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屏蔽房的设计方法、装置、屏蔽房、存储介质和电子设备

文献发布时间:2023-06-19 12:07:15


屏蔽房的设计方法、装置、屏蔽房、存储介质和电子设备

技术领域

本公开涉及医疗设备技术领域,具体地,涉及一种屏蔽房的设计方法、装置、屏蔽房、存储介质和电子设备。

背景技术

随着图像处理技术的不断发展,X射线扫描设备在医疗领域得到了广泛应用,例如:CT(英文:Computed Tomography,中文:电子计算机断层扫描)设备、CR(英文:ComputedRadiography,中文:计算机X线摄影)设备、DR(英文:Digital Radiography,中文:数字X线摄影)设备等。X射线扫描设备具有扫描时间快,图像清晰等特点。

在实际使用中,需要将扫描设备放置在屏蔽房内,屏蔽房的墙壁上包裹着屏蔽层(例如:铅层),以避免X射线造成的电离辐射对周围人员的伤害。通常情况下,屏蔽层的厚度是统一的。

发明内容

本公开的目的是提供一种屏蔽房的设计方法、装置、屏蔽房、存储介质和电子设备,用于解决现有技术中存在的相关技术问题。

为了实现上述目的,根据本公开实施例的第一方面,提供一种屏蔽房的设计方法,应用于屏蔽房,所述屏蔽房内设置有扫描设备,所述方法包括:

根据所述扫描设备的第一属性信息,构建扫描设备模型,所述第一属性信息包括:组成所述扫描设备的多个部件中每个所述部件的尺寸和材料;

根据所述屏蔽房的第二属性信息,构建屏蔽房模型,所述屏蔽房模型包括多个探测区域,每个所述探测区域对应所述屏蔽房的墙面上的一个实际区域,所述第二属性信息包括:所述屏蔽房的尺寸;

控制所述扫描设备模型,在所述屏蔽房模型内按照多种扫描模式进行模拟扫描,以确定每个所述探测区域的辐射剂量;

根据每个所述探测区域的辐射剂量,确定所述屏蔽房内,与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度。

可选地,所述第二属性信息还包括:所述屏蔽房内除所述扫描设备之外的其他物体的尺寸、材料,和所述其他物体与所述屏蔽房的相对位置。

可选地,在所述控制所述扫描设备模型,在所述屏蔽房模型内按照多种扫描模式进行模拟扫描,以确定每个所述探测区域的辐射剂量之前,所述方法还包括:

将所述扫描设备模型与所述屏蔽房模型进行组合,以得到探测模型,所述探测模型中,所述扫描设备模型与所述屏蔽房模型的相对位置,与所述扫描设备与所述屏蔽房的相对位置相同;

所述控制所述扫描设备模型,在所述屏蔽房模型内按照多种扫描模式进行模拟扫描,以确定每个所述探测区域的辐射剂量,包括:

控制所述探测模型中的所述扫描设备模型,按照多种所述扫描模式进行模拟扫描;

根据每个所述探测区域上设置的至少一个探测单元,确定该探测区域的辐射剂量。

可选地,所述扫描模式包括:扫描强度和扫描对象,所述方法还包括:

构建扫描对象对应的扫描对象模型,所述扫描对象包括:空气、模体、人体部位中的至少一个;

所述控制所述探测模型中的所述扫描设备模型,按照多种所述扫描模式进行模拟扫描,包括:

针对每种所述扫描模式,控制所述探测模型中的所述扫描设备模型,按照该扫描模式包括的扫描强度,向该扫描模式包括的扫描对象对应的扫描对象模型发射射线。

可选地,所述根据每个所述探测区域上设置的至少一个探测单元,确定该探测区域的辐射剂量,包括:

针对每个所述探测区域,确定该探测区域内的每个所述探测单元在每种所述扫描模式下探测到的初始辐射剂量;

根据该探测区域内的每个所述探测单元在每种所述扫描模式下探测到的初始辐射剂量,确定该探测区域内的每个所述探测单元对应的劣态辐射剂量;

