无线通信装置

技术领域

本发明涉及一种通信装置，尤其涉及一种无需使用金属接地壳体的无线通信装置。

背景技术

现有无线通信装置包含有一载板、安装于所述载板上的一通信芯片及固定于所述载板且架设在所述通信芯片外侧的一金属接地壳体。然而，本领域技术人员已习惯了上述现有无线通信装置的架构(如：安装有金属接地壳体)，所以容易因上述技术偏见而难以研发或思考现有无线通信装置的改良。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种无线通信装置，其能有效地改善现有无线通信装置所可能产生的缺陷。

本发明实施例公开一种无线通信装置，其包括一通信模块、一防尘防湿胶及一纳米金属层。无线通信装置包含一电路载板、一通信芯片、多个无源组件及一绝缘片。电路载板包含有位于相反侧的一承载面及一背面，并且电路载板具有一接地部；一通信芯片安装于电路载板的承载面；多个无源组件，安装于电路载板的承载面；一绝缘片设置于多个无源组件上，并且绝缘片的厚度不小于150微米(μm)；其中，多个无源组件位于绝缘片朝向承载面正投影所经过的一投影空间内；一防尘防湿胶，包覆位于承载面上的通信模块的任一导电部位；一纳米金属层包覆防尘防湿胶、通信芯片、多个无源组件及绝缘片，并且纳米金属层电性耦接于接地部；其中，无线通信装置不在电路载板上安装位于纳米金属层外侧的任何金属接地壳体。

优选地，绝缘片具有远离电路载板且被纳米金属层所包覆的一标示追踪面，并且标示追踪面显示出相对于多个无源组件的信息。

优选地，绝缘片于标示追踪面凹设形成有至少一个辨识槽，并且至少一个辨识槽的内壁面被纳米金属层所包覆，而至少一个辨识槽显示出相对于多个无源组件的信息。

优选地，绝缘片的厚度进一步限定为介于200微米～300微米，并且绝缘片进一步限定为一玻纤绝缘片、一电木绝缘片或一陶瓷绝缘片。

优选地，绝缘片相较于承载面的一高度不大于通信芯片相较于承载面的一高度。

优选地，纳米金属层的厚度介于3微米～5微米，并且纳米金属层完整地包覆防尘防湿胶以及远离背面的通信模块的一侧部位，以使防尘防湿胶以及远离背面的通信模块的一侧部位能通过纳米金属层而完全隔绝于一外部环境。

优选地，电路载板包含有相连于承载面与背面的一环侧面，接地部为埋置于电路载板的一接地层，并且接地层的一端位于环侧面上；其中，纳米金属层进一步限定为一纳米银层，并且纳米金属层包覆环侧面而连接于接地层。

本发明实施例也公开一种无线通信装置，其包括一通信模块、一防尘防湿胶及一纳米金属层。通信模块包含一电路载板、一通信芯片、一通信芯片及一绝缘片。电路载板包含有位于相反侧的一承载面及一背面，并且电路载板具有一接地部；一通信芯片安装于电路载板的承载面；多个无源组件，安装于电路载板的承载面；一绝缘片设置于通信芯片与多个无源组件上，并且绝缘片的厚度不小于150微米；其中，通信芯片与多个无源组件位于绝缘片朝向承载面正投影所经过的一投影空间内；一防尘防湿胶包覆位于承载面上的通信模块的任一导电部位；一纳米金属层包覆防尘防湿胶、通信芯片、多个无源组件及绝缘片，并且纳米金属层电性耦接于接地部；其中，无线通信装置不在电路载板上安装位于纳米金属层外侧的任何金属接地壳体。

优选地，纳米金属层的厚度介于3微米～5微米，并且纳米金属层完整地包覆防尘防湿胶以及远离背面的通信模块的一侧部位，以使防尘防湿胶以及远离背面的通信模块的一侧部位能通过纳米金属层而完全隔绝于一外部环境。

优选地，绝缘片朝向承载面正投影所形成的一投影区域，其占承载面的面积的至少70％。

综上所述，本发明实施例所公开的无线通信装置，其通过具有特定厚度(如：至少150微米)的所述绝缘片隔开所述纳米金属层与多个所述无源组件，以使得所述纳米金属层可以有效地取代现有无线通信装置的金属接地壳体，所以本实施例的无线通信装置不在所述电路载板上安装位于所述纳米金属层外侧的任何金属接地壳体，以有效地降低所述无线通信装置的整体厚度。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明实施例一的无线通信装置的立体示意图。

