磨损量计算方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质

技术领域

本发明涉及图像处理技术领域，更具体地，涉及一种磨损量计算方法、装置及电子设备。

背景技术

金属多孔材料被广泛应用于航空航天、生物医药、机械工程、环境保护等领域。这种多孔材料在表面通常被加工成带有规则的或随机的孔洞，目的是增加其表面积，增强结构强度，以实现表面某种功能的改性。其中，实现材料表面的减磨功能是多孔材料的一大特点，是当前被广泛关注的研究热点。研究减磨功能的一项重要工作之一是计算材料表面磨损量。针对多孔材料，通常情况下，是通过比较磨损试验前后的样品质量差来计算磨损量，这种方法实现比较简单，但准确度不高。

现有技术涉及一种固结磨料研抛垫表面磨损状况定量化判定方法及系统，包括：获取每一加工阶段的FPA表面图像和FPA三维表面形貌图；对每一加工阶段FPA表面图像进行预处理，得到FPA表面图像包括锐化滤波后的梯度图、梯度图的频谱数据、FPA表面结构化矩阵和FPA表面变化矩阵，进而合并为多通道FPA表面图像样本；基于每一加工阶段的FPA三维表面形貌图计算FPA表面粗糙度定量数据结合工件材料去除率得到FPA表面的磨损状况；利用每一加工阶段的FPA表面的磨损状况对多通道FPA表面图像样本附标签，并输入到3-DCNN+GRU模型进行训练，得到磨损状况定量化判定模型，提高FAP表面磨损状况判定的准确性。该方案的准确度不高。

发明内容

本发明的首要目的是提供一种磨损量计算方法，用于解决多孔材料表面磨损量计算的精确度低的问题。

本发明的进一步目的是提供一种磨损量计算装置。

本发明的第三个目的是提供一种电子设备和计算机可读存储介质。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种磨损量计算方法，所述方法包括：

在获取未磨损试样对应的第一RGB图和第一三维形貌图，以及所述未磨损试样磨损后对应的第二RGB图和第而三维形貌图后，确定所述第一RGB图与所述第二RGB图之间的空间关系，其中，所述空间关系至少包括旋转关系和平移关系；

基于所述空间关系，将所述第一RGB图中的第一感兴趣区域与所述第二RGB图中的第二感兴趣区域进行配准，得到配准结果；

在所述配准结果满足预设要求时，将所述第一感兴趣区域对应的特征点坐标映射至所述第一三维形貌图，并将所述第二感兴趣区域对应的特征点坐标映射至所述第二三维形貌图，得到第一三维形貌图和第二三维形貌图上的感兴趣区域；

