OLED显示面板和OLED显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其是涉及一种OLED显示面板和OLED显示装置。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器件由于具有轻巧、广视角、响应快、耐低温、发光效率高，且能制备弯曲的柔性显示屏，被广泛应用在各个领域。OLED显示器件的制备过程中需要使用激光对显示屏进行切割，在切割过程中，OLED显示器件的切割边缘受激光影响容易产生微裂纹，这些微裂纹在后续受到弯折、加热、加湿影响时会向显示区扩散，导致水氧从裂纹处入侵至显示区，影响显示效果。

所以，现有OLED显示器件存在切割边缘产生的微裂纹向显示区扩散导致封装失效的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种OLED显示面板和OLED显示装置，用以缓解现有OLED显示器件存在切割边缘产生的微裂纹向显示区扩散导致封装失效的技术问题。

本申请实施例提供一种OLED显示面板，该OLED显示面板包括：

衬底；

驱动电路层，设置于所述衬底一侧，所述驱动电路层包括第一无机层；

发光功能层，设置于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧；

封装层，设置于所述发光功能层远离所述驱动电路层的一侧；

触控层，设置于所述封装层远离所述发光功能层的一侧，所述触控层包括第二无机层；

其中，所述OLED显示面板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括切割区，所述切割区至少设置于所述显示区一侧，在所述切割区、所述第一无机层和所述第二无机层的膜层数量之和，小于在所述显示区、所述第一无机层和所述第二无机层的膜层数量之和。

在一些实施例中，在所述显示区，所述第一无机层包括缓冲层、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层和层间绝缘层，所述第二无机层包括第一触控绝缘层和第二触控绝缘层，在所述切割区，所述OLED显示面板包括所述缓冲层、所述第一栅极绝缘层、所述第二栅极绝缘层、所述层间绝缘层、所述第一触控绝缘层和所述第二触控绝缘层中的至多五个膜层。

在一些实施例中，所述封装层包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，所述有机封装层设置于所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间；

其中，所述OLED显示面板还包括平坦层，所述平坦层设置于触控层远离所述封装层的一侧；在所述切割区，所述发光功能层的一侧与所述衬底的至少部分接触，所述发光功能层的另一侧与所述第一无机封装层的至少部分接触，所述第一无机封装层与所述第二无机封装层接触，所述第二无机封装层与所述平坦层接触。

在一些实施例中，所述发光功能层包括空穴传输层、发光层、电子传输层和公共电极层，所述发光层设置于所述空穴传输层和所述电子传输层之间，所述电子传输层设置于所述发光层和所述公共电极层之间；在所述切割区，所述空穴传输层与所述衬底接触，所述公共电极层与所述第一无机封装层接触。

在一些实施例中，所述驱动电路层还包括第一平坦化层和第二平坦化层，所述第二平坦化层设置于所述第一平坦化层与所述发光功能层之间；

所述发光功能层还包括像素定义层，所述像素定义层设置于所述第二平坦化层和所述封装层之间；

其中，所述OLED显示面板还包括间隔柱，所述OLED显示面板包括挡墙，所述挡墙包括依次设置的第一平坦化层、第二平坦化层、像素定义层和间隔柱，在所述切割区，所述挡墙设置于所述衬底和所述发光功能层之间。

在一些实施例中，所述OLED显示面板还包括金属图案，在所述切割区，所述金属图案至少设置于所述发光功能层的一侧。

在一些实施例中，所述驱动电路层还包括第一金属层、第二金属层、第一源漏极层和第二源漏极层，在所述切割区，所述金属图案设置于所述发光功能层与所述衬底之间，所述第一金属层、所述第二金属层、所述第一源漏极层和所述第二源漏极层中的一个包括所述金属图案。

在一些实施例中，在所述切割区，所述金属图案设置于所述发光功能层与所述第一无机封装层之间，所述OLED显示面板还包括金属层，所述金属层包括所述金属图案。

在一些实施例中，所述发光功能层包括公共电极层，所述非显示区包括封装区，所述封装区位于所述显示区和所述切割区之间，在所述显示区与所述封装区的交界处，所述金属图案与所述公共电极层接触。

