保护膜、电路板组件及其制备方法、显示模组

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种保护膜、电路板组件及其制备方法、显示模组。

背景技术

OLED显示模组包括显示面板和与显示面板电连接的柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)，柔性电路板用于显示面板的导通，以驱动显示面板点亮。其中，柔性电路板上设有电子元器件；相关技术中，通常需要在电子元器件上贴附复合胶带以对电子元器件进行保护，避免静电、人工汗液等对电子元器件的破坏。

然而，如图1所示，图1为现有保护膜与电子元器件贴合后的示意图；由于电子元器件12’与载板11’之间存在高度，复合胶带2’与载板11’和电子元器件12’贴附后，复合胶带2’与电子元器件12’的侧壁面a之间会存在空气无法排出，导致复合胶带2’贴合后存在鼓包现象，并会与整机存在干涉。

发明内容

本申请提供一种保护膜、电路板组件及其制备方法、显示模组，旨在解决现有复合胶带与载板和电子元器件贴附后，复合胶带与电子元器件区的侧壁面之间会存在空气无法排出，导致复合胶带贴合后存在鼓包现象，并会与整机存在干涉的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：提供一种保护膜。该保护膜包括第一绝缘层、导电层及第二绝缘层，所述第一绝缘层、所述导电层及所述第二绝缘层沿所述保护膜的厚度方向依次层叠设置；至少一个气流通道，所述气流通道设于所述保护膜上，包括第一开口、第二开口及第三开口，其中，所述第一开口形成于所述第一绝缘层，所述第二开口形成于所述导电层，所述第三开口形成于所述第二绝缘层，所述第一开口、所述第二开口及所述第三开口依次连通形成所述气流通道。

其中，所述第三开口为切缝；

优选地，所述第三开口为弧形切缝。

其中，在同一所述气流通道内，所述第一开口在所述第二绝缘层上的正投影落入所述第二开口在所述第二绝缘层上的正投影内；所述第三开口在所述第一绝缘层上的正投影落入所述第二开口在所述第一绝缘层上的正投影内；且所述第三开口在所述第一绝缘层上的正投影与所述第一开口错位设置；

优选地，所述第一开口和/或所述第二开口为圆形孔、方形孔、椭圆形孔、多边形孔、长条形孔中的一种；

优选地，所述第一开口的孔径为0.5mm-1.0mm；所述第二开口的孔径为0.7-1.4mm。

其中，所述气流通道的数量为多个，多个所述气流通道围绕覆盖区域的周向方向间隔设置；

优选地，多个所述气流通道中的部分所述气流通道沿第一方向相对设置在所述覆盖区域的两侧，其余部分所述气流通道沿与所述第一方向垂直的第二方向相对设置在所述覆盖区域的两侧。

其中，所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层为胶层；所述导电层为导电布。

为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是：提供一种电路板组件。该电路板组件包括：

电路板，包括载板和设于所述载板上的电子元器件及设于所述载板上的露铜区；

保护膜，为上述所涉及的保护膜；其中，所述保护膜的第一绝缘层与所述电子元器件的外表面贴合，并与所述载板的至少部分表面贴合；所述第一开口对应所述电子元器件的侧壁面设置。

其中，所述第三开口对应所述电子元器件背离所述载板的一侧表面设置；且所述第二绝缘层对应所述第三开口的部分通过所述第二开口与所述第一绝缘层接触；

优选地，所述第一绝缘层沿其厚度方向还形成有贯穿孔，所述露铜区通过所述贯穿孔与所述导电层电连接；

优选地，所述电路板为柔性电路板。

为解决上述技术问题，本申请采用的第三个技术方案是：提供一种电路板组件的制备方法，该方法包括：

提供电路板；所述电路板包括载板和设于所述载板上的电子元器件；

将上述所涉及的保护膜覆盖于所述载板上，并覆盖所述电子元器件，且使所述第一开口对应所述电子元器件的侧壁面设置；

施加作用力于所述保护膜，以使所述保护膜与所述电子元器件的侧壁面贴合。

其中，在所述保护膜覆盖于所述载板上时，所述第三开口位于所述电子元器件背离所述载板的一侧；

在所述施加作用力于所述保护膜，以使所述保护膜与所述电子元器件的侧壁面贴合的步骤之后，还包括：

施加作用力于所述保护膜对应所述电子元器件背离所述载板的一侧表面，以使所述保护膜与所述电子元器件背离所述载板的一侧表面贴合，并使所述第二绝缘层对应所述第三开口的位置通过所述第二开口与所述第一绝缘层接触；