图2为图1省略纳米金属层的立体示意图。

图3为图2的分解示意图。

图4为图1沿剖线IV-IV的剖视示意图。

图5为本发明实施例二的无线通信装置的立体示意图。

图6为图5省略纳米金属层的立体示意图。

图7为图6的分解示意图。

图8为图5沿剖线VIII-VIII的剖视示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“无线通信装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

[实施例一]

请参阅图1至图4所示，其为本发明的实施例一。本实施例公开一种无线通信装置100，其例如包含有一无线网络(Wi-Fi)模块及/或一蓝牙(Bluetooth)模块，但本发明不以此为限。于本实施例中，所述无线通信装置100包含有一通信模块1、形成于所述通信模块1的一防尘防湿胶2及形成于所述通信模块1与所述防尘防湿胶2的一纳米金属层3。然而，在本发明未示出的其他实施例中，所述无线通信装置100也可以进一步包含有安装于所述通信模块1的一电连接器。

所述通信模块1包含有一电路载板11、安装于所述电路载板11相同侧的一通信芯片12与多个无源组件13及设置于多个所述无源组件13上的一绝缘片14。其中，所述通信模块1于本实施例中以包含有上述构件来说明，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述通信模块1也可以包含有所述通信芯片12以外的其他芯片。以下将先介绍所述通信模块1的各个构件，而后在说明其连接关系。

所述电路载板11于本实施例中为一印刷电路板(printed circuit board，PCB)，并且所述电路载板11(的外表面)包含有位于相反侧的一承载面111与一背面112及相连于所述承载面111与所述背面112的一环侧面113。其中，所述电路载板11具有一接地部114，并且所述接地部114于本实施例中为埋置于所述电路载板11的一接地层，而所述接地层的一端位于所述环侧面113上，但本发明不以此为限。

更详细地说，所述电路载板11于所述承载面111上形成有多条线路，并且所述承载面111可以是指所述电路载板11的整个顶面或是形成有多条所述线路的局部顶面，本发明在此不加以限制。再者，所述电路载板11可以于所述背面112则是形成有多个金属垫，用以连接于一电子构件(图未示)上，据以使所述无线通信装置100能电性连接于所述电子构件，但本发明不以此为限。

所述通信芯片12与多个所述无源组件13皆安装于所述电路载板11的所述承载面111(的线路上)。其中，所述通信芯片12能通过所述电路载板11而电性耦接于至少部分所述无源组件13，并且多个所述无源组件13彼此相邻设置且与所述通信芯片12呈间隔地设置，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，多个所述无源组件13也可以是呈环状排列且围绕于所述通信芯片12的外侧。

所述绝缘片14于本实施例中仅设置于多个所述无源组件13上，并且所述绝缘片14可以通过黏着剂而固定于多个所述无源组件13上，但本发明不受限于此。其中，多个所述无源组件13是位于所述绝缘片14朝向所述承载面111正投影所经过的一投影空间内。

更详细地说，所述绝缘片14的厚度T14不小于150微米(μm)，并且所述绝缘片14的所述厚度T14较佳是介于200微米～300微米。而于本实施例中，所述绝缘片14可以是一玻纤绝缘片、一电木绝缘片或一陶瓷绝缘片，但本发明不以此为限。

再者，所述绝缘片14相较于所述承载面111的一高度H14不大于所述通信芯片12相较于所述承载面111的一高度H12；而所述绝缘片14的形状可以是对应于多个所述无源组件13的整体轮廓。然而，在本发明未示出的其他实施例中，所述绝缘片14的形状可以是进一步互补于所述通信芯片12的外形。

所述防尘防湿胶2包覆位于所述承载面111上的所述通信模块1的任一导电部位(如：所述电路载板11的多条所述线路、所述通信芯片12的接脚、多个所述无源组件13的接脚)，据以确保位于所述承载面111上的所述通信模块1的导电部位不会彼此形成短路。

需说明的是，所述防尘防湿胶2虽是以包覆位于所述承载面111上的所述通信模块1的任一导电部位来说明，但所述防尘防湿胶2也可以依据设计需求而进一步延伸包覆于所述通信模块1的非导电部位(如：所述通信模块1的承载面111及其上的所有组件)。

所述纳米金属层3包覆所述防尘防湿胶2、所述通信芯片12、多个所述无源组件13及所述绝缘片14。于本实施例中，所述纳米金属层3完整地包覆所述防尘防湿胶2以及远离所述背面112的所述通信模块1的一侧部位(如：所述通信模块1的承载面111及其上的所有组件)，以使所述防尘防湿胶2以及远离所述背面112的所述通信模块1的所述一侧部位(如：所述通信模块1的承载面111及其上的所有组件)能通过所述纳米金属层3而完全隔绝于一外部环境。

