PCB硬板的厚度薄。因此，当所述承载基板110为FPC软板时，在所述装饰件100的其他层结构一定的情况下，所述装饰件100的整体厚度较薄。此外，所述FPC软板具有较好的柔韧性，较容易变形，因此，当所述承载基板110为FPC软板时，便于所述装饰件100设置于所述待装饰物上以对所述待装饰物进行装饰。

每个发光组120中可包括一个或多个发光单元121。所述发光单元121可以为但不仅限于为发光二极管(Light Emitting Diode，LED))，或迷你发光二极管(mini LightEmitting Diode,mini-LED)。在本申请实施方式中，以所述发光单元121为迷你发光二极管为例进行举例说明，可以理解地，在本申请实施方式中，迷你发光二极管也可替换成发光二极管。所谓迷你发光二极管，是一种半导体固体发光二极管，也可称为次毫米发光二极管。所述迷你发光二极管具有体积小、使用寿命长、能耗低、亮度高、成本低、颜色丰富等优点，因此被广泛应用。所述迷你发光二极管的体积较小，因此，可灵活布局所述迷你发光二极管，进而使得所述装饰件100所呈现的装饰图案可被灵活设计。所述迷你发光二极管的成本低，因此，可利用较多数量的迷你发光二极管来构造特殊的图案，因此，便于大规模量产制备所述装饰件100。当所述承载基板110为FPC软板时，所述迷你发光二极管的芯片可通过板上芯片封装(Chip On Board，COB)的封装方式固定在FPC软板上，形成电连接。所谓COB是将裸芯片用导电或非导电胶粘结在承载基板110上，再用导电引线进行键合实现电连接的工艺。在本实施方式中，迷你发光二极管的芯片用导电或非导电胶粘结在承载基板110上，再用导电引线进行键合。

设置于所述承载基板110上的所有的发光单元121被划分成多个发光组120。在一种实施方式中，位于一个发光组120中的所有发光单元121设置于同一区域，且间隔设置；位于另一个发光组120中的所有发光单元121位于同一区域，且间隔设置。换而言之，不同的发光组120中的发光单元121位于不同的区域。在另一实施方式中，位于同一发光组120中的发光单元121所在的区域和位于另一发光组120中的发光单元121所在的区域交叉。本申请实施方式中对所述发光组120的划分不做限定，只要满足当一个发光组120包括多个发光单元121时，位于同一个发光组120中的发光单元121串联即可。

所述迷你发光二极管的长度的范围在50μm至200μm，所述迷你发光二极管的宽度的范围也在50至200μm，且所述迷你发光二极管的宽度小于长度。换而言之，所述迷你发光二极管是长度和宽度的范围在50μm至200μm的发光二极管。需要说明的是，本申请实施例中，当涉及到数值范围A至B时，如未特别指明，均表示包括端点数值A，且包括端点数值B。举例而言，当所述迷你发光二极管的长度的范围在50μm至200微米时，所述迷你发光二极管的长度可以为但不仅限于为50μm，或65μm，或85μm，或100μm，或125μm，或150μm，或165μm，或185μm，或200μm。举例而言，所述迷你发光二极管的长度*宽度可以为但不仅限于100μm*65μm，或者80μm*65μm。

每个发光组120为单独的通路，不同的发光组120为不同的通路。当所述发光组120包括多个发光单元121时，所述多个发光单元121串联。当对所述发光组120加载控制信号时，所述发光组120中的每个发光单元121均被点亮。当每个发光组120都包括多个发光单元121时，每个发光组120所包括的发光单元121的数目可以相同也可以不相同，在本申请实施方式中不做限定。所述多个发光组120用于接收预设时序的控制信号，并在所述控制信号的控制下发光，以使得所述装饰件100呈现装饰效果。

所述发光组120可被现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)进行编程，以接收预设时序的控制信号。所述多个发光组120在所述预设时序的控制信号的控制下发光，比如，所有的发光组120在所述控制信号的控制下按照预设时序单独点亮，以使得所述装饰件100呈现出闪动的状效果；或，所述发光组120在所述控制信号的控制下，所有发光组120中的几个发光组120同时点亮，其余发光组120不亮，以呈现星空效果。此外，所述发光组120的发光单元121还可根据所述控制信号的电流大小而显示不同的亮度。当所述控制信号的电流较大时，所述发光单元121发出的光线较亮；当所述控制信号的电流较小时，所述发光单元121发出的光线较暗。所述发光单元121还可在所述控制信号的控制下呈现出呼吸的星空效果。

综上所述，本申请实施方式提供的装饰件100包括多个发光组120，所述多个发光组120在预设时序的控制信号的控制下，使得所述装饰件100呈现装饰效果。当所述装饰件100用于装饰待装饰物时，使得所述装饰件100的外观效果较好。此外，至少一个发光组120包括串联且间隔设置的多个发光单元121，当对包括多个发光单元121的发光组120加载控制信号时，所述多个发光单元121均发光，从而使得对所述发光单元121的控制较为简便。当所述装饰件100应用于电子设备1时，可使得所述电子设备1具有较好的装饰效果。

下面对所述装饰件100的具体结构进行介绍。请参阅图4，图4为本申请一实施方式提供的装饰件的剖面示意图。在本实施方式中，所述装饰件100还包括封装层130以及荧光层140。所述封装层130覆盖所述发光单元121，用于对所述发光单元121进行封装。所述荧光层140设置于所述封装层130背离所述基板的一侧。

在本实施方式中，所述发光单元121设置于所述承载基板110，且相邻的发光单元121间隔设置，且凸出于所述承载基板110的表面。所述封装层130覆盖所述发光单元121，以对所述发光单元121进行封装与包覆，使得所述发光单元121与外界的水汽、氧气隔绝，减少甚至避免外界的水汽、氧气对所述迷发光单元121的影响，使得所述发光单元121的寿命更长。可选地，所述封装层130的厚度大于所述发光单元121的厚度，以对所述发光单元121进行封装与包覆。

