一种多层柔性线路板的电镀加工方法及多层柔性线路板

技术领域

本发明涉及多层柔性线路板制作技术领域，尤其涉及一种多层柔性线路板的电镀加工方法及多层柔性线路板。

背景技术

一般细线宽线距多层柔性线路板都是经过基材：内层线路制作→叠板传压→减铜→钻孔→等离子除胶→黑影→电镀铜→外层线路制作而成，只要线路网络与导通孔满足开短路功能就合格。

但对于孔铜厚度要求大于等于35um，线宽要求≤55um，线距要求≤55um的特殊多层柔性线路板，此类特殊产品要保证线宽线距要求，产品镀铜后表面总铜厚需控制≤25um，外层线路制作需要使用厚度≤25um的干膜。此类特殊产品如果采用常规直接整板镀铜做法，在优先满足孔铜厚度前提下，无法满足线宽线距要求；而优先满足线宽线距前提下，孔铜厚度又无法满足要求，这样就要求此类多层柔性线路板主要线路制作的地方不镀铜为最佳。为了达到上述要求通常采用如下做法：产品经黑影后进行贴干膜曝光显影将镀导通孔的地方露出进行孔镀铜，这种做法是孔镀铜的地方凸出，与非孔镀区形成阶梯，高度差超过45um，使用25um干膜即使搭配真空贴膜工艺，线路制作时干膜仍无法完全填充阶梯位置，线路制作后容易出现溶蚀开路问题，影响产品良率；另一种方法为产品经黑影后先进行整板镀铜，需表面铜层总厚度控制≤25um；孔铜厚度厚度最大仅15m，再经过贴干膜曝光显影将镀导通孔的地方露出镀铜，进行孔镀铜，孔镀铜厚度≥20um，表面镀铜厚度将＞30um，孔镀铜的地方凸出，与非孔镀区形成阶梯，高度差超过30um，外层线路制作需要使用真空贴膜方式才能完全填充阶梯位置，设备成本高，且生产效率低。

发明内容

本发明实施例提供了一种多层柔性线路板的电镀加工方法及多层柔性线路板，旨在解决现有技术中多层柔性线路板的孔镀铜阶梯处容易出现填充不充分的问题。

本发明实施例提供了一种多层柔性线路板的电镀加工方法，包括：

对多层柔性线路基板进行钻孔处理，并对钻孔后的多层柔性线路基板进行等离子除胶工艺；

在多层柔性线路基板的孔壁上涂覆一层导电碳，并获取对应的镀铜图形进行孔镀铜操作，以在所述孔壁处形成孔镀铜层；

将孔镀铜后的所述多层柔性线路基板进行退膜，并在退膜后进行整板镀铜处理，并对所述孔镀铜层与所述多层柔性线路基板之间的阶梯处进行填充，并对填充后的所述多层柔性线路基板进行外层线路制作，得到目标多层柔性线路板。

本发明实施例还提供了一种多层柔性线路板，采用如上所述多层柔性线路板的电镀加工方法制成。

本发明实施例提供了一种多层柔性线路板的电镀加工方法及多层柔性线路板，该方法包括：对多层柔性线路基板进行钻孔处理，并对钻孔后的多层柔性线路基板进行等离子除胶工艺；在多层柔性线路基板的孔壁上涂覆一层导电碳，并获取对应的镀铜图形进行孔镀铜操作，以在所述孔壁处形成孔镀铜层；将孔镀铜后的所述多层柔性线路基板进行退膜，并在退膜后进行整板镀铜处理，并对所述孔镀铜层与所述多层柔性线路基板之间的阶梯处进行填充，并对填充后的所述多层柔性线路基板进行外层线路制作，得到目标多层柔性线路板。本发明实施例先进行孔镀铜处理，随后再进行整板镀铜，并在整板镀铜的过程中对孔镀铜阶梯处进行填充处理，避免了线路制作时贴膜气泡产生，避免了线路制作中容易产生溶蚀开路的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的多层柔性线路板的电镀加工方法的流程示意图；

