智能卡全自动生产装置

技术领域

本发明涉及属于智能装备领域领域，具体为一种智能卡全自动生产装置。

背景技术

以下内容仅代表发明人掌握的背景技术，并非社会公众能够随时获得的现有技术。

智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡的通称，例如校园一卡通；其结构通常如图1所示，包括智能卡中料1(智能卡中料1的大小通常和普通信用卡差不多)，智能卡中料1上开设有卡槽11，该卡槽11用于嵌设芯片；卡槽11的四周边缘处设置有线槽12，线槽12用于植入天线，且天线的端部与芯片焊接在一起，电连接。

传统的加工过程中需要工人手工将芯片插入到卡槽11中，然后再将天线植入线槽12，最后再手工将植入天线与芯片焊接在一起。这种加工方式生产效率低，对工人的技术熟练程度依赖性大，耗费的人力资源高，而且加工质量无法保证统一。

随着技术发展目前也出现有一些相关的自动加工设备，例如天线植入设备、检测设备、芯片填装设备等，但是这些设备都只能实施单个加工流程，例如仅能完成天线的植入或者仅能完成半成品的检测，而无法形成一条全自动的生产线；这是因为加工过程中需要精准控制待加工物料的状态，如何精准的控制物料在输送过程中状态和位置，且同时形成完整的输送循环，这是一直未能解决的问题。

发明内容

为了解决智能卡生产效率低技术问题，本发明提出一种智能卡全自动生产装置，该装置通过精准控制物料运输过程中的位置和状态，将各个加工步骤串联起来，实现了智能卡的全自动生产。

本发明所述的智能卡全自动生产装置包括机床、设置在机床上方的上料部、定位部、芯片填装部、天线植入部、芯片碰焊部，以及检测部、叠张部和出料部；

上料部包括上料吸盘和吸盘驱动机构，吸盘驱动机构驱动上料吸盘往复运动；上料吸盘用于输送待加工物料至机床上的载料板上；

其中，待加工物料包括多个矩形阵列的智能卡中料，智能中料预先加工有用于嵌入智能卡芯片的卡槽，以及用于植入天线的线槽，且线槽环绕卡槽设置；

定位部用于将运输至载料板上的待加工物料调整至放置于载料板上的加工位；

机床上还设有载料板驱动机构和载料板周转机构，载料板驱动机构用于驱动定位部的载料板依次经过芯片填装部、天线植入部以及芯片碰焊部；载料板周转机构用于将位于芯片碰焊部的载料板从机床下方周转至上料部，使载料板承接另一待加工物料；

芯片填装部用于将芯片嵌入智能中料的卡槽；

天线植入部用于将天线植入智能中料的线槽；

芯片碰焊部用于将植入线槽的天线端头与卡槽内的芯片焊接，使芯片与天线电连接，并形成半成品物料；

机床上还设有半成品物料驱动机构和合格半成品物料驱动机构，半成品物料驱动机构用于将半成品物料运输至检测部，检测部用于检测半成品物料加工是否合格，并将合格的智能卡半成品输送叠张部，将不合格的智能卡半成品下料；

合格半成品物料驱动机构用于输送合格的半成品物料至叠张部，叠张部用于对智能卡半成品的上、下两面封装保护层，形成智能卡成品；并将智能卡成品输送到出料部出料；

其中，载料板包括支撑板和真空泵，支撑板上表面用于承载待加工物料，下表面用于与机床上的一对相互间隔的轨道适配；载料板驱动机构驱动载料板沿着轨道运动；且支撑板上表面设有吸附孔，真空泵工作时，使得吸附孔吸附住待加工物料；

真空泵与支撑板下表面连接，且随着支撑板同步运动；机床下方还设有导电金属条，导电金属条的头端位于上料部与芯片填装部之间，尾端位于芯片碰焊部下方；真空泵跟随支撑板同步运动时，真空泵的电源输入触点与导电金属条接触时真空泵开始工作，吸附待加工物料，使得物料在加工过程中始终处于载料板的加工位；真空泵的电源输入触点与导电金属条分离时，真空泵停止工作，停止吸附半成品物料，半成品物料可以发生移动。

