一种用于集成电路芯片的可堆叠托盘

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，更具体地说它一种用于集成电路芯片的可堆叠托盘。

背景技术

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。

在集成电路芯片生产完成后由于其体积较小，避免丢失需要使用托盘进行批量存放，使用托盘批量存放就需要进行托盘堆叠，然而托盘堆叠时容易摩擦起静电，静电会导致下侧托盘上存放的集成电路芯片被吸附到上侧托盘的底部，不仅造成丢失的假象还难以取下，强制取下会对集成电路芯片造成损坏，若为了防止此现象发生而将集成电路芯片卡在托盘内，集成电路芯片牢牢的卡在托盘内后就难以取出，强制取出同样会对集成电路芯片造成损坏，因此，本领域技术人员提供了一种用于集成电路芯片的可堆叠托盘，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本发明的目的在于提供一种用于集成电路芯片的可堆叠托盘，其优点在于采用风压方式向下吹拂集成电路芯片，使集成电路芯片稳定的放置在摩擦系数大的圆板上，以借助液压的方式将集成电路芯片从托盘内升出，以便取用。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于集成电路芯片的可堆叠托盘，包括上托盘以及下托盘，所述下托盘底部固定有数量为四组的堆叠柱，所述堆叠柱下侧插接有下托盘，所述上托盘内部安装有数量为多组的调整座，所述调整座内部一侧安装有第一活塞，所述第一活塞顶端固定有挤压杆，所述调整座内部远离第一活塞一侧安装有第二活塞，所述第二活塞顶部连接有顶杆，所述顶杆顶部固定有圆板，所述顶杆环形侧面套设有螺旋弹簧，所述上托盘一侧装配有风机，所述风机靠近上托盘一侧连接有输送管，所述输送管底部连接有数量为多组的出风管。

作为本发明再进一步的方案：所述上托盘内部开设有插孔，所述下托盘内部开设有插孔，所述上托盘底部固定有数量为四组的堆叠柱，所述插孔与堆叠柱相适配。

作为本发明再进一步的方案：所述上托盘规格与下托盘规格相同，所述上托盘底部和下托盘底部均固定有防静电布，所述风机、输送管以及出风管构成风压组件，所述风压组件设置有两组，两组所述风压组件分别设置在上托盘一侧和上托盘一侧。

作为本发明再进一步的方案：所述上托盘内部开设有数量为多组的存放槽，所述存放槽内壁固定有防脱架，所述防脱架高度与圆板高度相同，所述圆板高度低于上托盘顶部高度，多组所述存放槽、多组所述调整座、第一活塞、挤压杆、第二活塞、顶杆、圆板、螺旋弹簧、存放槽以及防脱架构成存放组件，所述上托盘内部以及下托盘内部均设置有存放组件，所述上托盘底部的出风管处于下托盘内部的存放组件正上方，所述出风管与存放组件一一对应。

作为本发明再进一步的方案：所述调整座内部填充有缓冲液，所述调整座为双凸形结构，所述第一活塞与第二活塞均为橡胶材质构件，所述第一活塞与第二活塞与双凸形结构的调整座凸起部分相适配，所述第一活塞原始高度与第二活塞原始高度相同。

作为本发明再进一步的方案：所述挤压杆高度高于上托盘顶部高度，所述挤压杆高度小于堆叠柱高度，上侧所述挤压杆与上托盘连接处开设有活动孔，下侧所述挤压杆与下托盘连接处开设有活动孔。

作为本发明再进一步的方案：所述出风管最低高度高于挤压杆原始高度，所述顶杆长度小于挤压杆长度，所述出风管最低高度高于顶杆以及圆板相加的最高高度。

作为本发明再进一步的方案：所述出风管底部安装有喇叭状出风罩，所述圆板为硅胶材质构件。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明利用上托盘规格与下托盘规格相同，上托盘底部和下托盘底部均固定有防静电布，风机、输送管以及出风管构成风压组件，风压组件设置有两组，两组风压组件分别设置在上托盘一侧和上托盘一侧，防静电布防止上托盘和下托盘堆叠摩擦产生的静电会吸附集成电路芯片，导致集成电路芯片丢失的假象出现，风压组件始终吹拂下方的集成电路芯片，使集成电路芯片始终稳定在圆板上；