根据该探测区域内的每个所述探测单元对应的劣态辐射剂量,确定该探测区域的辐射剂量。

可选地,所述根据每个所述探测区域的辐射剂量,确定所述屏蔽房内,与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度,包括:

根据该探测区域的辐射剂量、屏蔽层的衰减系数、安全辐射剂量,确定与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度。

可选地,所述根据该探测区域的辐射剂量、屏蔽层的衰减系数、安全辐射剂量,确定与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度,包括:

根据该探测区域的辐射剂量、屏蔽层的衰减系数、安全辐射剂量,通过预设公式确定与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度;

所述预设公式为:

其中,L表示与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度,I表示安全辐射剂量,I

根据本公开实施例的第二方面,提供一种屏蔽房的设计装置,应用于屏蔽房,所述屏蔽房内设置有扫描设备,所述装置包括:

构建模块,用于根据所述扫描设备的第一属性信息,构建扫描设备模型,所述第一属性信息包括:组成所述扫描设备的多个部件中每个所述部件的尺寸和材料;

所述构建模块,还用于根据所述屏蔽房的第二属性信息,构建屏蔽房模型,所述屏蔽房模型包括多个探测区域,每个所述探测区域对应所述屏蔽房的墙面上的一个实际区域,所述第二属性信息包括:所述屏蔽房的尺寸;

控制模块,用于控制所述扫描设备模型,在所述屏蔽房模型内按照多种扫描模式进行模拟扫描,以确定每个所述探测区域的辐射剂量;

确定模块,用于根据每个所述探测区域的辐射剂量,确定所述屏蔽房内,与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度。

可选地,所述第二属性信息还包括:所述屏蔽房内除所述扫描设备之外的其他物体的尺寸、材料,和所述其他物体与所述屏蔽房的相对位置。

可选地,所述装置还包括:

组合模块,用于在所述控制所述扫描设备模型,在所述屏蔽房模型内按照多种扫描模式进行模拟扫描,以确定每个所述探测区域的辐射剂量之前,将所述扫描设备模型与所述屏蔽房模型进行组合,以得到探测模型,所述探测模型中,所述扫描设备模型与所述屏蔽房模型的相对位置,与所述扫描设备与所述屏蔽房的相对位置相同;

所述控制模块包括:

扫描子模块,用于控制所述探测模型中的所述扫描设备模型,按照多种所述扫描模式进行模拟扫描;

探测子模块,用于根据每个所述探测区域上设置的至少一个探测单元,确定该探测区域的辐射剂量。

可选地,所述扫描模式包括:扫描强度和扫描对象,所述构建模块用于:构建扫描对象对应的扫描对象模型,所述扫描对象包括:空气、模体、人体部位中的至少一个;

所述扫描子模块用于:

针对每种所述扫描模式,控制所述探测模型中的所述扫描设备模型,按照该扫描模式包括的扫描强度,向该扫描模式包括的扫描对象对应的扫描对象模型发射射线。

可选地,所述探测子模块用于:

针对每个所述探测区域,确定该探测区域内的每个所述探测单元在每种所述扫描模式下探测到的初始辐射剂量;

根据该探测区域内的每个所述探测单元在每种所述扫描模式下探测到的初始辐射剂量,确定该探测区域内的每个所述探测单元对应的劣态辐射剂量;

根据该探测区域内的每个所述探测单元对应的劣态辐射剂量,确定该探测区域的辐射剂量。

可选地,所述确定模块用于:

根据该探测区域的辐射剂量、屏蔽层的衰减系数、安全辐射剂量,确定与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度。

可选地,所述确定模块用于:

根据该探测区域的辐射剂量、屏蔽层的衰减系数、安全辐射剂量,通过预设公式确定与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度;

所述预设公式为:

其中,L表示与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度,I表示安全辐射剂量,I

根据本公开实施例的第三方面,提供一种屏蔽房,所述屏蔽房的墙面上设置有屏蔽层,所述屏蔽层的厚度,根据本公开实施例的第一方面所述方法确定。

根据本公开实施例的第四方面,提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现本公开实施例的第一方面所述方法的步骤。