优选的方案，上料部还包括待加工物料放置机构；待加工物料放置机构包括固定板、上料电机、上料丝杆、上料顶板、导向杆；上料电机与固定板连接，上料丝杆一端与上料电机连接，另一端穿过固定板与上料顶板下表面相互抵触，用于支撑上料顶板，上料顶板用于放置物料；上料电机工作驱动上料丝杆转动，并向上运动，推动上料顶板承载待加工物料上升至可被吸附的高度；

其中导向杆一端与固定板连接，另一端穿过上料顶板；且导向杆有多根，沿着上料顶板周边分布，用于限制上料顶板上升或者下降过程中发生水平位移；

吸盘驱动机构位于机床上方，且吸盘驱动机构包括吸盘驱动电机、吸盘丝杆和套设在吸盘丝杆上的吸盘驱动滑块；吸盘驱动滑块与上料吸盘连接，吸盘驱动电机工作驱动吸盘丝杆转动，吸盘丝杆转动驱动吸盘驱动滑块沿着丝杆运动，并带动上料吸盘在待加工物料放置机构与载料板之间往复运动。

优选的方案，载料板的支撑板为具有厚度的矩形板，矩形板的第一边设有至少一个向矩形板中心延伸的第一凹槽；与矩形板的第一边相邻的边为第二边，第二边至少设有一个向矩形板中心延伸的第二凹槽，且支撑板上设有多个限位柱；

定位部包括推动机构、第一推块和第二推块；推动机构用于推动第一推块和第二推块分别沿着第一凹槽和第二凹槽向矩形板中心运动，从而推动载料板上的待加工物料发送移动，直至待加工物料与限位柱抵持；则待加工物料运动至加工位。

优选的方案，载料板驱动机构包括设置在机床上的第一输送丝杆、用于驱动第一输送丝杆旋转的第一输送电机；第一输送丝杆上套设有第一输送滑块，第一输送电机工作驱动第一输送丝杆的旋转，从而驱动第一输送滑块沿着第一输送丝杆的轴向往复滑动；

第一输送滑块通过第一传动板与第一导向部连接，且第一输送丝杆的一侧还设置有第一导轨，第一输送滑块沿着第一输送丝杆的轴向往复滑动时，第一导向部沿着第一导轨同步滑动；

第一传动板与底部还设置有第一传动气缸，第一传动杆通过第一传动丝杆与第一活动板连接；第一传功气缸工作驱动第一传动杆旋转，第一传动杆驱动第一活动板上下运动；且第一活动板设有第一连接柱，第一连接柱为设有开孔的凹槽结构，支撑板的下表面设有第二连接柱，第二连接柱用于与第一连接柱的凹槽结构适配连接；

第一传动气缸驱动第一活动板向上运动，使得第一连接柱与第二连接柱适配连接；第一传动气缸驱动第一活动板向下运动，使得第一连接柱与第二连接柱分离；且第一输送电机驱动第一输送滑块运动时，第一滑动驱动第一传动板运动，第一传动板带动第一活动板运动，第一活动板驱动载料板同步运动。

优选的方案，与载料板适配的轨道的头端位于上料部，尾端位于芯片碰焊部下方；载料板周转机构包括设置在轨道尾端的第一载重机构，设置在轨道头端的第二载重机构，以及位于机床下方的传送皮带；

芯片碰焊部加工后，载料板驱动机构驱动载料板至第一载重机构，第一载重机构向机床下方运动，载料板在重力作用下与第一载重机构同步下降，直至载料板与机床下方的传送皮带接触，并跟随皮带同步传送后，第一载重机构再次上升用于承接下一个载料板；同时载料板跟随皮带运动至第二载重机构上，第二载重机构上升，顶升载料板至上料部，用于继续承载待加工物料；

第一载重机构包括第一支撑机构，用于驱动第一支撑机构上下运动的第一驱动电机、第一驱动丝杆；第一支撑机构呈“7”字形，第一驱动丝杆的一端与“7”字形下端连接，另一端与第一驱动电机连接；“7”字形上端用于承载载料板；第一驱动电机工作驱动第一驱动丝杆旋转，带动第一支撑机构沿着第一驱动丝杆上、下运动。

优选的方案，传送皮带的间距宽度大于第一载重机构和第二载重机构的宽度，小于载料板的宽度；第一载重机构和第二载重机构在上运动过程中，可以从皮带的间隙中穿过，载料板落在传送皮带上；且载料板两侧设有与传动皮带适配的摩擦板，传送皮带表面设有凹凸纹。

