回流焊工艺参数控制方法、装置、设备及介质

技术领域

本发明涉及SMT制造技术领域，尤其涉及一种回流焊工艺参数控制方法、装置、设备及介质。

背景技术

SMT（Surface Mounted Technology，表面组装技术）是电子组装行业里一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装成PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）的电路装连技术。

因此，在SMT制造过程中，回流焊接是一种重要的焊接工艺，其品质直接影响着PCBA的质量。回流焊接工艺参数的设定一直是制约回流焊接品质的关键因素之一。传统的回流焊接工艺参数设定通常依赖于人工经验或简单的试错方法，这就存在效率低下、时间成本高、难以达到最佳焊接效果的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种回流焊工艺参数控制方法、装置、设备及介质，以解决回流焊接过程中，存在效率低下、时间成本高、难以达到最佳焊接效果的问题。

一种回流焊工艺参数控制方法，包括：

获取物料图像，对物料图像进行识别，并提取物料图像特征，获取物料参数。

将物料参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优回流焊工艺参数。

获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数。

确定回流焊工艺参数与最优回流焊工艺参数是否一致，若不一致，则将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数。

一种回流焊工艺参数装置，包括：

物料参数获取模块，用于获取物料图像，对物料图像进行识别，并提取物料图像特征，获取物料参数。

最优回流焊工艺参数输出模块，用于将物料参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优回流焊工艺参数。

回流焊工艺参数获取模块，用于获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数。

回流焊工艺参数调整模块，用于确定回流焊工艺参数与最优回流焊工艺参数是否一致，若不一致，则将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数。

一种回流焊工艺参数装置，还用于：

获取历史生产数据，历史生产数据包括历史物料参数数据和历史回流焊工艺参数数据。

通过机器学习算法对历史物料参数数据和历史回流焊工艺参数数据进行训练，获取回流焊工艺参数模型。

在一些实施例中，回流焊工艺参数获取模块，还用于通过IIoT获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数。回流焊工艺参数调整模块，还用于通过IIoT将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数。

一种回流焊工艺参数装置，还用于：

采集生产更新数据，生产更新数据包括物料参数更新数据和回流焊工艺参数更新数据。

通过物料参数更新数据和回流焊工艺参数更新数据对回流焊工艺参数模型进行优化，用以更新迭代回流焊工艺参数模型。

在一些实施例中，最优回流焊工艺参数输出模块，还用于：

将PCB参数、电子元器件参数和锡膏参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优焊接温度参数、最优焊接时间参数、最优焊接湿度参数和最优焊接速度参数。

在一些实施例中，回流焊工艺参数调整模块，还用于：

确定焊接温度参数与最优焊接温度参数是否一致，若不一致，则将焊接温度参数调至为最优焊接温度参数。

确定焊接时间参数与最优焊接时间参数是否一致，若不一致，则将焊接时间参数调至为最优焊接时间参数。

确定焊接速度参数与最优焊接速度参数是否一致，若不一致，则将焊接速度参数调至为最优焊接速度参数。

确定焊接湿度参数与最优焊接湿度参数是否一致，若不一致，则将焊接湿度参数调至为最优焊接湿度参数。

一种回流焊工艺参数装置，还用于：

对物料参数进行分析，若物料参数与标准物料参数有误，则发送物料参数有误提示信息，以使剔除设备剔除物料。

一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述回流焊工艺参数控制方法。

一种计算机可读介质，计算机可读介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述回流焊工艺参数控制方法。

上述回流焊工艺参数控制方法、装置、设备及介质，通过获取物料图像，对物料图像进行识别，并提取物料图像特征，获取物料参数；将物料参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优回流焊工艺参数；获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数。确定回流焊工艺参数与最优回流焊工艺参数是否一致，若不一致，则将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数。实现了对回流焊接工艺参数的智能优化，自适应性强、焊接质量高、生产效率高、回流焊接效果更好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1绘示本发明一实施例中回流焊工艺参数控制方法的应用环境示意图；

