检测治具和检测装置

技术领域

本申请涉及半导体激光器制造技术领域，特别是涉及一种检测治具和检测装置。

背景技术

半导体激光器由于其体积小、光电转化效率高、可直接调制和可选择波长范围广等特点，其应用领域越来越广泛。在半导体器件制造过程中需要对半导体激光芯片的发光腔面进行检测，以确定其品质的好坏。

COS指chip on submount，是封装在热沉上的激光芯片。现有的半导体激光器主要通过人工拾取芯片，摆放芯片位置至芯片检测治具上，再通过显微镜进行目检。而现有检测治具的结构复杂，固定单个芯片的操作繁琐，使得检测单个芯片的效率十分低下。

发明内容

本申请主要提供一种检测治具和检测装置，以解决检测芯片的效率低下的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种检测治具。该检测治具包括：支撑组件；承载杆，转动支撑于支撑组件上，且承载杆沿轴向设有沉槽，沉槽的底面设有吸附孔；其中，吸附孔用于吸附固定芯片于沉槽。

在一些实施例中，所述沉槽的底面设有多个所述吸附孔，多个所述吸附孔沿所述承载杆的轴向间隔分布，且所述沉槽的一侧壁的对侧呈开放式设置，多个所述芯片的热沉侧面还抵靠于所述侧壁。

在一些实施例中，所述承载杆内沿轴向设有吸附通道，所述吸附通道连通所述吸附孔；

所述检测治具还包括端盖和把手，所述端盖封盖于所述吸附通道的一端，所述把手连接于所述吸附通道的另一端。

在一些实施例中，所述检测治具还包括真空组件，所述真空组件连接于所述把手背离所述承载杆的一端，并通过所述把手连通所述吸附通道。

在一些实施例中，所述真空组件包括真空源、气管和接气管接头，所述气管的两端分别连接所述真空源和所述接气管接头，所述接气管接头连接所述把手。

在一些实施例中，所述承载杆包括顺次连接的第一轴端部、杆部和第二轴端部，所述杆部沿轴向设有所述沉槽，所述第一轴端部设有第一轴肩，所述第二轴端部设有第二轴肩，所述第一轴端部和所述第二轴端部与所述支撑组件轴孔装配，所述第一轴肩和所述第二轴肩与所述支撑组件轴向限位配合。

在一些实施例中，所述支撑组件包括两个支撑座和两个支撑杆，所述支撑座上设有通孔，两个所述支撑座平行间隔设置，两个所述支撑杆连接于两个所述支撑座之间且彼此间隔设置，所述第一轴端部和所述第二轴端部转动设置于对应的所述通孔，所述第一轴肩和所述第二轴肩与对应的所述支撑座轴向限位配合，且所述第一轴肩和所述第二轴肩位于两个所述支撑座之间。

在一些实施例中，所述支撑组件还包括套筒，所述套筒固定于所述通孔内，所述第一轴端部和所述第二轴端部分别与对应的所述套筒轴孔装配。

在一些实施例中，所述支撑组件还包括弹性定位件，所述支撑座设有连接孔，所述连接孔连通所述通孔，所述弹性定位件连接所述连接孔，所述第一轴端部和所述第二轴端部设有定位面，所述弹性定位件用于与所述定位面定位配合。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种检测装置。该检测装置包括显微镜和如上述的检测治具，沉槽内吸附固定有芯片，转动承载杆以使得芯片的待检测腔面对准显微镜，进而通过显微镜去检测观察待检测腔面。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请公开了一种检测治具和检测装置。通过承载杆转动支撑于支撑组件，其中承载杆沿轴向设置有承载芯片的沉槽，沉槽的底面设有吸附孔，以将芯片吸附固定在沉槽内，采用负压吸附的方式通过吸附孔将芯片吸附固定于沉槽内，使得对芯片的固定和解除固定均十分便捷，并利用沉槽对芯片进行定位，而使得各芯片沿承载杆轴向排列整齐，以便于检测，且还可相对支撑组件转动承载杆以调整位于其上的芯片的方位，以便于对芯片进行检测，进而本申请提供的检测治具可有效地提高检测芯片的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请提供的检测治具一实施例的结构示意图；