当所述发光单元121为迷你发光单元时，所述迷你发光二极管的厚度通常小于或等于100μm，比如，可以为65μm，或80μm，或100μm。所述封装层130的厚度范围可以为但不仅限于为0.15mm至0.3mm。举例而言，所封装层130的厚度可以为0.15mm，或0.20mm，或0.25mm，或0.30mm。当所述封装层130的厚度小于0.15mm时，所述封装层130对所述迷你发光二极管的封装、包覆效果不佳，且所述封装层130背离所述承载基板110的表面的平整度不高，不利于所述装饰件100中后续膜层的贴附。当所述封装层130的厚度大于0.30mm时，所述封装层130背离所述承载基板110的表面具有较高的平整度，有利于后续膜层的贴附，然，会使得所述装饰件100的整体厚度较厚，不利于所述装饰件100设置于所述待装饰物上。当所述封装层130的厚度范围为0.15mm至0.3mm时，一方面可对所述迷你发光二极管进行封装与包覆，减少甚至避免外界的水汽、氧气对所述迷你发光二极管的影响；另一方面，可使得所述封装层130背离所述承载基板110的表面具有较高的平整度，有利于后续膜层的贴附；再一方面可便于所述装饰件100设置于所述待装饰物上。

所述封装层130的材质可以为但不仅限于为硅胶、磷酸系列胶水、或环氧系列胶水等。

所述荧光层140设置于所述封装层130背离所述基板的一侧。所述荧光层140设置于所述封装层130背离所述承载基板110的一侧，在一实施方式中，可通过粘结层900a将荧光层140设置于所述封装层130背离所述承载基板110的一侧。具体地，所述封装层130背离所述承载基板110的表面设置有粘结层900a，所述荧光层140设置于所述粘结层900a背离所述封装层130的表面。所述粘结层900a可以为但不仅限于为光学胶(Optical ClearAdhesive，OCA)、或双面胶、或热熔胶等。在另一实施方式中，所述荧光层140还可通过激光焊接等方式设置于所述封装层130上。在本申请中，对所述荧光层140设置于所述封装层130的方式不做限定。在本实施方式的示意图中，以所述封装层130背离所述承载基板110的表面设置有粘结层900a，所述荧光层140设置于所述粘结层900a背离所述封装层130的表面为例进行示意。所述粘结层900a具有较高的透过率(比如，可大于等于70％)，可透过所述发光单元121发出的光线。

所述发光单元121用于发出第一颜色的光线，所述发光单元121发出的第一颜色的光线照射至所述荧光层140。所述第一颜色的光线被所述荧光层140转换，出射出第二颜色的光线。在本实施方式中，所述第一颜色为蓝色，所述第二颜色为白色。在其他实施方式中，所述第一颜色及所述第二颜色也可以为其他颜色。下文将结合荧光层140的具体结构，对荧光层140将第一颜色的光线转换，并出射第二颜色的光线的具体原理进行阐释。

下面对所述荧光层140的具体情况进行介绍。请参阅图5，图5为本申请一实施方式提供的荧光层的示意图。在本实施方式中，所述荧光层140包括第一透光基板141、荧光粉层142以及第二透光基板143。所述荧光粉层142设置于所述第一透光基板141的一侧。所述第二透光基板143设置于所述荧光粉层142背离所述第一透光基板141的一侧，且所述第二透光基板143相较于所述第一透光基板141背离所述承载基板110。

所述荧光层140的厚度范围为23μm至100μm。举例而言，所述荧光层140的厚度为23μm、或30μm、或40μm、或50μm、或60μm、或70μm、或80μm、或90μm、或100μm。当所述荧光层140的厚度小于23μm时，所述荧光层140的厚度较薄，则第一颜色的光线经由所述荧光层140后出射的第二颜色的光线的亮度较弱。当所述荧光层140的厚度大于100μm时，所述第一颜色的光线经由所述荧光层140后出射的第二颜色的光线的亮度较强，然，所述荧光层140的整体厚度较厚会导致所述装饰件100的厚度较厚。本申请实施方式提供的装饰件100的荧光层140的厚度范围为23μm至100μm可兼顾从所述荧光层140中出射的第二颜色的光线的亮度，以及所述装饰件100的总体厚度。

所述第一透光基板141可以为但不仅限于为透明柔性聚合物膜，可以为但不限于为聚对本二甲酸乙二醇(polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、环状环烯烃共聚物(Cyclo Olefin Polymer，COP)。所述第一透光基板141的透光率可以为但不仅限于为大于或等于80％、或85％，或90％。

所述第二透光基板143可以为但不仅限于为透明柔性聚合物膜，可以为但不限于为聚对本二甲酸乙二醇(polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、环状环烯烃共聚物(Cyclo Olefin Polymer，COP)。所述第二透光基板143的透光率可以为但不仅限于为大于或等于80％、或85％，或90％。

在一实施方式中，所述第一透光基板141及所述第二透光基板143为分体结构。

在另一实施方式中，所述第一透光基板141、所述第二透光基板143及所述荧光粉层142所在的基板为一体结构。为了方便描述，所述第一透光基板141、所述第二透光基板143及所述荧光粉层142所在的基板称为荧光基板。所述荧光基板中分布有荧光粉140a。所述荧光粉140a基板可以为但不仅限于为透明柔性聚合物膜，可以为但不限于为聚对本二甲酸乙二醇(polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、环状环烯烃共聚物(Cyclo Olefin Polymer，COP)。所述应该基板的透光率可以为但不仅限于为大于或等于80％、或85％，或90％。

所述荧光粉层142分散有荧光粉140a。下面以第一颜色为蓝色，第二颜色为白色为例对第一颜色的光线照射至荧光层140，被荧光层140作用出射第二颜色的光线的具体原理进行说明。

当蓝色的光线(简称蓝光)照射至荧光粉140a时，经所述荧光粉140a的作用，部分蓝光转换为红光及绿光，转换成的红光及绿光与剩下的蓝光进行混合，从而形成白光。

常用的荧光粉140a有硫化物系荧光粉140a、铝酸盐系荧光粉140a、稀土钇铝石榴石(Yttrium Aluminum Garnet，YAG)荧光粉140a、硅酸盐体系荧光粉140a、氮(氧)化物系荧光粉140a等。使用不同配方的荧光粉140a可以调整转换的白光的色温。YAG荧光粉140a主要原料是氧化铝与氧化钇，以及少量氧化铈。另外根据需要，还可以加少量钆，或钾等。由于YAG荧光粉140a发射的光线的波长主峰在500nm至580nm范围内(即黄光区域)，在蓝光辐射下会发射黄光，部分蓝光转变成黄光，和剩余的蓝光混合而形成白光。当发光单元121发出的蓝光的波长不同时，经由所述YAG荧光粉140a就可以得到不同色温的白光。