同时，本申请实施例提供一种OLED显示装置，该OLED显示装置包括如上述实施例任一所述的OLED显示面板和电子元件。

有益效果：本申请提供一种OLED显示面板和OLED显示装置；该OLED显示面板包括衬底、驱动电路层、发光功能层、封装层和触控层，驱动电路层设置于衬底一侧，驱动电路层包括第一无机层，发光功能层设置于驱动电路层远离衬底的一侧，封装层设置于发光功能层远离驱动电路层的一侧，触控层设置于封装层远离发光功能层的一侧，触控层包括第二无机层，其中，OLED显示面板包括显示区和非显示区，非显示区包括切割区，切割区至少设置于显示区一侧，在切割区、第一无机层和第二无机层的膜层数量之和，小于在显示区、第一无机层和第二无机层的膜层数量之和。本申请通过使切割区的第一无机层和第二无机层的膜层数量之和，小于显示区的第一无机层和第二无机层的膜层数量之和，则可以去除切割区的部分无机层，使得位于切割区的无机层的数量较少，而微裂纹不易在有机层中扩散，减少了微裂纹可以扩散的膜层数量，增加了微裂纹扩散的难度，从而使得在OLED显示面板产生微裂纹时，裂纹不易向显示区传播，避免了裂纹向显示区扩散导致封装失效的问题。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请实施例提供的OLED显示面板的第一种示意图。

图2为本申请实施例提供的OLED显示面板的第二种示意图。

图3为本申请实施例提供的OLED显示面板的第三种示意图。

图4为本申请实施例提供的OLED显示面板的第四种示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例针对现有OLED显示器件存在切割边缘产生的微裂纹向显示区扩散导致封装失效的技术问题，提供一种OLED显示面板和OLED显示装置，用以缓解上述技术问题。

如图1所示，本申请实施例提供一种OLED显示面板，该OLED显示面板1包括：

衬底11；

驱动电路层12，设置于所述衬底11一侧，所述驱动电路层12包括第一无机层21；

发光功能层14，设置于所述驱动电路层12远离所述衬底11的一侧；

封装层15，设置于所述发光功能层14远离所述驱动电路层12的一侧；

触控层16，设置于所述封装层15远离所述发光功能层14的一侧，所述触控层16包括第二无机层22；

其中，所述OLED显示面板1包括显示区191和非显示区192，所述非显示区192包括切割区192b，所述切割区192b至少设置于所述显示区191一侧，在所述切割区192b、所述第一无机层21和所述第二无机层22的膜层数量之和(例如图1中第一无机层21和第二无机层22的膜层数量之和为6)，小于在所述显示区191、所述第一无机层21和所述第二无机层22的膜层数量之和(例如图1中第一无机层21和第二无机层22的膜层数量之和为6)。

本申请实施例提供一种OLED显示面板，该OLED显示面板通过使切割区的第一无机层和第二无机层的膜层数量之和，小于显示区的第一无机层和第二无机层的膜层数量之和，则可以去除切割区的部分无机层，使得位于切割区的无机层的数量较少，而微裂纹不易在有机层中扩散，减少了微裂纹可以扩散的膜层数量，增加了微裂纹扩散的难度，从而使得在OLED显示面板产生微裂纹时，裂纹不易向显示区传播，避免了裂纹向显示区扩散导致封装失效的问题。

具体的，位于切割区的第一无机层的膜层数量可以为0，此时，表示第一无机层并未设置在切割区，位于切割区的第二无机层的膜层数量可以为0，此时，表示第二无机层并未设置在切割区。

在一种实施例中，在所述显示区，所述第一无机层包括缓冲层、栅极绝缘层和层间绝缘层，所述第二无机层包括触控绝缘层，在所述切割区，所述OLED显示面板包括所述缓冲层、所述栅极绝缘层、所述层间绝缘层和所述触控绝缘层中的至多三层。通过去除切割区的部分无机层，使得切割区的无机层的数量较少，减少了微裂纹可以扩散的膜层数量，增加了微裂纹扩散的难度，从而使得在OLED显示面板产生微裂纹时，裂纹不易向显示区传播，避免了裂纹向显示区扩散导致封装失效的问题。