优选的方案，半成品物料驱动机构包括位于机床上方的第一半成品物料传输机构和位于机床上的载料台，第一半成品物料传输机构用于将半成品物料传输至载料台上；并由载料台传输至检测部；

机床上设有载料台驱动电机和载料台轨道，载料台轨道之间设有载料台驱动丝杆；载料台驱动丝杆一端与载料台驱动电机连接，另一端设有载料台滑块，载料台滑块与载料台连接，驱动载料台同步运动；且载料台沿着载料台轨道运动。

优选的方案，检测部包括位于挑拣机构和检测机构；检测机构用于检测芯片与天线的焊接是否正常；半成品物料中任意一智能卡中料焊接异常，则为不合格半成品；挑拣部用于吸附载料台吗上的不合格半成品，并人工下料；

挑拣机构位于机床上方，且挑拣机构包括挑拣驱动电机、挑拣丝杆和套设在挑拣丝杆上的挑拣驱动滑块、挑拣吸盘；挑拣驱动滑块与挑拣吸盘连接，挑拣驱动电机工作驱动挑拣丝杆转动，挑拣丝杆转动驱动挑拣驱动滑块沿着丝杆运动，并带动挑拣吸盘在载料台上方和原理载料台之间往复运动；挑拣吸盘远离载料台后，由人工取下不合格的半成品。

优选的方案，叠张部包括旋转工作台、上保护层上料机构、下保护层上料机构、下料机构和位于旋转工作台上方的焊接机构；

上保护层上料机构将上保护层放置于旋转工作台后，旋转工作台旋转，使得上保护层旋转至合格半成品物料驱动机构上料处，合格半成品物料驱动机构吸附合格半成品堆叠于上保护层上，形成双层结构物料；旋转工作台继续旋转双层物料至下保护层上料机构上料处，下保护层上料机构吸附下保护层堆叠于合格半成品上，形成三层物料；旋转工作台继续旋转三层物料至焊接机构处，焊接机构对三层物料进行焊接后，形成成品物料，并通过下料机构传输至出料部。

优选的方案，芯片填装部包括芯片振料盘，旋转机构、芯片载料块，以及位于机床上方的芯片填装机构；

芯片振料盘用于通过振动驱动单颗芯片至芯片振料盘上的待输送位置，旋转机构包括固定杆和以固定杆为圆心旋转的至少两根吸杆，吸杆从振料盘上吸取芯片后，旋转至芯片载料块上端，并将芯片放于芯片载料块；芯片载料块传输芯片至靠近芯片填装机构位置，芯片填装机构从芯片载料块上同时吸附多颗芯片后，运动至载料板上方，再同时将多颗芯片填装至多个智能卡中料的卡槽中；

芯片填装机构包括固定架，与固定架可横向移动连接横向板、与横向板可垂直移动的连接的垂直板、以及与垂直板固定连接芯片填装头；芯片填装头用于从芯片载料块上同时吸附多颗芯片，并填装至智能卡中料的卡槽中；其中载料板运动方向为纵向，在水平面内与纵向垂直的为横向。

有益效果

与现有技术相比，本发明的智能卡全自动生产装置，通过在机床下方设置导电金属条，使得真空泵在随着载料板同步运动的过程中，在特定位置真空泵的电源导通开始工作，在特定位置停止工作，使得物料在加工过程中始终处于定位状态；同时通过周转机构实现对载料板的周转，形成加工循环；实现了上料、定位、芯片填装、天线植入、导线焊接、检测、叠张的全自动生产，克服了现有技术中无法既精准的控制物料在输送过程中状态和位置，又要形成周转循环的过程；极大地提高了生产效率。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的具体实施方式一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1为智能卡中料结构图；