请参阅图6，图6为本申请一实施方式提供的装饰件的剖面示意图。所述装饰件100还包括遮光层150。所述装饰件100还包括遮光层150可结合到前面任意实施方式所述的装饰件100中，在本实施方式的示意图中，以所述装饰件100还包括遮光层150结合到图4及其相关实施方式所述的装饰件100中为例进行说明，不应当理解为对本申请实施方式提供的装饰件100的限定。所述遮光层150设置于所述荧光层140背离所述封装层130的一侧，所述遮光层150具有多个第一镂空部151，所述第一镂空部151与所述发光单元121至少部分正对设置。

所述遮光层150可以为但不仅限于为遮光油墨150、或遮光油漆、或遮光胶等。当所述遮光层150为遮光油墨150时，所述遮光油墨150可以通过丝网印刷、喷涂、打印等工艺来实现。

所述第一镂空部151的形状可以为但不仅限于为规则形状，也可以为不规则的形状。当所述第一镂空部151的形状为规则形状时，可以为但不仅限为圆形、或方形、或菱形等。

所述多个第一镂空部151可以按照预设规律排布成预设图案，也可以随机排布，在本实施方式中不做限定。

所述遮光层150设置于所述荧光层140背离所述封装层130的一侧，且所述遮光层150具有多个第一镂空部151，所述第一镂空部151与所述发光单元121至少部分正对设置。所述荧光层140对应所述发光单元121的部位被所述发光单元121发出的第一颜色的光线激发，而出射第二颜色的光线。具体地，所述荧光层140中正对所述发光单元121的部位被激发而产生的第二颜色的光线强度较强，所述荧光层140中未对准所述发光单元121的部位被激发而产生的第二颜色的光线强度较弱，甚至未被激发出光线。本申请实施方式提供的装饰件100中，第一镂空部151与所述发光单元121至少部分正对设置，从而使得经由所述第一镂空部151出射的第二颜色的光线强度较强，进而使得所述装饰件100具有较明亮的装饰效果。

所述遮光层150和所述荧光层140之间可通过粘结层900b粘结。所述粘结层可以为但不仅限于为光学胶，或者热熔胶，或双面胶等，在本实施方式中不做限定。

在一实施方式中，可通过粘结层900b将遮光层150和荧光层140粘结在一起。具体地，所述粘结层900b可设置于所述荧光层140及所述遮光层150之间，或者设置于所述荧光层140及所述遮光层150的外周侧，只要满足所述粘结层900b能够将所述荧光层140及所述遮光层150固定在一起即可。所述粘结层900b可以为但不仅限于为光学胶(Optical ClearAdhesive，OCA)、或双面胶、或热熔胶等。在另一实施方式中，所述遮光层150还可通过激光焊接等方式设置于所述荧光层140上。在另一实施方式中，所述遮光层150还可直接设置于所述荧光层140背离所述承载基板110的表面，在本申请中，对所述遮光层150设置于所述荧光层140的方式不做限定。

当不需要所述发光单元121的光晕时，可利用所述遮光层150遮蔽所述光晕的周缘，利用所述第一镂空部151将光线透射出去。为了保证所述第一镂空部151的透光效果，所述第一镂空部151的横向尺寸(垂直于所述遮光层150及所述承载基板110的层叠方向的方向为横向)小于所述发光单元121在所述遮光层150上形成的光晕的尺寸，且所述第一镂空部151所在的区域位于所述发光单元121在所述遮光层150上形成的光晕的区域范围内。

请参阅图7，图7为本申请另一实施方式提供的装饰件的剖面示意图。所述装饰件100还包括遮光层150及透光盖板170。所述遮光层150设置于所述荧光层140背离所述封装层130的一侧，所述遮光层150具有多个第一镂空部151，所述第一镂空部151与所述发光单元121至少部分正对设置。所述透光盖板170设置于所述遮光层150背离所述基板的一侧。所述装饰件100还包括遮光层150及透光盖板170可结合到前面任意实施方式所述的装饰件100中，在本实施方式的示意图中，以所述装饰件100还包括遮光层150及透光盖板170结合到图4及其相关实施方式所述的装饰件100中为例进行说明，不应当理解为对本申请实施方式提供的装饰件100的限定。

所述遮光层150请参阅前面描述，在此不在赘述。所述透光盖板170可保护所述装饰件100中位于所述透光盖板170之下的部件，且所述透光盖板170可将所述第二颜色的光线投射出去。所述透光盖板170的透过率可以为但不仅限大于或等于80％，或大于或等于85％，或大于或等于90％，在本实施方式中不做限定。

所述透光盖板170位于所述装饰件100的最外侧，因此，所述透光盖板170也可称为透光装饰件100，或透明装饰件100。所述透光盖板170的材质可以为但不仅限于为玻璃、塑胶(PC聚碳酸酯)、复合板(PC/PMMA)等。

在一种实施方式中，所述遮光层150直接设置于所述透光盖板170的内表面(即邻近所述承载基板110的表面)。比如，当所述遮光层150为遮光油墨150或遮光胶时，所述遮光层150可直接设置于所述透光盖板170的内表面。当所述遮光层150直接设置于所述透光盖板170的内表面时，所述透光盖板170的内表面为平面，以便于遮光层150的设置。在其他实施方式中，所述透光盖板170的内表面也可以不为平面，比如，可以为曲面。所述透光盖板170的外表面(即，背离所述承载基板110的表面)可以为平面，或者曲面，或者为不规则形状的表面，在此不做限定。

请继续参阅图8，图8为发光单元在遮光层的正投影与第一镂空部所在区域的关系示意图。所述发光单元121在所述遮光层150的正投影覆盖所述第一镂空部151所在的区域。

请一并参阅图9和图10，图9为发光单元的光斑的示意图；图10为图9中的光斑的另一角度的示意图。所述发光单元121尤其是所述发光单元121芯片发光时，具有一定的发光角α。所述发光单元121的发光角α的范围通常为45°至90°，甚至更大。由于发光角α的存在，光线经过装饰件100上的几层膜层和膜层中的粒子散射后，从而形成直径为n的光斑，其中，n＞m，且所述光斑的中心亮度较高，边缘亮度较低，这种光斑被称为光晕。由此可见，所述光晕中心及边缘的亮度不一致。通常而言，所述光斑的直径的范围通常在2mm至4mm。所述发光单元121在所述遮光层150的正投影覆盖所述第一镂空部151所在的区域。换而言之，所述第一镂空部151所在的区域位于所述发光单元121在所述遮光层150的正投影的范围内，所述第一镂空部151所在的区域小于或等于所述发光单元121在所述遮光层150的正投影的范围。换而言之，所述遮光层150对所述发光单元121发出的光线形成的光斑的周缘进行遮蔽，从而使得所述第一镂空部151中出射的第二颜色的光线的各处的亮度较为均匀。在本实施方式中，以各个第一镂空部151的横向尺寸大小相同为例进行示意。可以理解地，在本实施方式中，以所述光线经过装饰件100上的几层膜层和膜层中的粒子散射后，从而形成直径为n的光斑中的所述膜层为封装层130及荧光层140为例进行示意，不应当理解为对本申请发光单元121的光斑的限定。