根据本公开实施例的第五方面,提供一种电子设备,包括:

存储器,其上存储有计算机程序;

处理器,用于执行所述存储器中的所述计算机程序,以实现本公开实施例的第一方面所述方法的步骤。

通过上述技术方案,本公开首先根据屏蔽房内的扫描设备的第一属性信息,构建对应的扫描设备模型,再根据包括了屏蔽房的尺寸的第二属性信息,构建屏蔽房对应的屏蔽房模型,其中,第一属性信息包括扫描设备包括的每个部件的尺寸和材料,屏蔽房模型包括多个探测区域,每个探测区域对应屏蔽房的墙面上的一个实际区域。之后,控制扫描设备模型在屏蔽房模型内按照多种扫描模式进行模拟扫描,从而得到每个探测区域的辐射剂量,最后根据每个探测区域的辐射剂量,确定屏蔽房内与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度。本公开通过模拟不同的扫描模式,分别确定多个区域处屏蔽层的厚度,相比于统一厚度的屏蔽层,能够在保证安全的前提下,降低屏蔽房的成本和重量。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本公开,但并不构成对本公开的限制。在附图中:

图1是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽房的设计方法的流程图;

图2是根据一示例性实施例示出的另一种屏蔽房的设计方法的流程图;

图3是根据一示例性实施例示出的另一种屏蔽房的设计方法的流程图;

图4是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽房的设计装置的框图;

图5是根据一示例性实施例示出的另一种屏蔽房的设计装置的框图;

图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本公开中,针对扫描设备和屏蔽房,分别构建对应的扫描设备模型和屏蔽房模型,其中,屏蔽房模型中设置有多个探测区域,分别与屏蔽房的墙面划分出的多个实际区域一一对应。之后通过模拟不同的扫描模式,分别确定每个探测区域的辐射剂量,从而确定对应的每个实际区域处屏蔽层的厚度。也就是说,每个实际区域处屏蔽层的厚度都是根据对应的辐射剂量确定的,相比于统一厚度的屏蔽层,能够在保证安全的前提下,有效降低屏蔽房的成本和重量。

图1是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽房的设计方法的流程图,如图1所示,该方法应用于屏蔽房,屏蔽房内设置有扫描设备,可以包括以下步骤:

步骤101,根据扫描设备的第一属性信息,构建扫描设备模型,第一属性信息包括:组成扫描设备的多个部件中每个部件的尺寸和材料。

举例来说,本公开各个实施例所涉及的应用场景可以是任一个设置有扫描设备的屏蔽房。其中,扫描设备可以为任一种X射线扫描设备,例如:CT设备、CR设备、DR设备等,屏蔽房的形状可以是立方体,也可以是其他形状,本公开对此不作具体限定。首先可以根据扫描设备的第一属性信息,例用预设的模拟软件,来构建扫描设备对应的扫描设备模型,模拟软件例如可以是Geant4,也可以是其他本领域技术人员常用的模拟软件,本公开对模拟软件的类型不作具体限定。其中,第一属性信息可以包括组成扫描设备的多个部件中每个部件的尺寸和材料。以扫描设备为CT设备来举例,组成CT设备的多个部件可以包括:球管、滤过(钛板、形状过滤器)、上切片、机架、扫描床、检测器等,那么第一属性可以包括:球管的尺寸和材料、滤过的尺寸和材料、上切片的尺寸和材料、机架的尺寸和材料、扫描床的尺寸和材料、检测器的尺寸和材料等。这样,根据第一属性信息构建出的扫描设备模型,能够模拟真实的扫描设备。具体的,在构建扫描设备模型时,可以先构建每个部件对应的模型,例如先根据每个部件的尺寸,按照1:1的比例构建该部件对应的模型,并根据每个部件的材料,为该部件对应的模型设置同样的材料。最后,按照多个部件之间的位置关系,将各自对应的模型组装起来,以得到和扫描设备一致的扫描设备模型。

