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一种电镀设备

文献发布时间:2023-06-19 13:48:08


一种电镀设备

技术领域

本发明涉及电镀技术领域,具体为一种电镀设备。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用,在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的正极和负极联接,而阳极在电解过程中会产生阳极泥,阳极泥是电解精炼中附着于阳极基体表面或沉淀于电解槽底或悬浮于电解液中的泥状物,部分氧化形成不溶的化合物或单质元素,生成的阳极泥均以分散状的细粒粉末存在,或粘附在阳极表面上,或借重力作用沉淀于电解槽底部,甚或悬浮于电解液中,因此,为使电解过程能正常进行,一般需要定期从阳极上刷洗下粘附的阳极泥,从槽底掏出沉淀的阳极泥和将电解液过滤分离出悬浮的阳极泥;

现有技术在进行工件电镀的过程中,为了防止阳极溶解时产生的阳极泥进入电解液,导致镀层粗糙或产生针孔等品质异常问题,通常会将阳极金属颗粒放置于阳极袋内进行电解,而使用金属颗粒作为电镀阳极工作时,金属颗粒在阳极袋中形成堆积,电解出的阳极泥也将附着在金属颗粒的表面,减少了金属颗粒与电解液接触的面积,影响阳离子的析出,造成电解液中的阳离子减少,影响电镀的效果。

为此,提出一种电镀设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电镀设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电镀设备,包括袋体,所述袋体内表面上端固定连接有顶盖,所述顶盖下表面边缘位置呈环形固定连接有四个支撑杆,四个所述支撑杆下端共同连接有底板,所述底板下表面边缘位置固定连接有过滤袋,所述过滤袋内表面靠近中心位置固定连接有隔离网,所述隔离网为一种与顶盖相同结构的构件,所述顶盖上表面中心位置贯穿连接有搅拌机构,所述搅拌机构上端固定连接有固定杆;

所述搅拌机构包括机壳、电机、第一转杆、第一连接块和搅拌叶片,所述固定杆下端固定连接有机壳,所述机壳内部固定连接有电机,所述电机输出轴一端贯穿机壳并固定连接有第一转杆,所述第一转杆贯穿顶盖并固定连接有第一连接块,所述第一连接块外表面中心位置呈环形固定连接有四扇搅拌叶片,所述搅拌叶片旋转角度为三十度。

现有技术在进行工件电镀的过程中,为了防止阳极溶解时产生的阳极泥进入电解液,导致镀层粗糙或产生针孔等品质异常问题,通常会将阳极金属颗粒放置于阳极袋内进行电解,而使用金属颗粒作为电镀阳极工作时,金属颗粒在阳极袋中形成堆积,电解出的阳极泥也将附着在金属颗粒的表面,减少了金属颗粒与电解液接触的面积,影响阳离子的析出,造成电解液中的阳离子减少,影响电镀的效果;本发明通过设置搅拌机构,工作中,将阳极金属颗粒放置于底板上,而底板设置的空隙能够阻止金属颗粒向下掉落,但不会阻止阳极泥向下掉落,而后使第一转杆贯穿顶盖并固定连接第一连接块,通过固定杆将袋体固定在电镀池的边缘,同时使袋体浸入镀液中,开启电机,电机输出轴转动,进而使第一转杆转动,随着第一转杆的转动,与第一转杆固定连接的第一连接块也转动,促使搅拌叶片的转动,搅拌叶片在转动过程中,推动金属颗粒运动,而金属颗粒在运动过程中,阳极泥将从金属颗粒的表面脱落,并且金属颗粒在运动过程中会发生相互碰撞促使依附性强的阳极泥的脱落,避免金属颗粒的堆积造成接触面积减少的问题,同时对依附在金属表面的阳极泥脱落,进一步提高金属颗粒与镀液的接触程度,提高了金属颗粒阳离子的析出效率。

