真空填料系统

技术领域

本发明涉及制药机械领域，具体而言，涉及一种真空填料系统。

背景技术

在制药行业，胶囊型粉雾剂的包装形式主要以泡罩铝铝包装的形式，由于胶囊型吸入粉雾剂比较轻，不适用常规滚刷式泡罩填充供料。

经发明人研究发现，现有的滚刷式泡罩填充供料设备存在如下缺点：

胶囊包装效果差，效率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种真空填料系统，其能够提高胶囊包装效率，且包装效果好。

本发明的实施例是这样实现的：

本发明提供一种真空填料系统，用于配合泡罩装填胶囊，包括：

震动单元，所述震动单元用于承载胶囊并带动所述胶囊震动；

导轨，所述导轨用于承接位于所述震动单元上的胶囊，并使所述胶囊以设定形态输送；

以及真空吸附单元，所述真空吸附单元用于吸附由所述导轨输送的胶囊，并能在带动所述胶囊运动至设定位置后释放所述胶囊，以使所述胶囊落入所述泡罩内。

在可选的实施方式中，所述震动单元包括震动器和盘体，所述震动器与所述盘体连接，用于带动所述盘体震动，所述盘体用于放置胶囊；所述导轨与所述盘体连接。

在可选的实施方式中，所述震动单元还包括静电消除器，所述静电消除器设于所述盘体上，用于在胶囊进入所述导轨前消除所述胶囊的静电。

在可选的实施方式中，所述导轨与所述盘体通过柔性件连接。

在可选的实施方式中，所述导轨具有用于使多个胶囊沿所述导轨的延伸方向依次并排设置的导向通道。

在可选的实施方式中，所述真空吸附单元包括转盘，所述转盘设有多个吸附腔室和多个真空孔，所述多个吸附腔室在所述转盘的周向上间隔排布，每个所述吸附腔室均具有能与所述导轨对接的吸附敞口；所述多个真空孔分别与所述多个吸附腔室连通，所述真空孔用于与所述真空泵连接。

在可选的实施方式中，所述真空吸附单元还包括电机，所述电机与所述转盘连接，用于驱动所述转盘转动，以使所述多个吸附腔室依次经过所述导轨。

在可选的实施方式中，每个所述真空孔处均设置有阀门。

在可选的实施方式中，每个所述吸附腔室内均设置有与所述阀门通信连接的传感器，所述传感器用于检测所述泡罩上用于装填胶囊的凹槽内是否装填有胶囊，且在所述传感器检测到所述凹槽为空位时输出关闭对应的所述阀门的信号。

在可选的实施方式中，所述真空填料系统还包括料仓，所述料仓与所述震动单元连接，用于为所述震动单元补充胶囊。

本发明实施例的有益效果是：

综上所述，本实施例提供的真空填料系统，将多个胶囊均置于震动单元上，震动单元工作，带动多个胶囊震动，胶囊震动过程中依次进入导轨，且通过导轨依次输送至真空吸附单元处，真空吸附单元作业产生负压，将胶囊吸附，并且带动胶囊运动至泡罩所在位置，负压消失，真空吸附单元释放胶囊，胶囊直接落入到泡罩上，实现泡罩填料。通过真空吸附的方式来移动胶囊，操作方便快捷，不易出现漏填料的情况，填料效果好，且不需要进行反复填料，提高作业效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例的真空填料系统的结构示意图(示出胶囊)。

图标:

100-震动单元；110-震荡盘；120-静电消除器；200-导轨；210-导向通道；300-真空吸附单元；310-转盘；311-吸附腔室；312-吸附敞口；400-柔性件；500-料仓；600-泡罩；610-凹槽；700-胶囊。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

目前，胶囊700包装主要采用人工或滚刷式填充方式，采用人工效率低，作业强度大，成本高；采用滚刷式填充方式，由于胶囊700重量轻，滚刷时胶囊700不易落入到泡罩600上对应的凹槽610中，漏填充概率大，增加了返工作业量，增加成本。

鉴于此，设计者设计了一种真空填料系统，通过真空吸附的方式将胶囊700移动至泡罩600上的凹槽610中，自动化强度高，不易出现漏装的情况，效率高，成本低。

请参阅图1，本实施例中，真空填料系统包括震动单元100、导轨200和真空吸附单元300。震动单元100用于承载胶囊700并带动所述胶囊700震动。导轨200用于承接位于所述震动单元100上的胶囊700，并使所述胶囊700以设定形态输送。真空吸附单元300用于吸附由所述导轨200输送的胶囊700，并能在带动所述胶囊700运动至设定位置后释放所述胶囊700，以使所述胶囊700落入所述泡罩600内。

