一种改性聚硅氮烷、双组分硅酮密封胶及其制备方法

技术领域

本发明涉及胶粘剂领域，特别是涉及一种改性聚硅氮烷、在密闭条件下耐返原的双组分硅酮密封胶及其制备方法。

背景技术

缩合型双组分室温硫化(RTV-2)硅酮密封胶是以端羟基聚二甲基硅氧烷为基胶与填料及添加剂配成基础料A组分，由交联剂、偶联剂、催化剂及添加剂配合成的硫化体系B组分，使用时按一定比例混合制成的弹性体。双组分硅酮密封胶具有耐高低温、耐气候老化、电绝缘、无毒和生理惰性等优点，广泛应用于建筑幕墙、节能门窗、中空玻璃等。

当前，传统的双组分硅酮密封胶，如使用条件为长期处于全密闭条件下，其主链结构在残留催化剂作用下易发生断裂降解，有出现硫化“返原”现象，尤其是全密闭且高温条件下较为明显。“返原”现象导致双组分硅酮密封胶固化后的硬度有下降，其力学性能及拉伸粘结性能也受到较明显的不利影响；这将使双组分硅酮密封胶在该特定的应用场景受到限制。因此针对双组分硅酮密封胶在全密闭条件下“耐返原”性能的改进具有一定的应用价值。

CN115678494A通过使用烷氧基封端107胶、补强填料、纳米氧化铈、氧化铁、经二氧化钛改性的聚甲基硅氧烷、交联剂、扩链剂、增粘剂、催化剂合成了一款耐高温硅酮胶。其主要是通过添加金属氧化物提高材料的耐温性，这种方法成本较高，且氧化物的分散也较难，改善效果相对不明显。

CN115926623A通过使用聚硅氮烷、固化剂、无机填料、溶剂、助剂制备得到一种耐高温绝缘漆，具有耐高温、耐潮湿、柔韧性好的特点。但其需要添加大量的聚硅氮烷才能达到这一效果，使用成本高、氨气味大、若添加到双组分硅酮密封胶体系中，其固化速率也会受较大影响。

因此，针对现有技术中双组分硅酮密封胶所存在的不足，提供一种在满足现有双组分硅酮密封胶性能的基础上，同时明显减缓硫化返原现象，具有一定的实用性和经济效益。

发明内容

为了克服上述问题，本发明通过二甲基二氯硅烷、乙烯基三氯硅烷和乙二胺的亲核取代反应，制备得到了在聚硅氮烷分子链中引入支链结构的含乙烯基的改性聚硅氮烷，将其添加至双组分硅酮密封胶中，可以有效提高双组分硅酮密封胶的“耐返原”性能。

本发明的改性聚硅氮烷包括如下技术方案。

一种改性聚硅氮烷，其是通过二甲基二氯硅烷、乙烯基三氯硅烷和乙二胺的亲核取代反应制备得到。

在其中一些实施例中，所述二甲基二氯硅烷、乙烯基三氯硅烷和乙二胺的体积比为1-2：1：2-3。

在其中一些实施例中，所述二甲基二氯硅烷、乙烯基三氯硅烷和乙二胺的体积比为1.4：1：2.4。

本发明还提供了所述改性聚硅氮烷的制备方法，包括如下技术方案。

一种改性聚硅氮烷的制备方法，包括如下步骤：

将所述二甲基二氯硅烷与乙烯基三氯硅烷溶解于溶剂中，并于-20℃～-30℃温度下滴加乙二胺溶液，滴加完毕后，于-5℃～5℃温度下搅拌8-10小时，去除沉淀和溶剂，即得所述改性聚硅氮烷。