优选的,所述第一转杆外表面下端靠近第一连接块的位置固定连接有第二连接块,所述第二连接块外表面固定连接有连接杆,所述连接杆远离第二连接块的一端固定连接有刮板。

搅拌机构在搅拌过程中,使阳极泥从金属颗粒的表面脱落,但由于搅拌叶片的搅拌作用,将使阳极泥以悬浮的状态游离在镀液中,进而使阳极泥依附在袋体的表面,不利于阳离子从袋体向外析出;本发明通过设置刮板,在搅拌机构搅拌的同时,第二连接块因与第一转杆固定连接,也发生转动,第二连接块带动连接杆一端的刮板对袋体内表面进行清理,将依附在袋体内表面的阳极泥刮下,避免阳极泥因搅拌依附在袋体内表面,阻止阳离子向外析出的问题,确保了阳离子析出袋体的效率。

优选的,所述连接杆远离第二连接块的一端固定连接有弹片,所述弹片的一端固定连接刮板。

为保证搅拌机构与刮板的稳定运行,在底板与顶盖之间设置有四个支撑杆,用于提高机构的稳定性,但支撑杆位于袋体内部,在刮板运动过程中,刮板会与支撑杆碰撞,容易造成构件的损坏;本发明通过设置弹片,在刮板与支撑杆接触时,由于支撑杆对刮板的阻挡,弹片会发生形变,可使刮板顺利经过支撑杆,在刮板越过支撑杆后,弹片将恢复至原来的形态,此过程中弹片会发生振动,可使刮板同步振动,将刮板表面的阳极泥抖落,有助于刮板继续进行刮泥动作,在减少构件损坏程度的同时进一步提高刮板的清理效果,提高了清理的效率。

优选的,所述第一转杆下端嵌入连接有下沉机构,所述下沉机构包括第二转杆、锥形筒、螺纹槽、第三连接块和旋叶,所述第一转杆下端嵌入连接有第二转杆,所述底板下表面边缘位置固定连接有锥形筒,所述第二转杆贯穿锥形筒并与隔离网转动连接,所述第二转杆外表面位于锥形筒内表面下端的位置贯穿连接有第三连接块,所述第三连接块外表面呈环形均匀固定连接有旋叶。

搅拌机构对金属颗粒进行搅拌,使阳极泥从金属颗粒的表面脱落,该过程会导致袋体内部水流的旋转,使阳极泥随着水流扩散,在袋体内部均匀分布,不利于对阳极泥的沉淀工作;本发明通过设置下沉机构,在搅拌过程中,与第一转杆嵌入连接的第二转杆随之转动,促使第三连接块的转动,进而使旋叶转动,旋叶转动过程中产生向下的吸力,而底板的空隙仅可使阳极泥向下移动,阳极泥穿过底板,利用锥形筒收缩阳极泥的移动范围,设置螺纹槽促进水流的旋转,加快阳极泥移动速度,进入过滤袋中进行沉淀,此时阳极泥将随着旋转的水流进行旋转,在旋转过程中向旋叶方向移动,使阳极泥快速且准确的穿过锥形筒,该方法利用旋转的水流带动阳极泥向下运动,避免阳极泥长时间悬浮在袋体内部的上端,难以沉降,提高了阳极泥的下沉速度,净化了搅拌机构周围的环境,降低了阳极泥阻止阳离子析出的可能性,提高了工作效率。

优选的,所述第二转杆外表面靠近锥形筒的位置设置有降速通道,所述降速通道与过滤袋内表面上端固定连接,所述降速通道的平面与水平线的夹角为四十五度。

旋叶在工作中,通过旋转使阳极泥向下运动,并利用锥形筒收束阳极泥,使阳极泥快速进入过滤袋内部,但带有阳极泥的水流穿过旋叶后速度快,冲击至过滤袋后容易造成过滤袋的晃动,使阳极泥在过滤袋内难以沉淀,不利于沉淀工作的进行;本发明通过设置降速通道,降速通道呈螺旋状倾斜面,由锥形筒下端排出的镀液将冲击在降速通道上表面,由于降速通道的倾斜角度不利于水流的流动,对水流造成阻挡,可使因旋叶加速流动的镀液降速,降速后阳极泥将沿着降速通道向过滤袋底部滑落,避免水流速度对阳极泥的沉淀造成影响,方便阳极泥的沉淀。