具体的，在所述切割区，可以使第一无机层包括缓冲层、栅极绝缘层和层间绝缘层中的至多两层，和/或使位于切割区的第二无机层的膜层数量为0，从而减少切割区的无机层的数量，降低裂纹扩散的风险，提高显示面板的封装效果。

具体的，例如在切割区，第一无机层包括缓冲层、栅极绝缘层和层间绝缘层，第二无机层不设置在切割区；或者在切割区，第一无机层包括缓冲层、栅极绝缘层，层间绝缘层不设置在切割区，第二无机层包括触控绝缘层。但本申请实施例不限于此，仅限定在切割区、第一无机层和第二无机层的膜层数量之和，小于在显示区、第一无机层和第二无机层的膜层数量之和，例如在切割区，第一无机层包括缓冲层、层间绝缘层，栅极绝缘层不设置在切割区，第二无机层包括触控绝缘层。

在一种实施例中，如图1所示，在所述显示区，所述第一无机层21包括缓冲层121、第一栅极绝缘层123、第二栅极绝缘层125和层间绝缘层127，所述第二无机层22包括第一触控绝缘层161和第二触控绝缘层163，在所述切割区192b，所述OLED显示面板1包括所述缓冲层121、所述第一栅极绝缘层123、所述第二栅极绝缘层125、所述层间绝缘层127、所述第一触控绝缘层161和所述第二触控绝缘层163中的至多五个膜层。通过使OLED显示面板在切割区包括缓冲层121、第一栅极绝缘层123、第二栅极绝缘层125、层间绝缘层127、第一触控绝缘层161和第二触控绝缘层163中的至多五个膜层，可以去除切割区的至少一个无机层，则可以减少切割区的无机层的数量，增加微裂纹扩散的难度，从而使得在OLED显示面板产生微裂纹时，裂纹不易向显示区传播，避免了裂纹向显示区扩散导致封装失效的问题。

具体的，可以去除切割区192b中的缓冲层121、第一栅极绝缘层123、第二栅极绝缘层125、层间绝缘层127、第一触控绝缘层161和第二触控绝缘层163中的一个膜层，也可以去除切割区192b中的缓冲层121、第一栅极绝缘层123、第二栅极绝缘层125、层间绝缘层127、第一触控绝缘层161和第二触控绝缘层163中的二个膜层、三个膜层、四个膜层、五个膜层或者六个膜层。例如，在切割区192b，第一无机层21包括缓冲层121、第一栅极绝缘层123、第二栅极绝缘层125和层间绝缘层127，第二无机层22不设置在切割区192b。

具体的，第一触控绝缘层的材料包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅。

具体的，第一触控绝缘层的厚度范围为100埃至10000埃。

具体的，第二触控绝缘层的材料包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅。

具体的，第二触控绝缘层的厚度范围为100埃至10000埃。

针对切割区的无机膜层数量较多会导致裂纹较易扩散至显示区，水氧会从裂纹入侵至显示区，导致OLED显示面板封装失效的问题。在一种实施例中，如图1所示，所述封装层15包括第一无机封装层151、有机封装层152和第二无机封装层153，所述有机封装层152设置于所述第一无机封装层151和所述第二无机封装层153之间；