2、调整座内部填充有缓冲液，调整座为双凸形结构，第一活塞与第二活塞均为橡胶材质构件，第一活塞与第二活塞与双凸形结构的调整座凸起部分相适配，第一活塞原始高度与第二活塞原始高度相同，利用橡胶材质的密封效果配合缓冲液形成液压运动，通过对挤压杆施加外力配合第一活塞、缓冲液与第二活塞带动顶杆和圆板进行上升运动，借助液压的方式将集成电路芯片从存放槽内升出，以便取用；

3、上托盘内部开设有数量为多组的存放槽，存放槽内壁固定有防脱架，防脱架高度与圆板高度相同，圆板高度低于上托盘顶部高度，多组存放槽、多组调整座、第一活塞、挤压杆、第二活塞、顶杆、圆板、螺旋弹簧、存放槽以及防脱架构成存放组件，上托盘内部以及下托盘内部均设置有存放组件，上托盘底部的出风管处于下托盘内部的存放组件正上方，出风管与存放组件一一对应，存放槽和防脱架配合圆板方便集成电路芯片的稳定放置，一一对应的出风管和存放组件在集成电路芯片放置在存放槽内后，被出风管向下排出的风吹拂，使集成电路芯片始终稳定在存放槽内，避免移动丢失；

4、挤压杆高度高于上托盘顶部高度，挤压杆高度小于堆叠柱高度，上侧挤压杆与上托盘连接处开设有活动孔，下侧挤压杆与下托盘连接处开设有活动孔，方便上托盘和下托盘堆叠后为挤压杆活动提供了足够的空间；

5、出风管最低高度高于挤压杆原始高度，顶杆长度小于挤压杆长度，出风管最低高度高于顶杆以及圆板相加的最高高度，在圆板利用顶杆升高后依然处于出风管的下方，出风管向下吹拂的风始终吹拂在集成电路芯片上，保持稳定；

6、出风管底部安装有喇叭状出风罩，圆板为硅胶材质构件，喇叭状出风罩增加风的面积更好的吹拂在下方的圆板上，硅胶材质构件的圆板摩擦系数大，增加集成电路芯片放置的稳定性。

附图说明

图1为本发明一种用于集成电路芯片的可堆叠托盘的结构示意图；

图2为本发明一种用于集成电路芯片的可堆叠托盘中上托盘和下托盘的正视剖面图；

图3为图1中A的放大图；

图4为图2中B的放大图；

图5为图2中C的放大图。

图中：1、上托盘；2、下托盘；3、堆叠柱；4、挤压杆；5、防脱架；6、圆板；7、插孔；8、调整座；9、第一活塞；10、第二活塞；11、螺旋弹簧；12、顶杆；13、输送管；14、防静电布；15、出风管；16、风机；101、存放槽。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明

请参阅图1～图5，本发明实施例中，一种用于集成电路芯片的可堆叠托盘，包括上托盘1以及下托盘2，下托盘2底部固定有数量为四组的堆叠柱3，堆叠柱3下侧插接有下托盘2，上托盘1内部安装有数量为多组的调整座8，调整座8内部一侧安装有第一活塞9，第一活塞9顶端固定有挤压杆4，调整座8内部远离第一活塞9一侧安装有第二活塞10，第二活塞10顶部连接有顶杆12，顶杆12顶部固定有圆板6，顶杆12环形侧面套设有螺旋弹簧11，上托盘1一侧装配有风机16，风机16靠近上托盘1一侧连接有输送管13，输送管13底部连接有数量为多组的出风管15。

参阅图1、图2、图4，上托盘1内部开设有插孔7，下托盘2内部开设有插孔7，上托盘1底部固定有数量为四组的堆叠柱3，插孔7与堆叠柱3相适配，使上托盘1通过堆叠柱3和插孔7与下托盘2进行堆叠放置，并且利用堆叠柱3和插孔7堆叠多组其他的上托盘1和下托盘2。

参阅图1、图2、图5，上托盘1规格与下托盘2规格相同，上托盘1底部和下托盘2底部均固定有防静电布14，风机16、输送管13以及出风管15构成风压组件，风压组件设置有两组，两组风压组件分别设置在上托盘1一侧和上托盘1一侧，防静电布14防止上托盘1和下托盘2堆叠摩擦产生的静电会吸附集成电路芯片，导致集成电路芯片丢失的假象出现，风压组件始终吹拂下方的集成电路芯片，使集成电路芯片始终稳定在圆板6上。

