进出仓组件及单细胞文库制备系统

技术领域

本发明涉及单细胞文库制备技术领域，具体涉及一种进出仓组件及单细胞文库制备系统。

背景技术

现有的单细胞文库制备系统一般会设置进出仓结构来将微流体芯片送进机壳内腔，完成制备过程。然而，单细胞文库制备过程需维持在适宜温度范围内，这对单细胞文库制备系统的使用环境产生了制约。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种进出仓组件及单细胞文库制备系统，旨在解决传统单细胞文库制备系统无法控温的问题。

为实现上述目的，本发明提出的一种进出仓组件，用于活动安装至单细胞文库制备系统的机壳上，所述进出仓组件包括：

进出仓，限定出用于供微流体芯片安装的安装区域；以及，

温控机构，设于所述进出仓，且至少对所述安装区域处的微流体芯片作用，以控制所述微流体芯片处的温度维持在目标温度区间内。

可选地，所述进出仓包括载物板，所述载物板沿上下向贯设有通孔，所述通孔限定出所述安装区域；所述温控机构包括：

导热部和散热部，所述导热部和所述散热部自上至下间隔设置；

制冷片，具有相对设置的第一工作端和第二工作端，所述制冷片设于所述间隔处，且所述第一工作端与所述导热部换热连接，所述第二工作端与所述散热部换热连接；以及，

隔热圈，沿所述间隔处的环周方向延伸，以与所述制冷片共同将所述导热部和所述散热部分隔开。

可选地，所述载物板由导热材料制成，所述散热部呈板状且沿所述通孔的周侧壁面延伸至与所述载物板换热连接。

可选地，所述隔热圈包括主圈段及自所述主圈段的靠下部位向内凸设形成的延伸圈段，所述主圈段设于所述通孔内，以将所述载物板和所述导热部分隔开，所述延伸圈段被限位在所述导热部与所述散热部之间。

可选地，所述散热部沿上下向贯设有扣孔，所述延伸圈段朝下凸设有卡扣，所述卡扣穿过所述扣孔并与所述扣孔扣持固定；

所述卡扣和所述导热部对应处分别设有连接孔，所述温控机构还包括连接销，所述连接销依次连接两个所述连接孔。

可选地，所述导热部和/或所述散热部分别相对所述制冷片可上下弹性活动设置，以在将微流体芯片置于所述导热部时，带动弹性活动设置的所述导热部和/或所述散热部与所述制冷片贴合；

所述温控机构还包括连接销，所述连接销自下至上依次穿过所述散热部和所述导热部并向上伸出，以形成伸出段，所述伸出段的端部侧向凸设形成凸扣，所述凸扣支撑在所述导热部的上端面，且能够在微流体芯片安装至所述导热部时向上穿出所述微流体芯片的固定孔，并支撑在所述微流体芯片的上端面，以限制所述微流体芯片自所述进出仓脱出。

可选地，所述导热部包括对应所述第一工作端设置的导热膜，所述导热膜的制成材料包括金属、石墨和石墨烯中的至少一种。

可选地，所述散热部呈板状设置，且所述散热部背对所述第二工作端的一侧间隔设有多个散热凸筋，相邻的每两个所述散热凸筋之间限定出散热流道；

所述温控机构还包括散热风扇，所述散热风扇设于所述散热流道处，以驱动气流经过所述散热流道并将所述第二工作端处产生的热量发散出。

可选地，所述散热流道包括进气段、出气段以及连通在所述进气段和所述出气段之间的散热腔，所述散热腔对应所述通孔设置，且具有与所述进气段连通的多个进气口，所述散热腔的周侧壁弧状延伸；

多个所述进气口沿所述散热腔的周向间隔布设，每一所述进气口朝所在位置处的切线方向送气，多个所述进气口朝所述散热腔周向上的同一侧送气。

此外，为实现上述目的，本发明提供了一种单细胞文库制备系统，包括：

机壳，侧壁设有连通至所述机壳内腔的开口；以及，

进出仓组件，所述进出仓组件容设在所述机壳内腔，且能够自所述开口处活动抽出，所述进出仓组件包括：

进出仓，限定出用于供微流体芯片安装的安装区域；以及，

温控机构，设于所述进出仓，且至少对所述安装区域处的微流体芯片作用，以控制所述微流体芯片处的温度维持在目标温度区间内。

本发明提供的技术方案中，进出仓可供微流体芯片固定安装，且带动微流体芯片进出单细胞制备文库的机壳内腔；温控机构设于进出仓，且至少能够调节微流体芯片处的温度，使得无论进出仓和/或单细胞文库制备系统应用在温度较高或者温度较低的场景内，微流体芯片始终维持在目标温度范围内，确保良好的制备环境，提高整机的适用性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明提供的单细胞文库制备系统(去除机壳后)的一实施例的立体示意图；

