显示模组的制造方法

技术领域

本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种显示模组的制造方法。

背景技术

微型化发光二极管(micro-LED)显示器是微型化发光二极管阵列，也就是将发光二极管结构设计进行薄膜化、微小化及阵列化后，巨量转移到驱动背板上，再利用物理沉积技术生成保护层，即可形成纳米级间距的微型化发光二极管。相比LCD显示器、OLED显示器，微型化发光二极管(Micro LED)显示器的显示亮度、显示效率更高，响应时间更短，寿命更长，工作范围更宽，被认为是终极显示，可以应用于电视、增强现实(AR)技术和虚拟现实(VR)技术、车载显示、可穿戴设备以及智能手机等终端产品上。

在微型化发光二极管批量转移到驱动背板上后，由于至少部分微型化发光二极管的厚度不同，因此在微型化发光二极管与驱动背板的固定过程中会影响微型化发光二极管与驱动背板的电连接良率。

发明内容

本申请实施例提供了一种显示模组的制造方法，提升了显示模组的制造良率。

本申请实施例提供了一种显示模组的制造方法，所述显示模组包括驱动背板与多个发光元件，所述制造方法包括如下步骤：

S10：提供驱动背板，所述驱动背板的一侧表面形成有导电胶膜，所述导电胶膜具有多个导电粒子；

S20：将多个发光元件通过其引脚预固定于所述导电胶膜，所述多个发光元件位于所述导电胶膜远离所述驱动背板的一侧；

S30：形成固定膜层，每个所述发光元件的至少部分被所述固定膜层包覆，且所述固定膜层至少覆盖所述多个发光元件远离所述导电胶膜的一侧的表面；

S40：对所述固定膜层进行加压，对所述导电胶膜进行加热，所述导电胶膜变形，所述导电胶膜中的所述导电粒子将所述发光元件与所述驱动背板电连接，当加热到第一温度时，所述导电胶膜开始固化。

优选的，在步骤S30中：所述固定膜层背离所述驱动背板的一侧的表面为平整压合面。

优选的，步骤S30包括：

提供流平膜，将所述流平膜放置于所述多个发光元件远离所述导电胶膜的一侧，对所述流平膜进行加热加压，所述流平膜软化变形，所述多个发光元件嵌入所述流平膜，当加热到第二温度时，所述流平膜完成固化并形成所述固定膜层。

优选的，所述第一温度大于或等于所述第二温度。

优选的，所述制造方法还包括步骤S50，所述步骤S50在步骤S40之后，所述步骤S50：移除所述固定膜层。

优选的，步骤S30包括：

在所述导电胶膜远离所述驱动背板的一侧旋涂光敏胶，所述光敏胶包覆所述多个发光元件，对所述光敏胶进行紫外光照射，以使所述光敏胶固化形成所述固定膜层。

优选的，在所述步骤S30中：

所述光敏胶包括第一光敏胶与第二光敏胶，先在所述导电胶膜远离所述驱动背板的一侧旋涂所述第一光敏胶，每个所述发光元件的至少部分被所述第一光敏胶包覆，所述第一光敏胶在所述导电胶膜远离所述驱动背板的一侧形成第一子膜层，再在所述第一子膜层背离所述导电胶膜的一侧旋涂所述第二光敏胶，所述第二光敏胶包覆所述多个发光元件，所述第二光敏胶在所述第一子膜层远离所述导电胶膜的一侧形成第二子膜层，所述第二子膜层至少覆盖所述多个发光元件远离所述导电胶膜的一侧的表面，对所述第一子膜层与所述第二子膜层进行紫外光照射，以使所述第一子膜层与所述第二子膜层固化形成所述固定膜层。

优选的，步骤S30包括：先在所述导电胶膜远离所述驱动背板的一侧形成第一子膜层，再在所述第一子膜层远离所述导电胶膜的一侧形成第二子膜层，每个所述发光元件的至少部分被所述第一子膜层包覆，所述第二子膜层至少覆盖所述多个发光元件远离所述导电胶膜的一侧的表面，所述第一子膜层与所述第二子膜层形成所述固定膜层。