图2是图1所示检测治具上承载有多个芯片的状态结构示意图；

图3是图1所示检测治具中承载杆的结构示意图；

图4是图3所示承载杆的透视结构示意图；

图5是图1所示检测治具中支撑座的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其他实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其他实施例相结合。

本申请提供一种检测治具100，参阅图1至图3，图1是本申请提供的检测治具一实施例的结构示意图，图2是图1所示检测治具上承载有多个芯片的状态结构示意图，图3是图1所示检测治具中承载杆的结构示意图。

该检测治具100用于固定芯片40，并通过转动调节芯片40的方位，使得芯片40的待检测腔面对准显微镜的目镜，进而通过显微镜对该芯片40的待检测腔面进行目检，以观察该待检测腔面是否污染或者破损等。

该芯片40为COS(chip on submount)芯片，其为封装在热沉上的激光芯片，芯片40的待检测腔面可以为其发光腔面。

该检测治具100包括支撑组件10、承载杆20和真空组件30，承载杆20转动支撑于支撑组件10上，真空组件30与承载杆20连接，以提供负压环境并通过承载杆20吸附芯片40，并在吸附固定芯片40后，转动调节承载杆20至一适宜的方位，使得芯片40的待检测腔面对准显微镜的目镜。

具体地，支撑组件10包括两个支撑座12和两个支撑杆14，两个支撑座12平行间隔设置，两个支撑杆14连接于两个支撑座12之间且彼此间隔设置，承载杆20的两端分别转动支撑于两个支撑座12上。

可选的，支撑组件10还可以是包括支撑平台和两个支撑座12，两个支撑座12彼此平行间隔设置且连接于支撑平台上。支撑组件10还可以是其他的结构形式，本申请对此不作限制。

承载杆20转动支撑于支撑组件10上，且承载杆20沿轴向设有沉槽21，沉槽21的底面设有吸附孔23；其中，吸附孔23用于吸附固定芯片40于沉槽21，相对支撑组件10转动承载杆20以辅助检测芯片40。

沉槽21的底面上设有至少一个吸附孔23，多个吸附孔23则沿轴向间隔分布于沉槽21的底面，本申请对吸附孔23的数目不作具体限定。

将芯片40置于沉槽21内，且芯片40覆盖吸附孔23，吸附孔23内存在负压时则吸附固定芯片40于沉槽21，吸附孔23内负压消失时则解除对芯片40的固定，可见对芯片40的固定和解除固定十分便捷。

本申请承载杆20转动支撑于支撑组件10，其中承载杆20沿轴向设置有承载芯片40的沉槽21，沉槽21的底面设有吸附孔23，以将芯片40吸附固定在沉槽21内，采用负压吸附的方式通过吸附孔23将芯片40吸附固定于沉槽21内，使得对芯片40的固定和解除固定均十分便捷，并利用沉槽21对芯片40进行定位，而使得各芯片40沿承载杆20轴向排列整齐，以便于检测，且还可相对支撑组件10转动承载杆20以调整位于其上的芯片40的方位，以便于对芯片40进行检测，进而本申请提供的检测治具100可有效地提高检测芯片的效率。

具体地，沉槽21的底面上设有多个吸附孔23，多个吸附孔23沿承载杆20的轴向间隔分布，且沉槽21的一侧壁的对侧呈开放式设置，以便于放置芯片于沉槽21的底面上，多个芯片40的热沉侧面还抵靠于该侧壁，以使得芯片40齐整，有利于提高检测芯片的效率，且通过利用芯片40的热沉部分抵靠于该侧壁，可保护芯片40的发光腔面免受污染。

沉槽21沿与轴向相垂直的宽度方向上的宽度大致等于芯片40沿该宽度方向上的宽度，以利于芯片40覆盖吸附孔23，使得吸附孔23更高效地吸附芯片40。

参阅图4，承载杆20内沿轴向设有吸附通道22，吸附通道22连通吸附孔23，吸附通道22贯穿承载杆20，吸附通道22还连通真空组件30。

结合参阅图2至图4，检测治具100还包括端盖(未图示)和把手25，端盖连接于承载杆20的一端以封盖吸附通道22的一端，把手25连接于吸附通道22的另一端，且把手25连通该吸附通道22，把手25用于便于手握以转动承载杆20。真空组件30连接于把手25背离承载杆20的一端，并通过把手25连通吸附通道22。