图2为待加工物料结构图；

图3为本发明的智能卡全自动生产装置整体结构图；

图4为上料部结构放大图；

图5为上料部中的放置机构结构图；

图6为导电金属条与真空泵可滑动适配连接结构图；

图7为定位部与载料板配合示意图；

图8为周转机构结构图；

图9为载料板驱动机构结构图；

图10为载料板驱动机构与载料板适配结构图；

图11为检测部结构图；

图12为叠张部结构图；

图13为芯片填装部结构放大图。

具体实施方式

在下文中更详细地描述了本发明以有助于对本发明的理解。

需要说明的是，本文中提到的“上、下、前、后、首、尾”等表方向词汇仅为参考，而非对位置的唯一限定；本文中的“第一、第二”等词汇仅为区分作用，而非限定。

为了方便描述，将沿着机床长轴线方向定义为Y轴方向(纵向)，与Y轴方向在同一水平面内垂直的另一方向定义为X轴方向(横向)，垂直方向为Z轴方向。

如背景技术所述，现有技术中已经存在智能卡芯片单步骤的加工设备，但是由于智能卡物料加工过程中需要精准的控制物料在输送过程中状态和位置，且同时形成完整的输送循环；因此现有技术中一直只能采用半自动方式生产智能卡，其加工效率有待进一步提高。

基于此，本发明提供了一种智能卡全自动生产装置，可以实现智能卡的全自动加工；参阅图2，待加工物料包括多个矩形阵列的智能卡中料1，智能中料1预先加工有用于嵌入智能卡芯片的卡槽11，以及用于植入天线的线槽12，且线槽12环绕卡槽11设置；在本实施例中，智能卡中料1为PVC料，图中智能卡中料的排列方式为3行，每行5个，但是本领域技术人员完全能够理解行数和列数都可以根据实际需要进行调整。

参阅图3，智能卡全自动生产装置包括机床10、设置在机床10上方的上料部2、定位部(图未示)、芯片填装部3、天线植入部4、芯片碰焊部5，以及检测部6、叠张部8和出料部9；待加工物料13依次经过上料部2、定位部、芯片填装部3、天线植入部4、芯片碰焊部5，以及检测部6、叠张部8后加工为成品，并从出料部9出料。

参阅图4，上料部2包括上料吸盘22和吸盘驱动机构23，吸盘驱动机构23驱动上料吸盘22往复运动；上料吸盘22用于输送待加工物13料至机床10上的载料板24上；

定位部用于将运输至载料板上的待加工物料13调整至放置于载料板24上的加工位；

机床10上还设有载料板驱动机构101和载料板周转机构，载料板驱动机构用于驱动位于定位部的载料板24依次经过芯片填装部3、天线植入部4以及芯片碰焊部5；载料板周转机构用于将位于芯片碰焊部5的载料板从机床10下方周转至上料部2，使载料板承24接另一待加工物料13；

芯片填装部3用于将芯片嵌入智能中料的卡槽11；

天线植入部4用于将天线植入智能中料的线槽12；

芯片碰焊部5用于将植入线槽12的天线端头与卡槽11内的芯片焊接，使芯片与天线电连接，并形成半成品物料；

机床上还设有半成品物料驱动机构51和合格半成品物料驱动机构71，半成品物料驱动机构51用于将半成品物料运输至检测部6，检测部用于检测半成品物料加工是否合格，并通过合格半成品物料驱动机构71将合格的智能卡半成品输送叠张部8，通过挑拣机构7将不合格的智能卡半成品下料；

合格半成品物料驱动机构71用于输送合格的半成品物料至叠张部8，叠张部8用于对智能卡半成品的上、下两面封装保护层，形成智能卡成品；并将智能卡成品输送到出料部9出料；

参阅图6，载料板包括支撑板和真空泵241，支撑板上表面用于承载待加工物料，下表面用于与机床上的一对相互间隔的轨道适配102；载料板驱动机构101驱动载料板24沿着轨道运动；且支撑板上表面设有吸附孔，真空泵241工作时，使得吸附孔吸附住待加工物料13；

真空泵241与支撑板242下表面连接，且随着支撑板242同步运动；机床10下方还设有导电金属条120，导电金属条120的头端位于上料部2与芯片填装部3之间，尾端位于芯片碰焊部下方5；真空泵241跟随支撑板242同步运动时，真空泵241的电源输入触点与导电金属条120接触，真空,241开始工作，吸附待加工物料13，使得物料在加工过程中始终处于载料板24的加工位；真空泵241的电源输入触点与导电金属条120分离时，真空泵241停止工作，停止吸附半成品物料，半成品物料可以发生移动。