优选的，在所述步骤S30中：先在所述导电胶膜远离所述驱动背板的一侧旋涂热固化胶，每个所述发光元件的至少部分被所述热固化胶包覆，所述热固化胶在所述导电胶膜远离所述驱动背板的一侧形成所述第一子膜层，再在所述第一子膜层背离所述导电胶膜的一侧旋涂光敏胶，所述光敏胶包覆所述多个发光元件，所述光敏胶在所述第一子膜层远离所述导电胶膜的一侧形成所述第二子膜层，所述第二子膜层至少覆盖所述多个发光元件远离所述导电胶膜的一侧的表面，对所述第二子膜层进行紫外光照射，以使所述第二子膜层固化，对所述第一子膜层加热，以使所述第一子膜层固化，固化后的所述第一子膜层与固化后的所述第二子膜层形成所述固定膜层。

优选的，所述第一子膜层的透光率小于所述第二子膜层的透光率。

本申请提供的显示模组的制造方法中，发光元件与驱动背板通过导电胶膜的导电粒子电连接，由于各发光元件的厚度不一致，固持于导电胶膜的各发光元件在驱动背板的厚度方向上具有高度差，导致各发光元件背离驱动背板的一侧表面不在同一平面上，通过设置固定膜层，可消除由于各发光元件的厚度不一致所导致的各发光元件受力不均的现象，减小了各发光元件受到的压力的差异，从而提升各发光元件与驱动背板的导通良率，防止出现与厚度较小的发光元件对应的部分导电粒子变形量不足、导电性能差，防止出现与厚度较大的发光元件对应的部分导电粒子变形量太大而造成与之接触的发光元件与驱动背板损坏的现象。本申请提供的显示模组的制造方法提升了发光元件与驱动背板的电连接良率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请第一实施例提供的一种显示模组的制造方法的流程示意图；

图2至图6是对应图1所示的显示模组的制造方法的各步骤的结构示意图；

图7是本申请第一实施例提供的一种固定膜层的结构示意图；

图8是本申请第一实施例提供的另一种固定膜层的结构示意图；

图9是本申请第二实施例提供的一种显示模组的制造方法的流程示意图；

图10至图13是对应图9所示的显示模组的制造方法的各步骤的结构示意图；

图14是本申请第三实施例提供的一种显示模组的制造方法的流程示意图；

图15至图19是对应图14所示的显示模组的制造方法的各步骤的结构示意图。

附图中：

1-驱动背板；2-导电胶膜；21-导电粒子；3-发光二极管；300-引脚；31-红色微型化发光二极管；32-绿色微型化发光二极管；33-蓝色微型化发光二极管；4-固定膜层；41-流平膜；411-第一膜层；412-第二膜层；413-第三膜层；42-光敏胶；43-第一子膜层；44-第二子膜层；5-超平板；6-平整压合板。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。

相关技术中，不同颜色的微型化发光二极管的外延衬底及制作工艺存在差异、不同微型化发光二极管之间在制作过程中存在个体精度差异，从而会导致不同微型化发光二极管的厚度(即发光二极管的电极与背离电极一侧之间的最小距离)存在差异。在微型化发光二极管批量同步转移至驱动背板后，由于厚度差异的存在，各微型化发光二极管与驱动背板的固定过程中受到的压力不是等大的，从而会造成微型化发光二极管与驱动背板连接的差异，使得部分厚度较小的微型化发光二极管与驱动背板容易造成连接不良，部分厚度较大的微型化发光二极管与驱动背板固定时受压力过大而容易损坏。基于对上述问题的研究，本申请提供了一种显示模组的制造方法，以实现发光二极管与驱动背板的良好固定、提升连接良率。