本实施例提供的真空填料系统，将多个胶囊700均置于震动单元100上，震动单元100工作，带动多个胶囊700震动，胶囊700震动过程中依次进入导轨200，且通过导轨200依次输送至真空吸附单元300处，真空吸附单元300启动后产生负压，将胶囊700吸附，并且带动胶囊700运动至泡罩600所在位置，负压消失，真空吸附单元300释放胶囊700，胶囊700直接落入到泡罩600上的凹槽610中，实现泡罩600填料。通过真空吸附的方式来移动胶囊700，操作方便快捷，不易出现漏填料的情况，填料效果好，且不需要进行反复填料，提高作业效率。

本实施例中，可选的，震动单元100包括震荡盘110和静电消除器120。震荡盘110包括架体、震动器和盘体，震动器与架体连接，盘体与震动器连接，震动器能够带动盘体进行规则或不规则地震动。盘体上设置有凹槽610，胶囊700收纳于凹槽610中。盘体上还设置有缺口，缺口处设置有静电消除器120，当胶囊700从缺口处离开盘体进入导轨200时，静电消除器120起到消除震荡过程中产生的静电的作用。

需要说明的是，震动器采用现有结构，能够带动盘体往复震动即可，本实施例中不进行详细说明。

本实施例中，可选的，导轨200设置有导向通道210，导向通道210的横截面轮廓与胶囊700的外轮廓适配，也即，多个胶囊700均位于导向通道210内时，多个胶囊700沿导向通道210的延伸方向并排设置，通过导向通道210对胶囊700的形态进行限定。导轨200的一端与盘体上的缺口连通，实际作业时，胶囊700在盘体的震动作用下进入导向通道210中，且大致呈横向状态在导向通道210中进行输送，多个胶囊700在导向通道210中呈一排设置，不会存在重叠呈多排的情况。同时，由于胶囊700的两端均为圆弧面，即使胶囊700呈竖向状态进入导向通道210内，胶囊700的端部与横向的胶囊700接触时由于稳定性差会自动倾倒呈横向状态。

进一步的，导轨200和盘体通过柔性件400连接，柔性件400可以是但不限于是布筒，布筒的一端与缺口连通，另一端与导轨200的导向通道210连通，如此设计，在盘体震动时，能够通过柔性件400带动导轨200进行一定幅度的运动，从而便于胶囊700在导轨200内输送。

本实施例中，可选的，真空填料系统还包括料仓500，料仓500与盘体连接，用于为盘体内补充胶囊700。

请参阅图1，其中，图中的A标示转盘310的转动方向。本实施例中，可选的，真空吸附单元300包括转盘310、电机、控制器、阀门和传感器，控制器同时与电机、阀门和传感器通信连接。转盘310设置为圆盘，转盘310的外周面设置有多个吸附腔室311，多个吸附腔室311在转盘310的周向上均匀间隔排布，吸附腔室311的横截面轮廓与胶囊700的横截面轮廓基本相同，吸附腔室311具有与导轨200上的导向通道210连通的吸附敞口312，吸附敞口312与导向通道210具有间隙，以便于转盘310相对于导轨200转动。电机的输送轴与转盘310连接，电机启动后能够带动转盘310按照设定速度转动，转盘310转动过程中，多个吸附腔室311依次经过导向通道210。每个吸附腔室311均设有真空孔，真空孔处设置有阀门，真空孔通过管道与负压泵连接，阀门开启时，真空泵能够使对应的吸附腔室311产生负压，从而能在吸附腔室311经过导轨200时将导向通道210中的胶囊700吸附定位。且转盘310上对应吸附腔室311的位置设置有传感器，传感器用于检测泡罩600上用于装填胶囊700的凹槽610内是否装填有胶囊700。当吸附腔室311将胶囊700利用负压吸附后，转盘310继续转动，空的吸附腔室311经过导轨200从而吸附胶囊700，而已经吸附有胶囊700的吸附腔室311转动至泡罩600上方，当转动至与泡罩600上的凹槽610对齐时，且传感器检测到对应的凹槽610中没有胶囊700时，传感器将检测获取的信号传输至控制器，控制器控制对应的阀门关闭，对应的吸附腔室311的负压消失，胶囊700在重力作用下落入对应的凹槽610中，完成胶囊700的装填。如此，多个吸附腔室311循环使用，将胶囊700填充到泡罩600上的凹槽610中。

应当理解，泡罩600上的凹槽610数量可以按需设置，且可以在装填完一排凹槽610后调整泡罩600的位置，从而对新的一排凹槽610进行胶囊700的装填。

本实施例提供的真空填料系统，结构简单合理，利用负压能将胶囊700吸附并输送至泡罩600上方，当胶囊700与泡罩600上的凹槽610对齐时，释放胶囊700，完成胶囊700的装填。自动化程度高，效率高，且不易出错，降低成本。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。