优选的,所述第一转杆下表面中心位置呈环形分布有四个凸缘,所述第二转杆上表面中心位置呈环形均匀开设有四个凹槽,四个所述凸缘与四个所述凹槽对应卡合连接。

考虑到金属颗粒的放置与过滤袋的取出清理工作,将第一转杆与第二转杆的连接方式设置为卡合连接,方便对第一转杆和第二转杆的安装拆卸工作,同时可实现由同一部电机开展各机构的正常工作,结构简单,避免复杂设置的构件损坏时,不利于维修的问题。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

1、本发明通过设置搅拌机构,促使依附性强的阳极泥的脱落,避免金属颗粒的堆积造成接触面积减少的问题,同时对依附在金属表面的阳极泥脱落,进一步提高金属颗粒与镀液的接触程度,提高了金属颗粒阳离子的析出效率。

2、本发明通过设置下沉机构,利用旋转的水流带动阳极泥向下运动,避免阳极泥长时间悬浮在袋体内部的上端,难以沉降,提高了阳极泥的下沉速度,净化了搅拌机构周围的环境,降低了阳极泥阻止阳离子析出的可能性,提高了工作效率。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图;

图2为本发明的整体结构剖视图;

图3为本发明图2中的A-A方向剖视图;

图4为本发明图3中的A处放大剖视图;

图5为本发明的刮板结构视图;

图6为本发明的下沉机构结构视图。

图中:1、袋体;11、固定杆;12、顶盖;13、底板;14、支撑杆;15、过滤袋;16、隔离网;2、搅拌机构;21、机壳;22、电机;23、第一转杆;24、第一连接块;25、搅拌叶片;26、凸缘;27、第二连接块;28、连接杆;29、刮板;20、弹片;3、下沉机构;31、第二转杆;32、锥形筒;33、螺纹槽;34、第三连接块;35、旋叶;36、凹槽;37、降速通道。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中,需要理解的是,术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"坚直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

此外,术语"第一"、"第二"仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中,"多个"的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。此外,术语"安装"、"相连"、"连接"应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1至图6,本发明提供一种技术方案:

一种电镀设备,如图1至图3所示,包括袋体1,所述袋体1内表面上端固定连接有顶盖12,所述顶盖12下表面边缘位置呈环形固定连接有四个支撑杆14,四个所述支撑杆14下端共同连接有底板13,所述底板13下表面边缘位置固定连接有过滤袋15,所述过滤袋15内表面靠近中心位置固定连接有隔离网16,所述隔离网16为一种与顶盖12相同结构的构件,所述顶盖12上表面中心位置贯穿连接有搅拌机构2,所述搅拌机构2上端固定连接有固定杆11;

所述搅拌机构2包括机壳21、电机22、第一转杆23、第一连接块24和搅拌叶片25,所述固定杆11下端固定连接有机壳21,所述机壳21内部固定连接有电机22,所述电机22输出轴一端贯穿机壳21并固定连接有第一转杆23,所述第一转杆23贯穿顶盖12并固定连接有第一连接块24,所述第一连接块24外表面中心位置呈环形固定连接有四扇搅拌叶片25,所述搅拌叶片25旋转角度为三十度。

现有技术在进行工件电镀的过程中,为了防止阳极溶解时产生的阳极泥进入电解液,导致镀层粗糙或产生针孔等品质异常问题,通常会将阳极金属颗粒放置于阳极袋内进行电解,而使用金属颗粒作为电镀阳极工作时,金属颗粒在阳极袋中形成堆积,电解出的阳极泥也将附着在金属颗粒的表面,减少了金属颗粒与电解液接触的面积,影响阳离子的析出,造成电解液中的阳离子减少,影响电镀的效果;本发明通过设置搅拌机构2,工作中,将阳极金属颗粒放置于底板13上,而底板13设置的空隙能够阻止金属颗粒向下掉落,但不会阻止阳极泥向下掉落,而后使第一转杆23贯穿顶盖12并固定连接第一连接块24,通过固定杆11将袋体1固定在电镀池的边缘,同时使袋体1浸入镀液中,开启电机22,电机22输出轴转动,进而使第一转杆23转动,随着第一转杆23的转动,与第一转杆23固定连接的第一连接块24也转动,促使搅拌叶片25的转动,搅拌叶片25在转动过程中,推动金属颗粒运动,而金属颗粒在运动过程中,阳极泥将从金属颗粒的表面脱落,并且金属颗粒在运动过程中会发生相互碰撞,促使依附性强的阳极泥的脱落,避免金属颗粒的堆积造成接触面积减少的问题,同时对依附在金属表面的阳极泥脱落,进一步提高金属颗粒与镀液的接触程度,提高了金属颗粒阳离子的析出效率。