根据所述第一三维形貌图和第二三维形貌图上的感兴趣区域，计算所述第一感兴趣区域及所述第二感兴趣区域之间的磨损量。

优选地，在获取未磨损试样对应的第一RGB图和第一三维形貌图，以及所述未磨损试样磨损后对应的第二RGB图和第而三维形貌图之前，还包括：

对所述未磨损试样将要进行的磨损试验范围进行标记，得到标记区域；

在所述标记区域内，通过共聚焦显微镜获取所述未磨损试样对应的所述第一RGB图和第一三维形貌图；

对所述未磨损试样进行磨损试验，得到磨损后试样；

在所述标记区域内，通过所述共聚焦显微镜获取所述磨损后试样对应的所述第二RGB图和第二三维形貌图。

优选地，所述确定所述第一RGB图与所述第二RGB图之间的空间关系，包括：

将所述第一RGB图与所述第二RGB图之间进行特征点匹配，得到匹配结果，其中，所述匹配结果中至少包括特征点坐标匹配结果；

根据所述匹配结果中的特征点坐标，计算所述第一RGB图与所述第二RGB图之间的仿射变换矩阵；

根据所述仿射变换矩阵，确定所述第一RGB图与所述第二RGB图之间的空间关系。

优选地，在所述基于所述空间关系，将所述第一RGB图中的第一感兴趣区域与所述第二RGB图中的第二感兴趣区域进行空间关系匹配之前，还包括：

在所述第二RGB图中选取预设区域，并在所述第二RGB图中提取所述预设区域对应的第二感兴趣区域；

根据所述预设区域的指定点坐标，以及所述空间关系，在所述第一RGB图中确定出所述第一感兴趣区域。

优选地，所述基于所述空间关系，将所述第一RGB图中的第一感兴趣区域与所述第二RGB图中的第二感兴趣区域进行配准，得到配准结果，包括：

基于所述空间关系，将所述第一RGB图中的第一感兴趣区域进行旋转和平移，得到第三感兴趣区域；

将所述第三感兴趣区域，与所述第二RGB图对应的第二感兴趣区域，基于相同的图像坐标系进行配准，得到所述配准结果，其中，所述配准结果至少包括旋转误差和平移误差。

优选地，所述在所述配准结果满足预设要求时，将所述第一感兴趣区域对应的特征点坐标映射至所述第一三维形貌图，并将所述第二感兴趣区域对应的特征点坐标映射至所述第二三维形貌图，包括：

判断所述配准结果中的旋转误差是否小于第一阈值，并且判断所述配准结果中的平移误差是否小于第二阈值；

若所述旋转误差小于所述第一阈值，并且所述平移误差小于所述第二阈值，则确定所述配准结果满足预设要求；

若所述旋转误差不小于所述第一阈值，并且所述平移误差不小于所述第二阈值，则对第一感兴趣区域和第二感兴趣区域进行上采样后，对上采样后的第一感兴趣区域和第二感兴趣区域继续进行配准，直至所述旋转误差小于所述第一阈值，并且所述平移误差小于所述第二阈值，则确定所述配准结果满足预设要求；

在确定所述配准结果满足所述预设要求时，将所述第一感兴趣区域对应的特征点坐标映射至所述第一三维形貌图，并将所述第二感兴趣区域对应的特征点坐标映射至所述第二三维形貌图，得到第一三维形貌图和第二三维形貌图上的感兴趣区域。

优选地，所述根据所述第一三维形貌图和第二三维形貌图上的感兴趣区域，计算所述第一感兴趣区域及所述第二感兴趣区域之间的磨损量，包括：

对所述第一三维形貌图和第二三维形貌图上的感兴趣区域分别进行预处理，其中，所述预处理至少包括去噪处理、去除表面形状；

将经过预处理后的第一三维形貌图的感兴趣区域，与预处理后的第二三维形貌图的感兴趣区域之间进行作差处理，得到残余形貌图；

根据所述残余形貌图中的图像数据，计算所述第一感兴趣区域与所述第二感兴趣区域之间的磨损量。

一种磨损量计算装置，所述装置包括：

第一确定模块，在获取未磨损试样对应的第一RGB图和第一三维形貌图，以及所述未磨损试样磨损后对应的第二RGB图和第而三维形貌图后，确定所述第一RGB图与所述第二RGB图之间的空间关系，其中，所述空间关系至少包括旋转关系和平移关系；

配准模块，基于所述空间关系，将所述第一RGB图中的第一感兴趣区域与所述第二RGB图中的第二感兴趣区域进行配准，得到配准结果；

映射模块，在所述配准结果满足预设要求时，将所述第一感兴趣区域对应的特征点坐标映射至所述第一三维形貌图，并将所述第二感兴趣区域对应的特征点坐标映射至所述第二三维形貌图，得到第一三维形貌图和第二三维形貌图上的感兴趣区域；

计算模块，根据所述第一三维形貌图和第二三维形貌图上的感兴趣区域，计算所述第一感兴趣区域及所述第二感兴趣区域之间的磨损量。

一种电子设备，包括：

存储器，用于存放计算机程序；

处理器，用于执行所述存储器上所存放的计算机程序时，实现上述所述的磨损量计算方法。

一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述所述的磨损量计算方法。

与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是：

(1)运用磨损前后的三维形貌图进行空间配准，然后通过计算两者之间高度差的方式来计算多孔材料的表面磨损量，可以提高磨损量计算精度。

(2)现有的SIFT算法不能直接用于三维形貌图上，由于从共聚焦显微镜获得的原始RGB图像和三维形貌图具有相同的图像坐标系，因此，本申请实施例中利用RGB图像匹配的结果映射到三维形貌图上，间接实现了磨损前后三维形貌图的空间配准。