优选地，所述第一开口在所述电子元器件的侧壁面上的正投影位于所述电子元器件的的沿其厚度方向的中间位置或中间位置附近。

为解决上述技术问题，本申请采用的第四个技术方案是：提供一种显示模组。该显示模组包括：

显示面板；

电路板组件，与所述显示面板电连接，用于驱动所述显示面板；所述电路板组件为上述所涉及的电路板组件；或者为上述所涉及的电路板组件的制备方法所制得的电路板组件。

本申请实施例的有益效果，区别于现有技术：本申请实施例提供的保护膜、电路板组件及其制备方法、显示模组。该保护膜包括第一绝缘层、导电层、第二绝缘层；第一绝缘层、导电层及第二绝缘层沿保护膜的厚度方向依次层叠设置；至少一个气流通道；气流通道设于保护膜上，且气流通道包括依次连通的第一开口、第二开口以及第三开口；其中，第一开口形成于第一绝缘层，第二开口形成于导电层；第三开口形成于第二绝缘层；第一开口、第二开口及第三开口依次连通形成气流通道。如此，在利用该保护膜与电路板进行贴合，以保护电子元器件时，可以使保护膜与电子元器件的侧壁面之间的空气依次通过第一开口、第二开口和第三开口排出，有效改善了保护膜与电路板贴合之后的鼓包现象，并改善了保护膜与客户整机干涉的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有保护膜与电子元器件贴合后的示意图；

图2为本申请一实施例提供的保护膜的平面透视图；

图3a为图2所示保护膜的竖向截面图；

图3b为图3a所示结构未层叠在一起的示意图；

图4为空气经由第一开口、第二开口和第三开口流出的示意图；

图5为图3a所示保护膜的第二绝缘层与第一绝缘层接触的示意图；

图6为本申请一实施例提供的电路板组件的结构示意图；

图7为本申请一实施例提供电路板组件的制备方法的流程图；

图8-图10为图7所示方法的具体流程的结构示意图；

图11为本申请一实施例提供的显示模组的结构简图。

附图标记说明

100-显示模组；10-显示面板；20-电路板组件；1-电路板；11/11’-载板；12/12’-电子元器件；a-侧壁面；2-保护膜；2’-复合胶带；21-气流通道；22-第一绝缘层；221-第一开口；23-导电层；231-第二开口；24-第二绝缘层；241-第三开口；242-可弯折部；243-出气口；25-覆盖区域。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

相关技术中，由于电路板上的电子元器件与载板之间存在高度，保护膜与载板和电子元器件贴附后，保护膜与电子元器件的侧壁面之间会存在空气无法排出，导致保护膜贴合后存在鼓包现象，并会与客户整机存在干涉。

为此，本申请实施例提供一种保护膜，该保护膜与载板和电子元器件贴附后，保护膜与电子元器件的侧壁面之间的空气可以通过保护膜上的气流通道排出，可以有效改善保护膜与电路板贴合之后的鼓包现象，并改善保护膜与客户整机干涉的情况。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图2和图3a，图2为本申请一实施例提供的保护膜的平面透视图；图3a为图2所示保护膜的竖向截面图；图3b为图3a所示结构未层叠在一起的示意图。在本实施例中，提供一种保护膜2，该保护膜2可用于与电路板1(见下图6)贴合，以保护电路板1上的电子元器件12。如图2和图3a所示，该保护膜2具有相背的第一表面和第二表面，保护膜2上开设有至少一个贯穿第一表面和第二表面的气流通道21；空气可以通过气流通道21由保护膜2的第一表面所在的一侧流至第二表面所在的一侧，或者由保护膜2的第二表面所在的一侧流至第一表面所在的一侧；从而在保护膜2与载板11和电子元器件12贴附后，保护膜2与电子元器件12的侧壁面a之间的空气可以通过该至少一个气流通道21排出至保护膜2背离电子元器件12的一侧，有效改善了保护膜2与电路板1贴合之后的鼓包现象，并改善了保护膜2与客户整机干涉的情况。