图2绘示本发明第一实施例中回流焊工艺参数控制方法的第一流程图；

图3绘示本发明第二实施例中回流焊工艺参数控制方法的第二流程图；

图4绘示本发明一实施例中回流焊工艺参数装置的示意图；

图5绘示本发明一实施例中电子设备的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的回流焊工艺参数控制方法，可应用在如图1的应用环境中，该回流焊工艺参数控制方法应用在回流焊工艺参数系统中，该回流焊工艺参数系统包括客户端和服务器，其中，客户端通过网络与服务器进行通信。客户端又称为用户端，是指与服务器相对应，为客户端提供本地服务的程序。进一步地，客户端为计算机端程序、智能设备的APP程序或嵌入其他APP的第三方小程序。该客户端可安装在但不限于各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑和便携式可穿戴设备等设备上。服务器可以用独立的服务器或者是多个服务器组成的服务器集群来实现。

在一实施例中，如图2所示，提供一种回流焊工艺参数控制方法，以该方法应用在图1中的服务器为例进行说明，具体包括如下步骤：

S10.获取物料图像，对物料图像进行识别，并提取物料图像特征，获取物料参数。

其中，物料图像可以为PCB图像。物料参数包括但不限于PCB参数、电子元器件参数和锡膏参数。PCB参数可以为PCB类型、PCB尺寸和PCB形状面积等。电子元器件参数可以为电子元器件个数、电子元器件种类和电子元器件占比等。锡膏参数可以为锡膏使用量和锡膏均匀度等。

具体地，在PCB进入回流焊之前安装机器视觉捕获设备，该方法通过机器视觉捕获设备获取PCB图像，并对图像进行识别，提取物料图像特征，获取PCB参数、电子元器件参数和锡膏参数等物料参数。本方法利用机器视觉技术，对PCB进行识别分析，可以更准确地评估焊接质量，从而智能优化回流焊接工艺参数。

S20.将物料参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优回流焊工艺参数。

其中，回流焊工艺参数包括但不限于焊接温度参数、焊接时间参数、焊接湿度参数和焊接速度参数。

具体地，该方法建立回流焊工艺参数模型，并将物料参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，从而可以得到对应的最优回流焊工艺参数。最优参数包括但不限于最优焊接温度参数、最优焊接时间参数、最优焊接湿度参数和最优焊接速度参数。同时，回流焊工艺参数模型建立涉及模型训练和评估、模型选择与优化等过程。本方法建立回流焊接工艺参数模型库，可以对不同类型的PCB进行适应性优化，从而更好地满足不同的焊接需求。相比传统的手动调整参数方法，本发明能够大幅度提高生产效率、自适应性能力强。例如：比如PCB面积比基准模型相比每增加20%，则回流参数链速下调5%，预热区温度同步上调10%。

S30.获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数。

具体地，服务器获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数。

S40.确定回流焊工艺参数与最优回流焊工艺参数是否一致，若不一致，则将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数。

具体地，服务器确定回流焊工艺参数模型输出的回流焊工艺参数与当前回流焊设备的回流焊工艺参数是否一致，若不一致，则服务器控制回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数，以使回流焊接效果更好。

上述回流焊工艺参数控制方法，通过获取物料图像，对物料图像进行识别，并提取物料图像特征，获取物料参数；将物料参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优回流焊工艺参数；获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数。确定回流焊工艺参数与最优回流焊工艺参数是否一致，若不一致，则将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数。实现了对回流焊接工艺参数的智能优化，自适应性强、焊接质量高、生产效率高、回流焊接效果更好。

在一实施例中，如图3所示，在步骤S10之前，即获取物料图像之前，具体还包括如下步骤：

S101.获取历史生产数据，历史生产数据包括历史物料参数数据和历史回流焊工艺参数数据。

S102.通过机器学习算法对历史物料参数数据和历史回流焊工艺参数数据进行训练，获取回流焊工艺参数模型。

其中，，历史生产数据包括但不限于历史物料参数数据和历史回流焊工艺参数数据。

具体地，该方法获取历史生产数据，通过机器学习算法等人工智能算法对该历史数据进行训练，从而建立回流焊工艺参数模型。

步骤S101至S102的作用在于，建立回流焊工艺参数模型。

在一实施例中，如图3所示，在步骤S30中，即获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数，具体包括如下步骤：