图2为图1中单细胞文库制备系统(未安装进出仓组件)的立体示意图；

图3为图1中进出仓组件的一视角的立体示意图；

图4为图1中进出仓组件的另一视角的立体示意图；

图5为图4中进出仓组件(去除滑轨组件后)的立体示意图；

图6为图5中进出仓组件(去除底盖后)的立体示意图；

图7为图6中进出仓组件(去除散热风扇和散热部后)的立体示意图；

图8为图1中进出仓组件的纵剖结构示意图；

图9为图8中A处的第一实施例的放大结构示意图；

图10为图8中A处的第二实施例的放大结构示意图；

图11为图1中散热部的另一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示) 下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

现有的单细胞文库制备系统一般会设置进出仓结构来将微流体芯片送进机壳内腔，完成制备过程。然而，单细胞文库制备过程需维持在适宜温度范围内，这对单细胞文库制备系统的使用环境产生了制约。

鉴于上述，本发明提供一种进出仓组件，所述进出仓组件应用在单细胞文库制备系统中。

此外，本发明提供了一种单细胞文库制备系统，所述单细胞文库制备系统包括机壳和进出仓，所述机壳的侧壁设有连通至所述机壳内腔的开口，所述进出仓组件容设在所述机壳内腔，且能够自所述开口处自所述机壳内腔活动抽出。请参阅图1至图11，附图所示为本发明提供的进出仓组件应用在单细胞文库制备系统中的具体实施例。

由于本发明主要对所述进出仓组件进行改进，以下将结合附图及具体实施例，主要对所述进出仓组件进行描述。

请参阅图1至图3，本发明还提供一种进出仓组件200，所述进出仓组件 200包括进出仓210和温控机构220，所述进出仓210限定出用于供微流体芯片500安装的安装区域211；所述温控机构220设于所述进出仓210，且至少对所述安装区域211处的微流体芯片500作用，以控制所述微流体芯片500 处的温度维持在目标温度区间内。

本发明提供的技术方案中，进出仓210可供微流体芯片500固定安装，且带动微流体芯片500进出单细胞制备文库的机壳100内腔；温控机构220 设于进出仓210，且至少能够调节微流体芯片500处的温度，使得无论进出仓 210和/或单细胞文库制备系统1应用在温度较高或者温度较低的场景内，微流体芯片500始终维持在目标温度范围内，确保良好的制备环境，提高整机的适用性。

在本设计中，所述进出仓210整体大致呈板状或者厚度相对较薄的块状设置；所述进出仓210的任意表面限定出安装区域211，需要说明的是，所述安装区域211可以根据实际需要设置在所述进出仓210的例如上端、下端或者任意周侧，但为了便于理解，在以下实施例中，均将所述进出仓210上限定出所述安装区域211的表面作为上表面为例。

所述进出仓210上除所述安装区域211以外的区域为余下区域。所述安装区域211可以通过任意标记符号在所述进出仓210的上表面凸显出，例如通过与余下区域不同的图案、颜色、字符、制成材质、形状、凹凸程度等标记出。所述安装区域211与所述微流体芯片500的形状、尺寸相适配，以确保所述微流体芯片500可准确且稳当地安装在所述进出仓210上。由于所述微流体芯片500可以是单独一个地或者多个连接成整板地安装在所述进出仓210上，因此，所述安装区域211可以是用于标记出单个所述微流体芯片500 的区域范围，也可以是用于标记出多个所述微流体芯片500的区域范围。

当所述进出仓210的上端下凹，限定出凹型设置的所述安装区域211时，所述进出仓210的上端一般还设有与所述安装区域211连通的避让槽213，所述避让槽213形成一定的避让空间，便利于用户拆装微流体芯片500。