图2为直接孔镀法进行电镀后的多层柔性线路板的结构示意图；

图3为直接孔镀法和整板镀铜+孔镀法进行电镀后的多层柔性线路板的线路溶蚀开路示意图；

图4为整板镀铜+孔镀法进行电镀后的多层柔性线路板的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的多层柔性线路板的电镀加工方法加工过程结构示意图；

图6为本发明实施例提供的多层柔性线路板的电镀加工方法另一加工过程结构示意图；

图7为本发明实施例提供的多层柔性线路板的电镀加工方法另一加工过程结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

请参阅图1，图1为本发明实施例提供的一种多层柔性线路板的电镀加工方法的流程示意图，该方法包括步骤S101～S103。

S101、对多层柔性线路基板进行钻孔处理，并对钻孔后的多层柔性线路基板进行等离子除胶工艺；

S102、在多层柔性线路基板的孔壁上涂覆一层导电碳，并获取对应的镀铜图形进行孔镀铜操作，以在所述孔壁处形成孔镀铜层；

S103、将孔镀铜后的所述多层柔性线路基板进行退膜，并在退膜后进行整板镀铜处理，并对所述孔镀铜层与所述多层柔性线路基板之间的阶梯处进行填充，并对填充后的所述多层柔性线路基板进行外层线路制作，得到目标多层柔性线路板。

在本实施例中，所述多层柔性线路基板先经过钻孔处理，再进行等离子除胶工艺，并在孔壁上涂覆一层导电碳层，然后进行孔镀铜操作，再进行退膜处理，接着进行整板镀铜处理并对孔镀铜层与多层柔性线路基板之间的阶梯处进行填充，最后进行外层线路制作，得到目标多层柔性线路板。

传统多层柔性线路板电镀加工方法一般采用直接孔镀法或者整板镀铜+孔镀法。如图2和图3所示，直接孔镀法在多层柔性线路基板完成黑影后，直接选择对应的镀铜图形并进行孔镀铜操作，电镀位置形成45um的阶梯，使用25um厚度干膜真空贴膜后，阶梯位置容易形成贴膜气泡，无法完全填充，容易产生线路蚀刻时导致溶蚀开路问题。如图4所示，整板镀铜+孔镀法在多层柔性线路基板完成黑影后，先进行整板镀铜处理，再孔镀铜工艺，电镀位置形成30um的阶梯，此时使用25um干膜，搭配普通湿法贴膜工艺，阶梯位置容易形成贴膜气泡，无法完全填充，同样会产生线路蚀刻时导致溶蚀开路问题。

本实施例中，如图5-图7所示，在多层柔性线路基板完成黑影后，先进行孔镀铜操作，形成如图5所示结构，再进行退膜处理，得到如图6所示结构，再进行整板镀铜时，在孔镀铜所形成的阶梯处进行填充，形成将所述多层柔性线路基板以及孔镀铜层完全覆盖的整板镀铜层，得到如图7所示结构，避免了外层线路贴膜气泡产生。

多层柔性线路基板具有不同层面，为了使多层柔性线路基板的上下线路导通，以孔镀铜的方式实现连接，因此，在孔镀铜工艺前需先在所述多层柔性线路基板上进行钻孔；在完成钻孔后，先进行等离子去胶处理，从而对所述多层柔性线路基板进行清洗，具体过程为：将所述多层柔性线路基板置于真空状态下，利用气体产生活性等离子体对所述多层柔性线路基板的表面进行轰击，从而将所述多层柔性线路基板的表面需要去除的物质变成了离子或者气体，然后利用真空泵将这些清洗出来的物质抽离出去，从而达到清洗目的；在完成等离子除胶后，对多层柔性线路基板进行黑影处理，即在孔壁上涂覆一层导电碳形成涂层，从而具有更高的导电性；在完成黑影涂覆之后，选择孔镀铜需要的镀铜图形，从而进行孔镀铜处理，使多层柔性线路基板的上下线路导通；在完成退膜处理后，再进行整板镀铜，同时对孔镀铜所形成的的阶梯位置进行填充，从而避免产生气泡。