在其中一些实施例中，所述溶剂为四氢呋喃。

在其中一些实施例中，按乙烯基三氯硅烷和溶剂的体积比为1：18-22将其溶解于所述溶剂中。

在其中一些实施例中，所述乙二胺溶液中的溶剂为四氢呋喃。

在其中一些实施例中，所述乙二胺溶液中乙二胺和溶剂的体积比为1：3-5。

本发明还提供了一种双组分硅酮密封胶，其制备原料中含有所述改性聚硅氮烷。

在其中一些实施例中，所述双组分硅酮密封胶包括A组分和B组分；

以重量份计，所述A组分由包括如下组分的原料制备而成：

α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷     100份

填料                          60～150份

二甲基硅油                    5～25份；

以重量份计，所述B组分由包括如下组分的原料制备而成：

在其中一些实施例中，所述改性聚硅氮烷在所述A组分中的重量份为0.5-6份。

在其中一些实施例中，所述改性聚硅氮烷在所述A组分中的重量份为1-5份。

在其中一些实施例中，所述改性聚硅氮烷在所述A组分中的重量份为3-5份。

在其中一些实施例中，以重量份计，所述A组分由包括如下组分的原料制备而成：

α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷     100份

填料                          90～110份

二甲基硅油                    8～12份；

以重量份计，所述B组分由包括如下组分的原料制备而成：

在其中一些实施例中，使用时，所述A组分和B组分的混合质量比为8-12：1。

在其中一些实施例中，所述填料为纳米活性碳酸钙。

在其中一些实施例中，所述纳米活性碳酸钙的粒径为20nm～200nm。

在其中一些实施例中，所述纳米活性碳酸钙的粒径为50nm～80nm。

在其中一些实施例中，所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的25℃粘度为5000mPa·s～80000mPa·s。

在其中一些实施例中，所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的25℃粘度为15000mPa·s～25000mPa·s。

在其中一些实施例中，A组分中所述二甲基硅油的25℃粘度为300mPa·s～1000mPa·s。

在其中一些实施例中，A组分中所述二甲基硅油的25℃粘度为350mPa·s～450mPa·s。

在其中一些实施例中，B组分中所述二甲基硅油的25℃粘度为5000mPa·s～15000mPa·s。

在其中一些实施例中，B组分中所述二甲基硅油的25℃粘度为8000mPa·s～12000mPa·s。

在其中一些实施例中，所述交联剂选自丙基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、聚硅酸乙酯、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、聚甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷和二苯基二乙氧基硅烷中的一种或多种组合。

在其中一些实施例中，所述交联剂选自质量比为1-2：1的聚甲基三乙氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷的组合。

在其中一些实施例中，所述偶联剂选自γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、环氧环己基甲基二甲氧基硅烷、环氧环己基甲基二乙氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、苯氨基甲基三甲氧基硅烷、苯氨基甲基三乙氧基硅烷、γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、环氧丙基三甲氧基硅烷、二乙烯基三氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种组合。

在其中一些实施例中，所述偶联剂选自质量比为1-2：1的γ-氨丙基三甲氧基硅烷和γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷的组合。

在其中一些实施例中，所述催化剂选自二丁基二月桂酸锡、二丁基二乙酸锡、二丁基二辛酸锡、二丁基二辛酸锡、钛酸异丙酯和钛酸正丁酯中的一种或多种组合。

本发明还提供了所述双组分硅酮密封胶的制备方法，包括如下技术方案：

一种所述双组分硅酮密封胶的制备方法，包括如下步骤：

A组分的制备：将所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油和填料在温度为60℃～120℃的条件下搅拌混合10min～200min，得到A组分；

B组分的制备：将所述二甲基硅油和炭黑在80℃～120℃的温度下搅拌混合10min～60min，冷却至30℃～50℃后再加入所述交联剂、偶联剂、改性聚硅氮烷和催化剂，在氮气保护下搅拌5min～100min，得到B组分。

在其中一些实施例中，所述双组分硅酮密封胶的制备方法包括如下步骤：

A组分的制备：将所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油和填料在温度为80℃～100℃的条件下搅拌混合40min～80min，得到A组分；

B组分的制备：将所述二甲基硅油和炭黑在80℃～120℃的温度和真空条件下搅拌混合10min～60min，冷却至30℃～50℃后再加入所述交联剂、偶联剂、改性聚硅氮烷和催化剂，在惰性气体保护下搅拌5min～100min，得到B组分。

