BIOS芯片卡固机构

【技术领域】

本发明涉及一种模具脱模机构，具体是涉及一种BIOS芯片卡固机构。

【背景技术】

目前，BIOS芯片通常使直接焊接固定在主板上，如果BIOS芯片出现异常或者损害，再进行更换时就要将BIOS芯片从主板上取下，这个过程一般会用到热风枪将BIOS芯片引脚上的焊锡融化，然后再将BIOS芯片取出。然而，若果焊接人员操作不熟练或者操作失误，极有可能造成BIOS芯片周边的电子元件偏移、缺件，甚至导致主板报废。并且，即使将拆下的BIOS芯片进行修复后，由于引脚上过锡，很难回收利用。

有鉴于此，实有必要提供一种BIOS芯片卡固机构，以避免将BIOS芯片直接焊接在主板上，减少因取出BIOS芯片导致主板报废的问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种BIOS芯片卡固机构，其用于解决上述问题。

为达上述目的，本发明提供的一种BIOS芯片卡固机构，其设置于一主板上，所述BIOS芯片卡固机构包括：

固定座，其具有一底槽及一卡固槽；

引脚模组，其置于所述底槽中，所述引脚模组具有多个金属引脚；

固定盖，其设置于所述固定座上方，所述固定盖的一侧与所述固定座的一侧铰接，所述固定盖的另一侧具有一卡合件，所述卡合件卡接于所述固定座的卡固槽上。

可选的，所述固定座上还设置一凹口，所述凹口为阶梯结构。

可选的，所述卡固槽内部还设置一定位槽。

可选的，所述固定盖上设置一铰接件，所述铰接件包括一固定杆及一铰接部，所述交接部穿过所述固定杆，所述固定杆固定设置于所述固定座上。

可选的，所述金属引脚的材质为铜。

本发明的BIOS芯片卡固机构，当需要更换BIOS芯片时，通过打开固定盖将BIOS芯片放入至固定座的底槽中，然后再将固定盖的卡合件卡接于固定座的卡固槽上，使固定盖将BIOS芯片卡住固定，最后通过引脚模组即可使BIOS芯片与主板电性连接，实现通讯功能。本发明的BIOS芯片卡固机构，不需要将BIOS芯片直接焊接在主板上，因此可以减少BIOS芯片损坏或者主板报废的问题。

【附图说明】

图1是本发明BIOS芯片卡固机构的结构示意图。

图2是本发明BIOS芯片卡固机构的俯视图。

图3是本发明BIOS芯片卡固机构于第一工作状态的结构示意图。

图4是本发明BIOS芯片卡固机构于第二工作状态的结构示意图。

【具体实施方式】

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的一较佳实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图1至图2，图1是本发明BIOS芯片卡固机构的结构示意图，图2是本发明BIOS芯片卡固机构的俯视图。于本实施例中，本发明提供的一种BIOS芯片卡固机构100，其设置于一主板200上，且用于放置BIOS芯片10，所述包BIOS芯片卡固机构100括：

固定座110，其具有一底槽111及一卡固槽，所述底槽111中用于放置所述BIOS芯片10；

引脚模组120，其置于所述底槽111中，所述引脚模组120具有多个金属引脚，所述引脚模组120与主板200上的电路连接，当所述BIOS芯片10放置于底槽111中时，以使BIOS芯片10与主板200电性导通；

固定盖130，其设置于所述固定座110上方，所述固定盖130的一侧与所述固定座110的一侧铰接，所述固定盖130的另一侧具有一卡合件131，所述卡合件131卡接于所述固定座110的卡固槽上。

其中，所述固定座110上还设置一凹口112，所述凹口112为阶梯结构，通过该阶梯结构的凹口112可以方便拿取BIOS芯片10。

其中，所述卡固槽内部还设置一定位槽，所述定位槽用于定位BIOS芯片10。

其中，所述固定盖130上设置一铰接件132，所述铰接件132包括一固定杆1321及一铰接部1322，所述交接部穿过所述固定杆1321，所述固定杆1321固定设置于所述固定座110上，通过该铰接件132可使方便拆卸固定盖130，当固定盖130需要更换，只需通过拆卸固定杆1321即可实现快速更换固定盖130的目的。

其中，所述金属引脚的材质为铜，以使BIOS芯片10与主板200之间的电传输效果更佳。

请参阅图3，图3是本发明BIOS芯片卡固机构于第一工作状态的结构示意图，图4是本发明BIOS芯片卡固机构于第二工作状态的结构示意图。于本实施例中，先将本发明BIOS芯片卡固机构100设置于一主板200上，并且使BIOS芯片卡固机构100的引脚模组120与主板200上的电路导通；然后，旋转固定盖130，将BIOS芯片10放置于底槽111中；最后，再旋转固定盖130，使固定盖130上的卡合件131卡接于固定座110的卡固槽中，以使固定盖130将BIOS芯片10卡住固定。

相较于现有技术，本发明的BIOS芯片卡固机构，当需要更换BIOS芯片时，通过打开固定盖将BIOS芯片放入至固定座的底槽中，然后再将固定盖的卡合件卡接于固定座的卡固槽上，使固定盖将BIOS芯片卡住固定，最后通过引脚模组即可使BIOS芯片与主板电性连接，实现通讯功能。本发明的BIOS芯片卡固机构，不需要将BIOS芯片直接焊接在主板上，因此可以减少BIOS芯片损坏或者主板报废的问题。

需指出的是，本发明不限于上述实施方式，任何熟悉本专业的技术人员基于本发明技术方案对上述实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，都落入本发明的保护范围内。