在一些实施例中，如图3a所示，保护膜2包括第一绝缘层22、导电层23及第二绝缘层24。第一绝缘层22、导电层23及第二绝缘层24沿保护膜2的厚度方向Y依次层叠设置。其中，第一绝缘层22用于与待贴合元件(如电路板1，以下实施例均以此为例)的表面接触并贴合，起到导电层23与待贴合元件之间的绝缘作用。第二绝缘层24起到绝缘作用，防止导电层23与外界接触。第一绝缘层22和/或第二绝缘层24可以为胶层。第一绝缘层22、第二绝缘层24和/或导电层23的厚度可以是0.05-1.5mm，比如0.05mm，或0.75mm或1.0mm等。

在一些具体实施例中，第一绝缘层22沿其厚度方向Y还形成有贯穿孔(图未示)，载板11的露铜区通过贯穿孔与导电层23电连接，载板11的露铜区通过导电层23接地，以防止静电(Electro-Static Discharge，ESD)。

其中，导电层23可以为导电布。

在该实施例中，请结合图2和图3a，气流通道21包括依次连通的第一开口221、第二开口231以及第三开口241。其中，第一开口221形成于第一绝缘层22，并沿第一绝缘层22的厚度方向Y贯穿第一绝缘层22的上下表面，且与贯穿孔间隔设置。第二开口231形成于导电层23，并沿导电层23的厚度方向Y贯穿导电层23的上下表面；第三开口241形成于第二绝缘层24，并沿第二绝缘层24的厚度方向Y贯穿第二绝缘层24的上下表面。第一开口221、第二开口231及第三开口241依次连通形成气流通道21。

其中，第一开口221和/或第二开口231为圆形孔、方形孔、椭圆形孔、多边形孔、长条形孔中的一种。第一开口221的孔径为0.5mm-1.0mm；比如，0.6mm，或0.7mm，或0.8mm，或0.9mm等。第二开口231的孔径为0.7-1.4mm；比如，0.8mm，或1.0mm，或1.2mm等。其中，在第一开口221和/或第二开口231为圆形孔时，孔径即对应圆的直径。在第一开口221和/或第二开口231为非圆形孔时，孔径即对应图形上距离最远的两个点之间的直线距离；比如第一开口221和/或第二开口231为椭圆形孔，孔径即该椭圆上距离最远的两个点之间的直线距离。

其中，第三开口241具体可为切缝。切缝是指第二绝缘层24被刀具沿切割轨迹切割后留下的开口，该切割轨迹呈非闭合状；也就是说，第二绝缘层24被切割后，第二绝缘层24上并未形成一个空洞，只是第二绝缘层24的部分与第二绝缘层24的其它部分发生分离而已。结合图4，图4为空气经由第一开口221、第二开口231和第三开口241流出的示意图；如此，在保护膜2与电路板1贴合过程中，保护膜2与电子元器件12的侧壁面a之间的空气，可以经由第一开口221流至第二开口231，并在气压下驱使第三开口241的部分侧壁(以下称之为可弯折部242)朝向背离导电层23的方向弯折，并形成出气口243，从而使空气进一步通过该出气口243排出，以有效改善保护膜2与电路板1贴合之后的鼓包现象。同时，结合图3a，在保护膜2与电子元器件12的侧壁面a之间的空气排尽之后，可弯折部242恢复至初始位置，即可弯折部242与第二绝缘层24的其余部分处于同一平面，以闭合出气口243，起到密封气流通道21的作用，防止ESD和人工汗液侵蚀电子元器件12的情况发生。

优选地，第三开口241可以是弧形切缝，即切割轨迹呈非闭环状的弧形。如此，便于可弯折部242在气流通道21内的气压作用下朝向背离导电层23的方向弯折，以形成出气口243，便于空气的排出，防止气压较小，出气口243形成较小甚至无法形成出气口243的情况发生。当然，第三开口241还可以是折线型切缝。

在一些实施例中，第三开口241也可以是孔径较小的通孔。

结合图2和图3a，在一些实施例中，在同一气流通道21内，第一开口221在第二绝缘层24上的正投影落入第二开口231在第二绝缘层24上的正投影内；第三开口241在第一绝缘层22上的正投影落入第二开口231在第一绝缘层22上的正投影内；如此，可以保证空气经由第一开口221直接进入第二开口231，第二开口231内的空气也可通过第三开口241直接排出；相比于第一开口221和第二开口231通过其它气道连通，第二开口231通过其它气道连通的方案，排气效率较快，且可以避免发生出气不畅的问题。