本申请提供的显示模组的制造方法可适用于普通发光二极管、微型化发光二极管等与驱动背板的固定，微型化发光二极管包括具有倒装结构的微型化发光二极管，以及具有垂直结构的微型化发光二极管等等，驱动背板可以为具有薄膜晶体管(TFT)的驱动背板、具有微型化驱动芯片(micro IC)的驱动背板或者以有机硅为衬底的驱动背板等等，本申请不对发光二极管的类型以及驱动背板的类型做特别限定。

为了更好地理解本申请，本申请以发光元件为具有倒装结构的微型化发光二极管为例进行说明，此时发光二极管可以包括红色微型化发光二极管31、绿色微型化发光二极管32以及蓝色微型化发光二极管33，由于制作精度以及外延衬底的差异等原因，红色微型化发光二极管31、绿色微型化发光二极管32以及蓝色微型化发光二极管33中同种颜色以及不同颜色的微型化发光二极管的厚度均有可能不同。下面结合图1至图19对本申请实施例的微型化发光二极管与驱动背板的固定方法进行详细描述。

请参图1至图8。本申请第一实施例提供了一种显示模组的制造方法，显示模组包括驱动背板1及安装于驱动背板1的多个发光二极管3，如图1所示，显示模组的制造方法包括如下步骤：

S1：提供驱动背板1，驱动背板1的一侧表面形成有导电胶膜2，导电胶膜2具有多个导电粒子21；

S2：将多个发光二极管3通过其引脚300预固定于导电胶膜2，多个发光二极管3位于导电胶膜2远离驱动背板1的一侧，如图2所示；

S3：提供流平膜41，将流平膜41放置于多个发光二极管3远离导电胶膜2的一侧，将平整压合板或气压膜放置于流平膜41远离发光二极管3的一侧，使用本压设备进行加热加压，具体的，通过平整压合板或气压膜对流平膜进行加压，对流平膜进行加热，流平膜41在加热加压的过程中软化变形，多个发光二极管3嵌入流平膜41，继续加热，当加热到第二温度，流平膜41完成固化并形成固定膜层4，其中，每个发光二极管3的至少部分被固定膜层4包覆，且固定膜层4至少覆盖多个发光二极管3远离导电胶膜2的一侧的表面，固定膜层4背离驱动背板1的一侧的表面为平整压合面，平整压合板或气压膜贴附于固定膜层4的平整压合面，如图3至图4所示；

S4：使用本压设备继续进行加热加压，具体的，通过平整压合板或气压膜对固定膜层进行加压，对导电胶膜2进行加热，在加热加压的过程中，导电胶膜2变形，发光二极管3通过导电胶膜2中的导电粒子21与驱动背板1实现电连接，当加热到第一温度，导电胶膜2开始固化，如图5所示。

S5：在本压设备完成本压之后，移除平整压合板或气压膜，移除固定膜层4，得到所需的显示模组，如图6所示。

在上述步骤中，第一温度为导电胶膜2开始固化时的温度，第二温度为流平膜41完成固化并形成固定膜层4时的温度，其中，第二温度小于第一温度，或者，第二温度等于第一温度，或者，第二温度大于第一温度且接近第一温度；优选的，第二温度小于第一温度。

本压设备可以是硬压设备，如批量转移设备、键合设备等，要求设备满足：压力均一性小于或等于1％，在3s内完成温度达到导电胶膜2的固化温度的98％；本压设备也可以是气压设备，如纳米压印设备等，要求设备满足：在3s内完成温度达到导电胶膜2的固化温度的98％。