(3)通过提取感兴趣的区域，并对感兴趣区域进行上采样后再次重复使用特征点匹配算法进行平移和旋转的微调，使得空间配准的误差满足预设要求，进而提高匹配精度，实现亚像素级配准，从而减小磨损量计算误差。

附图说明

图1为本发明提供的一种磨损量计算方法流程图。

图2为本发明提供的一种磨损量计算装置的结构示意图；

图3为本发明提供的一种电子设备结构示意图。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；

方法实施例中的具体操作方法也可以应用于装置实施例或系统实施例中。需要说明的是，在本申请的描述中“多个”理解为“至少两个”。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。A与B连接，可以表示：A与B直接连接和A与B通过C连接这两种情况。另外，在本申请的描述中，“第一”、“第二”等词汇，仅用于区分描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，也不能理解为指示或暗示顺序。

下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。

实施例1

本实施例提供一种磨损量计算方法，如图1所示，具体包括如下步骤：

S11，在获取未磨损试样对应的第一RGB图和第一三维形貌图，以及所述未磨损试样磨损后对应的第二RGB图和第而三维形貌图后，确定所述第一RGB图与所述第二RGB图之间的空间关系；

在本申请实施例中，在获取到将要进行磨损量计算的试样时，首先对未磨损试样将要进行的磨损试验范围进行标记，得到标记区域，并在标记区域内，通过共聚焦显微镜获取未磨损试样对应的第一RGB图，同时，还可以获取未磨损试样对应的三维形貌图。进一步，对未磨损试样进行磨损试验，得到磨损后试样，并在磨损后试样的标记区域内，通过共聚焦显微镜获取磨损后试样对应的第二RGB图和第二三维形貌图。

在获取到上述第一RGB图以及第二RGB图之后，通过预设算法，比如尺度不变特征变换(Scale Invariant Feature Transform，SIFI)算法，将第一RGB图与第二RGB图之间进行特征点匹配，得到匹配结果，其中，匹配结果中至少包括特征点坐标匹配结果。然后，根据匹配结果中的特征点坐标，计算第一RGB图与第二RGB图之间的仿射变换矩阵，其中，放射变换是一种二维坐标到二维坐标之间的线性变换，可以保持二维图形的平直性和平行性，所述平直性是指保持变换后直线还是直线，并且圆弧还是圆弧，所述平行性是指二维图形间的相对位置关系不变，平行线还是平行线，相交直线的交角不变。

接下来，根据计算出的仿射变换矩阵，便可以确定出第一RGB图与第二RGB图之间的空间关系，其中，至少包括旋转关系和平移关系。

S12，基于空间关系，将第一RGB图中的第一感兴趣区域与第二RGB图中的第二感兴趣区域进行配准，得到配准结果；

在本申请实施例中，计算出第一RGB图和第二RGB图之间的空间关系之后，在第二RGB图中选取预设区域，该预设区域可以是矩形、三角形或者圆形区域，并在第二RGB图中提取所述预设区域对应的第二感兴趣区域，其中，所述感兴趣区域即为后续图像分析过程中重点关注区域。

同时，根据选区的预设区域的指定点坐标，比如方形区域的四个顶点坐标，或者圆形区域的至少三个边界点坐标，以及根据第一RGB图与第二RGB图之间的空间关系，确定出第一RGB图对应的理论区域，并根据所述理论区域的指定点坐标，在第一RGB图中确定出第一感兴趣区域。

进一步，基于第一RGB图与第二RGB图之间的空间关系，将第一感兴趣区域进行旋转和平移，得到第三感兴趣区域，并将第三感兴趣区域与第二感兴趣区域基于相同的图像坐标系进行配准，得到配准结果，其中，配准结果至少包括旋转误差和平移误差。

通过上述配准结果，可以判断第一感兴趣区域与第二感兴趣区域之间的配准精度是否符合预设精度，进而达到对后续的三维形貌图准配精度做一个初步鉴别的目的，有助于提高后续三维形貌图之间的配准精度。