与现有技术相比，通过在机床下方设置导电金属条120，使得真空泵241在随着载料板24同步运动的过程中，真空泵241的电源触点与导电金属条120接触时，真空泵241的电源导通并开始工作，将定位后的待加工物料13牢牢吸附在载料板24的加工位上；使得待加工物料13可以顺利完成芯片填装、天线植入及芯片碰焊的加工步骤，同时由于真空泵241固定连接在载料板24上，可以跟随载料板24一起随周转机构实现对载料板24和真空泵241的周转，形成加工循环。

本发明的结构既能实现对加工过程中待加工物料的固定，又能形成周转循环，实现了上料、定位、芯片填装、天线植入、导线焊接、检测、叠张的全自动生产，克服了现有技术中无法既精准的控制物料在输送过程中状态和位置，又要形成周转循环的过程；极大地提高了生产效率。

参阅图5，上料部2还包括待加工物料放置机构21；待加工物料放置机构21包括固定板213、上料电机211、上料丝杆212、上料顶板215、导向杆214；上料电机211与固定板213连接，上料丝杆212一端与上料电机211连接，另一端穿过固定板213与上料顶板215下表面相互抵触，用于支撑上料顶板215，上料顶板215用于放置待加工物料13；上料电机211工作驱动上料丝杆212转动，并向上运动，推动上料顶板215承载待加工物料13上升至可被吸附的高度；

其中导向杆214一端与固定板213连接，另一端穿过上料顶板215；且导向杆有多根214，沿着上料顶板215周边分布，用于限制上料顶板215上升或者下降过程中发生水平位移；

参阅图4，吸盘驱动机构23位于机床10上方，且吸盘驱动机23构包括吸盘驱动电机231、吸盘丝杆232和套设在吸盘丝杆上的吸盘驱动滑块233；吸盘驱动滑块233与上料吸盘22连接，吸盘驱动电机231工作驱动吸盘丝杆232转动，吸盘丝杆232转动驱动吸盘驱动滑块233沿着丝杆运动，并带动上料吸盘22在待加工物料放置机构21与载料板24之间往复运动。

在本实施例吸盘驱动机构23和待加工物料放置21机构均采用电机驱动丝杆转动，可以通过控制丝杆的旋转圈数精准控制上料吸盘和上料顶板的移动距离和位置；上料顶板215上的物料为多块，当上料吸盘22无法吸附到待加工物料13时，上料电机211控制上料顶板215上升；使上料顶板215上的物料继续处于上料吸盘22的可吸附距离；当上料顶板215上的待加工物料13全部上料后，上料电机211控制上料顶板215下降放置新的一批物料，放置物料后，上料顶板215再次上升；在本实施例中，上料电机211可以为多个；且多个电机同步转动。

参阅图7，载料板24的支撑板242为具有厚度的矩形板，矩形板的第一边设有至少一个向矩形板中心延伸的第一凹槽；与矩形板的第一边相邻的边为第二边，第二边至少设有一个向矩形板中心延伸的第二凹槽，且支撑板242上设有多个限位柱2423；

定位部包括推动机构(图未示)、第一推块2421和第二推块2422；推动机构用于推动第一推块2421和第二推块2422分别沿着第一凹槽和第二凹槽向矩形板中心运动，从而推动载料板24上的待加工物料13发送移动，直至待加工物料与限位柱2423抵持；则待加工物料13运动至加工位。

由于载料板24略大于待加工物料13，上料吸盘22将待加工物料放置于载料板24上时，可能发生偏移，未处于载料板24的加工位上，因此需要定位部对待加工物料的位置进行调整；确保每一个放置于载料板的待加工物料严格处于加工位，否则后续的芯片填装、天线植入，以及后续的芯片碰焊工序将无法进行或者无法得到合格的半成品。

参阅图9和图10，载料板驱动机构101包括设置在机床10上的第一输送丝杆1012、用于驱动第一输送丝杆1012旋转的第一输送电机1011；第一输送丝杆1012上套设有第一输送滑块(图未示，位于第一传动板106下方)，第一输送电机1011工作驱动第一输送丝杆1012的旋转，从而驱动第一输送滑块沿着第一输送丝杆1012的轴向往复滑动；

第一输送滑块通过第一传动板1014与第一导向部1005连接，且第一输送丝杆的一侧还设置有第一导轨107，第一输送滑块沿着第一输送丝杆1012的轴向往复滑动时，第一导向部1005沿着第一导轨107同步滑动；