其中，所述OLED显示面板1还包括平坦层17，所述平坦层17设置于所述触控层16远离所述封装层15的一侧，在所述切割区192b，所述发光功能层14的一侧与所述衬底11的至少部分接触，所述发光功能层14的另一侧与所述第一无机封装层151的至少部分接触，所述第一无机封装层151与所述第二无机封装层153接触，所述第二无机封装层153与所述平坦层17接触。通过在切割区，使发光功能层14的一侧与衬底11的至少部分接触，发光功能层14的另一侧与第一无机封装层151的至少部分接触，则可以去除位于切割区192b的第一无机层21，使第一无机封装层151与第二无机封装层153接触，则可以避免水氧从有机层入侵至显示区，通过使第二无机封装层153与平坦层17接触，则可以去除位于切割区192b的第二无机层22。则在OLED显示面板中，去除了位于切割区的第一无机层和第二无机层，使得OLED显示面板产生微裂纹时，裂纹不易向显示区传播，且发光功能层、平坦层设置于切割区，微裂纹不易在有机层内扩散，进一步降低了裂纹显示区扩散的风险，同时，通过在切割区设置第一无机封装层和第二无机封装层，提高了OLED显示面板的封装效果，避免水氧入侵。

具体的，如图1所示，发光功能层14包括像素电极层141、像素定义层142和发光器件层143，可以看到发光器件层143设置在切割区192b，而发光器件层143包括空穴传输层、发光层、电子注入层和公共电极层，这些膜层的材料为有机材料或者金属，延展性较好，裂纹不易在这些膜层中扩散，可以阻挡裂纹向显示区扩散，进一步降低裂纹向显示区扩散的风险。

具体的，如图1所示，由于发光功能层14设置在切割区192b，为避免水氧从发光功能层入侵，可以看到OLED显示面板1还包括封装区192a，在封装区192a设置底切结构，使发光器件层143在底切结构处断开，避免水氧从发光器件层143入侵，提高OLED显示面板的封装性能。

具体的，在图1中以第二源漏极层131形成底切结构为例进行了详细说明，但本申请实施例不限于此，例如可以通过无机层和金属层形成底切结构，断开有机层，避免水氧入侵，底切结构的数量也可以为多个。

具体的，在发光功能层设置在切割区时，可以是发光功能层中的一个膜层设置在切割区，例如电子传输层设置在切割区，也可以是发光功能层中的多个膜层设置在切割区，例如从像素电极层至公共电极层均设置在切割区。

具体的，第一无机封装层的材料包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅。

具体的，第一无机封装层的厚度范围为5000埃至30000埃。

具体的，第二无机封装层的材料包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅。

具体的，第二无机封装层的厚度范围为5000埃至30000埃。

在一种实施例中，如图2所示，所述发光功能层14包括空穴传输层144、发光层145、电子传输层146和公共电极层147，所述发光层145设置于所述空穴传输层144和所述电子传输层146之间，所述电子传输层146设置于所述发光层145和所述公共电极层147之间，在所述切割区192b，所述空穴传输层144与所述衬底11接触，所述公共电极层147与所述第一无机封装层151接触。通过去除切割区的第一无机层，则可以减少位于切割区的无机层的数量，增加微裂纹扩散的难度，且使空穴传输层与衬底接触，公共电极层与第一无机封装层接触，利用有机层和金属层的延展性减小切割应力，进一步增加裂纹扩散的难度，避免水氧入侵至显示区，提高OLED显示面板的封装性能。

具体的，上述实施例以空穴传输层、发光层、电子传输层和公共电极层设置在切割区为例进行详细说明，但本申请实施例不限于此，例如可以将空穴传输层、发光层、电子传输层、公共电极层中的部分膜层设置在切割区，还可以在发光功能层包括空穴注入层、电子注入层时，将空穴注入层和电子注入层设置在切割区。

针对仅将切割区的无机层去除仍然存在裂纹扩散至显示区的可能的问题。在一种实施例中，如图3所示，所述驱动电路层12还包括第一平坦化层129和第二平坦化层132，所述第二平坦化层132设置于所述第一平坦化层129与所述发光功能层14之间；

所述发光功能层14还包括像素定义层142，所述像素定义层142设置于所述第二平坦化层132和所述封装层15之间；

其中，所述OLED显示面板1还包括间隔柱181，所述OLED显示面板1包括挡墙18，所述挡墙18包括依次设置的第一平坦化层129、第二平坦化层132、像素定义层142和间隔柱181，在所述切割区192b，所述挡墙18设置于所述衬底11和所述发光功能层14之间。通过在切割区设置挡墙，挡墙包括第一平坦化层、第二平坦化层、像素定义层和间隔柱，使得挡墙能够对OLED显示面板的切割裂纹进行阻挡，避免裂纹向显示区延伸，从而避免水氧入侵至显示区，提高显示面板的封装效果。