S301.通过IIoT获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数。

其中，IIoT（Industrial Internet of Things，工业物联网），它将具有感知、监控能力的各类采集、控制传感器或控制器，以及移动通信、智能分析等技术不断融入到PCBA工业生产过程各个环节，从而可以提高制造效率，改善产品质量，降低产品成本和资源消耗。

具体地，该方法通过IIoT技术获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数，实时监测和控制回流焊接过程中的温度、时间、速度等参数，可以更好地保证焊接品质，同时还能够追溯和分析过程数据，提高质量管理水平。

在步骤S40中，即将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数，具体包括如下步骤：

S401.通过IIoT将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数。

具体地，服务器通过IIoT技术将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数。

在一实施例中，如图3所示，在步骤S40之后，即将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数之后，具体还包括如下步骤：

S402.采集生产更新数据，生产更新数据包括物料参数更新数据和回流焊工艺参数更新数据。

S403.通过物料参数更新数据和回流焊工艺参数更新数据对回流焊工艺参数模型进行优化，用以更新迭代回流焊工艺参数模型。

其中，生产更新数据可以为市面上多数先进产品或设备等具有的数据。则该方法需要对该数据进行采集。

具体地，本方法采集生产更新数据，生产更新数据包括物料参数更新数据和回流焊工艺参数更新数据。通过物料参数更新数据和回流焊工艺参数更新数据对回流焊工艺参数模型进行优化，用以更新迭代回流焊工艺参数模型。这样，可以使回流焊工艺参数模型适应性更强。

在一实施例中，如图3所示，物料参数包括PCB参数、电子元器件参数和锡膏参数。回流焊工艺参数包括焊接温度参数、焊接时间参数、焊接湿度参数和焊接速度参数。在步骤S20中，即将物料参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优回流焊工艺参数中，具体包括如下步骤：

S201.将PCB参数、电子元器件参数和锡膏参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优焊接温度参数、最优焊接时间参数、最优焊接湿度参数和最优焊接速度参数。

具体地，服务器将PCB参数、电子元器件参数和锡膏参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优焊接温度参数、最优焊接时间参数、最优焊接湿度参数和最优焊接速度参数。

在一实施例中，如图3所示，在步骤S40中，即确定回流焊工艺参数与最优回流焊工艺参数是否一致，若不一致，则将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数中，具体包括如下步骤：

S404.确定焊接温度参数与最优焊接温度参数是否一致，若不一致，则将焊接温度参数调至为最优焊接温度参数。

S405.确定焊接时间参数与最优焊接时间参数是否一致，若不一致，则将焊接时间参数调至为最优焊接时间参数。

S406.确定焊接速度参数与最优焊接速度参数是否一致，若不一致，则将焊接速度参数调至为最优焊接速度参数。

S407.确定焊接湿度参数与最优焊接湿度参数是否一致，若不一致，则将焊接湿度参数调至为最优焊接湿度参数。

具体地，回流焊工艺参数包括焊接温度参数、焊接时间参数、焊接速度参数和焊接湿度参数，服务器确定焊接温度参数与最优焊接温度参数是否一致，若不一致，则将焊接温度参数调至为最优焊接温度参数；确定焊接速度参数与最优焊接速度参数是否一致，若不一致，则将焊接速度参数调至为最优焊接速度参数；确定焊接速度参数与最优焊接速度参数是否一致，若不一致，则将焊接速度参数调至为最优焊接速度参数；确定焊接湿度参数与最优焊接湿度参数是否一致，若不一致，则将焊接湿度参数调至为最优焊接湿度参数。