第一传动板1014与底部还设置有第一传动气缸(图未示)，第一传动气缸通过第一传动丝杆(图未示)与第一活动板106连接；第一传功气缸工作驱动第一传动杆旋转，第一传动杆驱动第一活动板106上下运动；且第一活动板106设有第一连接柱1061，第一连接柱为设有开孔的凹槽结构，支撑板24的下表面设有第二连接柱2401，第二连接柱2401用于与第一连接柱1061的凹槽结构适配连接；

第一传动气缸驱动第一活动板106向上运动，使得第一连接柱1061与第二连接柱2401适配连接；第一传动气缸驱动第一活动板1061向下运动，使得第一连接柱1061与第二连接柱2401分离；且第一输送电机1011驱动第一输送滑块运动时，第一滑动驱动第一传动板运动1014运动，第一传动板1014带动第一活动板运动106，第一活动板106驱动载料板24同步运动。

在本实施例中，载料板驱动机构101必须采用丝杆驱动，通过控制丝杆转动的圈数，严格控制载料板在机床上的传输位置；确保芯片填装、天线植入等步骤能正常加工；在本实施例中，载料板驱动机构101包括多段丝杆传输结构，且间隔分布在轨道两侧；每段丝杆传输结构的驱动原理相同，在此不做赘述，值得一提的是，载料板两侧均设有第二连接柱2401，不同端丝杆传输结构之间传动载料板时，上一段传输机构的第一连接柱1061向下运动与载料板的第二连接柱2401分离，同时下一段传输机构的第一连接柱1061向下运动与载料板24另一侧的第二连接柱2401适配连接。

参阅图8，与载料板24适配的轨道102的头端位于上料部2，尾端位于芯片碰焊部5下方；载料板周转机构包括设置在轨道尾端的第一载重机构103，设置在轨道头端的第二载重机构104，以及位于机床下方的传送皮带；

芯片碰焊部加工后，载料板驱动机构驱动载料板至第一载重机构103，第一载重机构向机床下方运动，载料板24在重力作用下与第一载重机构103同步下降，直至载料板24与机床下方的传送皮带105接触，并跟随皮带105同步传送后，第一载重机构103再次上升用于承接下一个载料板；同时载料板24跟随皮带运动至第二载重机构104上，第二载重机构上升104，顶升载料板24至上料部2，用于继续承载待加工物料13

第一载重机构103包括第一支撑机构1033，用于驱动第一支撑机构上下运动的第一驱动电机1031、第一驱动丝杆1032；第一支撑机构1033呈“7”字形，第一驱动丝杆1032的一端与“7”字形下端连接，另一端与第一驱动电机1031连接；“7”字形上端用于承载载料板24；第一驱动电机1031工作驱动第一驱动丝杆1032旋转，带动第一支撑机构1033沿着第一驱动丝1032杆上、下运动。

参阅图9，传送皮带105的间距宽度大于第一载重机构103和第二载重机构104的宽度，小于载料板24的宽度；第一载重机构103和第二载重机构104在上运动过程中，可以从皮带106的间隙中穿过，载料板24落在传送皮带105上；且载料板24两侧设有与传动皮带适配的摩擦板2402，传送皮带表面设有凹凸纹。

在本实施例中，第二载重机构104的结构与第一载重结构103相同，在此不做赘述；第二载重机构104用于将载料机构顶升至机床10上方，第一载重机构104用将载料板输送至机床下方的传送皮带105上；在周转过程中，载料板24与皮带105只需保持纵向运动方向的摩擦力即可，而无需精准定位；因此直接采用传送皮带传送，相比于丝杆传送，传送效率更高，成本更低。

参阅图3和图11，半成品物料驱动机构51包括位于机床上方的第一半成品物料传输机构和位于机床上的载料台71，第一半成品物料传输机构用于将半成品物料传输至载料台71上；并由载料台71传输至检测部6；

机床上设有载料台驱动电机73和载料台轨道72，载料台轨道72之间设有载料台驱动丝杆74；载料台驱动丝杆74一端与载料台驱动电机73连接，另一端设有载料台滑块(图未示)，载料台滑块与载料台71连接，驱动载料台71同步运动；且载料台71沿着载料台轨道72运动。