进一步地，在一些实施例中，结合图5，图5为图3a所示保护膜的第二绝缘层与第一绝缘层接触的示意图；第三开口241在第一绝缘层22上的正投影与第一开口221错位设置。如此，在后续保护膜2与电路板1贴合之后，第二绝缘层24对应第三开口241的位置能够与第一绝缘层22的区别于第一开口221的位置固定，以进一步利用第一绝缘层22完全封住第三开口241，从而密封气流通道21，以对电子元器件12进行密封保护，防止ESD和人工汗液侵蚀电子元器件12。可以理解，若第三开口241在第一绝缘层22上的正投影落入第一开口221内，则第二绝缘层24对应第三开口241的部分将与第一绝缘层22的对应第一开口221的位置连接，此时，第三开口241落入第一开口221内，第一绝缘层22无法对第三开口241进行密封，不利于电子元器件12的保护。同时，避免第三开口241的布局位置正对第一开口221，以使第三开口241和第一开口221在保护膜2上的位置沿保护膜2的厚度方向存在错位，也即不完全重合，如此设置可降低由气流通道21造成的静电进入并接触电子元器件12造成电子元器件12损伤的风险。

在一些实施例中，结合图2，气流通道21的数量为多个，多个气流通道21围绕覆盖区域25的周向方向间隔设置。其中，覆盖区域25可以是保护膜2上的虚拟区域，保护膜2上的覆盖区域25与保护膜2的其它区域之间并无明显分界。在保护膜2与电路板1贴合时，保护膜2对应电路板1背离衬底的一侧表面的区域可以定义为覆盖区域25。

在一些具体实施例中，多个气流通道21中的部分气流通道21沿第一方向相对设置在覆盖区域25的两侧，其余部分气流通道21沿与第一方向垂直的第二方向相对设置在覆盖区域25的两侧。

其中，每一气流通道21的具体结构与功能相同；本申请实施例均以此为例。当然，每一气流通道21的具体结构与功能也可以不同；或者部分气流通道21的具体结构与功能相同，其余部分气流通道21的具体结构与功能不同。

本实施例提供的保护膜2，包括第一绝缘层22、导电层23及第二绝缘层24；且保护膜2上开设有至少一气流通道21；气流通道21包括依次连通的第一开口221、第二开口231以及第三开口241；第一绝缘层22、导电层23及第二绝缘层24沿保护膜2的厚度方向Y依次层叠设置。其中，第一开口221形成于第一绝缘层22，第二开口231形成于导电层23；第三开口241形成于第二绝缘层24。如此，在利用该保护膜2与电路板1进行贴合，以保护电子元器件12时，可以使保护膜2与电子元器件12的侧壁面a之间的空气依次通过第一开口221、第二开口231和第三开口241排出，有效改善了保护膜2与电路板1贴合之后的鼓包现象，并改善了保护膜2与客户整机干涉的情况，满足客户要求。

在一个实施例中，参见图6，图6为本申请一实施例提供的电路板组件的结构示意图；提供一种电路板组件20，该电路板组件20包括电路板1和保护膜2。电路板1可以是柔性电路板。

电路板1包括载板11和设于载板11的至少一表面上的电子元器件12以及设于载板11上的露铜区。载板11上设置有与电子元器件12的引脚电连接的信号线，且载板11上设置有焊盘，焊盘与信号线连通，电子元器件12的引脚可通过锡膏与焊盘连接印制。

电子元器件12包括电阻、电感、电容、芯片、电源裸芯片中的一种或任意组合。当然，在其它实施方式中，电子元器件12还可包括二极管、晶体管，本实施例对此并不加以限制。

保护膜2为上述实施例所涉及的保护膜2，保护膜2的第一绝缘层22与电子元器件12的外表面贴合，并与载板11的至少部分表面贴合，以对电子元器件12进行保护。其中，保护膜2的第一开口221对应电子元器件12的侧壁面a设置。保护膜2与电子元器件12的侧壁面a完全贴合或者几乎完全贴合，改善了保护膜2与电路板1之间的鼓包现象，并改善了保护膜2与客户整机干涉的情况。

在一个实施例中，第三开口241对应电子元器件12背离载板11的一侧壁面a设置；且结合图5，第二绝缘层24对应第三开口241的部分通过第二开口231与第一绝缘层22接触；以利用第一绝缘层22密封第三开口241，从而密封保护膜2的气流通道21，防止ESD和人工汗液侵蚀电子元器件12，以对电子元器件12进行密封保护。