作为本发明的一种实施方式,如图2、图5所示,所述第一转杆23外表面下端靠近第一连接块24的位置固定连接有第二连接块27,所述第二连接块27外表面固定连接有连接杆28,所述连接杆28远离第二连接块27的一端固定连接有刮板29。

搅拌机构2在搅拌过程中,使阳极泥从金属颗粒的表面脱落,但由于搅拌叶片25的搅拌作用,将使阳极泥以悬浮的状态游离在镀液中,进而使阳极泥依附在袋体1的表面,不利于阳离子从袋体1向外析出;本发明通过设置刮板29,在搅拌机构2搅拌的同时,第二连接块27因与第一转杆23固定连接,也发生转动,第二连接块27带动连接杆28一端的刮板29对袋体1内表面进行清理,将依附在袋体1内表面的阳极泥刮下,避免阳极泥因搅拌依附在袋体1内表面,阻止阳离子向外析出的问题,确保了阳离子析出袋体1的效率。

作为本发明的一种实施方式,如图5所示,所述连接杆28远离第二连接块27的一端固定连接有弹片20,所述弹片20的一端固定连接刮板29。

为保证搅拌机构2与刮板29的稳定运行,在底板13与顶盖12之间设置有四个支撑杆14,用于提高机构的稳定性,但支撑杆14位于袋体1内部,在刮板29运动过程中,刮板29会与支撑杆14碰撞,容易造成构件的损坏;本发明通过设置弹片20,在刮板29与支撑杆14接触时,由于支撑杆14对刮板29的阻挡,弹片20会发生形变,可使刮板29顺利经过支撑杆14,在刮板29越过支撑杆14后,弹片20将恢复至原来的形态,此过程中弹片20会发生振动,可使刮板29同步振动,将刮板29表面的阳极泥抖落,有助于刮板29继续进行刮泥动作,在减少构件损坏程度的同时进一步提高刮板29的清理效果,提高了清理的效率。

作为本发明的一种实施方式,如图1、图6所示,所述第一转杆23下端嵌入连接有下沉机构3,所述下沉机构3包括第二转杆31、锥形筒32、螺纹槽33、第三连接块34和旋叶35,所述第一转杆23下端嵌入连接有第二转杆31,所述底板13下表面边缘位置固定连接有锥形筒32,所述第二转杆31贯穿锥形筒32并与隔离网16转动连接,所述第二转杆31外表面位于锥形筒32内表面下端的位置贯穿连接有第三连接块34,所述第三连接块34外表面呈环形均匀固定连接有旋叶35,所述螺纹槽33设置在锥形筒32的内表面上。

搅拌机构2对金属颗粒进行搅拌,使阳极泥从金属颗粒的表面脱落,该过程会导致袋体1内部水流的旋转,使阳极泥随着水流扩散,在袋体1内部均匀分布,不利于对阳极泥的沉淀工作;本发明通过设置下沉机构3,在搅拌过程中,与第一转杆23嵌入连接的第二转杆31随之转动,促使第三连接块34的转动,进而使旋叶35转动,旋叶35转动过程中产生向下的吸力,而底板13的空隙仅可使阳极泥向下移动,阳极泥穿过底板13,利用锥形筒32收缩阳极泥的移动范围,设置螺纹槽33促进水流的旋转,加快阳极泥移动速度,此时阳极泥将随着旋转的水流进行旋转,在旋转过程中向旋叶方向移动,使阳极泥快速且准确的穿过锥形筒32,进入过滤袋15中进行沉淀,该方法利用旋转的水流带动阳极泥向下运动,避免阳极泥长时间悬浮在袋体1内部的上端,难以沉降,提高了阳极泥的下沉速度,净化了搅拌机构2周围的环境,降低了阳极泥阻止阳离子析出的可能性,提高了工作效率。