请一并参阅图1、图11及图12，图11为在另一实施方式中图1中提供的装饰件在另一状态下的示意图；图12为图11提供的装饰件沿II-II线的剖面示意图。在图1中所述装饰件100中的发光组120的所有发光单元121均不发光；在图11中装饰件100中的发光组120的所有发光单元121均发光。所述装饰件100包括承载基板110以及多个发光组120。所述多个发光组120均设置于所述承载基板110，至少一个发光组120包括串联且间隔设置的多个发光单元121，所述多个发光组120用于接收预设时序的控制信号，并在所述控制信号的控制下发光，以使得所述装饰件100呈现装饰效果。

所述发光单元121设置于所述承载基板110，且相邻的发光单元121间隔设置，所述装饰件100还包括封装层130以及荧光层140。所述封装层130覆盖所述发光单元121，用于对所述发光单元121进行封装。所述荧光层140设置于所述封装层130背离所述基板的一侧。所述封装层130及所述荧光层140请参阅前面描述，在此不再赘述。

装饰件100还包括遮光层150。所述遮光层150设置于所述荧光层140背离所述封装层130的一侧，所述遮光层150具有多个第一镂空部151，所述第一镂空部151与所述发光单元121至少部分正对设置。

在本实施方式中，所述第一镂空部151具有多个第一子镂空部1511以及第二子镂空部1512，所述第二子镂空部1512的图案和所述第一子镂空部1511的图案不同。相应地，所述装饰件100还包括扩散片160，所述扩散片160设置于所述封装层130与所述荧光层140之间，所述扩散片160至少部分对应所述第二子镂空部1512设置。

所述发光单元121的尺寸为m，所述发光单元121芯片发光时，具有一定的发光角α。所述发光单元121的发光角α的范围通常为45°至90°，甚至更大。由于发光角α的存在，光线经过装饰件100上的几层膜层和膜层中的粒子散射后，从而形成直径为n的光斑，其中，n＞m，且所述光斑的中心亮度较高，边缘亮度较低，这种光斑被称为光晕。

本申请实施方式中，所述装饰件100包括扩散片160，一方面可使得所述发光单元121发出的光线形成的光斑的尺寸较大，另一方面可使得自所述扩散片160出射的光线比入射至所述扩散片160的光线更加均匀，以提升自所述装饰件100各处出射的光线的均匀性。

在本实施方式中，所述扩散片160通过粘结层900a粘结到所述封装层130上，粘结层900c粘结于所述扩散片160背离所述承载基板110的一侧，所述荧光层140通过粘结层900c粘结于所述扩散片160背离所述承载基板110的一侧。在其他实施方式中，所述扩散片160与所述封装层130之间不设置粘结层900a，扩散片160通过激光焊、或热熔焊等方式设置于所述封装层130背离所述承载基板110的一侧。在其他实施方式中，所述荧光层140与所述扩散片160之间也可不设置粘结层900c，而是荧光层140通过激光焊、或热熔焊等方式设置于所述扩散片160背离所述承载基板110的一侧。

可以理解地，在其他实施方式中，所述第一镂空部151具有多个第一子镂空部1511以及第二子镂空部1512，所述第二子镂空部1512的图案和所述第一子镂空部1511的图案不同，且所述装饰件100也可不包括所述扩散片160。

所述扩散片160至少部分对应所述第二子镂空部1512设置，包括：所述扩散片160对应所述第二子镂空部1512设置，未对应所述第一子镂空部1511设置(请参阅图12)；以及所述扩散片160对应所述第二子镂空部1512设置，且所述扩散片160对应所述第一子镂空部1511设置。(请参阅图13，图13为另一实施方式中图11提供的装饰件沿II-II线的剖面示意图)。

在本实施方式中，由于所述第二子镂空部1512的图案和所述第一子镂空部1511的图案不同，且所述扩散片160至少部分对应所述第二子镂空部1512设置，可将所述发光单元121发出的光线形成的光斑进行扩散，使得自所述扩散片160出射的光线更加均匀，进而可使得自所述第二子镂空部1512出射的光线较为均匀。

当所述扩散片160对应所述第一子镂空部1511及所述第二子镂空部1512设置时，可使得自所述第一子镂空部1511及所述第二子镂空部1512出射的光线均较为均匀。

在一实施方式中，所述第一子镂空部1511为通孔，所述第二子镂空部1512构成字符图案。所述字符图案为所述装饰件100所应用的电子设备1的商标，或者为广告语等，在本实施方式中不做限定。当所述发光组120在所述控制信号的控制下发光时，可使得所述装饰件100呈现出包括字符图案的装饰效果。

在图12及图13中，对应所述第一子镂空部1511的发光单元121的密度和所述第二子镂空部1512对应的发光单元121的密度相同。具体地，对应所述第一子镂空部1511的发光单元121的密度为第一密度，对应所述第二子镂空部1512的发光单元121的密度为第二密度，其中，所述第二密度等于所述第一密度。本实施方式中，第二密度等于第一密度，可便于所述发光单元121的布置。

请参阅图14及图15，图14为在又一实施方式中图1中提供的装饰件在另一状态下的示意图；图15为图14提供的装饰件沿III-III线的剖面示意图。在本实施方式中，对应所述第二子镂空部1512的发光单元121的密度大于对应所述第一子镂空部1511的发光单元121的密度。具体地，对应所述第一子镂空部1511的发光单元121的密度为第一密度，对应所述第二子镂空部1512的发光单元121的密度为第二密度，其中，所述第二密度大于所述第一密度。所述装饰件100对应所述第一子镂空部1511的亮度为第一亮度，所述装饰件100对应所述第二子镂空部1512的亮度为第二亮度，其中，所述第二亮度大于所述第一亮度。