本发明的目的在于开发一种可满足特殊建筑、汽车、电子电器等多领域在密闭条件下应用性能优异的双组分硅酮密封胶。基于该技术目的，本发明通过二甲基二氯硅烷、乙烯基三氯硅烷和乙二胺的亲核取代反应，制备得到了在聚硅氮烷分子链中引入支链结构的含乙烯基的改性聚硅氮烷，该聚合物能除去双组分硅酮密封胶中残存的硅羟基和吸附水，从而消除了它们引发的主链降解，起到了良好的耐热和耐密闭降解性能。因此，将其添加至双组分硅酮密封胶中，可以有效提高双组分硅酮密封胶的“耐返原”性能。基于此，本发明提供的改性聚硅氮烷、双组分硅酮密封胶及其制备方法具有以下有益效果：

1、采用本发明的含乙烯基的改性聚硅氮烷制备的双组分硅酮密封胶，可以明显提升双组分硅酮密封胶在密闭条件下的硬度，且对其固化性能和使用性能无不利影响，并且添加量少，实用性强。

2、采用本发明的含乙烯基的改性聚硅氮烷制备的双组分硅酮密封胶，在密闭条件下硬度保持率高，可明显减缓硫化“返原”现象，固化后置于90℃高温且在密闭条件下，仍能保持良好的力学性能和较好的粘接性能，全密闭条件下的“耐返原”性能优异。

3、本发明的双组分硅酮密封胶可满足特殊建筑、汽车、电子电器等多领域在密闭条件下对密封胶的应用要求。

4、本发明的含乙烯基的改性聚硅氮烷及其双组分硅酮密封胶的制备工艺简单，实用性强。

具体实施方式

下面通过具体实施例来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。

除非另有定义，本发明所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不用于限制本发明。

本发明的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤的过程、方法、装置、产品或设备没有限定于已列出的步骤或模块，而是可选地还包括没有列出的步骤，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤。

在本发明中提及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

以下实施例中所用自制改性聚硅氮烷是通过二甲基二氯硅烷、乙烯基三氯硅烷和乙二胺的亲核取代反应，在聚硅氮烷分子链中引入支链结构而制得。具体制备方法如下：

将70mL二甲基二氯硅烷与50mL乙烯基三氯硅烷溶解于1L四氢呋喃溶剂中，中速磁力搅拌10min使其混合均匀，通过液氮-乙醇体系将反应体系的温度降至-25℃；另将120mL乙二胺溶解于0.5L四氢呋喃溶剂中，使用恒压滴液漏斗将乙二胺溶液缓慢滴入反应体系中，过程中保持连续的磁力搅拌和-25℃低温，乙二胺溶液滴加完毕后，0℃继续反应9小时并保持磁力搅拌。经过离心分离和过滤，得到无色透明液体，再通过旋转蒸发器和真空泵去除产品中的四氢呋喃溶剂，即得所述改性聚硅氮烷，为无色透明液体，产率为75％。其合成原理如下：

对合成的产物进行红外光谱分析发现其3390cm

以下为具体实施例。以下实施例中，所述“份”如无特殊说明均指重量份数；所述粘度如无特殊说明均指25℃下的粘度。

实施例1

本实施例提供一种在密闭条件下耐返原的双组分硅酮密封胶，由A组分和B组分组成。

A组分的制备方法如下：

取粘度为20000mPa·s的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份和10份粘度为400mPa·s的二甲基硅油加入捏合机，搅拌分散，5min后在搅拌过程中将100份60nm粒径的纳米活性碳酸钙加入其中使胶完全覆盖粉体形成自流平型基料，控制反应温度为90℃，搅拌混合1h得到A组分，研磨后备用。

B组分的制备方法如下：

将100份粘度为10000mPa·s的二甲基硅油、100份炭黑加入行星机，-0.09Mpa真空搅拌，待温度稳定在100℃保持30min，得到B组分用色浆，待温度冷却至40℃后再加入25份聚甲基三乙氧基硅烷、25份甲基三甲氧基硅烷，25份γ-氨丙基三甲氧基硅烷、25份γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、0.5份自制改性聚硅氮烷和1份二丁基二月桂酸锡，在氮气保护下搅拌10min得到B组分；