在一实施例中，所述步骤S101之前，包括：

对基材铜层进行内层线路制作，并对内层线路制作后的所述基材铜层的上表面和下表面分别贴合PI膜；

在每一层所述PI膜的外表面贴合一层基材底铜，并分别对每一层的所述基材底铜进行减铜处理，得到多层柔性线路基板。

在本实施例中，在进行钻孔前，先获取基材铜层，并在所述基材铜层上进行内层线路制作，接着在所述基材铜层的上下表层贴合一层PI膜，然后在两层所述PI膜的外表面贴合一层基材底铜，最后对上下两层所述基材底铜进行减铜处理，得到所述多层柔性线路基板。

在一实施例中，所述获取对应的镀铜图形进行孔镀铜操作，以在所述孔壁处形成孔镀铜层，包括：

利用电镀设备将包含整平剂的电镀药水按电流密度为2-3ASD、喷流频率为30-40hz，对多层柔性线路基板持续电镀35-45min，得到具有孔镀铜层的多层柔性线路基板。

在本实施例中，孔镀铜操作采用具有整平剂的电镀药水的电镀设备，按电流密度为2.5ASD、喷流频率为35hz，对所述多层柔性线路基板钻孔处进行电镀，持续40min，得到具有孔镀铜层的多层柔性线路基板。

在一实施例中，所述在退膜后进行整板镀铜处理，并对所述孔镀铜层与所述多层柔性线路基板之间的阶梯处进行填充，包括：

利用电镀设备将包含整平剂的电镀药水按电流密度为1.8-2.4ASD，喷流频率为15-20hz，并采用低喷流模式对退膜后的多层柔性线路基板持续电镀25-35min。

在本实施例中，整板镀铜过程采用具有整平剂的电镀药水的电镀设备，按电流密度为2.1ASD、喷流频率为15-20hz，并采用低喷流模式对所述多层柔性线路基板的上下外表面均匀电镀30min，得到上下外表面具有整平铜层的多层柔性线路基板。

在一实施例中，所述孔镀铜层在所述孔壁处的铜厚度为20-25um，所述孔镀铜层与多层柔性线路基板表层之间的阶梯处的高度差为30-35um。

在本实施例中，所述多层柔性线路基板上的钻孔处在进行孔镀铜操作后，孔壁处所形成的孔镀铜层的铜厚度控制在20-25um，孔镀铜层与多层柔性线路基板外表面之间的阶梯处的高度差为30-35um。

在一实施例中，所述目标多层柔性线路板的基材底铜厚度为6-8um。在本实施例中，对所述基材底铜进行减铜处理，是所述目标多层柔性线路板的基材底铜的厚度减至6-8um。

在一实施例中，所述目标多层柔性线路板的表层铜总厚度为18-25um。在本实施例中，在进行整板镀铜处理后，在所述多层柔性线路基板的外表层镀铜12-17um的铜，所述多层柔性线路基板的表层铜的总厚度达到18-25um。

在一实施例中，所述目标多层柔性线路板的钻孔处孔壁铜总厚度大于或等于35um。在本实施例中，在进行整板镀铜处理后，在所述多层柔性线路基板的钻孔处孔壁铜总厚度大于或等于35um。

在一实施例中，所述外层线路制作，包括：

采用小于或等于25um厚度水溶性干膜，对所述多层柔性线路基板进行湿法贴膜处理。

在本实施例中，在整板镀铜完成后，采用25um厚度水溶性干膜进行湿法贴膜，得到目标多层柔性线路板。

本发明实施例还提供了一种多层柔性线路板，采用如上所述多层柔性线路板的电镀加工方法制成。

说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的系统而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的状况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。