本实施方式中，所述第二密度大于所述第一密度，可使得所述装饰件100在对应所述第二子镂空部1512处的第二亮度大于所述装饰件100在对应第一子镂空部1511的第一亮度，使得所述装饰件100能够凸显所述第二子镂空部1512形成的图案。

请参阅图16，图16为本申请另一实施方式提供的装饰件的示意图。所述装饰件100包括承载基板110以及多个发光组120。所述多个发光组120均设置于所述承载基板110，至少一个发光组120包括串联且间隔设置的多个发光单元121，所述多个发光组120用于接收预设时序的控制信号，并在所述控制信号的控制下发光，以使得所述装饰件100呈现装饰效果。

所述发光单元121设置于所述承载基板110，且相邻的发光单元121间隔设置，所述装饰件100还包括封装层130以及荧光层140。所述封装层130覆盖所述发光单元121，用于对所述发光单元121进行封装。所述荧光层140设置于所述封装层130背离所述基板的一侧。所述封装层130及所述荧光层140请参阅前面描述，在此不再赘述。

在本实施方式中，所述装饰件100还包括扩散片160。所述扩散片160设置于所述荧光层140及所述封装层130之间。

由前面关于发光单元121的描述可知，发光单元121发出的光线经由装饰件100上的膜层(在本实施方式中为封装层130)之后，会形成光斑，光斑的中心亮度较高，边缘亮度较低。本实施方式提供的装饰件100中还包括扩散片160，一方面可使得所述发光单元121发出的光线形成的光斑的尺寸较大，另一方面可使得自所述扩散片160出射的光线比入射至所述扩散片160的光线更加均匀。换而言之，本申请实施方式中，所述装饰件100包括扩散片160，从而可将所述发光单元121发出的光线扩散均匀，以提升自所述装饰件100各处出射的光线的均匀性。

在一实施方式中，可通过粘结层900a将所述扩散片160粘结于所述封装层130背离所述承载基板110的一侧。为了方便描述，将粘结所述封装层130及所述扩散片160的粘结层900a命名为第一粘结层。具体地，所述封装层130背离所述承载基板110的表面设置第一粘结层，所述扩散片160设置于所述第一粘结层背离所述封装层130的表面。所述第一粘结层可以为但不仅限于为光学胶(OCA)、或双面胶、或热熔胶等。在另一实施方式中，所述扩散片160还可通过激光焊接等方式设置于所述封装层130上。在本申请中，对所述扩散片160设置于所述封装层130的方式不做限定。

在一实施方式中，可通过粘结层900c将荧光层140粘结于所述扩散片160背离所述封装层130的一侧。为了方便描述，粘结所述扩散片160及所述荧光层140的粘结层900c命名为第二粘结层。具体地，所述扩散片160背离所述封装层130的一侧设置有第二粘结层，所述荧光层140设置于所述第二粘结层背离所述扩散膜片的表面。所述第二粘结层可以为但不仅限于为光学胶(OCA)、或双面胶、或热熔胶等。在另一实施方式中，所述荧光层140还可通过激光焊接等方式设置于所述扩散片160上。在本申请中，对所述荧光层140设置于所述扩散片160的方式不做限定。

请参阅图17，图17为本申请又一实施方式提供的装饰件的示意图。所述装饰件100还包括透光盖板170。所述装饰件100包括透光盖板170可结合到图16及其相关实施方式描述的装饰件100。所述透光盖板170设置于所述荧光层140背离所述基板的一侧。

所述透光盖板170可保护所述装饰件100中位于所述透光盖板170之下的部件，且所述透光盖板170可将所述第二颜色的光线投射出去。所述透光盖板170的透过率可以为但不仅限大于或等于80％，或大于或等于85％，或大于或等于90％，在本实施方式中不做限定。

所述透光盖板170位于所述装饰件100的最外侧，因此，所述透光盖板170也可称为透光装饰件100，或透明装饰件100。所述透光盖板170的材质可以为但不仅限于为玻璃、塑胶(PC聚碳酸酯)、复合板(PC/PMMA)等。

在一实施方式中，可通过粘结层900b将所述透光盖板170粘结于所述荧光层140背离所述承载基板110的一侧。为了方面描述，将粘结荧光层140及透光盖板170的粘结层900b命名为第三粘结层。具体地，所述荧光层140背离所述承载基板110的一侧设置有第三粘结层，所述透光盖板170设置于所述第三粘结层背离所述荧光层140的表面。

请一并参阅图1、图2及图18，图18为本申请又一实施方式提供的装饰件的示意图。所述装饰件100包括承载基板110以及多个发光组120。所述承载基板110及所述多个发光组120请参阅前面描述，在此不再赘述。在本实施方式中，所述发光二极管为发光单元121，所述发光单元121设置于所述承载基板110，且相邻的发光单元121间隔设置，所述发光单元121用于发出第一颜色的光线。所述装饰件100还包括封装层130。所述封装层130覆盖所述发光单元121，用于对所述发光单元121进行封装，且所述封装层130中分散有荧光粉140a，经由所述封装层130出射的光线为第二颜色的光线。

相较于将荧光层140设置于封装层130一侧的装饰件100，本申请实施方式提供的装饰件100，将荧光粉140a分散于封装层130中，不需要再额外设置荧光层140，因此，本申请实施方式提供的装饰件100的厚度较薄，有利于所述装饰件100设置于待装饰物上。

具体地，所述封装层130包括多个第一子封装部131及第二子封装部132。所述第一子封装部131及所述第二子封装部132均分散有荧光粉140a，所述第一子封装部131设置于相邻的两个发光单元121之间，所述第二子封装部132与所述多个第一子封装部131相连，且覆盖所述发光单元121。

由于所述发光单元121发光时具有一定的发光角α。因此，所述第一子封装部131设置于相邻的两个发光单元121之间，且所述第二子封装部132覆盖所述发光单元121，且所述第一子封装部131及所述第二子封装部132均分散有荧光粉140a，可使得所述发光单元121发出的光线能够照射至荧光粉140a上，进而使得自所述封装层130出射的第二颜色的光线的亮度较高，且色度较好。

进一步地，请参阅图18，所述装饰件100还包括透光盖板170。所述透光盖板170设置于所述封装层130背离所述承载基板110的一侧。

所述透光盖板170可保护所述装饰件100中位于所述透光盖板170之下的部件，且所述透光盖板170可将所述第二颜色的光线投射出去。所述透光盖板170的透过率可以为但不仅限大于或等于80％，或大于或等于85％，或大于或等于90％，在本实施方式中不做限定。