S13，在所述配准结果满足预设要求时，将所述第一感兴趣区域对应的特征点坐标映射至所述第一三维形貌图，并将所述第二感兴趣区域对应的特征点坐标映射至所述第二三维形貌图，得到第一三维形貌图和第二三维形貌图上的感兴趣区域；

在获取得到第一感兴趣区域与第二感兴趣区域之间的配准结果之后，进一步判配准结果中的旋转误差是否小于第一阈值，并且判断配准结果中的平移误差是否小于第二阈值，在本申请实施例中，第一阈值优先取值为0.1度，第二阈值优先取值为1个像素，但是第二阈值和第二阈值的取值并不唯一，可以根据实际情况调整，第一阈值和第二阈值的取值越小，表明对第一感兴趣区域与第二感兴趣区域之间的配准精度要求越高；

若上述过程中的旋转误差小于第一阈值，并且平移误差小于第二阈值，则确定配准结果满足预设要求，此时，将所述第一感兴趣区域对应的特征点坐标映射至所述第一三维形貌图，并将所述第二感兴趣区域对应的特征点坐标映射至所述第二三维形貌图，得到第一三维形貌图和第二三维形貌图上的感兴趣区域。通过这种方式，可以实现磨损前后试样分别对应的三维形貌图之间的高精准配准。

若上述过程中的旋转误差大于会等于第一阈值，并且平移误差大于或等于第二阈值，则确定配准结果不满足预设要求，此时，则对第一感兴趣区域和第二感兴趣区域进行上采样后，对上采样后的第一感兴趣区域和第二感兴趣区域继续进行配准，直至所述旋转误差小于所述第一阈值，并且所述平移误差小于所述第二阈值，则确定所述配准结果满足预设要求，从而实现第一子区域和第二子区域分别对应的三维形貌图之间的配准。

通过上述方法，可以提取磨损前后的试样分别对应的感兴趣区域，对感兴趣区域进行上采样后再次重复使用特征点匹配算法进行平移和旋转的微调，实现感兴趣区域之间的配准，可以使得磨损前后的试样分别对应的三维形貌图之间的配准误差达到亚像素级，进而提高三维形貌图之间的配准精度。

S14，根据所述第一三维形貌图和第二三维形貌图上的感兴趣区域，计算所述第一感兴趣区域及所述第二感兴趣区域之间的磨损量。

在本申请实施例中，在获取到上述第一三维形貌图和第二三维形貌图上的感兴趣区域之后，进一步，根据第一三维形貌图和第二三维形貌图上的感兴趣区域，计算出第一感兴趣区域和第二感兴趣区域之间的磨损量。

具体的，对第一三维形貌图和第二三维形貌图上的感兴趣区域分别进行预处理，其中，预处理至少包括去噪处理、去除表面形状，并将经过预处理后的第一三维形貌图的感兴趣区域与经过预处理后的第二三维形貌图的感兴趣区域之间进行作差处理，得到残余形貌图，最后根据残余形貌图中的图像数据，计算第一感兴趣区域与所述第二感兴趣区域之间的磨损量，具体计算公式为：

W＝Z(x,y)·R

在公式(1)中，Z(x，y)＞0，Z(x，y)代表了残余形貌图中高度大于0的像素值；R

同理，在计算出第一感兴趣区域和第二感兴趣区域分别对应的试样之间的磨损量之后。照样同样的方法，可以求取所有已磨损的区域的试样之间的总磨损量。

通过本申请实施例所提供的磨损量计算方法，可以实现如下技术效果：

(1)运用磨损前后的三维形貌图进行空间配准，然后通过计算两者之间高度差的方式来计算多孔材料的表面磨损量，可以提高磨损量计算精度。

(2)现有的SIFT算法不能直接用于三维形貌图上，由于从共聚焦显微镜获得的原始RGB图像和三维形貌图具有相同的图像坐标系，因此，本申请实施例中利用RGB图像匹配的结果映射到三维形貌图上，间接实现了磨损前后三维形貌图的空间配准。

(3)通过提取感兴趣的区域，并对感兴趣区域进行上采样后再次重复使用特征点匹配算法进行平移和旋转的微调，使得空间配准的误差满足预设要求，进而提高匹配精度，实现亚像素级配准，从而减小磨损量计算误差。