具体的，第一平坦化层、第二平坦化层、像素定义层和间隔柱的材料包括有机材料。通过使挡墙的各个膜层的材料为有机材料，使得在切割区设置挡墙时，挡墙能够阻挡裂纹，避免裂纹向显示区延伸，避免水氧入侵至显示区，提高显示面板的封装效果。

具体的，由于在OLED显示面板的封装区会设置挡墙，本申请实施例通过在切割区增加挡墙，无需增加OLED显示面板的制备工艺，也无需增加OLED显示面板的厚度，提高了OLED显示面板的制备效率，避免增加OLED显示面板的厚度。

具体的，上述实施例以挡墙包括第一平坦化层、第二平坦化层、像素定义层和间隔柱为例进行了详细说明，但本申请实施例不限于此，例如挡墙可以仅包括第一平坦化层、第二平坦化层、像素定义层和间隔柱中的两层或者三层，在OLED显示面板的膜层为其他设计时，也可以使挡墙为其他膜层设计，例如挡墙包括平坦化层和间隔柱。

具体的，图3中示出了切割区仅包括一个挡墙，但本申请实施例不限于此，例如切割区可以包括多个挡墙。

具体的，第一平坦化层的厚度范围为5000埃至30000埃。

具体的，第二平坦化层的厚度范围为5000埃至30000埃。

具体的，像素定义层的厚度范围为5000埃至30000埃。

具体的，间隔柱的厚度范围为5000埃至30000埃。

针对在切割区去除无机层、增加有机层仍然存在裂纹延伸至显示区，导致OLED显示面板封装失效的问题。在一种实施例中，如图4所示，所述OLED显示面板1还包括金属图案31，在所述切割区192b，所述金属图案31至少设置于所述发光功能层14的一侧。通过在切割区设置金属图案，使金属图案设置在发光功能层的一侧，使得金属图案可以降低OLED显示面板切割时产生的应力和OLED显示面板使用时产生的应力，降低切割产生的裂纹向显示区延伸的风险，避免水氧入侵至显示区，提高显示面板的封装效果。

具体的，如图4所示，可以将金属图案31仅设置在切割区192b，由于切割区192b的膜层数量小于显示区191的膜层数量，则在切割区192b增加金属图案31也不会增加OLED显示面板的厚度，且金属图案的延展性较好，无论是切割产生应力还是弯曲产生应力，都可以通过金属图案进行释放，避免OLED显示面板的切割应力过大导致裂纹向显示区延伸，也可以避免OLED显示面板弯曲时出现应力过大损伤OLED显示面板。

具体的，金属图案的材料包括钼、钛/铝/钛叠层、氧化铟锡/银/氧化铟锡中的一种。

具体的，金属图案的厚度范围为1000埃至20000埃。

针对增加金属图案需要增加OLED显示面板的工艺步骤导致OLED显示面板的制备效率较低的问题。在一种实施例中，如图4所示，所述驱动电路层12还包括第一金属层124、第二金属层126、第一源漏极层128和第二源漏极层131，在所述切割区192b，所述金属图案31设置于所述发光功能层14与所述衬底11之间，所述第一金属层124、所述第二金属层126、所述第一源漏极层128和所述第二源漏极层131中的一个包括所述金属图案31。通过使第一金属层、第二金属层、第一源漏极层和第二源漏极层中的一个形成金属图案，无需增加工艺步骤，提高OLED显示面板的制备效率。