所述透光盖板170位于所述装饰件100的最外侧，因此，所述透光盖板170也可称为透光装饰件100，或透明装饰件100。所述透光盖板170的材质可以为但不仅限于为玻璃、塑胶(PC聚碳酸酯)、复合板(PC/PMMA)等。

在一实施方式中，可通过粘合层900d将所述透光盖板170粘结于所述荧光层140背离所述承载基板110的一侧。换而言之，所述透光盖板170通过粘合层粘结于所述封装层130背离所述承载基板110的表面。

所述粘合层900d可以为但不仅限于为光学胶(OCA)、或双面胶、或热熔胶等。在另一实施方式中，所述透光盖板170还可通过激光焊接等方式设置于所述封装层130上。在本申请中，对所述荧光层140设置于所述封装层130的方式不做限定。在本实施方式的示意图中，以所述透光盖板170通过粘合层900d粘结于所述封装层130背离所述承载基板110的表面为例进行示意。

请参阅图19，图19为本申请又一实施方式提供的装饰件的示意图。在本实施方式中，所述装饰件100包括承载基板110以及多个发光组120。所述多个发光组120及所述承载基板110请参阅前面描述，在此不再赘述。所述发光单元121设置于所述承载基板110的一侧，且相邻的发光单元121间隔设置，所述发光单元121用于发出第一颜色的光线。所述装饰件100还包括封装层130，所述封装层130具有多个子封装部130a，所述子封装部130a用于对所述发光单元121进行封装，且相邻的子封装部130a之间间隔设置，所述子封装部130a分散有荧光粉140a。

相较于将荧光层140设置于封装层130一侧的装饰件100，本申请实施方式提供的装饰件100，将荧光粉140a分散于封装层130中，不需要再额外设置荧光层140，因此，本申请实施方式提供的装饰件100的厚度较薄，有利于所述装饰件100设置于待装饰物上。

所述封装层130具有多个子封装部130a，所述子封装部130a用于对所述发光单元121进行封装，且相邻的子封装部之间间隔设置，所述子封装部130a分散有荧光粉140a，可使得自所述封装层130出射的第二颜色的光学的亮度较为柔和，但只要能够满足所述装饰件100所需要的亮度即可。

请参阅图20，图20为本申请又一实施方式提供的装饰件的示意图。本申请实施方式提供的装饰件100可结合到前面任意实施方式装饰件100中。所述装饰件100还包括装饰膜180，所述装饰膜180设置于所述透光盖板170邻近所述承载基板110的表面。在本实施方式的示意图中，以所述装饰件100还包括装饰膜180结合到图17及其相关实施方式提供的装饰件100中，可以理解地，不应当理解为对本申请实施方式提供的装饰件100还包括装饰膜180的限定。

所述透光盖板170背离所述承载基板110的表面为所述装饰件100的外观面，所述透光盖板170邻近所述承载基板110的表面为所述装饰件100的内表面，所述内表面与所述外观面相背设置。

所述装饰膜180设置于所述透光盖板170邻近所述承载基板110的表面，即，所述装饰膜180设置于所述透光盖板170的内表面。

本实施方式提供的装饰件100还包括装饰膜180，所述装饰膜180具有装饰效果，稍后会结合所述装饰膜180的结构对所述装饰膜180的装饰效果进行介绍。所述装饰件100还包括装饰膜180，使得所述装饰件100具有更加丰富的装饰效果。此外，所述装饰膜180设置于所述透光盖板170邻近所述承载基板110的表面，因此，所述装饰膜180可被所述透光盖板170保护，避免所述装饰膜180被磨损。

所述装饰膜180还用于对所述发光单元121进行遮蔽及隐藏，可避免从所述透光盖板170背离所述承载基板110的表面观测出所述发光单元121，从而使得所述装饰件100具有较好的装饰效果。

基于所述发光单元121具有亮度较高的特点，当在所述透光盖板170邻近所述承载基板110的表面设置所述装饰膜180时，仍然可保证从所述透光盖板170背离所述承载基板110的表面出射的光线的亮度较高。举例而言，当所述迷你发光二级管上所有的层结构的总透过率大于5％时，自所述透光盖板170背离所述承载基板110的表面出射的光线的亮度仍然可以大于或等于150cd/m

请一并参阅图21，图21为一实施方式图20中提供的装饰件的层结构示意图。所述装饰膜180包括基材层181、纹理层182、镀膜层183以及盖底层184。所述基材层181设置于所述透光盖板170邻近所述承载基板110的表面。所述纹理层182设置于所基材层181背离所述透光盖板170的一侧。所述镀膜层183设置于所纹理层182背离基材层181的一侧。所述盖底层184设置于所述镀膜层183背离基材层181的一侧。所述基材层181的材质可以为但不仅限于为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)等。所述基材层181呈片状或板状。所述基材层181具有较高的透光率。

所述纹理层182可以为但不仅限于为纳米纹理层、或UV纹理层。

所述镀膜层183也可称为光学镀膜层，或色彩层，或NCVM镀膜。所述镀膜层183具有颜色，以进一步提升所述装饰件100的装饰效果。所述镀膜层183的层数可以为一层或多层。所述色彩膜可以为但不仅限于为SiO

由于不同厚度、不同材料的膜层对不同波长光的反射和透射作用存在差异，导致在各个波段的透射率和反射率存在差异，因此可以通过控制镀膜层183中的各层膜的厚度设计实现镀膜层183具有不同的颜色。所述镀膜层183的颜色可以一种颜色、或者多种颜色。所述镀膜层183的颜色可以为但不仅限于为黄色、蓝色、炫彩色等。

通常而言，所述镀膜层183虽然具有颜色，然通常，所述镀膜层183的透光率较高。所述盖底层184的透光率较低，在所述镀膜层183背离所述基材层181的一侧设置所述盖底层184，可使得自所述镀膜层183背离所述盖底层184的一侧观测所述装饰件100时，所述镀膜层183的颜色明显可见。所述盖底层184可以为但不仅限于油墨或者油漆(也称为底漆)。所述盖底层184的颜色可以为但不仅限于为黑色、白色等颜色。换而言之，所述盖底层184可以为但不仅限于为白色或黑色的油墨，或者所述盖底层184可以为但不仅限于为白色或黑色的油漆。