再将A组分和B组分按照混合体积比10:1在行星搅拌机中抽真空混合均匀，按要求进行制样和测试。

实施例2

本实施例提供一种在密闭条件下耐返原的双组分硅酮密封胶，由A组分和B组分组成。

A组分的制备方法如下：

取粘度为20000mPa·s的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份和10份粘度为400mPa·s的二甲基硅油加入捏合机，搅拌分散，5min后在搅拌过程中将100份60nm粒径的纳米活性碳酸钙加入其中使胶完全覆盖粉体形成自流平型基料，控制反应温度为90℃，搅拌混合1h得到A组分，研磨后备用。

B组分的制备方法如下：

将100份粘度为10000mPa·s的二甲基硅油、100份炭黑加入行星机，-0.09Mpa真空搅拌，待温度稳定在100℃保持30min，得到B组分用色浆，待温度冷却至40℃后再加入25份聚甲基三乙氧基硅烷、25份甲基三甲氧基硅烷，25份γ-氨丙基三甲氧基硅烷、25份γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3份自制改性聚硅氮烷和1份二丁基二月桂酸锡，在氮气保护下搅拌10min得到B组分；

再将A组分和B组分按照混合体积比10:1在行星搅拌机中抽真空混合均匀，按要求进行制样和测试。

实施例3：

本实施例提供一种在密闭条件下耐返原的双组分硅酮密封胶，由A组分和B组分组成。

A组分的制备方法如下：

取粘度为20000mPa·s的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份和10份粘度为400mPa·s的二甲基硅油加入捏合机，搅拌分散，5min后在搅拌过程中将100份60nm粒径的纳米活性碳酸钙加入其中使胶完全覆盖粉体形成自流平型基料，控制反应温度为90℃，搅拌混合1h得到A组分，研磨后备用。

B组分的制备方法如下：

将100份粘度为10000mPa·s的二甲基硅油、100份炭黑加入行星机，-0.09Mpa真空搅拌，待温度稳定在100℃保持30min，得到B组分用色浆，待温度冷却至40℃后再加入25份聚甲基三乙氧基硅烷、25份甲基三甲氧基硅烷，25份γ-氨丙基三甲氧基硅烷、25份γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、5份自制改性聚硅氮烷和1份二丁基二月桂酸锡，在氮气保护下搅拌10min得到B组分；

再将A组分和B组分按照混合体积比10:1在行星搅拌机中抽真空混合均匀，按要求进行制样和测试。

实施例4

本实施例提供一种在密闭条件下耐返原的双组分硅酮密封胶，由A组分和B组分组成。

A组分的制备方法如下：

取粘度为20000mPa·s的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份和10份粘度为400mPa·s的二甲基硅油加入捏合机，搅拌分散，5min后在搅拌过程中将100份60nm粒径的纳米活性碳酸钙加入其中使胶完全覆盖粉体形成自流平型基料，控制反应温度为90℃，搅拌混合1h得到A组分，研磨后备用。

B组分的制备方法如下：

将100份粘度为10000mPa·s的二甲基硅油、100份炭黑加入行星机，-0.09Mpa真空搅拌，待温度稳定在100℃保持30min，得到B组分用色浆，待温度冷却至40℃后再加入25份聚甲基三乙氧基硅烷、25份甲基三甲氧基硅烷，25份γ-氨丙基三甲氧基硅烷、25份γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、30份自制改性聚硅氮烷和1份二丁基二月桂酸锡，在氮气保护下搅拌10min得到B组分；

再将A组分和B组分按照混合体积比10:1在行星搅拌机中抽真空混合均匀，按要求进行制样和测试。

实施例5

本对比例提供一种双组分硅酮密封胶，由A组分和B组分组成。

A组分的制备方法如下：

取粘度为20000mPa·s的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份和10份粘度为400mPa·s的二甲基硅油加入捏合机，搅拌分散，5min后在搅拌过程中将100份60nm粒径的纳米活性碳酸钙加入其中使胶完全覆盖粉体形成自流平型基料，控制反应温度为90℃，搅拌混合1h得到A组分，研磨后备用。