具体的，可以使第一金属层形成金属图案，也可以使第二金属层形成金属图案，还可以使第一源漏极层形成金属图案，还可以使第二源漏极层形成金属图案。

具体的，在使第一金属层、第二金属层、第一源漏极层和第二源漏极层形成金属图案时，还可以使第一金属层、第二金属层、第一源漏极层和第二源漏极层的多层叠加形成金属图案。

在一种实施例中，如图4所示，在所述切割区192b，所述金属图案31设置于所述发光功能层14与所述第一无机封装层151之间，所述OLED显示面板1还包括金属层，所述金属层包括所述金属图案31。通过在OLED显示面板中增加金属层，使金属层形成金属图案，避免金属图案的制备工艺影响OLED显示面板的其他膜层的制备工艺，且金属图案可以降低OLED显示面板切割时产生的应力和OLED显示面板使用时产生的应力，降低切割产生的裂纹向显示区延伸的风险，避免水氧入侵至显示区，提高显示面板的封装效果。

在一种实施例中，所述发光功能层包括公共电极层，所述非显示区包括封装区，所述封装区位于所述显示区和所述切割区之间，在所述显示区与所述封装区的交界处，所述金属图案与所述公共电极层接触。通过使金属图案在显示区和封装区的交界处与金属图案接触，避免金属图案增加OLED显示面板的厚度，且金属图案可以降低公共电极层的阻抗，降低OLED显示面板的功耗，同时，位于切割区的金属图案可以降低OLED显示面板切割时产生的应力和OLED显示面板使用时产生的应力，降低切割产生的裂纹向显示区延伸的风险，避免水氧入侵至显示区，提高显示面板的封装效果。

具体的，上述实施例以金属图案分别设置在衬底和发光功能层之间，金属图案设置于发光功能层和第一无机封装层之间为例进行了详细说明，但本申请实施例不限于此，例如金属图案可以设置在发光功能层两侧。

具体的，上述实施例以OLED显示面板中的显示区内，第一无机层包括缓冲层、栅极绝缘层和层间绝缘层，第二无机层包括触控绝缘层；第一无机层包括缓冲层、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层和层间绝缘层，第二无机层包括第一触控绝缘层和第二触控绝缘层为例进行了详细说明，但本申请实施例不限于此，例如第一无机层还可以包括阻挡层、第一层间绝缘层、第二层间绝缘层等无机膜层，同理，可以去除位于切割区的第一无机层和/或第二无机层的部分或者全部膜层，以减少切割区的无机层的数量，增加微裂纹扩散的难度，从而使得在OLED显示面板产生微裂纹时，裂纹不易向显示区传播，避免了裂纹向显示区扩散导致封装失效的问题。

在一种实施例中，如图1所述，衬底11包括第一柔性层111、阻挡层112和第二柔性层113。

在一种实施例中，如图1所示，驱动电路层12还包括有源层122。

在一种实施例中，如图1所示，触控层16包括第一电极层162和第二电极层164。

在一种实施例中，切割区围绕显示区设置。

同时，本申请实施例提供一种OLED显示装置，该OLED显示装置包括如上述实施例任一所述的OLED显示面板和电子元件。

根据上述实施例可知：

本申请实施例提供一种OLED显示面板和OLED显示装置；该OLED显示面板包括衬底、驱动电路层、发光功能层、封装层和触控层，驱动电路层设置于衬底一侧，驱动电路层包括第一无机层，发光功能层设置于驱动电路层远离衬底的一侧，封装层设置于发光功能层远离驱动电路层的一侧，触控层设置于封装层远离发光功能层的一侧，触控层包括第二无机层，其中，OLED显示面板包括显示区和非显示区，非显示区包括切割区，切割区至少设置于显示区一侧，在切割区、第一无机层和第二无机层的膜层数量之和，小于在显示区、第一无机层和第二无机层的膜层数量之和。本申请通过使切割区的第一无机层和第二无机层的膜层数量之和，小于显示区的第一无机层和第二无机层的膜层数量之和，则可以去除切割区的部分无机层，使得位于切割区的无机层的数量较少，而微裂纹不易在有机层中扩散，减少了微裂纹可以扩散的膜层数量，增加了微裂纹扩散的难度，从而使得在OLED显示面板产生微裂纹时，裂纹不易向显示区传播，避免了裂纹向显示区扩散导致封装失效的问题。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种OLED显示面板和OLED显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。