在一实施例中，如图3所示，在步骤S10之后，即获取物料图像，对物料图像进行识别，并提取物料图像特征，获取物料参数之后，具体还包括如下步骤：

S103.对物料参数进行分析，若物料参数与标准物料参数有误，则发送物料参数有误提示信息，以使剔除设备剔除物料。

其中，物料参数包括但不限于PCB参数、电子元器件参数和锡膏参数

具体地，在机器视觉捕获设备和回流焊设备之间设置有剔除设备。剔除设备可在未进入回流焊设备的有误PCB进行剔除。

服务器对物料参数进行分析，若物料参数与标准物料参数有误，则发送物料参数有误提示信息，以使剔除设备剔除物料。

上述回流焊工艺参数控制方法，通过获取物料图像，对物料图像进行识别，并提取物料图像特征，获取物料参数；将物料参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优回流焊工艺参数；获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数。确定回流焊工艺参数与最优回流焊工艺参数是否一致，若不一致，则将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数。实现了对回流焊接工艺参数的智能优化，自适应性强、焊接质量高、生产效率高、回流焊接效果更好。

上述回流焊工艺参数控制方法，结合了机器视觉技术、AI技术、大数据技术和IIoT技术等技术，实现对回流焊接工艺参数的智能优化，具有自适应性强、焊接质量高、实时监测能力强等优点。

应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

在一实施例中，提供一种回流焊工艺参数装置，该回流焊工艺参数装置与上述实施例中回流焊工艺参数控制方法一一对应。如图4所示，该回流焊工艺参数装置包括物料参数获取模块10、最优回流焊工艺参数输出模块20、回流焊工艺参数获取模块30和回流焊工艺参数调整模块40。各功能模块详细说明如下：

物料参数获取模块10，用于获取物料图像，对物料图像进行识别，并提取物料图像特征，获取物料参数。

最优回流焊工艺参数输出模块20，用于将物料参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优回流焊工艺参数。

回流焊工艺参数获取模块30，用于获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数。

回流焊工艺参数调整模块40，用于确定回流焊工艺参数与最优回流焊工艺参数是否一致，若不一致，则将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数。

上述回流焊工艺参数控制装置，通过获取物料图像，对物料图像进行识别，并提取物料图像特征，获取物料参数；将物料参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优回流焊工艺参数；获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数。确定回流焊工艺参数与最优回流焊工艺参数是否一致，若不一致，则将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数。实现了对回流焊接工艺参数的智能优化，自适应性强、焊接质量高、生产效率高、回流焊接效果更好。

关于回流焊工艺参数装置的具体限定可以参见上文中对于回流焊工艺参数控制方法的限定，在此不再赘述。上述回流焊工艺参数装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一实施例中，提供了一种设备，该设备可以是服务器，其内部结构图可以如图5所示。该设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中，该设备的处理器用于提供计算和控制能力。该设备的存储器包括非易失性介质、内存储器。该非易失性介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该设备的数据库用于回流焊工艺参数控制方法相关的数据。该设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种回流焊工艺参数控制方法。

在一实施例中，提供一种设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述实施例回流焊工艺参数控制方法，例如图2所示S10至步骤S40。或者，处理器执行计算机程序时实现上述实施例中回流焊工艺参数装置的各模块/单元的功能，例如图4所示模块10至模块40的功能。为避免重复，此处不再赘述。

在一实施例中，提供一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述实施例回流焊工艺参数控制方法，例如图2所示S10至步骤S40。或者，该计算机程序被处理器执行时实现上述装置实施例中回流焊工艺参数装置中各模块/单元的功能，例如图4所示模块10至模块40的功能。为避免重复，此处不再赘述。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器（ROM）、可编程ROM（PROM）、电可编程ROM（EPROM）、电可擦除可编程ROM（EEPROM）或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器（RAM）或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM（SRAM）、动态RAM（DRAM）、同步DRAM（SDRAM）、双数据率SDRAM（DDRSDRAM）、增强型SDRAM（ESDRAM）、同步链路（Synchlink） DRAM（SLDRAM）、存储器总线（Rambus）直接RAM（RDRAM）、直接存储器总线动态RAM（DRDRAM）、以及存储器总线动态RAM（RDRAM）等。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。