所述温控机构220可以设置在所述机壳100上，然后设置为至少对手殴安装区域211作用。但由于所述进出仓210是相对所述机壳100应需求而随时内外活动的，为了确保温控机构220在所述进出仓210的活动行程上持续对安装区域211进行调温，同时也为了减少温控机构220靠近所述进出仓210 的部位对进出仓210的内外活动产生干涉，在本实施例中，将所述温控机构 220直接设置在所述进出仓210上，确保能够对安装区域211持续调温的同时，更易于拆装替换。

所述温控机构220用于将所述安装区域211上的所述微流体芯片500的温度维持在目标温度区间内。所述目标温度区域可根据实际需要进行具体设置：

在一实施例中，所述单细胞文库制备系统1还包括电控装置400，所述电控装置400内部集成有存储器，所述存储器中存储有微流体芯片500的类型以及与微流体芯片500的类型一一对应映射关联的最优温度区间的数据库。当所述微流体芯片500的类型被确定时，可通过查询所述数据库，获取与当前微流体芯片500的类型映射关联的最优温度区间作为所述温控机构220当前的目标温度区间。

在另一实施例中，所述单细胞文库制备系统1还包括电控装置400和输入装置，所述输入装置可以是键盘等机械案件、触控屏等虚拟案件、语音输入模块、手势识别模块等，能够准确接收用户触发的输入指令。所述电控装置400与所述输入装置电性连接，当所述微流体芯片500的类型被确定时，所述电控装置400可通过获取并识别所述输入装置触发的输入指令，来获取与该输入指令关联的温度区间作为所述温控机构220当前的目标温度区间。

当然，在上述实施例中，所述微流体芯片500的类型可由用户通过查询微流体芯片500外表面的标记等方式确定出，也可以通过所述单细胞文库制备系统1集成的成像设备、二维码/条形码识别装置等来自动检测获得。

所述温控机构220可直接对所述微流体芯片500作用，进行升温调节和/ 或降温调节。具体温控方式不作限制，可以实现升温调节和/或降温调节的所有方案，均在本设计的保护范围之内。例如，可通过例如朝向所述微流体芯片500送出冷风或者热风的方式、或者将例如发热面或者制冷面朝向所述微流体芯片500设置的方式，将较热气流或者较冷气流吹向安装区域211处的微流体芯片500。或者，可通过对安装区域211进行温度调节，然后通过安装区域211与微流体芯片500之间的接触式热传导的方式，最终实现对微流体芯片500的温度调节。

具体而言，请参阅图6至图9，在一实施例中，所述进出仓210包括载物板212，所述载物板212沿上下向贯设有通孔，所述通孔限定出所述安装区域 211；所述温控机构220包括导热部221、散热部222、制冷片223和隔热圈 224，所述导热部221和所述散热部222自上至下间隔设置；所述制冷片223 具有相对设置的第一工作端和第二工作端，所述制冷片223设于所述间隔处，且所述第一工作端与所述导热部221换热连接，所述第二工作端与所述散热部222换热连接；所述隔热圈224沿所述间隔处的环周方向延伸，以与所述制冷片223共同将所述导热部221和所述散热部222分隔开。

所述制冷片223也即半导体制冷片，其工作原理是基于帕尔帖原理，即由直流电源提供电子流所需的能量，通上电源后，电子负极出发，首先经过P 型半导体，由其吸收热量，然后经过N型半导体，又将吸收的热量放出。每经过一个NP模块，就有热量由制冷片223的一端送到另外一端而产生温差，形成冷热端。因此，通过设置所述制冷片223，然后通过所述电控装置400或者额外设置的电源组件为所述制冷片223供电，可实现所述制冷片223的一端制冷、一端制热。为了便于理解，在以下实施例中，将所述制冷片223的两个相对端定义为第一工作端和第二工作端，所述第一工作端和所述第二工作端其中之一为冷端、其中另一为热端；通过切换所述制冷片223的电流方向，可切换所述第一工作端和所述第二工作端的冷热性质。