端盖可以是螺栓，该螺栓密封连接于吸附通道22的一端。或者，端盖为带螺纹的盖体，该盖体螺纹连接于承载杆20的一端进而封盖吸附通道22的一端。本申请对端盖的具体结构不作限定。

把手25的外周面加工有花纹，以增大摩擦而防滑，便于用户手握把手35转动承载杆20。

参阅图2，真空组件30包括真空源31、气管32和接气管接头33，真空源31用于产生负压，气管32的两端分别连接真空源31和接气管接头33，接气管接头33连接把手25，进而真空源31产生的负压通过气管32、接气管接头33和把手25导向吸附通道22，并最终通过吸附孔23吸附固定芯片40于沉槽21。

真空源31可以是真空泵等负压发生装置，真空组件30也可不包括真空源31，而采用外接的负压连通气管32，本申请对此不作限制。

本实施例中，参阅图3，承载杆20包括顺次连接的第一轴端部26、杆部27和第二轴端部28，杆部27沿轴向设有沉槽21，第一轴端部26设有第一轴肩260，第二轴端部28设有第二轴肩280，第一轴端部26和第二轴端部28与支撑组件10轴孔装配，进而承载杆20转动支撑于支撑组件10上，第一轴肩260和第二轴肩280与支撑组件10轴向限位配合。

其中，吸附通道22贯穿第一轴端部26、杆部27和第二轴端部28，把手25连接于第一轴端部26，端盖连接于第二轴端部28。

具体地，参阅图1至图5，支撑组件10包括两个支撑座12和两个支撑杆14，支撑座12上设有通孔120，两个支撑座12平行间隔设置，两个支撑杆14连接于两个支撑座12之间且彼此间隔设置，第一轴端部26和第二轴端部28转动设置于对应的通孔120，第一轴肩260和第二轴肩280与对应的支撑座12轴向限位配合，且第一轴肩260和第二轴肩280位于两个支撑座12之间。

支撑组件10还包括套筒13，套筒13固定于通孔120内，第一轴端部26和第二轴端部28分别与对应的套筒13轴孔装配。套筒13与通孔120过盈装配，其中套筒13内周面精加工，以便于承载杆20相对套筒13转动，因而可避免直接对通孔120精加工，降低生产加工难度。

支撑组件10还包括弹性定位件15，支撑座12设有连接孔122，连接孔122连通通孔120，弹性定位件15连接于连接孔122，第一轴端部26和第二轴端部28设有定位面(未图示)，弹性定位件15用于与定位面定位配合。

本实施例中，弹性定位件15为球头柱塞，连接孔122为螺纹孔，且套筒13上还设有过孔，球头柱塞连接于螺纹孔且穿设于过孔而可部分伸入套筒13的内部，进而在定位面转动到对准该球头柱塞时，可对承载杆20进行定位，以辅助位于沉槽21上的芯片40与显微镜对准，提高对准效率，并在继续驱动把手25转动承载杆20，球头柱塞可与该定位面解除定位状态。

其中，定位面可以是弧面或平面，弹性定位件15还可以弹性柱等结构，本申请对此不作限制。

基于此，本申请还提供一种检测装置，该检测装置包括显微镜和如上述的检测治具100，沉槽21内吸附固定有芯片40，转动承载杆20以使得芯片40的待检测腔面对准显微镜，进而通过显微镜去检测观察待检测腔面。

区别于现有技术的情况，本申请公开了一种检测治具和检测装置。通过承载杆转动支撑于支撑组件，其中承载杆沿轴向设置有承载芯片的沉槽，沉槽的底面设有吸附孔，以将芯片吸附固定在沉槽内，采用负压吸附的方式通过吸附孔将芯片吸附固定于沉槽内，使得对芯片的固定和解除固定均十分便捷，并利用沉槽对芯片进行定位，而使得各芯片沿承载杆轴向排列整齐，以便于检测，且还可相对支撑组件转动承载杆以调整位于其上的芯片的方位，以便于对芯片进行检测，进而本申请提供的检测治具可有效地提高检测芯片的效率。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。