检测部6包括位于挑拣机构75和检测机构61；检测机构6用于检测芯片与天线的焊接是否正常；半成品物料中任意一智能卡中料焊接异常，则为不合格半成品；挑拣部74用于吸附载料台24上的不合格半成品，并人工下料；

挑拣机构75位于机床上方，且传动原理为丝杆传动，具体挑拣机构75包括挑拣驱动电机、挑拣丝杆和套设在挑拣丝杆上的挑拣驱动滑块、挑拣吸盘；挑拣驱动滑块与挑拣吸盘连接，挑拣驱动电机工作驱动挑拣丝杆转动，挑拣丝杆转动驱动挑拣驱动滑块沿着丝杆运动，并带动挑拣吸盘在载料台上方和原理载料台之间往复运动；挑拣吸盘远离载料台后，由人工取下不合格的半成品16。其中挑拣机构75往复运动方向为X中方向，即与机床长轴垂直的方向。

在本实施例中，检测部机构61包括设置在机床上方的检测盒支架和检测盒(图未示)，检测盒的自由度方向为X轴方向，即与机床长轴垂直的方向；检测盒亦采用丝杆传动原理，与本文中其他丝杆传送原理相同；检测盒用于对下方经过半成品物料进行移动检测。

在本实施例中，该半成品物料驱动机构是现有技术中从未出现的，属于本发明人独创的机构，载料台在移动至挑拣机构的过程中，检测部6同步实现移动检测；整个检测加挑拣的过程简单、高效，一气呵成。

参阅图12，叠张部包括旋转工作台84、上保护层上料机构81、下保护层上料机构82、下料机构83和位于旋转工作台上方的焊接机构86；

上保护层上料机构81将上保护层811放置于旋转工作台84后，旋转工作台84旋转，使得上保护层811旋转至合格半成品物料驱动机构71上料处，合格半成品物料驱动机构71吸附合格半成品堆叠于上保护层811上，形成双层结构物料812；旋转工作台84继续旋转双层物料812至下保护层上料机构82上料处，下保护层上料机构82吸附下保护层堆叠于合格半成品上，形成三层物料813；旋转工作台84继续旋转三层物料813至焊接机构86处，焊接机构86对三层物料813进行焊接后，形成成品物料814，并通过下料机构83传输至出料部9。

在本实施例中，该叠张机构为现有技术中从未出现的，属于本发明人独创的机构，利用旋转工作台巧妙的完成智能卡3层叠张及封装过程；且旋转工作台在旋转过程中，多个不同加工阶段的物料同步加工，十分高效；例如旋转工作台在任意时刻，均放置有上保护层、双层结构物料、三层结构物料以及合格物料，四种不同加工阶段的物料。

参阅图图2和13，芯片填装部2包括芯片振料盘31，旋转机构36、芯片载料块35，以及位于机床上方的芯片填装机构32；

芯片振料盘31用于通过振动驱动单颗芯片至芯片振料盘上的待输送位置，旋转机构36包括固定杆361和以固定杆361为圆心旋转的至少两根吸杆362，吸杆362从振料盘上吸取芯片后，旋转至芯片载料块35上端，并将芯片放于芯片载料块35；芯片载料块35传输芯片至靠近芯片填装机构32位置，芯片填装机构32从芯片载料块35上同时吸附多颗芯片后，运动至载料板24上方，再同时将多颗芯片填装至多个智能卡中料1的卡槽11中；

芯片填装机构32包括固定架321，与固定架321可横向移动连接横向板322、与横向板322可垂直移动的连接的垂直板323、以及与垂直板323固定连接芯片填装头324；芯片填装头324用于从芯片载料块35上同时吸附多颗芯片，并填装至智能卡中料1的卡槽11中；其中载料板运动方向为纵向，即Y轴方向，在水平面内与纵向垂直的为横向，即X轴方向。

现有技术中虽然也有芯片填装设备，但是现有技术中的芯片上料过程效率低，或者上料结构过于复杂；本发明芯片填装部中的旋转机构，设计巧妙；利用旋转结构，精准的将单颗芯片从芯片振料盘输送至芯片载料块上，优选的，旋转机构的吸杆还可以为多根，进一步提高精准输送芯片的效率。

以上描述了本发明优选实施方式，然其并非用以限定本发明。本领域技术人员对在此公开的实施方案可进行并不偏离本发明范畴和精神的改进和变化。