作为本发明的一种实施方式,如图1、图2所示,所述第二转杆31外表面靠近锥形筒32的位置设置有降速通道37,所述降速通道37与过滤袋15内表面上端固定连接,所述降速通道37的平面与水平线的夹角为四十五度。

旋叶35在工作中,通过旋转使阳极泥向下运动,并利用锥形筒32收束阳极泥,使阳极泥快速进入过滤袋15内部,但带有阳极泥的水流穿过旋叶35后速度快,冲击至过滤袋15后容易造成过滤袋15的晃动,使阳极泥在过滤袋15内难以沉淀,不利于沉淀工作的进行;本发明通过设置降速通道37,降速通道37呈螺旋状倾斜面,由锥形筒32下端排出的镀液将冲击在降速通道37上表面,由于降速通道37的倾斜角度不利于水流的流动,对水流造成阻挡,可使因旋叶35加速流动的镀液降速,降速后阳极泥将沿着降速通道37向过滤袋15底部滑落,避免水流速度对阳极泥的沉淀造成影响,方便阳极泥的沉淀。

作为本发明的一种实施方式,如图4所示,所述第一转杆23下表面中心位置呈环形分布有四个凸缘26,所述第二转杆31上表面中心位置呈环形均匀开设有四个凹槽36,四个所述凸缘26与四个所述凹槽36对应卡合连接。

考虑到金属颗粒的放置与过滤袋15的取出清理工作,将第一转杆23与第二转杆31的连接方式设置为卡合连接,方便对第一转杆23和第二转杆31的安装拆卸工作,同时可实现由同一部电机22开展各机构的正常工作,结构简单,避免复杂设置的构件损坏时,不利于维修的问题。

使用方法:工作中,将阳极金属颗粒放置于底板13上,而后使第一转杆23贯穿顶盖12并嵌入连接至第二转杆31,通过固定杆11将袋体1固定在电镀池的边缘,使袋体1浸入镀液中,开启电机22,电机22输出轴转动,进而使第一转杆23转动,随着第一转杆23的转动,与第一转杆23固定连接的第一连接块24也转动,促使搅拌叶片25的转动,搅拌叶片25在转动过程中,推动金属颗粒运动,而金属颗粒在运动过程中,使阳极泥从金属颗粒的表面脱落,并且金属颗粒在运动过程中会发生相互碰撞,促使依附性强的阳极泥的脱落,与此同时,第二连接块27因与第一转杆23固定连接,也发生转动,第二连接块27带动连接杆28一端的刮板29对袋体1内表面进行清理,将依附在袋体1内表面的阳极泥刮下,在刮板29与支撑杆14接触时,由于支撑杆14对刮板29的阻挡,弹片20会发生形变,可使刮板29顺利经过支撑杆14,在刮板29越过支撑杆14后,弹片20将恢复至原来的形态,此过程中弹片20会发生振动,可使刮板29同步振动,将刮板29表面的阳极泥抖落,在搅拌过程中,与第一转杆23嵌入连接的第二转杆31也随之转动,促使第三连接块34的转动,进而使旋叶35转动,旋叶35转动过程中产生向下的吸力,可使带有阳极泥的镀液向锥形筒32内移动,穿过旋叶35后进入过滤袋15中进行沉淀,由锥形筒32下端排出的镀液将冲击在降速通道37上表面,由于降速通道37的角度不利于水流的流动,可使因旋叶35加速流动的镀液降速,方便阳极泥的沉淀。

该文中出现的电器元件均通过变压器与外界的主控器及220V市电电连接,并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备,本发明所提供的产品型号只是为本技术方案依据产品的结构特征进行的使用,其产品会在购买后进行调整与改造,使之更加匹配和符合本发明所属技术方案,其为本技术方案一个最佳应用的技术方案,其产品的型号可以依据其需要的技术参数进行替换和改造,其为本领域所属技术人员所熟知的,因此,本领域所属技术人员可以清楚的通过本发明所提供的技术方案得到对应的使用效果。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术分类

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