在本实施方式中，所述盖底层184对应所述发光单元121，以及所述发光单元121之间的间隙设置。

请一并参阅图22，图22为另一实施方式图20中提供的装饰件的结构示意图。本实施方式提供的装饰件100与图21及其相关实施方式提供的装饰件100基本相同，不同之处在于，在图21及其相关实施方式中，所述盖底层184对应所述发光单元121，以及所述发光单元121之间的间隙设置，且所述盖底层184未设置第二镂空部1841；在本实施方式中，所述盖底层184具有第二镂空部1841，所述第二镂空部1841对应所述发光单元121设置。

所述盖底层184具有第二镂空部1841，且所述第二镂空部1841对应所述发光单元121设置，因此，所述发光单元121出射的光线自所述盖底层184出射出去之后，光线强度较弱甚至没有光线出射，而所述发光单元121出射的光线自所述第二镂空部1841出射之后强度较高，从而使得所述装饰件100具有特殊的装饰效果。换而言之，所述装饰件100对应所述第二镂空部1841的部分出射的光线的强度大于所述装饰件100中对应所述盖底层184未设置所述第二镂空部1841的部分出射的光线的强度。

在一实施方式中，所述装饰件100中还可包括增亮膜190，使得自所述装饰件100出射的第二颜色的光线的亮度较强。所述增亮膜190位于所述透光盖板170及所述发光单元121之间，可结合到前面任意实施方式提供的装饰件100中。这里给出两个装饰件100的示意图，不应当理解为对本申请实施方式提供的装饰件100还包括增亮膜190的限定。请参阅图23及图24，图23为本申请另一实施方式提供的装饰件的剖面示意图；图24为另一实施方式提供的装饰件的剖面示意图。在图23中，所述装饰件100还包括增亮膜190结合到图13及其相关实施方式提供的装饰件100中为例进行示意，可以理解地，不应当理解为对本申请提供的装饰件100的限定。在图24中，所述装饰件100还包括增亮膜190结合到图19及其相关实施方式提供的装饰件100中为例进行示意，可以理解地，不应当理解为对本申请提供的装饰件100的限定。

所述增亮膜190设置于所述扩散片160背离所述承载基板110的一侧。在图24中，所述增亮膜190设置于所述荧光层140背离所述承载基板110的一侧。

请一并参阅图1、图2、图25至图27，图25为一实施方式提供的装饰件的另一角度的示意图；图26为图25中沿IV-IV线的剖面示意图；图27为图25及图26所示的一个发光组的发光单元的电路关系示意图。在图1及图2中为所述装饰件100的正面示意图，在图25为所述装饰件100的背面示意图。为了方便理解将所述发光组120中的发光单元121以透视的方式示意图。所述装饰件100还包括多对输入端210。所述多对输入端210设置于所述承载基板110，其中，每对输入端210均包括正输入端211及负输入端212，以接收控制信号，一对输入端210的正输入端211及负输入端212均电连接至一个发光组120。

一对输入端210的正输入端211及负输入端212均连接一个发光组120，具体地，一对输入端210的正输入端211及负输入端212电连接至发光组120中的一个发光单元121。由于发光组120中的各个发光单元121是串联的，因此，当所述发光组120中的一个发光单元121的一对输入端210的正输入端211电连接至发光组120中的第一个发光单元121，所述负输入端212电连接至所述发光组120中的最后一个发光单元121，因此，整个发光组120中的所有发光单元121均被被加载了所述控制信号，所述发光组120中的所有的发光单元121均在所述控制信号的控制下发光。通常而言，所述控制信号为直流电压，通常而言，所述直流电压的范围为3.5V至5.0V。举例而言，所述直流电压可以为但不仅限于为3.5V，或4.0V，或4.5V，或5.0V。

所述控制信号对每个发光组120中的每个发光单元121进行控制时可采用现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)。经过FPGA的编程控制，使得所述发光单元121发光。

所述控制信号的大小不同，则，所述发光单元121的发光亮度不同。请参照表1，表1为流经发光单元121的电流与装饰件100出射的第二颜色的光线的亮度之间的关系对照表。对于一个特定的发光组120而言，那么，所述发光组120的电阻值一定，则，所述直流电压和流经发光单元121的电流呈正比。对于一个发光组120而言，当所述直流电压的越大，则流经所述发光单元121的电流越大，相应地，所述发光单元121的发光强度越大。

表1流经发光单元121的电流与装饰件出射的第二颜色的光线的亮度之间的关系对照表

由表1可见，即便装饰件100中发光单元121上的膜层较多，甚至部分膜层的透光率不高，然，自所述装饰件100出射的第二颜色的光线的亮度仍然较高。此外，由表1还可看出，通过控制所述控制信号，使得流经所述发光单元121的电流大小进而能够控制每个发光组120的亮度大小，进而可使得所述装饰件100呈现出动态的发光效果。

由前面介绍的各个实施方式的装饰件100，在所述装饰件100中，所述发光单元121发出的光线和自所述装饰件100出射的光线方向一致或基本一致。所述发光单元121发出的光线自所述装饰件100的下方发出，而自所述装饰件100的上方出射，因此，所述装饰件100中所述发光单元121的这种发光方式称为“直下式”发光。

下面对上述介绍的部分实施方式提供的装饰件100的装饰效果进行示意及说明。

在一实施方式中，以所述装饰件100中包括10个发光组120为例进行示意，可以理解地，不应当构成本申请实施方式提供的装饰件100的限定。在本实施方式中，这10个发光组120单独发光的示意图请分别参阅图28(a)～(j)及图28(h)，图28(a)～(j)为一实施方式提供的装饰件中的各个发光组单独发光的示意图；图28(k)为图28(a)～(j)所有的发光组都发光的示意图。可以理解地，图28(k)仅示意出了装饰件100的一种装饰效果，由于所述装饰件100中的各个发光组120之间彼此独立，每个发光组120可被单独控制，因此，所述装饰件100还可以具有较丰富的其他装饰效果，比如，星空效果或呼吸效果等。

请分别参阅图29(a)～(g)及图29(h)，图29(a)～(g)为另一实施方式提供的装饰件中的各个发光组单独发光的示意图；图29(h)为图29(a)～(g)所有的发光组都发光的示意图。在本实施方式中，以所述装饰件100包括7个发光组120为例进行示意，可以理解地，不应当构成本申请实施方式提供的装饰件100的限定。其中，图29(a)～(f)中，发光组120对应的为第一子镂空部1511，在图29(g)中，发光组120对应的为第二子镂空部1512，由图29(h)看出，所述装饰件100可凸显所述第二子镂空部1512形成的图案。