所述进出仓210还设有布线槽和/或拖链250，所述布线槽和/或拖链250 用于电控装置400或者额外设置的电源组件布线。

基于上述，本实施例中设置导热部221和散热部222，所述导热部221和所述散热部222均由良好的导热性能的材质制成，例如，所述导热部221可以由铝材等金属材料制成，所述散热部222可以由例如铜材等金属材料制成。所述制冷片223的第一工作端与所述导热部221进行换热连接，所述制冷片 223的第二工作端与所述散热部222进行换热连接，使得当所述第一工作端为冷端且第二工作端为热端时，冷端产生的冷量可由导热部221直接传递给所述微流体芯片500、热端产生的热量可由散热部222及时发散出，使得制冷片 223具有更加良好的换热性能；反之，当所述第二工作端为冷端且第一工作端为热端时，热端产生的热量可由导热部221直接传递给所述微流体芯片500、冷端产生的冷量可由散热部222及时发散出，使得制冷片223具有更加良好的换热性能。

为了便于理解，在以下实施例中，均以所述第一工作端为冷端且第二工作端为热端为例进行说明。需要说明的是，所述换热连接指的是能够实现热交换的连接，可以是接触式的连接，可以是通过例如空气等介质进行换热的非接触式的连接。但在本实施例中，为了实现更好地换热效果，所述第一工作端与所述导热部221的至少部分部位保持抵接、所述第二工作端与所述散热部222的至少部分部位保持抵接。

由于所述制冷片223大体呈现为板状(或者厚度更薄的片状)，因此，在实际应用时，为了增加所述导热部221与所述第一工作端之间的接触面积、所述散热部222与所述第二工作端之间的接触面积，在本实施例中，所述导热部221和所述散热部222均可设置为板状、片状甚至膜状。

所述导热部221的板面的形状、尺寸可与所述制冷片223的第一工作端的端面的形状、尺寸保持大致相同、或者稍大于所述第一工作端的端面。为了尽可能多地增大散热区域范围，所述散热部222的板面面积可选大于所述制冷片223的第二工作端的端面积。这使得，所述制冷片223可分隔开所述导热部221和所述散热部222的中间区域，所述隔热圈224至少对所述导热部221和所述散热部222的边缘区域进行分隔，确保所述导热部221和所述散热部222无法或者较难直接进行热交换。

所述隔热圈224可选导热性能相对较差，也即至少小于所述导热部221 和所述散热部222的材料制成，例如塑料、橡胶等材质。

可以理解，所述载物板212由导热材料制成。当所述载物板212同样由导热材料制成时，载物板212整体具有导热能力。当由导热材料制成的载物板212与所述导热部221进行换热连接时，相当于能够扩大所述导热部221 的面积。基于此，在一实施例中，所述载物板212可与所述导热部221进行可离合地换热连接，例如在所述载物板212和所述导热部221之间设置可活动的连接结构，所述连接结构由隔热材料制成，当所述连接结构活动移出，以使得所述载物板212和所述导热部221相连接时，二者实现换热；当所述连接结构活动移入，连接所述载物板212和所述导热部221时，二者实现隔热。当然，还可设置所述载物板212和所述导热部221在相互靠近和相互远离的方向可活动设置，使得在相互靠近时，所述载物板212和所述导热部221 实现换热；在相互远离时，所述载物板212和所述导热部221实现隔热。通过上述设置，可使得所述进出仓210的导热区域范围可调节，在需要时，例如需要安装较多的微流体芯片500时，可选择载物板212和导热部221共同导热各所述微流体芯片500。

或者，由导热材料制成的载物板212可选与所述散热部222进行换热连接。具体而言，请参阅图3至图5，在一实施例中，所述散热部222呈板状且沿所述通孔的周侧壁面延伸至与所述载物板212换热连接。如此地，相当于在有限空间内充分扩大所述制冷片223的散热面积，使得制冷片223的第二工作端更加高效地、迅捷地进行散热，有助于提高所述制冷片223的第一工作端的制冷效果。

当然，上述两个实施例可以结合，也即，所述载物板212可选择性地与所述导热部221或者所述散热部222进行换热连接，以根据实际需要，例如根据所述制冷片223对微流体芯片500进行制冷或者制热，调节所述载物板212的连接状态，此处不作一一赘述。

此外，请参阅图8至图10，在一实施例中，所述隔热圈224包括主圈段 224a及自所述主圈段224a的靠下部位向内凸设形成的延伸圈段224b，所述主圈段224a设于所述通孔内，以将所述载物板212和所述导热部221分隔开，所述延伸圈段224b被限位在所述导热部221与所述散热部222之间。