实施例2

本实施例基于与实施例1同一发明构思，提供一种磨损量计算装置，如图2所示，为本申请中一种磨损量计算装置的结构示意图，该装置包括：

第一确定模块21，在获取未磨损试样对应的第一RGB图和第一三维形貌图，以及所述未磨损试样磨损后对应的第二RGB图和第而三维形貌图后，确定所述第一RGB图与所述第二RGB图之间的空间关系，其中，所述空间关系至少包括旋转关系和平移关系；

配准模块22，基于所述空间关系，将所述第一RGB图中的第一感兴趣区域与所述第二RGB图中的第二感兴趣区域进行配准，得到配准结果；

映射模块23，在所述配准结果满足预设要求时，将所述第一感兴趣区域对应的特征点坐标映射至所述第一三维形貌图，并将所述第二感兴趣区域对应的特征点坐标映射至所述第二三维形貌图，得到第一三维形貌图和第二三维形貌图上的感兴趣区域；

计算模块24，根据所述第一三维形貌图和第二三维形貌图上的感兴趣区域，计算所述第一感兴趣区域及所述第二感兴趣区域之间的磨损量。

在一种可能的设计中，所述装置还包括：

标记模块，用于对所述未磨损试样将要进行的磨损试验范围进行标记，得到标记区域；

第一获取模块，用于在所述标记区域内，通过共聚焦显微镜获取所述未磨损试样对应的所述第一RGB图和第一三维形貌图；

试验模块，用于对所述未磨损试样进行磨损试验，得到磨损后试样；

第二获取模块，用于在所述标记区域内，通过所述共聚焦显微镜获取所述磨损后试样对应的所述第二RGB图和第二三维形貌图。

在一种可能的设计中，所述第一确定模块21具体用于：

将所述第一RGB图与所述第二RGB图之间进行特征点匹配，得到匹配结果，其中，所述匹配结果中至少包括特征点坐标匹配结果；

根据所述匹配结果中的特征点坐标，计算所述第一RGB图与所述第二RGB图之间的仿射变换矩阵；

根据所述仿射变换矩阵，确定所述第一RGB图与所述第二RGB图之间的空间关系。

在一种可能的设计中，所述装置还包括：

选取模块，在所述第二RGB图中选取预设区域，并在所述第二RGB图中提取所述预设区域对应的第二感兴趣区域；

第二确定模块，根据所述预设区域的指定点坐标，以及所述空间关系，在所述第一RGB图中确定出所述第一感兴趣区域。

在一种可能的设计中，所述配准模块22具体用于：

基于所述空间关系，将所述第一RGB图中的第一感兴趣区域进行旋转和平移，得到第三感兴趣区域；

将所述第三感兴趣区域，与所述第二RGB对应的第二感兴趣区域，基于相同的图像坐标系进行配准，得到所述配准结果，其中，所述配准结果至少包括旋转误差和平移误差。

在一种可能的设计中，所述映射模块23具体用于：

判断所述配准结果中的旋转误差是否小于第一阈值，并且判断所述配准结果中的平移误差是否小于第二阈值；

若所述旋转误差小于所述第一阈值，并且所述平移误差小于所述第二阈值，则确定所述配准结果满足预设要求；

若所述旋转误差不小于所述第一阈值，并且所述平移误差不小于所述第二阈值，则对第一感兴趣区域和第二感兴趣区域进行上采样后，对上采样后的第一感兴趣区域和第二感兴趣区域继续进行配准，直至所述旋转误差小于所述第一阈值，并且所述平移误差小于所述第二阈值，则确定所述配准结果满足预设要求；

在确定所述配准结果满足所述预设要求时，将所述第一感兴趣区域对应的特征点坐标映射至所述第一三维形貌图，并将所述第二感兴趣区域对应的特征点坐标映射至所述第二三维形貌图，得到第一三维形貌图和第二三维形貌图上的感兴趣区域。