参阅图1-5，上托盘1内部开设有数量为多组的存放槽101，存放槽101内壁固定有防脱架5，防脱架5高度与圆板6高度相同，圆板6高度低于上托盘1顶部高度，多组存放槽101、多组调整座8、第一活塞9、挤压杆4、第二活塞10、顶杆12、圆板6、螺旋弹簧11、存放槽101以及防脱架5构成存放组件，上托盘1内部以及下托盘2内部均设置有存放组件，上托盘1底部的出风管15处于下托盘2内部的存放组件正上方，出风管15与存放组件一一对应，存放槽101和防脱架5配合圆板6方便集成电路芯片的稳定放置，一一对应的出风管15和存放组件在集成电路芯片放置在存放槽101内后，被出风管15向下排出的风吹拂，使集成电路芯片始终稳定在存放槽101内，避免移动丢失。

参阅图2、图4，调整座8内部填充有缓冲液，调整座8为双凸形结构，第一活塞9与第二活塞10均为橡胶材质构件，第一活塞9与第二活塞10与双凸形结构的调整座8凸起部分相适配，第一活塞9原始高度与第二活塞10原始高度相同，利用橡胶材质的密封效果配合缓冲液形成液压运动，通过对挤压杆4施加外力配合第一活塞9、缓冲液与第二活塞10带动顶杆12和圆板6进行上升运动，借助液压的方式将集成电路芯片从存放槽101内升出，以便取用。

参阅图2、图3，挤压杆4高度高于上托盘1顶部高度，挤压杆4高度小于堆叠柱3高度，上侧挤压杆4与上托盘1连接处开设有活动孔，下侧挤压杆4与下托盘2连接处开设有活动孔，方便上托盘1和下托盘2堆叠后为挤压杆4活动提供了足够的空间。

参阅图2、图4、图5，出风管15最低高度高于挤压杆4原始高度，顶杆12长度小于挤压杆4长度，出风管15最低高度高于顶杆12以及圆板6相加的最高高度，在圆板6利用顶杆12升高后依然处于出风管15的下方，出风管15向下吹拂的风始终吹拂在集成电路芯片上，保持稳定。

参阅图2、图5，出风管15底部安装有喇叭状出风罩，圆板6为硅胶材质构件，喇叭状出风罩增加风的面积更好的吹拂在下方的圆板6上，硅胶材质构件的圆板6摩擦系数大，增加集成电路芯片放置的稳定性。

本发明的工作原理是：把集成电路芯片放入上托盘1和下托盘2进行存放时，夹取集成电路芯片移动到存放槽101内，此时集成电路芯片放置在摩擦系数大的圆板6上，并利用防脱架5保持稳定，当上托盘1和下托盘2堆叠时，上托盘1利用堆叠柱3插入插孔7内，将风机16接通电源后，风机16将风通过输送管13传输给出风管15，出风管15利用出风罩将风吹拂在集成电路芯片上，对集成电路芯片形成风压，防静电布14防止上托盘1和下托盘2之间产生的静电将集成电路芯片向上吸附在上托盘1底部，使集成电路芯片始终被风压向下吹拂落在圆板6上；

当需要去除集成电路芯片时，首先向下按压挤压杆4，挤压杆4带动第一活塞9向下对缓冲液进行挤压，缓冲液受到挤压向调整座8内部第二活塞10处移动，第二活塞10受到缓冲液的挤压向上移动，第二活塞10带动顶杆12利用圆板6带着集成电路芯片向上移动，螺旋弹簧11受到第二活塞10的挤压产生形变并进行弹性势能的蓄力，此时集成电路芯片从存放槽101和防脱架5上移出，方便工作人员取出使用，避免集成电路芯片卡在存放槽101内强制取出导致其受损的现象发生，取出后螺旋弹簧11产生的弹性势能带动第二活塞10缓慢恢复原位，第二活塞10利用缓冲液对第一活塞9进行挤压，使第一活塞9带动挤压杆4恢复原位，方便下一集成电路芯片的存放。

以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。