一种芯片安装用自动定心去除空气杂质的辅助设备

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，具体为一种芯片安装用自动定心去除空气杂质的辅助设备。

背景技术

随着科学技术的发展，人们的在电子信息领域取得了极大的成果，从而衍生出了大量的电子信息产品，这些电子信息产品的核心部件之一就是芯片，通过芯片这些电子信息产品可以实现信息交互、自动作业等功能。

芯片在制造的过程中需要进行贴片操作，而对于芯片的贴片作业的精度有极高的要求，目前对于提高贴片精准度的重点大部分都放在元器件的贴放上，对于芯片的定位精准大多通过模具实现，但是这些模具长久使用会发生磨损，从而导致定位出现偏差，进而影响到芯片的贴合质量，同时在贴片过程中对四周环境的洁净程度也有一定的要求。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种芯片安装用自动定心去除空气杂质的辅助设备，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片安装用自动定心去除空气杂质的辅助设备，具备自动对待加工的芯片进行定心定位、自动清理芯片表面杂物提高芯片质量优点，解决了传统芯片贴片设备时间长久定位出现偏差、空气中含有杂物影响芯片贴片质量的问题。

(二)技术方案

为实现上述自动对待加工的芯片进行定心定位、自动清理芯片表面杂物提高芯片质量目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片安装用自动定心去除空气杂质的辅助设备，包括主动轴，所述主动轴顶部活动连接有安装座，所述主动轴左侧活动连接有传动齿轮，所述传动齿轮顶部活动连接有拉杆，所述拉杆顶部活动连接有拉块，所述拉块左侧活动连接有拉伸弹簧，所述拉块右侧活动连接有连接杆，所述连接杆右侧活动连接有定位块，所述定位块顶部活动连接有贴片座，所述贴片座顶部活动连接有升降座，所述传动齿轮左侧活动连接有传动齿板，所述传动齿板顶部活动连接有挤压弹簧，所述传动齿板左侧活动连接有推杆，所述推杆左侧活动连接有推块，所述推块底部活动连接有缓冲弹簧，所述推块顶部活动连接有清洗活塞，所述清洗活塞顶部活动连接有清洗气腔，所述清洗气腔顶部活动连接有导风槽。

优选的，所述清洗活塞的直径大小与清洗气腔内壁的直径大小一致，且清洗活塞与清洗气腔滑动连接。

优选的，所述传动齿轮共有两个，呈对称状分布在主动轴的左右两侧，且两个传动齿轮均与主动轴啮合。

优选的，所述传动齿板靠近传动齿轮的一端活动连接有齿牙，且该齿牙与传动齿轮啮合。

优选的，所述安装座形状大小与待加工的芯片形状大小一致。

优选的，所述清洗活塞的中心轴线与推块、缓冲弹簧的中心轴线为同一直线。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种芯片安装用自动定心去除空气杂质的辅助设备，具备以下有益效果：

1、该芯片安装用自动定心去除空气杂质的辅助设备，通过在使用时将待贴片的芯片放置在安装座的顶部，此时启动外部驱动源带动主动轴转动，主动轴转动从而带动传动齿轮转动，传动齿轮转动的同时会拉动拉杆，拉杆运动会施加给拉块一个横向的拉力，这个拉力经由拉块作用在拉伸弹簧上，并最终拉伸拉伸弹簧使其发生形变后带动连接杆运动，连接杆运动从而带动定位块运动，此时两个定位块相向运动，由于两个定位块呈对称状分布在安装座的左右两侧，且安装座的形状大小与芯片的形状大小一致，故而此时在两个定位块的作用下会对待加工的芯片进行精准的定位定心，直至芯片的中心轴线与安装座、贴片座的中心轴线为同一直线，此时再启动外部驱动源带动升降座向下运动，升降座向下运动进而带动贴片座运动，贴片座运动对芯片进行加工贴合，从而达到了自动对待加工的芯片进行定心定位的效果。

2、该芯片安装用自动定心去除空气杂质的辅助设备，通过在使用时随着外部驱动源的启动会带动主动轴转动，主动轴转动从而带动传动齿轮转动，由于传动齿轮与传动齿板啮合，故而此时传动齿板会受到一个向上的压力，这个压力经由传动齿板作用在挤压弹簧上，并最终压缩挤压弹簧使其发生形变后带动传动齿板运动，传动齿板运动从而拉动推杆，推杆运动会施加给推块一个推力，这个推力经推块作用在缓冲弹簧上，从而拉伸缓冲弹簧使其发生形变后带动缓冲弹簧运动，清洗活塞运动会对清洗气腔内部的空气进行挤压，使得清洗气腔内部的压强增大，从而产生气流，气流会流向导风槽内，再经由导风槽吹向主动轴的表面，将芯片表面的颗粒物吹走，从而达到了自动清理芯片表面杂物提高芯片质量的效果。