所述主圈段224a和所述延伸圈段224b的制成材质可设置为相同，也可设置为不同。例如，可选所述主圈段224a和所述延伸圈段224b均由弹性材质制成，使得在实现隔热功能的同时，所述主圈段224a可对所述载物板212 与所述导热部221之间的连接进行密封固定和缓释冲击、所述延伸圈段224b 可对所述导热部221和所述散热部222之间的连接进行密封固定和缓释冲击。所述延伸圈段224b的弹性模量可选小于所述主圈段224a的弹性模量，使得所述导热部221在上下向可进行微量的浮动，从而能够实现微流体芯片500 在进出仓210上的浮动安装。

所述隔热圈224可选呈现为实体结构，也可选呈现为带有空腔的结构；所述隔热圈224的任意表面可以是一整块平整面，也可根据实际需要，在所述隔热圈224的任意表面设置任意形式(形状、尺寸)的凹凸结构，以达到减少接触面积、减省材耗等目的。

接着，在一实施例中，所述散热部222沿上下向贯设有扣孔222a，所述延伸圈段224b朝下凸设有卡扣224c，所述卡扣224c穿过所述扣孔222a并与所述扣孔222a扣持固定；所述卡扣224c的具体表现形式不作限制，所述卡扣 224c与所述扣孔222a扣持固定时，可在一定外力下确保所述散热部222与所述隔热圈224之间的稳固连接。所述卡扣224c和所述导热部221对应处分别设有连接孔225，所述温控机构220还包括连接销226，所述连接销226依次连接两个所述连接孔225。所述连接销226自下至上依次穿过所述卡扣224c 的连接孔225及所述导热部221的连接孔225，实现散热部222、隔热圈224 和导热部221之间的连接固定。

进一步地，所述卡扣224c部分可由弹性材料制成，或者通过结构改进，例如设置弹片的形式，实现所述卡扣224c的连接孔225的孔径可调节和所述卡扣224c的外壁面的外径可调节。此时，所述连接销226可选为膨胀螺钉，通过在所述卡扣224c的连接孔225处的膨胀，使得所述卡扣224c的侧壁充分贴近所述扣孔222a的内孔壁，实现所述隔热圈224和所述散热部222之间的紧密连接。

更进一步地，在一实施例中，所述导热部221和/或所述散热部222分别相对所述制冷片223可上下弹性活动设置，以在将微流体芯片500置于所述导热部221时，带动弹性活动设置的所述导热部221和/或所述散热部222与所述制冷片223贴合。如此地，当所述进出仓210未安装所述微流体芯片500 时，所述导热部221、所述制冷片223和所述散热部222保持自然状态下的不受力连接；而当所述进出仓210安装所述微流体芯片500时，通过所述微流体芯片500的重力或者用户安装所述微流体芯片500时的作用力，带动所述微流体芯片500、所述导热部221、所述制冷片223和所述散热部222之间的充分贴合靠近，达到较好的换热效果。

实现上述功能的方案有多种，请参阅图10，在一实施例中，所述温控机构220还包括连接销226，所述连接销226自下至上依次穿过所述散热部222 和所述导热部221并向上伸出，以形成伸出段。具体可如上所述，所述散热部222沿上下向贯设有扣孔222a，所述延伸圈段224b朝下凸设有卡扣224c，所述卡扣224c穿过所述扣孔222a并与所述扣孔222a扣持固定；所述卡扣224c 和所述导热部221对应处分别设有连接孔225，所述温控机构220还包括连接销226，所述连接销226依次连接两个所述连接孔225。其中，所述导热部221 的连接孔225向上贯穿所述导热部221的上端面设置，使得所述连接销226 可一直朝上活动至自所述导热部221的上表面伸出。

所述连接销226向上伸出所述导热部221的上表面的部位定义为伸出段。所述伸出段的端部侧向凸设形成凸扣226a，所述凸扣226a支撑在所述导热部 221的上端面，且能够在微流体芯片500安装至所述导热部221时向上穿出所述微流体芯片500的固定孔，并支撑在所述微流体芯片500的上端面，以限制所述微流体芯片500自所述进出仓210脱出。