本压设备要求满足：温度上升至所需温度要在3s内完成。在本实施例中，平整压合板为超平板5，超平板5可以是具有良好导热性且总厚度变化(TTV)小于或等于7um的硅片或超平玻璃。流平膜41完成固化并形成固定膜层4时的温度小于导电胶膜2开始固化时的温度，如导电胶膜2的开始固化温度为85℃，要求流平膜41完成固化并形成固定膜层4时的温度最好小于85℃；或者，流平膜41完成固化并形成固定膜层4时的温度大于且接近导电胶膜2的开始固化温度，如导电胶膜2的开始固化温度为85℃，要求流平膜41完成固化并形成固定膜层4时的温度最好是小于100℃(通过控制工艺时间控制导电胶膜2的固化程度)。流平膜41的厚度要求大于发光二极管3的除引脚外的部分的厚度，在该条件下，流平膜41的厚度要求尽可能小，如流平膜41的厚度小于或等于7um。流平膜41软化时的粘度要尽可能小，如小于或等于10pa·s。

本实施例提供的显示模组的制造方法中，发光二极管3与驱动背板1通过导电胶膜2中的导电粒子21电连接，通过为导电胶膜2提供压力，使导电胶膜2变形，导电粒子21电连接于发光二极管3与驱动背板1之间，并在导电胶膜2通过加热固化之后，即可实现发光二极管3与驱动背板1的电连接。由于各发光二极管3的高度不一致，预固定于导电胶膜2的各发光二极管3在驱动背板1的厚度方向上具有高度差，导致各发光二极管3背离驱动背板1一侧的表面不在同一平面上，通过设置固定膜层4，可消除由于各发光二极管3的厚度不一致而导致的各发光二极管3受力不均的现象，减小了各发光二极管3受到的压力的差异，从而提升各发光二极管3与驱动背板1的导通良率，防止出现与厚度较小的发光二极管3对应的部分导电粒子21变形量不足、导电性能差；也防止出现与厚度较大的发光二极管3对应的部分导电粒子21变形量太大而造成与之接触的发光二极管3与驱动背板1损坏的现象。本申请提供的显示模组的制造方法，提升了发光二极管3与驱动背板1的电连接良率。

本实施例中，导电胶膜2可以是异方性导电胶膜(ACF)，导电胶膜2中的导电粒子21呈矩阵排列，导电粒子21的密度为25000pcs/mm

本实施例中，发光二极管3与驱动背板1采用导电胶膜中2的导电粒子21电连接，与直接采用驱动背板1上的焊盘与发光二极管3焊接固定的方式相比：焊接的方式需要对发光二极管3的引脚300以及焊盘进行加热，而用于转移发光二极管3的临时基板受热膨胀，会使得位于临时基板上的发光二极管3随临时基板的膨胀而与驱动背板1的相对位置发生变化，使得发光二极管3的引脚与驱动背板1上的焊盘错位，从而出现连接不良；而本申请中，采用导电胶膜2中的导电粒子21的电连接方式，不会由于温度变化而造成发光二极管3的引脚与驱动背板1的连接点发生错位；采用焊盘与发光二极管3电连接的方式，焊盘加热后黏性较弱，容易出现焊接不良的情况，而采用导电胶膜2中的导电粒子21的电连接方式，电连接的效果更好。

在本实施例中，固定膜层4由流平膜41形成，流平膜41可以为两种结构形式。第一种结构如图7所示，流平膜41包括第一膜层411、第二膜层412及位于第一膜层411与第二膜层412之间的第三膜层413，第三膜层413经过加热加压后可软化变形，加热达到第二温度时，第三膜层413完成固化，即流平膜41可形成固定膜层4。第二种结构如图8所示，流平膜41包括第一膜层411及第三膜层413。其中，第三膜层413经过加热加压后可软化变形，且加热达到第二温度时，第三膜层413完成固化，即流平膜41可形成固定膜层4。具体地，第三膜层413可以为热熔胶或紫外光解粘胶，热熔胶在加热到一定温度时开始固化，此时，热熔胶为热固性热熔胶。