在一种可能的设计中，所述计算模块24具体用于：

对所述第一三维形貌图和第二三维形貌图上的感兴趣区域分别进行预处理，其中，所述预处理至少包括去噪处理、去除表面形状；

将经过预处理后的第一三维形貌图的感兴趣区域，与预处理后的第二三维形貌图的感兴趣区域之间进行作差处理，得到残余形貌图；

根据所述残余形貌图中的图像数据，计算所述第一感兴趣区域与所述第二感兴趣区域之间的磨损量。

通过本申请实施例所提供的磨损量计算装置，可以实现如下技术效果：

(1)运用磨损前后的三维形貌图进行空间配准，然后通过计算两者之间高度差的方式来计算多孔材料的表面磨损量，可以提高磨损量计算精度。

(2)现有的SIFT算法不能直接用于三维形貌图上，由于从共聚焦显微镜获得的原始RGB图像和三维形貌图具有相同的图像坐标系，因此，本申请实施例中利用RGB图像匹配的结果映射到三维形貌图上，间接实现了磨损前后三维形貌图的空间配准。

(3)通过提取感兴趣的区域，并对感兴趣区域进行上采样后再次重复使用特征点匹配算法进行平移和旋转的微调，使得空间配准的误差满足预设要求，进而提高匹配精度，实现亚像素级配准，从而减小磨损量计算误差。

实施例3

基于同一发明构思，本申请实施例中还提供了一种电子设备，所述电子设备可以实现前述磨损量计算方法的功能，参考图3，所述电子设备包括：

至少一个处理器31，以及与至少一个处理器31连接的存储器32，本申请实施例中不限定处理器31与存储器32之间的具体连接介质，图3中是以处理器31和存储器32之间通过总线30连接为例。总线30在图3中以粗线表示，其它部件之间的连接方式，仅是进行示意性说明，并不引以为限。总线30可以分为地址总线、数据总线、控制总线等，为便于表示，图3中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。或者，处理器31也可以称为控制器，对于名称不做限制。

在本申请实施例中，存储器32存储有可被至少一个处理器31执行的指令，至少一个处理器31通过执行存储器32存储的指令，可以执行前文论述磨损量计算方法。处理器31可以实现上述图2所示装置中各个模块的功能。

其中，处理器31是该装置的控制中心，可以利用各种接口和线路连接整个该控制设备的各个部分，通过运行或执行存储在存储器32内的指令以及调用存储在存储器32内的数据，该装置的各种功能和处理数据，从而对该装置进行整体监控。

在一种可能的设计中，处理器31可包括一个或多个处理单元，处理器31可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器31中。在一些实施例中，处理器31和存储器32可以在同一芯片上实现，在一些实施例中，它们也可以在独立的芯片上分别实现。

处理器31可以是通用处理器，例如中央处理器(CPU)、数字信号处理器、专用集成电路、现场可编程门阵列或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件，可以实现或者执行本申请实施例中公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的磨损量计算方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。

存储器32作为一种非易失性计算机可读存储介质，可用于存储非易失性软件程序、非易失性计算机可执行程序以及模块。存储器32可以包括至少一种类型的存储介质，例如可以包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器、随机访问存储器(Random Access Memory，RAM)、静态随机访问存储器(Static Random Access Memory，SRAM)、可编程只读存储器(Programmable Read Only Memory，PROM)、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、带电可擦除可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、磁性存储器、磁盘、光盘等。存储器32是能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。本申请实施例中的存储器32还可以是电路或者其它任意能够实现存储功能的装置，用于存储程序指令和/或数据。

通过对处理器31进行设计编程，可以将前述实施例中介绍的磨损量计算方法所对应的代码固化到芯片内，从而使芯片在运行时能够执行图1所示的实施例的磨损量计算方法的步骤。如何对处理器31进行设计编程为本领域技术人员所公知的技术，这里不再赘述。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种存储介质，该存储介质存储有计算机指令，当该计算机指令在计算机上运行时，使得计算机执行前文论述磨损量计算方法。

在一些可能的实施方式中，本申请提供的磨损量计算方法的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当程序产品在装置上运行时，程序代码用于使该控制设备执行本说明书上述描述的根据本申请各种示例性实施方式的磨损量计算方法中的步骤。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

相同或相似的标号对应相同或相似的部件；

附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。