可以理解，所述凸扣226a形成有朝下的台阶面。所述隔热圈224的所述延伸圈段224b设置为由弹性材料制成；和/或，所述导热部221与所述延伸圈段224b之间、所述导热部221与所述第一工作端之间、所述散热部222与所述延伸圈段224b之间、所述散热部222与所述第二工作端之间四者至少其中之一设置有弹性件，能够在所述微流体芯片500未安装、也即所述导热部221 未受到向下的作用力时，至少将所述导热部221向上顶起，使得所述导热部 221在其连接孔225周侧的壁面与所述所述凸扣226a的台阶面相抵接；当所述微流体芯片500在外力作用下安装至所述导热部221，所述导热部221受到向下的作用力而向下活动，使得连接销226的延伸段伸出或者伸长，微流体芯片500的固定孔向下穿过所述连接销226的延伸段，直至所述微流体芯片 500在固定孔周侧的壁面与凸扣226a的台阶面抵接，实现所述微流体芯片500 在所述进出仓210上的稳固安装，同时使得所述导热部221充分贴近所述第一工作端、所述散热部222充分贴近所述第二工作端，所述隔热圈224的至少延伸圈段224b被所述导热部221和所述散热部222更加稳固地夹持限位住。

此外，基于上述任意实施例，所述导热部221包括对应所述第一工作端设置的导热膜，所述导热膜的制成材料包括金属、石墨和石墨烯中的至少一种。

所述导热膜能够减少其厚度、减少其表面粗糙度，从而在一定程度上提高所述导热部221的导热性能。同时，所述导热膜对所述第一工作端或者所述微流体芯片500的下端面的形状适配性较强，例如，当所述制冷片223成型为下凹形状，也即具有底部以及自所述底部的周缘朝上弯折延伸的侧部时，能够实现对处于凹槽内的微流体芯片500空间上的换热。所述导热膜贴覆在所述凹槽的整个内槽壁。

所述金属、石墨或者石墨烯制成的所述导热膜具有更加良好的导热效果，所述金属例如为铂，均为现有材料，且上述材料作为导热膜的技术较为成熟，可根据实际应用需求，择一或者择多选用。

此外，请参阅图5、图6及图11，在一实施例中，所述散热部222呈板状设置，且所述散热部222背对所述第二工作端的一侧间隔设有多个散热凸筋222b，相邻的每两个所述散热凸筋222b之间限定出散热流道222c；所述温控机构220还包括散热风扇230，所述散热风扇230设于所述散热流道222c 处，以驱动气流经过所述散热流道222c并将所述第二工作端处产生的热量发散出。

所述散热凸筋222b的设置能够增加所述散热部222的散热表面积。进一步地，至少部分的所述散热凸筋222b的表面可设置有任意适宜形状的凹凸结构，以进一步增加散热部222的散热表面积。所述散热凸筋222b的尺寸、截面形状、延伸长度等均不做限制。

由相邻的每两个所述散热凸筋222b限定出的所述散热流道222c可在所述散热风扇230的作用下，实现散热气流的流通，将所述机壳100内的散热气流及时排放至机壳100外。所述散热流道222c可沿平直状延伸、也可以呈现为至少一次弯折延伸。

所述散热风扇230可设置在所述散热流道222c的任意方位，也即设置在所述散热流道222c的任意敞口处。当所述散热流道222c在靠近和远离所述机壳100的开口110方向延伸时，所述散热风扇230可以设置在所述散热风道的任一端口处。

进一步地，所述机壳100或者所述进出仓210在靠近所述机壳100的开口110处设置导风板，所述导风板固定或者活动设置，能够将散热气流沿设定方向向外导出。例如，所述导风板可形成逐渐朝下、或者逐渐朝向机壳100 沿水平方向的相对两侧延伸的导风面。活动设置的所述导风板能够在其活动行程中，实现所述散热气流排出方向的调节。

进一步地，所述机壳100或者所述进出仓210在靠近所述机壳100的开口110处设置挡风板，所述挡风板固定或者活动设置，能够将自所述机壳100 内发散至机壳100外的散热气流阻隔在外，避免其回流至机壳100内。活动设置的所述挡风板能够在其活动行程中，实现各个方位处的所述散热气流的防止回流。