流平膜41一般带有浅黄或淡黄的颜色，会对发光二极管3的出光效率和平均光强度产生影响。流平膜41的初始状态为固态，通过加热使流平膜41中的第三膜层413变为中间态(即熔融态)，此时，对流平膜41加压后，流平膜41可软化变形，以将发光二极管3的至少部分进行包覆，并对多个发光二极管3之间的厚度差进行填充。在对流平膜41进行加热加压时，通过在流平膜41背离驱动背板1的一侧设置超平板5，以使流平膜41在固化形成固定膜层4后，固定膜层4背离驱动背板1的一侧表面形成平整压合面；当加热至第二温度，使得流平膜41完成固化并形成固定膜层4，保持平整压合面的定型，从而可保持对多个发光二极管3之间厚度差的补偿效果，以便于在步骤S4中的加热加压过程中为各个发光二极管3提供均一的压力，从而保证各个发光二极管3与驱动背板1达到良好的连接效果。

在上述实施方式中，第一膜层411、第二膜层412的厚度均很薄，第一膜层411为用于与发光二极管3接触的一层，第一膜层411的厚度小于或等于7μm，第一膜层411和第二膜层412的材质可以为耐高温的材质，例如聚酰亚胺(PI)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，还可以为耐高温的全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)、可熔性聚四氟乙烯(PFA)、聚四氟乙烯(PTFE)或者乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)。在加热加压过程中，第一膜层411可随与之接触的发光二极管3的形状进行变化，以对发光二极管3的除引脚外的部分进行包覆，其中，发光二极管3的引脚300远离流平膜41且与导电胶膜2保持接触。

超平板5要求是具有良好导热性且总厚度变化小于或等于7um的硅片或超平玻璃，其中，超平板5的厚度可以为1mm-7mm。

具体地，可以使用硬压本压设备或气压本压设备对流平膜41进行加压，以对发光二极管3之间的落差进行填充，并形成平整压合面。

本压设备为硬压本压设备时，具体地可以为批量转移设备、键合设备等，硬压本压设备的压力均一性小于或等于1％，以使各个发光二极管3与驱动背板1更好的电连接，防止出现局部压力过大，从而避免导电胶膜2中的部分导电粒子21变形量太大而造成与之接触的发光二极管3与驱动背板1损坏的现象；同时防止局部压力过小，从而避免导电胶膜2中的部分导电粒子21变形量不足、导电性能差。采用硬压本压设备时，要求在3s内完成温度达到导电胶膜2的固化温度的98％，从而使得导电胶膜2的导电效果更好。

本压设备为气压本压设备时，气压本压设备可以是纳米压印设备等，采用气压本压设备时，要求对导电胶膜2加热的速度要快，3s内完成温度达到导电胶膜2的固化温度的98％，从而使得导电胶膜2的导电效果更好。

采用气压本压设备时，需要在流平膜41背离驱动背板1的一侧放置气压膜。

具体地，气压膜材质可以为全氟乙烯丙烯共聚物、可熔性聚四氟乙烯、聚四氟乙烯或乙烯-四氟乙烯共聚物，厚度为25um～200um。步骤S4中，继续使用本压设备加热加压，使得各个发光二极管3受力均匀，加压后，发光二极管3的引脚300完全嵌入导电胶膜2中并与导电胶膜2中的导电粒子21接触，导电粒子21的一端接触发光二极管3的引脚300，导电粒子21的另一端接触驱动背板1的导电连接点，从而实现发光二极管3与驱动背板1的电连接。步骤S4中，由驱动背板1背离发光二极管3的一侧对导电胶膜2进行加热，当温度达到第一温度时，实现导电胶膜2的固化。

