一种线路板微导通孔加工工艺

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，具体涉及一种线路板微导通孔加工工艺。

背景技术

现有线路板在生产过程中，需要进行在线路板上制作微导通孔，一般采用机械开孔的方式进行加工，具体的，采用通过采用涂层钻咀对微通孔进行机钻成孔。

但是，上述传统的微导通孔的加工方式，存在效率低的问题，并且容易在生产过程中发生断针现象，增加生产成本。

发明内容

为了解决上述线路板微倒孔加工过程中成本高、效率低的技术问题，本发明提供一种效率高、节约成本的线路板微导通孔加工工艺。

本发明公开的一种线路板微导通孔加工工艺，包括如下生产步骤：

对线路板进行打靶定位；

对微导通孔的开孔位置进行镭射开孔；

进行线路板沉铜；

通过对填孔电镀的方式对微导通孔填平；

制作线路；以及

进行线路板加工的下工序。

根据本发明的一实施方式，线路板微导通孔加工工艺包括以下步骤：

在沉铜加工前对线路板进行等离子除胶。

根据本发明的一实施方式，镭射开孔过程采用二氧化碳镭射机。

根据本发明的一实施方式，填孔电镀过程中使微导通孔端面与线路板齐平。

根据本发明的一实施方式，镭射开孔中开孔下孔径为上孔径75%~85%。

本发明的线路板微导通孔加工工艺，采用镭射开孔的方式替代了传统机械钻孔，提高生产效率，同时不存在断针现象，有效节省生产成本。

附图说明

图1为一实施例中本发明中线路板微导通孔加工工艺的开孔结构示意图。

图2为另一实施例中本发明中线路板微导通孔加工工艺的开孔结构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本发明线路板微导通孔加工工艺作进一步详细描述。

请参考图1所示。

本发明提供一种线路板微导通孔加工工艺，其主要用于线路板生产过程中的微导孔加工，其中线路板微导通孔加工工艺主要包括如下生产步骤：

S1、对线路板100进行打靶定位，其中主要通过X-Ray打靶机或CCD打靶机对线路板100的靶标进行识别并进行打靶。

S2、根据微导通孔的gerbera设计方案，对微导通孔的开孔110位置进行镭射开孔110，其中在镭射开孔110过程中采用二氧化碳镭射机，其中镭射开孔110中开孔110下孔径为上孔径75%~85%，如此一来使得开孔110整体呈喇叭口结构，如此一来，有效降低后续对开孔110填空电镀的难度，并且提升开孔110填铜效果。相对传统的机械钻孔，可由3mil精度提高至1mil以内，大大提高开孔110精度。其中，二氧化碳镭射机配备具有电流计反射镜及小管区移换功能的定位系统，使得开孔110过程中对位精度可控制在20um以下。

S3、进行线路板100沉铜，其中使得步骤S3中的开孔110表面覆盖薄铜。其中在进行沉铜前，为了保证沉铜效果，在沉铜加工前对线路板100进行等离子除胶，利用等离子除胶加工的方式对线路板100上因镭射开孔110燃烧PP/玻纤所产生的碳黑进行清除，有效保证底部伤铜部位的底铜和电镀铜直接结合率，从而提升线路板100的沉铜效果。

S4、通过对填孔电镀的方式用对微导通孔内填渡铜，并且保证微导通孔与线路板100齐平。

S5、在线路板100上制作线路。

S6、对完成线路制作的线路板100进行下工序加工。

请参考图2所示，其中在步骤S3中等离子除胶加工前，还包括对开孔110进行整形加工，具体的，整形加工步骤包括通过不通过规格大小钻咀对开孔110进行机械整形，在孔壁上形成依次分布的多个环形槽111，每一环形槽111横街面积呈直角三角形，利用多个环形槽111增大开孔110的表面积，有效保证开孔110在后续沉铜步骤中的覆铜效果。

值得注意的是，在整形加工步骤中，钻咀在整形过程中下钻过程中增加延迟时间，通过延迟下钻速度，延长钻咀与开孔110内壁的接触时长，延长打磨过程，有效防止环形槽111内形成毛刺，进一步保证开孔110的覆铜效果。

综上所述，本发明的线路板微导通孔加工工艺，采用镭射开孔的方式替代了传统机械钻孔，提高生产效率，同时不存在断针现象，有效节省生产成本，其中镭射开孔过程采用二氧化碳镭射机，由于二氧化碳激光对铜箔存在较低的吸收率，有效保证低厚度的铜厚不会被烧穿，使得本发明的微导孔加工工艺适用更薄规格的线路板加工。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语诸如 “上”、“下”、“前”、“后”、 “左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在本发明的精神和范围内。