具体的，载板11的露铜区通过保护膜2的贯穿孔与导电层23电连接，以防止静电。

在一个实施例中，参见图7至图10，图7为本申请一实施例提供电路板组件的制备方法的流程图，图8-图10为图7所示方法的具体流程的结构示意图；提供一种电路板组件的制备方法，该方法可用于制备上述实施例提供电路板组件20，该方法包括：

步骤S1：提供电路板；电路板包括载板和设于载板上的电子元器件。

电路板1的具体结构与功能可参见上文相关描述。

步骤S2：将上述实施例提供的保护膜覆盖于载板上，并覆盖电子元器件，且使第一开口对应电子元器件的侧壁面设置。

其中，将保护膜2覆盖于载板11上的结构具体可参见图8。保护膜2的具体结构与功能可参见上文相关描述，在此不再赘述。

步骤S3：施加作用力于保护膜，以使保护膜与电子元器件的侧壁面贴合。

如图9所示，由于第一开口221对应电子元器件12的侧壁面a设置，在采用压头施加作用力于保护膜2时，保护膜2与电子元器件12的侧壁面a之间的空气可以通过第一开口221进入气流通道21，并经过第三开口241排出，从而使保护膜2与电子元器件12完全贴合。其中，第三开口241排气时的示意图可结合图4。

在一些实施方式中，在保护膜2覆盖于载板11上时，第三开口241位于电子元器件12背离载板11的一侧。此时，结合图10，在步骤S3之后，还包括：施加作用力于保护膜2对应电子元器件12背离载板11的一侧表面，以使保护膜2与电子元器件12背离载板11的一侧表面贴合，并使第二绝缘层24对应第三开口241的位置通过第二开口231与第一绝缘层22接触。其中，第二绝缘层24对应第三开口241的位置通过第二开口231与第一绝缘层22接触的结构具体可参阅图5。如此，既可以保证保护膜2与电子元器件12的侧壁面a之间的空气可以通过气流通道21排出，以保证保护膜2与电子元器件12的表面完全贴合，改善鼓包和保护膜2与客户整机干涉的情况；且在排气之后，又可以利用第一绝缘层22密封第三开口241，从而密封气流通道21，以对电子元器件12进行密封保护，防止ESD和人工汗液侵蚀电子元器件12。

在一个具体实施例中，结合图9，第一开口221在电子元器件12的侧壁面a上的正投影位于电子元器件12的沿其厚度方向Y的中间位置或中间位置附近。其中，中间位置指电子元器件12的沿其厚度方向Y的二分之一位置处。中间位置附近可以指电子元器件12的沿其厚度方向Y的三分之一至三分之二之间的任一位置。

本实施例提供的电路板组件的制备方法，通过将上述实施例提供的保护膜2覆盖于载板11上，并覆盖电子元器件12，且使第一开口221对应电子元器件12的侧壁面a设置；然后施加作用力于保护膜2，以使保护膜2与电子元器件12的侧壁面a贴合。该方法可以有效保证保护膜2与电子元器件12的侧壁面a之间的空气可以通过气流通道21排出，以保证保护膜2与电子元器件12的表面完全贴合，改善鼓包和保护膜2与客户整机干涉的情况。另外，在保护膜2与电子元器件12的侧壁面a贴合之后，通过进一步施加作用力于保护膜2对应电子元器件12背离载板11的一侧表面，以使保护膜2与电子元器件12背离载板11的一侧表面贴合，并使第二绝缘层24对应第三开口241的位置通过第二开口231与第一绝缘层22接触；可以利用第一绝缘层22密封第三开口241，从而密封气流通道21，以对电子元器件12进行密封保护，防止ESD和人工汗液侵蚀电子元器件12。

参见图11，图11为本申请一实施例提供的显示模组的结构简图；在本实施例中，提供一种显示模组100，该显示模组100包括显示面板10和电路板组件20，电路板组件20与显示面板10电连接，用于驱动显示面板10点亮。显示面板10的具体结构与功能可参见现有显示模组中显示面板的具体结构与功能，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。

其中，所述电路板组件20为上述实施例所涉及的电路板组件20；或者为上述实施例所涉及的电路板组件的制备方法所制得的电路板组件20。电路板组件20的具体结构与功能可参见上文相关描述，在此不再赘述。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。