本申请第一实施例提供的显示模组的制造方法中，流平膜41在第二温度下完成固化并形成固定膜层4，导电胶膜2在第一温度下开始固化，第二温度低于第一温度，即流平膜41的完成固化温度低于导电胶膜2的开始固化温度，从而在流平膜41完成固化时，导电胶膜2未开始固化，从而不会影响导电胶膜2的导电效果，如果导电胶膜2提前固化则需要更大的压力才能实现发光二极管3与驱动背板1的电连接，但是压力过大会损伤发光二极管3以及驱动背板1。本申请中，流平膜41固化后导电胶膜2未开始固化，从而使用较小的压力即可实现驱动背板1与发光二极管3的电连接，有助于驱动背板1和发光二极管3之间的固定良率的提升，减少驱动背板1和发光二极管3的损伤。另外，也可以选用满足如下条件的流平膜41：当流平膜41完成固化时，导电胶膜2固化了一部分。这种情况下，需要保证导电胶膜2的固化程度不会对电连接过程中的驱动背板1或发光二极管3造成损伤。

本实施例中，在步骤S4之后，还包括去除固定膜层4。

当固定膜层4具有颜色时需要去除固定膜层4，以防止对发光二极管3的出光效果造成影响。固定膜层4由流平膜41形成，流平膜41一般具有浅黄色，此时，可通过撕除方式去除固定膜层4，以防止对发光二极管3的出光效果造成影响。

请参图9至图13，本申请第二实施例提供了另一种显示模组的制造方法，以下对第二实施例与第一实施例的不同之处进行说明，相同之处不再详述。

与第一实施例不同的是，第二实施例中，固定膜层4由光敏胶42形成，光敏胶42在紫外光的照射下可固化形成固定膜层4。

请参阅图9，本实施例所提供的显示模组的制造方法包括如下步骤：

S1：提供驱动背板1，驱动背板1的一侧表面形成有导电胶膜2，导电胶膜2具有多个导电粒子21；

S2：将多个发光二极管3通过其引脚300预固定于导电胶膜2，多个发光二极管3位于导电胶膜2远离驱动背板1的一侧；

S3：在导电胶膜2远离驱动背板1的一侧旋涂光敏胶42，光敏胶42包覆多个发光二极管3，如图10所示；

S4：对光敏胶42进行紫外光照射，以使光敏胶42固化形成固定膜层4，如图11所示；

S5：将平整压合板6或气压膜放置于固定膜层4远离导电胶膜2的一侧，使用本压设备进行加热加压，具体的，对平整压合板6或气压膜进行加压，对导电胶膜2进行加热，在加热加压的过程中，导电胶膜2变形，发光二极管3通过导电胶膜2中的导电粒子21与驱动背板1实现电连接，当加热到第一温度时，导电胶膜2开始固化，如图12所示；

S6：在本压设备完成本压之后，移除平整压合板6或气压膜，得到所需的显示模组，如图13所示。

在本实施例中，可以通过旋涂的方式在导电胶膜2远离驱动背板1的一侧涂覆光敏胶42，即先点胶、然后匀胶，以使发光二极管3完全被包覆，且光敏胶42远离驱动背板1的一侧表面为平整表面，以在固化后形成平整压合面。由于光敏胶42的固化方式为通过紫外光照射后实现固化，因此在固化过程中无需加热，从而不会影响导电胶膜2的状态，避免由于导电胶膜2提前固化而在步骤S5中需要更大的压力，从而避免驱动背板1或者发光二极管3在电连接过程中的损伤，从而有助于驱动背板1和发光二极管3固定良率的提升。

由于上述固定膜层4部分直接形成于导电胶膜2背离驱动背板1的一侧表面，且被固化，因此在步骤S5中，上述固定膜层4会和发光二极管3同步挤压导电胶膜2，由于上述固定膜层4没有导电性，因此不会影响发光二极管3与驱动背板1的连接。本实施例中采用无色透明的光敏胶42以形成无色透明的固定膜层4，避免对发光二极管3的发光状态造成影响，且在步骤S6中无需去除。

步骤S5中，使用硬压本压设备或气压本压设备对固定膜层4的平整压合面加压，当采用硬压本压设备时，可以在固定膜层4背离驱动背板1的一侧设置平整压合板6，从而可以使得平整压合面所受的压力更为均匀。平整压合板6可以与第一实施例中的超平板5相同，或者，平整压合板6为硅压板，平整压合板6包括基板及连接于基板的阵列排布的凸起，阵列排布的凸起与固定膜层4的平整压合面配合，从而在加压过程中可更大化的利用压力。