步骤102,根据屏蔽房的第二属性信息,构建屏蔽房模型,屏蔽房模型包括多个探测区域,每个探测区域对应屏蔽房的墙面上的一个实际区域,第二属性信息包括:屏蔽房的尺寸。

示例的,可以根据屏蔽房的第二属性信息,利用模拟软件来构建屏蔽房对应的屏蔽房模型,构建屏蔽房模型的模拟软件,与构建扫描设备模型的模拟软件相同,例如可以是Geant4。其中,第二属性信息可以包括:屏蔽房的尺寸。以屏蔽房为立方体来举例,那么第二属性信息可以包括屏蔽房的长、宽、高。再比如,屏蔽房为圆柱体,那么第二属性信息可以包括屏蔽房的侧面的高度、底面的半径。这样,根据第二属性信息构建出的屏蔽房模型,能够模拟真实的屏蔽房。具体的,在构建屏蔽房模型时,可以根据屏蔽房的尺寸,按照1:1的比例构建屏蔽房模型,这样,屏蔽房模型中的每个位置都与屏蔽房中的一个位置对应。进一步的,可以将屏蔽房模型划分为多个探测区域,其中,每个探测区域对应屏蔽房的墙面上的一个实际区域。可以理解为,先将屏蔽房的墙面划分为多个实际区域,每个实际区域的大小可以相同,也可以不相同。之后,通过模拟软件,在屏蔽房模型中每个实际区域对应的探测区域内,添加一个或多个探测单元,用于探测该探测区域内的辐射剂量。

步骤103,控制扫描设备模型,在屏蔽房模型内按照多种扫描模式进行模拟扫描,以确定每个探测区域的辐射剂量。

步骤104,根据每个探测区域的辐射剂量,确定屏蔽房内,与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度。

示例的,在构建好扫描设备模型和屏蔽房模型之后,可以将扫描设备模型,设置在屏蔽房模型内部,然后控制扫描设备模型在屏蔽房模型内按照多种扫描模式进行模拟扫描,从而确定每个探测区域的辐射剂量。其中,扫描模式可以理解为,扫描设备在实际使用中,会用到的模式。模拟扫描,可以理解为,在模拟软件中,设置扫描设备模型发射的光子数量,来模拟扫描设备实际的扫描过程。对于每个探测区域来说,不同的扫描模式,探测到的辐射剂量可能不同,为了保证任何扫描模式下,屏蔽房都能够屏蔽足量的电离辐射,从而保证周围人员的安全,可以将该探测区域探测到的最大的辐射剂量,作为该探测区域的辐射剂量。

在得到每个探测区域的辐射剂量之后,可以根据预先设置的辐射剂量和厚度的对应关系,确定该探测区域的辐射剂量对应的厚度(例如可以是100mm),并将该厚度确定为屏蔽房内,与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度。其中,辐射剂量和厚度呈正相关,即辐射剂量越大,对应的屏蔽层的厚度越厚,辐射剂量和厚度的对应关系,可以是预先根据大量实验数据进行拟合,得到的函数关系,也可以是对大量实验数据进行统计,得到的关系表格,还可以是根据大量实验数据训练得到关系模型,本公开对此不作具体限定。进一步的,可以根据每个实际区域处屏蔽层的厚度,在该实际区域处包裹对应厚度的屏蔽层(例如铅板)。具体的,可以根据每个实际区域处屏蔽层的厚度,选取对应厚度的铅板,然后根据每个实际区域在墙面上的位置,将多个实际区域对应的铅板,按照位置关系拼接起来,以包裹整个屏蔽房。这样,屏蔽房中每个实际区域处屏蔽层的厚度都是根据对应的辐射剂量确定的,相比于统一厚度的屏蔽层,能够在保证安全的前提下,有效降低屏蔽房的成本和重量。