本申请实施方式还提供了一种装饰件100的制备方法，所述装饰件100的制备方法可用于制备前面所述的装饰件100，前面一种或多种实施方式所述的装饰件100可由接下来描述的装饰件100的制备方法制备而成。下面对本申请一实施方式提供的装饰件100的制备方法进行介绍。

请参阅图30，图30为本申请一实施方式提供的装饰件的制备方法的流程图；图31(a)～(g)为图30中各个步骤对应的结构示意图。所述装饰件100的制备方法包括但不仅限于包括S110、S120、S130、S140、S150、S160及S170，S110、S120、S130、S140、S150、S160及S170详细介绍如下。

S110、提供承载基板110。所述承载基板110请参阅前面描述，在此不再赘述。所述承载基板110的结构请参阅图31(a)。

S120、将多个发光组120设置于所述承载基板110，其中，至少一个发光组120包括串联且间隔设置的多个发光单元121。在本实施方式中，以所述发光单元121可以为发光二极管或迷你发光二极管。将发光单元121设置于承载基板110，且与承载基板110中的导电线路电连接。举例而言，可使用固晶机将所述发光单元121固定在所述承载基板110，并与所述承载基板110的导电线路形成电连接。所谓固晶机(BONDER)是专门针对发光二极管(LightEmitting Diode，LED)产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统。所述CCD图像传感系统用于扫描所述承载板，确定出所述发光单元121的安装路径，然后输入设置好的编程程式，将所述发光单元121安装于所述承载基板110。经过S120的结构请参阅图31(b)。

S130、在所述发光单元121上涂布封装材料，并固化形成封装层130，所述封装层130覆盖所述发光单元121且填充发光单元121之间的间隙。在实施方式中，由于封装材料具有流动性，最终固化形成的封装层130背离所述承载基板110的表面为平面。经过S130的结构请参阅图31(c)。

S140、在背离所述封装层130的一侧设置扩散片160。通常，采用粘结层将所述扩散片160设置于背离所述封装层130的一侧。经过S140的结构请参阅图31(d)。

S150、在扩散片160背离所述承载基板110的一侧设置荧光层140。通常，将所述荧光层140通过粘结层设置于所述扩散片160背离所述承载基板110的一侧。经过S150的结构请参阅图31(e)。

S160、将驱动芯片901绑定在所述承载基板110的输入端210。每对输入端210均包括正输入端211及负输入端212，以接收控制信号，一对输入端210的正输入端211及负输入端212均电连接至一个发光组120。具体地，所述驱动芯片901用于产生具有预设时序的控制信号，所述多个发光组120接收所述预设时序的控制信号，并在所述控制信号的控制下发光。经过S160的结构请参阅图31(f)。

S170、将透光盖板170设置于所述荧光层140背离所述承载基板110的一侧，以形成装饰件100。通常，将所述透光盖板170通过粘结层设置于所述扩散片160背离所述承载基板110的一侧。经过S170的结构请参阅图31(g)。

可以理解地，在一实施方式中，S160可位于S170之后。也可以位于S120和S130之间。只要满足所述装饰件100的制备方法中能够将所述驱动件绑定在所述承载基板110上即可。

本申请还提供一种壳体10，请参阅图32，图32为本申请一实施方式提供的壳体的示意图。所述壳体10包括壳体本体300以及装饰件100。所述装饰件100承载于所述壳体本体300，以对所述壳体本体300进行装饰。所述装饰件100可以为前面任意实施方式提供的装饰件100，具体请参阅前面描述，在此不再赘述。所述壳体10的材质可以为但不仅限于为玻璃、或陶瓷、或蓝宝石、或金属。所述壳体本体300可以为但不仅限于为电子设备1的后盖310，或中框320等显露在外且可被用户观测到的部件。

本申请还提供一种电子设备1，所述电子设备1包括壳体10。所述壳体10为所述电子设备1中的后盖310或中框320中的至少一种。

本申请还提供一种电子设备1。所述电子设备1可以为但不仅限于为手机、平板电脑等具有壳体10的设备。所述壳体10请参阅前面描述，在此不再赘述。

请参阅图33，图33为本申请一实施方式提供的电子设备的示意图。在本实施方式中，所述电子设备1还包括电连接件40及电路板50，所述电连接件40的一端用于电联至所述装饰件100，所述电连接件40的另一端电连接至电路板50。所述电连接件40可以为但不仅限于为柔性电路板50或传输导线。所述电路板50可以为但不仅限于为主板。所述电连接件40的一端通过第一导电件810(比如导电胶)电连接至所述装饰件100，所述电连接件40的另一端通过第二导电件820(比如，BTB连接器)电连接至所述电路板50。

请一并参阅图34及图35，图34为本申请一实施方式提供的电子设备的立体示意图；图35为图34中所示的电子设备的分解示意图。为了方便示意所述电子设备1的其他部件，在本实施方式的示意图中未示意所述电连接件40、所述第一导电件810及所述第二导电件820。在本实施方式中，所述电子设备1除了包括后盖310、电连接件40及电路板50之外，还包括显示屏60、中框320及摄像头模组70。所述后盖310与所述显示屏60分别设置于所述中框320相背的两侧。所述中框320用于承载所述显示屏60，且所述中框320的侧面显露于所述后盖310与所述显示屏60。所述后盖310与所述中框320形成收容空间，用于收容所述电路板50与所述摄像头模组70。在本实施方式中，所述后盖310被遮盖出来，所述中框320显露出来，所述装饰件100设置于所述中框320，且位于所述电子设备1的顶部。在其他实施方式中，所述装饰件100还可设置于所述后盖310的底部或侧部。

在其他实施方式中，当所述后盖310显露出来时，所述装饰件100还可设置于所述后盖310上，且可位于所述电子设备1的顶部、或底部、或侧部。

此外，所述后盖310上具有透光部310a，所述摄像头模组70可通过所述后盖310上的透光部310a拍摄，即，本实施方式中的摄像头模组70为后置摄像头模组。可以理解地，在其他实施方式中，所述透光部310a可设置在所述显示屏60上，即，所述摄像头模组70为前置摄像头模组。在本实施方式的示意图中，以所述透光部310a为开口进行示意，在其他实施方式中，所述透光部310a可不为开口，而是为透光的材质，比如，塑料、玻璃等。

可以理解地，本实施方式中所述的电子设备1仅仅为所述后盖310所应用的电子设备1的一种形态，不应当理解为对本申请提供的电子设备1的限定，也不应当理解为对本申请各个实施方式提供的后盖310的限定。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。