请参图14至图19，本申请第三实施例提供了另一种显示模组的制造方法，以下对第三实施例与第二实施例的不同之处进行说明，相同之处不再详述。

与第二实施例不同的是，第三实施例中，固定膜层4包括沿驱动背板1的厚度方向层叠设置的第一子膜层43和第二子膜层44。

请参阅图14，本实施例所提供的显示模组的制造方法包括如下步骤：

S1：提供驱动背板1，驱动背板1的一侧表面形成有导电胶膜2，导电胶膜2具有多个导电粒子21；

S2：将多个发光二极管3通过其引脚300预固定于导电胶膜2，多个发光二极管3位于导电胶膜2远离驱动背板1的一侧；

S3：在导电胶膜2远离驱动背板1的一侧旋涂第一光敏胶，每个发光二极管3的至少部分被第一光敏胶包覆，每个发光二极管3的远离所述导电胶膜的一侧的表面不被第一光敏胶包覆，第一光敏胶在导电胶膜2远离驱动背板1的一侧形成第一子膜层43，如图15所示；

S4：在第一子膜层43背离驱动背板1的一侧旋涂第二光敏胶，第二光敏胶包覆多个发光二极管3，第二光敏胶在第一子膜层43远离驱动背板1的一侧形成第二子膜层44，第二子膜层44至少覆盖多个发光二极管3远离导电胶膜2的一侧的表面，如图16所示；

S5：对第一子膜层43与第二子膜层44进行紫外光照射，以使第一子膜层43与第二子膜层44固化形成固定膜层4，如图17所示；

S6：将平整压合板6或气压膜放置于固定膜层4远离导电胶膜2的一侧，使用本压设备进行加热加压，具体的，通过平整压合板6或气压膜对固定膜层4进行加压，对导电胶膜2进行加热，在加热加压的过程中，导电胶膜2变形，发光二极管3通过导电胶膜2中的导电粒子21与驱动背板1实现电连接，当加热到第一温度时，导电胶膜2开始固化，如图18所示；

S7：在本压设备完成本压之后，移除平整压合板6或气压膜，得到所需的显示模组，如图19所示。

在实施例中，所述第一子膜层43的透光率小于所述第二子膜层44的透光率，即第一光敏胶的透光率小于第二光敏胶的透光率，以便于防止多个发光二极管3之间发生出光串扰，提高出光效果。

第一光敏胶为可以不通过加温而直接通过紫外光照射实现固化的灰色胶，有一定防止光串扰的作用。第二光敏胶为透明的光敏胶。第一光敏胶和第二光敏胶均可在紫外光的照射下实现固化。

在本实施例中，可以通过旋涂的方式在导电胶膜2远离驱动背板1的一侧涂覆第一光敏胶，即先点胶、然后匀胶，以使发光二极管3部分被第一光敏胶包覆，第一光敏胶远离驱动背板1的一侧表面为平整表面，发光二极管3部分被第一光敏胶包覆，包括以下两种情况：第一种情况，第一光敏胶远离驱动背板1的平整表面与发光二极管3背离驱动背板1的一侧的表面平齐，即发光二极管3背离驱动背板1的一侧的表面不被第一光敏胶覆盖；第二种情况，发光二极管3背离驱动背板1的一侧的表面凸出于第一光敏胶远离驱动背板1的平整表面，即发光二极管3凸出于第一光敏胶远离驱动背板1的平整表面的部分不被第一光敏胶包覆。

上述实施方式中，第一光敏胶的颜色为灰色，且至少暴露发光二极管3背离驱动背板1的一端，从而可以防止多个发光二极管3之间发生串扰，提高显示模组出光的色域，且不影响各个发光二极管3的出光效果。