再者，所述纳米金属层3电性耦接于所述电路载板11的接地部114，据以使得所述纳米金属层3可以实现电磁屏蔽的效果。进一步地说，所述纳米金属层3于本实施例中是通过包覆所述环侧面113而连接于所述接地层，据以使得所述无线通信装置100的整体架构更利于生产制造，但本发明不以此为限。

更详细地说，所述纳米金属层3于本实施例中采用一纳米银层，并且所述纳米金属层3的厚度T3介于3微米～5微米。其中，所述纳米金属层3较佳是以超音波喷涂方式形成于所述防尘防湿胶2及所述通信模块1上，以使得所述纳米金属层3能够覆盖在所有的角落位置。换个角度来说，所述纳米金属层3于本实施例中并非以电镀方式所形成。

据此，本实施例所公开的无线通信装置100，其通过具有特定厚度的所述绝缘片14隔开所述纳米金属层3与多个所述无源组件13，以使得所述纳米金属层3可以有效地取代现有无线通信装置的金属接地壳体，所以本实施例的无线通信装置100不在所述电路载板11上安装位于所述纳米金属层3外侧的任何金属接地壳体，以有效地降低所述无线通信装置100的整体厚度。也就是说，包含有金属接地壳体的任何无线通信装置不同于本实施例所指的无线通信装置100。

此外，所述绝缘片14除了用来隔开所述纳米金属层3与多个所述无源组件13，以使得所述纳米金属层3可以有效地取代现有无线通信装置的金属接地壳体；本实施例的绝缘片14来可以用来显示多个所述无源组件13的信息(如：测试信息)。

更详细地说，所述绝缘片14具有远离所述电路载板11且被所述纳米金属层3所包覆的一标示追踪面141，并且所述标示追踪面141显示出相对于多个所述无源组件13的信息。需额外说明的是，本实施例所指的绝缘片14较佳是排除以印刷方式标示任何信息的绝缘片。

于本实施例中，所述绝缘片14于所述标示追踪面141凹设形成有至少一个辨识槽142，并且至少一个所述辨识槽142的内壁面皆被所述纳米金属层3所包覆，而至少一个所述辨识槽142显示出相对于多个所述无源组件13的所述信息，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述绝缘片14可以于所述标示追踪面141形成有至少一个辨识突起，用以显示出相对于多个所述无源组件13的所述信息。

另外，所述无线通信装置100的构造于本实施例中虽是以形成在所述电路载板11的所述承载面111来说明，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述电路载板11的所述背面112也可以设有类似于所述承载面111上的构造。

[实施例二]

请参阅图5至图8所示，其为本发明的实施例二。由于本实施例所公开的无线通信装置100类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例相较于上述实施例一的差异主要在于：所述绝缘片14与其他构件(如：所述通信芯片12、多个所述无源组件13及所述电路载板11)之间的连接关系。

于本实施例中，所述绝缘片14设置于所述通信芯片12与多个所述无源组件13上，并且所述绝缘片14可以通过黏着剂而固定于所述通信芯片12与多个所述无源组件13上，但本发明不受限于此。其中，所述通信芯片12与多个所述无源组件13位于所述绝缘片14朝向所述承载面111正投影所经过的一投影空间内。进一步地说，所述绝缘片14朝向所述承载面111正投影所形成的一投影区域，其占所述承载面111的面积的至少70％。

[本发明实施例的技术效果]

综上所述，本发明实施例所公开的无线通信装置100，其通过具有特定厚度(如：至少150微米，或200微米～300微米)的所述绝缘片14隔开所述纳米金属层3与多个所述无源组件13，以使得所述纳米金属层3可以有效地取代现有无线通信装置的金属接地壳体，所以本实施例的无线通信装置100不在所述电路载板11上安装位于所述纳米金属层3外侧的任何金属接地壳体，以有效地降低所述无线通信装置100的整体厚度。

再者，本发明实施例所公开的无线通信装置100，其绝缘片14除了用来隔开所述纳米金属层3与多个所述无源组件13，还可以用来显示多个所述无源组件13的信息(如：测试信息)。例如：所述绝缘片14于所述标示追踪面141凹设形成有多个辨识槽142，并且多个所述辨识槽142显示出相对于多个所述无源组件13的所述信息。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的专利范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。