基于上述实施例中，请参阅图11，由于所述制冷片223主要对应安装区域211设置。所述散热流道222c包括进气段222d、出气段222f以及连通在所述进气段222d和所述出气段222f之间的散热腔222e，所述散热腔222e对应所述通孔设置，且具有与所述进气段222d连通的多个进气口，所述散热腔 222e的周侧壁弧状延伸。所述散热腔222e的设置，能够容纳一定的散热风扇230吹出的散热气流，使得所述散热气流在所述散热腔222e内进行一定的循环流通，实现对所述通孔处，也即所述安装区域211处的加强散热。

具体而言，多个所述进气口沿所述散热腔222e的周向间隔布设，每一所述进气口朝所在位置处的切线方向送气，多个所述进气口朝所述散热腔222e 周向上的同一侧送气。如此地，能够使得经由所述进气口进入所述散热腔222e 的散热气流沿所述散热腔222e的周侧壁流通而形成涡旋气流，在所述散热腔 222e内进行一定程度地往复循环流通后排出至出气段222f。

需要说明的是，本发明提供的单细胞文库制备系统1内的进出仓组件200 的详细结构可参照上述进出仓组件200的实施例，此处不再赘述；由于在本发明的单细胞文库制备系统1中使用了上述进出仓组件200，因此，本发明单细胞文库制备系统1的实施例包括上述进出仓组件200全部实施例的全部技术方案，且所达到的技术效果也完全相同，在此不再赘述。

可以理解，所述开口110可以形成在所述机壳100的任一部位处，例如设置在所述机壳100的顶部或者任一侧部，为便于理解，以下实施例中，均定义所述机壳100具有在水平方向上呈交叉设置的前后向和左右向，其中，所述开口110形成在所述机壳100的前侧。

进一步地，为了提供微流体芯片500前后移动的平稳性和准确性，在一实施例中，所述单细胞文库制备系统1还包括进出仓组件200，所述进出仓组件200沿前后向可移动地安装于所述机壳100，以能够容设在所述安装腔内，且可自所述开口110处沿前后向平移至所述机壳100外。所述微流体芯片500 安装于所述进出仓组件200，以能够被所述进出仓组件200带动而进入所述安装腔内，或者活动移出至机壳100外。

所述进出仓组件200形成有供微流体芯片500定位安装的安装区域211，所述安装区域211的具体表现形式不作限制，可以是开设在进出仓组件200 的上端面的安装槽、也可以是设置在进出仓组件200的上端面的定位结构，所述定位结构包括定位凸部和定位凹部，所述定位凸部和所述定位凹部其中之一设于所述进出仓组件200，其中另一设于所述微流体芯片500，以在所述定位凸部与所述定位凹部凹凸配合时，所述微流体芯片500准确定位在所述进出仓组件200的安装区域211上。

所述进出仓组件200的前后移动可直接通过用户手动操作实现，基于此，可在所述进出仓组件200与所在位置处的安装腔内腔壁之间设置滑轨机构，通过滑轨机构中的滑槽与滑凸的相互滑动配合，可实现进出仓组件200沿设定路径滑动安装于所述机壳100。

当然，所述进出仓组件200的前后移动也可通过驱动装置自动控制实现，基于此，所述驱动装置的具体方案有多种，例如丝杆螺母机构、定向摇杆机构等，在一实施例中，所述驱动装置包括驱动器241和传动组件243，所述驱动器241可以是电机，所述传动组件243包括齿条和齿轮。其中，定义所述进出仓组件200的活动方向为前后向，所述齿条沿前后向延伸设置，并固定安装于所述安装腔的内腔壁，所述齿轮沿左右向轴线可前后转动地安装于所述进出仓组件200，且与所述齿条相啮合，所述驱动器241与所述齿轮驱动连接。

此外，所述微流体芯片500的具体表现形式不作限制，在一实施例中，每一所述微流体芯片500具有沿其厚度方向呈相对设置的第一侧和第二侧，一般地，为了更好地进行单细胞制备操作，且为了更有助于单细胞文库制备系统1的结构布局紧凑，所述微流体芯片500的厚度方向一般是上下向，其中，所述第一侧可以是但不限于微流体芯片500的上侧，所述第二侧则对应为微流体芯片500的下侧。