综上所述,本公开首先根据屏蔽房内的扫描设备的第一属性信息,构建对应的扫描设备模型,再根据包括了屏蔽房的尺寸的第二属性信息,构建屏蔽房对应的屏蔽房模型,其中,第一属性信息包括扫描设备包括的每个部件的尺寸和材料,屏蔽房模型包括多个探测区域,每个探测区域对应屏蔽房的墙面上的一个实际区域。之后,控制扫描设备模型在屏蔽房模型内按照多种扫描模式进行模拟扫描,从而得到每个探测区域的辐射剂量,最后根据每个探测区域的辐射剂量,确定屏蔽房内与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度。本公开通过模拟不同的扫描模式,分别确定多个区域处屏蔽层的厚度,相比于统一厚度的屏蔽层,能够在保证安全的前提下,降低屏蔽房的成本和重量。

在一种应用场景中,第二属性信息还包括:屏蔽房内除扫描设备之外的其他物体的尺寸、材料,和其他物体与屏蔽房的相对位置。

示例的,通常情况下,屏蔽房内除了扫描设备之外,还可能存在其他物体,其他物体可以是一个或多个,例如:胶片打印机等。因此在对屏蔽房进行建模的过程中,还可以将其他物体一同进行建模,这样构建出的屏蔽房模型,能够与真实的屏蔽房完全对应。在根据屏蔽房的第二属性信息构建屏蔽房模型时,可以先根据第二属性信息中包括的屏蔽房的尺寸,按照1:1的比例构建屏蔽房对应的模型,然后再根据第二属性信息中包括的其他物体的尺寸,按照1:1的比例构建其他物体对应的模型,并根据其他物体的材料,为其他物体对应的模型设置同样的材料,最后,将其他物体对应的模型,设置在屏蔽房对应的模型内,以得到完整的屏蔽房模型。这样,屏蔽房模型内,其他物体对应的模型与屏蔽房对应的模型的相对位置,和其他物体与屏蔽房的相对位置完全一致。

图2是根据一示例性实施例示出的另一种屏蔽房的设计方法的流程图,如图2所示,在步骤103之前,该方法还可以包括:

步骤105,将扫描设备模型与屏蔽房模型进行组合,以得到探测模型,探测模型中,扫描设备模型与屏蔽房模型的相对位置,与扫描设备与屏蔽房的相对位置相同。

举例来说,为了完全模拟扫描设备在实际使用中,对屏蔽房的墙面的辐射剂量,在控制扫描设备模型进行模拟扫描之前,可以先按照扫描设备与屏蔽房的相对位置,将扫描设备模型与屏蔽房模型进行组合,以将组合后的模型作为探测模型。探测模型中,扫描设备模型与屏蔽房模型的相对位置,与扫描设备与屏蔽房的相对位置相同。

相应的,步骤103的实现方式可以包括:

步骤1031,控制探测模型中的扫描设备模型,按照多种扫描模式进行模拟扫描。

步骤1032,根据每个探测区域上设置的至少一个探测单元,确定该探测区域的辐射剂量。

示例的,控制扫描设备模型模拟扫描的过程,可以先控制探测模型中的扫描设备模型,按照多种扫描模式进行模拟扫描,然后由每个探测区域上设置的至少一个探测单元,来确定该探测区域的辐射剂量。由于探测模型中,扫描设备模型与屏蔽房模型的相对位置,与扫描设备与屏蔽房的相对位置相同,因此,扫描设备模型进行模拟扫描时,每个探测区域的辐射剂量,与实际使用扫描设备时,该探测区域对应的实际区域的辐射剂量相同。

其中,每个探测区域上设置的探测单元的数量,可以根据该探测区域的大小来确定。一种实现方式,可以按照探测单元能够完全覆盖整个探测区域为原则来确定探测单元的数量。例如探测区域为面积为M*N,每个探测单元的面积为m*n,那么探测单元的数量即为(M*N)/(m*n)。另一种实现方式,也可以在探测区域的指定位置设置探测单元。例如,探测区域为矩形,可以在探测区域的中心、4个顶角处,设置5个探测单元。探测单元在探测区域内还可以采用其他部署方式,本公开对此不作具体限定。