B组分的制备方法如下：

将100份粘度为10000mPa·s的二甲基硅油、100份炭黑加入行星机，-0.09Mpa真空搅拌，待温度稳定在100℃保持30min，得到B组分用色浆，待温度冷却至40℃后再加入50份丙基三甲氧基硅烷，50份3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3份自制改性聚硅氮烷和1份二丁基二月桂酸锡，在氮气保护下搅拌10min，得到B组分。

再将A组分和B组分按照混合体积比10:1在行星搅拌机中抽真空混合均匀，按要求进行制样和测试。

实施例6：

本对比例提供一种双组分硅酮密封胶，由A组分和B组分组成。

A组分的制备方法如下：

取粘度为5000mPa·s的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份和8份粘度为400mPa·s的二甲基硅油加入捏合机，搅拌分散，5min后在搅拌过程中将60份20nm粒径的纳米活性碳酸钙加入其中使胶完全覆盖粉体形成自流平型基料，控制反应温度为90℃，搅拌混合1h得到A组分，研磨后备用。

B组份(重量分数)：

B组分的制备方法如下：

将100份粘度为5000mPa·s的二甲基硅油、50份炭黑加入行星机，-0.09Mpa真空搅拌，待温度稳定在100℃保持30min，得到B组分用色浆，待温度冷却至40℃后再加入10份聚甲基三乙氧基硅烷、5份甲基三甲氧基硅烷，10份γ-氨丙基三甲氧基硅烷、5份γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3份自制改性聚硅氮烷和1份二丁基二月桂酸锡，在氮气保护下搅拌10min得到B组分；

再将A组分和B组分按照混合体积比10:1在行星搅拌机中抽真空混合均匀，按要求进行制样和测试。

实施例7：

本对比例提供一种双组分硅酮密封胶，由A组分和B组分组成。

A组分的制备方法如下：

取粘度为80000mPa·s的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份和12份粘度为400mPa·s的二甲基硅油加入捏合机，搅拌分散，5min后在搅拌过程中将100份200nm粒径的纳米活性碳酸钙加入其中使胶完全覆盖粉体形成自流平型基料，控制反应温度为90℃，搅拌混合1h得到A组分，研磨后备用。

B组分的制备方法如下：

将100份粘度为15000mPa·s的二甲基硅油、150份炭黑加入行星机，-0.09Mpa真空搅拌，待温度稳定在100℃保持30min，得到B组分用色浆，待温度冷却至40℃后再加入30份聚甲基三乙氧基硅烷、30份甲基三甲氧基硅烷，30份γ-氨丙基三甲氧基硅烷、30份γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3份自制改性聚硅氮烷和1份二丁基二月桂酸锡，在氮气保护下搅拌10min得到B组分；

再将A组分和B组分按照混合体积比10:1在行星搅拌机中抽真空混合均匀，按要求进行制样和测试。

对比例1

本对比例提供一种双组分硅酮密封胶，由A组分和B组分组成。

A组分的制备方法如下：

取粘度为20000mPa·s的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份和10份粘度为400mPa·s的二甲基硅油加入捏合机，搅拌分散，5min后在搅拌过程中将100份60nm粒径的纳米活性碳酸钙加入其中使胶完全覆盖粉体形成自流平型基料，控制反应温度为90℃，搅拌混合1h得到A组分，研磨后备用。

B组分的制备方法如下：

将100份粘度为10000mPa·s的二甲基硅油、100份炭黑加入行星机，-0.09Mpa真空搅拌，待温度稳定在100℃保持30min，得到B组分用色浆，待温度冷却至40℃后再加入25份聚甲基三乙氧基硅烷、25份甲基三甲氧基硅烷，25份γ-氨丙基三甲氧基硅烷、25份γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3份聚硅氮烷(甲基聚硅氮烷TC-P05)和1份二丁基二月桂酸锡，在氮气保护下搅拌10min得到B组分；