可以理解，每一微流体芯片500内形成有多个流道，多个流道包括主流道和多个支流道，其中所述主流道可以是一个或者多个。

所述流道具有相对设置的进口端和出口端，多个所述流道的进口端均可形成在第一侧，多个支流道的进口端用以储放多种原料，具体而言，可在所述第一侧设置多个槽体，多个槽体一一对应连通多个流道的进口端；槽体的形成方式不作限制，当所述微流体芯片500的板厚足够时，槽体可以直接开设在第一侧上；当所述微流体芯片500的板厚较薄时，可在微流体芯片500 的第一侧凸设多个筒体，多个筒体与微流体芯片500可一体设置或者分体可拆卸设置。多个筒体一一对应形成多个槽体。为便于区分，其中，多个槽体中，对应支流道设置的为储料槽，对应主流道形成的为成品槽。

所述流道可以形成在所述微流体芯片500的内部，也可以形成在微流体芯片500的第二侧；其中，当流道形成在微流体芯片500的第二侧时，所述微流体芯片500还包括盖膜，所述盖膜盖合在微流体芯片500的第二侧；所述盖膜的制成材质可以是环烯烃类共聚物(COC)材料等。

多个支流道中，所有支流道的出口端可直接交汇，或者根据单细胞制备需求，设置至少两个支流道先交汇后，在与余下支流道交汇；或者设置至少两个支流道交汇构成一个组，多个组依次交汇后整体交汇至一处。

多个所述支流道中，可根据实际制备需求，在至少一所述支流道处设置调节结构，所述调节结构可设置为该支流道的出口端，以控制该支流道的流量及流速，例如当该支流道流通颗粒状物料，例如流通细胞核或者磁珠时，调节结构可调节细胞核或者磁珠按照设定数量依次有序排出。

所述单细胞文库制备系统1还包括多岐板300。所述多岐板300容设在安装腔内，且位于所述安装区域211上方，所述多岐板300沿上下向活动设置，以能够向下活动至安装区域211，并与微流体芯片500堆叠；多岐板300设有多个气道，多个气道对应多个流道设置，以使得当多岐板300向下活动至靠近微流体芯片500时，多个气道一一对应连通多个流道。

与微流体芯片500同理地，多岐板300的上下移动可直接通过用户手动操作实现，基于此，可在所述多岐板300与所在位置处的安装腔内腔壁之间同样可以设置滑轨机构，通过滑轨机构中的滑槽与滑凸的相互滑动配合，可实现多岐板300沿设定路径滑动安装于所述机壳100。

当然，所述多岐板300的上下移动也可通过驱动装置自动控制实现，基于此，所述驱动装置的具体方案有多种，例如丝杆螺母机构、定向摇杆机构等。

所述单细胞文库制备系统1还包括驱气装置，所述驱气装置为多岐板300 供气，例如包括泵体，所述泵体用以对多个气道作用，使得气流能够按照设定方向在气道及对应的流道内流动；所述泵体可以设置为一个或者多个；所述泵体可以通过例如安装支架安装于所述机座。

此外，所述驱气装置还包括对应每一所述气道设置的阀体组件，所述阀体组件可以是开关阀、流量阀及压力阀中的一种或者多种，以使得流经气道及对应的流道的气流的流量及流速可调节。

为便于理解，所述驱气装置可包括第一驱气组件和第二驱气组件，其中，所述第一驱气组件对应调驱动所述支流道的流体活动；所述第二驱气组件对应驱动所述主流道的流体活动。

可以理解，在上述实施例中，所述单细胞文库制备系统1可适用于多种单细胞的制备。在一实施例中，所述微流体芯片500包括三个储料槽和一个成品槽，三个储料槽与成品槽沿微流体芯片500的长度方向依次间隔布设；其中，在靠近所述成品槽的方向上，三个储料槽分别用以储放油相、细胞核及磁珠，其中，细胞核和磁珠对应的支流道可首先交汇，使得细胞核与磁珠相结合后，油相对应的支流道与结合后的细胞核及磁珠的流道相交汇，使得油相包裹细胞核及磁珠的结合体，从而最终构成单细胞或者微流体，单细胞进入成品槽内，被收集，并添加条形码后，去除油相，获得可用于测序的文库。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。