图3是根据一示例性实施例示出的另一种屏蔽房的设计方法的流程图,如图3所示,扫描模式包括:扫描强度和扫描对象,该方法还可以包括:

步骤106,构建扫描对象对应的扫描对象模型,扫描对象包括:空气、模体、人体部位中的至少一个。

相应的,步骤1031的实现方式可以为:

针对每种扫描模式,控制探测模型中的扫描设备模型,按照该扫描模式包括的扫描强度,向该扫描模式包括的扫描对象对应的扫描对象模型发射射线。

举例来说,可以按照扫描强度、扫描对象两个维度来确定扫描模式,若扫描强度分为P种,扫描对象分为Q种,那么扫描模式可以包括P*Q种。例如,扫描强度可以包括:100mAs、150mAs、200mAs、150mAs,扫描对象包括:空气、模体、不同的人体部位(例如:头部、腹部、手部等)。针对不同的扫描对象,可以先根据扫描对象的属性信息,构建扫描对象对应的扫描对象模型。扫描对象的属性信息例如可以包括扫描对象的尺寸、材料等。

之后,针对每种扫描模式,可以先将该种扫描模式包括的扫描对象对应的扫描对象模型,放置在探测模型中,扫描对象模型的位置位于扫描设备模型包括的扫描床对应的模型所在的位置。之后,控制探测模型中的扫描设备模型,按照该扫描模式包括的扫描强度,向该扫描模式包括的扫描对象对应的扫描对象模型发射射线。具体的,可以通过设置扫描设备模型发射的光子数量,来模拟不同的扫描强度。

在另一种应用场景中,步骤1032可以通过以下步骤来实现:

首先,针对每个探测区域,确定该探测区域内的每个探测单元在每种扫描模式下探测到的初始辐射剂量。

之后,根据该探测区域内的每个探测单元在每种扫描模式下探测到的初始辐射剂量,确定该探测区域内的每个探测单元对应的劣态辐射剂量。

最后,根据该探测区域内的每个探测单元对应的劣态辐射剂量,确定该探测区域的辐射剂量。

示例的,在每个探测区域内,设置有多个探测单元的场景中。针对每个探测区域,首先,确定该探测区域内的每个探测单元在每种扫描模式下探测到的初始辐射剂量。初始辐射剂量可以理解为,探测单元探测到的辐射剂量。例如,有4种扫描模式,那么该探测区域内的每个探测单元会探测到4个初始辐射剂量,表示为Iorg

最后,可以根据该探测区域内的每个探测单元对应的劣态辐射剂量,确定该探测区域的辐射剂量。该探测区域的辐射剂量,例如可以是该探测区域内的每个探测单元对应的劣态辐射剂量中的最大值。

在一种实现方式中,步骤104的实现方式可以为:

根据该探测区域的辐射剂量、屏蔽层的衰减系数、安全辐射剂量,确定与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度。

具体的,可以根据该探测区域的辐射剂量、屏蔽层的衰减系数、安全辐射剂量,通过预设公式确定与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度。

其中,预设公式为:

其中,L表示与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度,I表示安全辐射剂量,I

具体的,可以根据该探测区域对应的实际区域,在屏蔽房的哪个墙面上,设置不同的I。以屏蔽房为立方体来举例,包括6个墙面,位于顶部的墙面,和位于底部的墙面的外部,通常不会有人员存在,因此对应的I可以设置的较大,其余4个墙面对应的I可以设置的较小。ΔL可以是预先设置的经验值,例如可以设置为10mm。ΔL也可以是L与预设比例的乘积,例如,预设比例可以为5%。