附图说明

图1为本发明主动轴结构示意图；

图2为本发明安装座结构示意图；

图3为本发明传动齿轮结构示意图；

图4为本发明贴片座结构示意图；

图5为本发明清洗气腔结构示意图。

图中：1、主动轴；2、安装座；3、传动齿轮；4、拉杆；5、拉块；6、拉伸弹簧；7、连接杆；8、定位块；9、贴片座；10、升降座；11、传动齿板；12、挤压弹簧；13、推杆；14、推块；15、缓冲弹簧；16、清洗活塞；17、清洗气腔；18、导风槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5，一种芯片安装用自动定心去除空气杂质的辅助设备，包括主动轴1，主动轴1顶部活动连接有安装座2，安装座2形状大小与待加工的芯片形状大小一致，主动轴1左侧活动连接有传动齿轮3，传动齿轮3共有两个，呈对称状分布在主动轴1的左右两侧，且两个传动齿轮3均与主动轴1啮合，传动齿轮3顶部活动连接有拉杆4，拉杆4顶部活动连接有拉块5，拉块5左侧活动连接有拉伸弹簧6，拉块5右侧活动连接有连接杆7，连接杆7右侧活动连接有定位块8，定位块8顶部活动连接有贴片座9，贴片座9顶部活动连接有升降座10，传动齿轮3左侧活动连接有传动齿板11，传动齿板11靠近传动齿轮3的一端活动连接有齿牙，且该齿牙与传动齿轮3啮合，传动齿板11顶部活动连接有挤压弹簧12，传动齿板11左侧活动连接有推杆13，推杆13左侧活动连接有推块14，推块14底部活动连接有缓冲弹簧15，推块14顶部活动连接有清洗活塞16，清洗活塞16的中心轴线与推块14、缓冲弹簧15的中心轴线为同一直线，清洗活塞16顶部活动连接有清洗气腔17，清洗活塞16的直径大小与清洗气腔17内壁的直径大小一致，且清洗活塞16与清洗气腔17滑动连接，清洗气腔17顶部活动连接有导风槽18。

工作原理：该芯片安装用自动定心去除空气杂质的辅助设备，在使用时将待贴片的芯片放置在安装座2的顶部，此时启动外部驱动源带动主动轴1转动，主动轴1转动从而带动传动齿轮3转动，传动齿轮3转动的同时会拉动拉杆4，拉杆4运动会施加给拉块5一个横向的拉力，这个拉力经由拉块5作用在拉伸弹簧6上，并最终拉伸拉伸弹簧6使其发生形变后带动连接杆7运动，连接杆7运动从而带动定位块8运动，此时两个定位块8相向运动，由于两个定位块8呈对称状分布在安装座2的左右两侧，且安装座2的形状大小与芯片的形状大小一致，故而此时在两个定位块8的作用下会对待加工的芯片进行精准的定位定心，直至芯片的中心轴线与安装座2、贴片座9的中心轴线为同一直线，此时再启动外部驱动源带动升降座10向下运动，升降座10向下运动进而带动贴片座9运动，贴片座9运动对芯片进行加工贴合，从而达到了自动对待加工的芯片进行定心定位的效果。

该芯片安装用自动定心去除空气杂质的辅助设备，在使用时随着外部驱动源的启动会带动主动轴1转动，主动轴1转动从而带动传动齿轮3转动，由于传动齿轮3与传动齿板11啮合，故而此时传动齿板11会受到一个向上的压力，这个压力经由传动齿板11作用在挤压弹簧12上，并最终压缩挤压弹簧12使其发生形变后带动传动齿板11运动，传动齿板11运动从而拉动推杆13，推杆13运动会施加给推块14一个推力，这个推力经推块14作用在缓冲弹簧15上，从而拉伸缓冲弹簧15使其发生形变后带动缓冲弹簧15运动，清洗活塞16运动会对清洗气腔17内部的空气进行挤压，使得清洗气腔17内部的压强增大，从而产生气流，气流会流向导风槽18内，再经由导风槽18吹向主动轴1的表面，将芯片表面的颗粒物吹走，从而达到了自动清理芯片表面杂物提高芯片质量的效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。