由第二光敏胶形成的第二子膜层44完全包覆发光二极管3背离驱动背板1的一侧的表面，第二子膜层44远离驱动背板1一侧的表面形成平整压合面。便于在进行步骤S6时使得各发光二极管3受力均一，减小了各发光二极管3的受力差异，从而提升各发光二极管3与驱动背板1的导通良率。第二光敏胶采用无色透明的光敏胶，以防止对发光二极管3的出光颜色造成影响。

由于光敏胶通过紫外光照射后实现固化，因此在固化过程中无需加热，从而不会影响导电胶膜2的状态，避免由于导电胶膜2提前固化而在步骤S6中需要更大的压力，从而避免驱动背板1或者发光二极管3在电连接过程中的损伤，从而有助于驱动背板1和发光二极管3固定良率的提升。

由于上述固定膜层4直接形成于导电胶膜2的背离驱动背板1的一侧的表面，且被固化，因此在步骤S6中，上述固定膜层4会和发光二极管3同步挤压导电胶膜2，由于上述固定膜层4没有导电性，因此不会影响发光二极管3与驱动背板1的电连接。

步骤S6中，使用硬压本压设备或气压本压设备对固定膜层4的平整压合面加压，当采用硬压本压设备时，可以在固定膜层4背离驱动背板1的一侧设置平整压合板6，从而可以使得平整压合面所受的压力更为均匀。平整压合板6可以与第一实施例中的超平板5相同，或者，平整压合板6为硅压板，平整压合板6包括基板及连接于基板的阵列排布的凸起，阵列排布的凸起与固定膜层4的平整压合面配合，从而在加压过程中可更大化的利用压力。

本实施例中，形成第一子膜层43的第一光敏胶还可以用其它可通过温度控制来使其固化的胶材来代替，第一子膜层43完成固化时的温度低于导电胶膜2开始固化时的温度。比如导电胶膜2开始固化时的温度是85℃，第一子膜层43完成固化时的温度小于85℃。这样设计，避免导电胶膜2提前固化而在步骤S6中需要更大的压力，从而避免驱动背板1或者发光二极管3在电连接过程中的损伤，从而有助于驱动背板1和发光二极管3固定良率的提升。或者，第一子膜层43完成固化时的温度大于且接近导电胶膜2开始固化时的温度，如导电胶膜2的开始固化温度为85℃，要求第一子膜层43完成固化时的温度不超过90℃(通过控制工艺时间控制导电胶膜2的固化程度)。

具体的，形成第一子膜层43的胶材可为热固化胶，热固化胶的完成固化时的温度低于导电胶膜2的开始固化时的温度。第一子膜层43的透光率小于第二子膜层44的透光率，具体地，第一子膜层43可由黑色或灰色的热固化胶形成，例如，第一子膜层43可以采用BM(Black Matrix)胶，BM胶是一种黑色不透光的热固化胶，第二子膜层44由无色透明的第二光敏胶形成。

当第一子膜层43由热固化胶形成时，第三实施例中的步骤S3、步骤S4及步骤S5可由下述步骤替代：先在导电胶膜2远离驱动背板1的一侧旋涂热固化胶，每个发光二极管3的至少部分被热固化胶包覆，热固化胶在导电胶膜2远离驱动背板1的一侧形成第一子膜层43，再在第一子膜层43背离导电胶膜2的一侧旋涂第二光敏胶，第二光敏胶包覆多个发光二极管3，第二光敏胶在第一子膜层43远离导电胶膜2的一侧形成第二子膜层44，第二子膜层44至少覆盖多个发光二极管3远离导电胶膜2的一侧的表面，对第二子膜层44进行紫外光照射，以使第二子膜层44固化，对第一子膜层43加热，以使第一子膜层43固化，固化后的第一子膜层43与固化后的第二子膜层44形成固定膜层4。

依照本申请如上文的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本申请的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本申请以及在本申请基础上的修改使用。本申请仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。