综上所述,本公开首先根据屏蔽房内的扫描设备的第一属性信息,构建对应的扫描设备模型,再根据包括了屏蔽房的尺寸的第二属性信息,构建屏蔽房对应的屏蔽房模型,其中,第一属性信息包括扫描设备包括的每个部件的尺寸和材料,屏蔽房模型包括多个探测区域,每个探测区域对应屏蔽房的墙面上的一个实际区域。之后,控制扫描设备模型在屏蔽房模型内按照多种扫描模式进行模拟扫描,从而得到每个探测区域的辐射剂量,最后根据每个探测区域的辐射剂量,确定屏蔽房内与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度。本公开通过模拟不同的扫描模式,分别确定多个区域处屏蔽层的厚度,相比于统一厚度的屏蔽层,能够在保证安全的前提下,降低屏蔽房的成本和重量。

图4是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽房的设计装置的框图,如图2所示,应用于屏蔽房,屏蔽房内设置有扫描设备,该装置200包括:

构建模块201,用于根据扫描设备的第一属性信息,构建扫描设备模型,第一属性信息包括:组成扫描设备的多个部件中每个部件的尺寸和材料。

构建模块201,还用于根据屏蔽房的第二属性信息,构建屏蔽房模型,屏蔽房模型包括多个探测区域,每个探测区域对应屏蔽房的墙面上的一个实际区域,第二属性信息包括:屏蔽房的尺寸。

控制模块202,用于控制扫描设备模型,在屏蔽房模型内按照多种扫描模式进行模拟扫描,以确定每个探测区域的辐射剂量。

确定模块203,用于根据每个探测区域的辐射剂量,确定屏蔽房内,与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度。

在一种应用场景中,第二属性信息还包括:屏蔽房内除扫描设备之外的其他物体的尺寸、材料,和其他物体与屏蔽房的相对位置。

图5是根据一示例性实施例示出的另一种屏蔽房的设计装置的框图,如图5所示,该装置200还可以包括:

组合模块204,用于在控制扫描设备模型,在屏蔽房模型内按照多种扫描模式进行模拟扫描,以确定每个探测区域的辐射剂量之前,将扫描设备模型与屏蔽房模型进行组合,以得到探测模型,探测模型中,扫描设备模型与屏蔽房模型的相对位置,与扫描设备与屏蔽房的相对位置相同。

相应的,控制模块202可以包括:

扫描子模块2021,用于控制探测模型中的扫描设备模型,按照多种扫描模式进行模拟扫描。

探测子模块2022,用于根据每个探测区域上设置的至少一个探测单元,确定该探测区域的辐射剂量。

在另一种应用场景中,扫描模式包括:扫描强度和扫描对象,构建模块201可以用于:构建扫描对象对应的扫描对象模型,扫描对象包括:空气、模体、人体部位中的至少一个。

扫描子模块2021用于:

针对每种扫描模式,控制探测模型中的扫描设备模型,按照该扫描模式包括的扫描强度,向该扫描模式包括的扫描对象对应的扫描对象模型发射射线。

在另一种应用场景中,探测子模块2022可以用于执行以下步骤:

首先,针对每个探测区域,确定该探测区域内的每个探测单元在每种扫描模式下探测到的初始辐射剂量。

之后,根据该探测区域内的每个探测单元在每种扫描模式下探测到的初始辐射剂量,确定该探测区域内的每个探测单元对应的劣态辐射剂量。

最后,根据该探测区域内的每个探测单元对应的劣态辐射剂量,确定该探测区域的辐射剂量。

在一种实现方式中,确定模块203可以用于:

根据该探测区域的辐射剂量、屏蔽层的衰减系数、安全辐射剂量,确定与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度。

在另一种实现方式中,确定模块203可以用于:

根据该探测区域的辐射剂量、屏蔽层的衰减系数、安全辐射剂量,通过预设公式确定与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度。

预设公式为:

其中,L表示与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度,I表示安全辐射剂量,I

关于上述实施例中的装置,其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述,此处将不做详细阐述说明。

综上所述,本公开首先根据屏蔽房内的扫描设备的第一属性信息,构建对应的扫描设备模型,再根据包括了屏蔽房的尺寸的第二属性信息,构建屏蔽房对应的屏蔽房模型,其中,第一属性信息包括扫描设备包括的每个部件的尺寸和材料,屏蔽房模型包括多个探测区域,每个探测区域对应屏蔽房的墙面上的一个实际区域。之后,控制扫描设备模型在屏蔽房模型内按照多种扫描模式进行模拟扫描,从而得到每个探测区域的辐射剂量,最后根据每个探测区域的辐射剂量,确定屏蔽房内与该探测区域对应的实际区域处屏蔽层的厚度。本公开通过模拟不同的扫描模式,分别确定多个区域处屏蔽层的厚度,相比于统一厚度的屏蔽层,能够在保证安全的前提下,降低屏蔽房的成本和重量。

本公开还提供一种屏蔽房,屏蔽房的墙面上设置有屏蔽层,屏蔽层的厚度,根据本公开实施例所提供的任一种屏蔽房的设计方法确定。

图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备300的框图。如图6所示,该电子设备300可以包括:处理器301,存储器302。该电子设备300还可以包括多媒体组件303,输入/输出(I/O)接口304,以及通信组件305中的一者或多者。

其中,处理器301用于控制该电子设备300的整体操作,以完成上述的屏蔽房的设计方法中的全部或部分步骤。存储器302用于存储各种类型的数据以支持在该电子设备300的操作,这些数据例如可以包括用于在该电子设备300上操作的任何应用程序或方法的指令,以及应用程序相关的数据,例如联系人数据、收发的消息、图片、音频、视频等等。该存储器302可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,例如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory,简称SRAM),电可擦除可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory,简称EEPROM),可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read-Only Memory,简称EPROM),可编程只读存储器(Programmable Read-Only Memory,简称PROM),只读存储器(Read-Only Memory,简称ROM),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。多媒体组件303可以包括屏幕和音频组件。其中屏幕例如可以是触摸屏,音频组件用于输出和/或输入音频信号。例如,音频组件可以包括一个麦克风,麦克风用于接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器302或通过通信组件305发送。音频组件还包括至少一个扬声器,用于输出音频信号。I/O接口304为处理器301和其他接口模块之间提供接口,上述其他接口模块可以是键盘,鼠标,按钮等。这些按钮可以是虚拟按钮或者实体按钮。通信组件305用于该电子设备300与其他设备之间进行有线或无线通信。无线通信,例如Wi-Fi,蓝牙,近场通信(Near FieldCommunication,简称NFC),2G、3G、4G、NB-IOT、eMTC、或其他5G等等,或它们中的一种或几种的组合,在此不做限定。因此相应的该通信组件305可以包括:Wi-Fi模块,蓝牙模块,NFC模块等等。

在一示例性实施例中,电子设备300可以被一个或多个应用专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,简称ASIC)、数字信号处理器(DigitalSignal Processor,简称DSP)、数字信号处理设备(Digital Signal Processing Device,简称DSPD)、可编程逻辑器件(Programmable Logic Device,简称PLD)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,简称FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现,用于执行上述的屏蔽房的设计方法。

在另一示例性实施例中,还提供了一种包括程序指令的计算机可读存储介质,该程序指令被处理器执行时实现上述的屏蔽房的设计方法的步骤。例如,该计算机可读存储介质可以为上述包括程序指令的存储器302,上述程序指令可由电子设备300的处理器301执行以完成上述的屏蔽房的设计方法。

在另一示例性实施例中,还提供一种计算机程序产品,该计算机程序产品包含能够由可编程的装置执行的计算机程序,该计算机程序具有当由该可编程的装置执行时用于执行上述的屏蔽房的设计方法的代码部分。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式,但是,本公开并不限于上述实施方式中的具体细节,在本公开的技术构思范围内,可以对本公开的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本公开的保护范围。

另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外,本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本公开的思想,其同样应当视为本公开所公开的内容。

相关技术
  • 屏蔽房的设计方法、装置、屏蔽房、存储介质和电子设备
  • 地磁屏蔽房的消磁装置、消磁系统和消磁方法
技术分类

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