再将A组分和B组分按照混合体积比10:1在行星搅拌机中抽真空混合均匀，按要求进行制样和测试。

对比例2

本对比例提供一种双组分硅酮密封胶，由A组分和B组分组成。

A组分的制备方法如下：

取粘度为20000mPa·s的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份和10份粘度为400mPa·s的二甲基硅油加入捏合机，搅拌分散，5min后在搅拌过程中将100份60nm粒径的纳米活性碳酸钙加入其中使胶完全覆盖粉体形成自流平型基料，控制反应温度为90℃，搅拌混合1h得到A组分，研磨后备用。

B组分的制备方法如下：

将100份粘度为10000mPa·s的二甲基硅油、100份炭黑加入行星机，-0.09Mpa真空搅拌，待温度稳定在100℃保持30min，得到B组分用色浆，待温度冷却至40℃后再加入25份聚甲基三乙氧基硅烷、25份甲基三甲氧基硅烷，25份γ-氨丙基三甲氧基硅烷、25份γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷和1份二丁基二月桂酸锡，在氮气保护下搅拌10min得到B组分；

再将A组分和B组分按照混合体积比10:1在行星搅拌机中抽真空混合均匀，按要求进行制样和测试。

对实施例1-7和对比例1-2制备得到的双组分硅酮密封胶进行如下性能测试：

拉伸强度：试片采用万能拉力试验机进行测试。制备的试片首先在(23±2)℃、相对湿度:(50±5)％条件下养护28d。拉伸粘接性测试按照GB/T13477.8-2017进行测试，记录并报告拉伸强度平均值。90℃密闭条件处理后的拉伸粘结性测试：上述养护好的试件，在90℃密闭条件下处理24小时后，再按照GB16776-2005中6.8.5在90℃条件进行测试。

密闭硬度测试：标准试验条件，将混合好的双组分硅酮密封胶取(60～80)ml分别装入100ml胶瓶中，装实并确保无气泡，盖上底盖确保密封不接触空气。试样分别在标准条件下养护所需测试天数。养护时间结束后，分别从胶瓶头部、尾部切取6mm～10mm厚的圆形胶片。按GB/T 531.1-2008采用邵尔A型硬度计试验，测试中间部分硬度，并记录硬度值范围。

拉断时间测定：按照GB16776-2005附录D.5进行测试。

表干时间：按照GB/T 13477.5-2003进行测试。

在用户施工过程中，拉断、表干时间能代表双组分硅酮密封胶的可操作时间，合理的可操作时间有助于其施工。

表1双组分硅酮密封胶在标准条件下拉断时间、表干时间测试结果

对比表1实验结果可以得出如下结论，当添加改性聚硅氮烷后，所得双组分硅酮密封胶的拉断时间和表干时间会有轻微增加，当添加过量改性聚硅氮烷后其拉断时间和表干时间会增长较多，不利于客户使用。当选择粘度更高的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷作为基胶时，其拉断时间和表干时间会减短。

表2双组分硅酮密封胶拉伸粘结性测试结果

*CF代表内聚破坏，AF代表粘结破坏

对比表2实验结果可以得出如下结论，通过对比例2和实施例1-3的对比可以得到添加改性聚硅氮烷能提高所得硅酮密封胶的高温力学性能。通过实施例2和实施例5-7的对比可得多种交联剂和偶联剂的配合可以提高对基材的粘结性，当选择粘度过高的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷作为基胶时其粘结性会受到一定影响。对比实施例1-4可以得到本发明制备的改性聚硅氮烷在当前体系中使用份数为3份时就可以达到较佳效果。对比实施例1和实施例4可得，当添加过量改性聚硅氮烷后，虽然其力学性能仍较好，但会导致硅酮密封胶对基材的粘结性受到一定影响。

表3双组分硅酮密封胶于标准情况下存放不同天数的密闭硬度测试结果

表4双组分硅酮密封胶于90℃烘箱中存放不同天数的密闭硬度测试结果

对比表4实验结果可以得出如下结论，对比实施例2和实施例5可得复配交联剂、偶联剂对比单独交联剂、偶联剂对双组分硅酮密封胶硬度影响较小，对比对比例6和7可得填料占比多的双组分硅酮密封胶硬度更高，通过对比对比例2和实施例1-4可以得到添加改性聚硅氮烷可以减缓硫化“返原”现象，当添加量超过3份后密闭硬度变化不大。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。