一种液晶聚合物薄膜热处理用支撑体材料及制造方法

技术领域

本发明涉及电子相关技术领域，具体是一种液晶聚合物薄膜热处理用支撑体材料及制造方法。

背景技术

近年来，因为在电子和电气工业领域中，要求减少机器的尺寸和重量，因此FPC(挠性印刷配线板)的需要不断增加。这种FPC的一般的制造方法是，在基体材料薄膜的至少一个表面上，层叠上铜箔等金属箔以后，形成电气回路。作为基体材料薄膜，大多采用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜等。但是，由于这种薄膜耐热性差，在将零件安装在FPC上时，在将该FPC浸渍在软钎料溶液中的情况下，容易产生气泡，剥落和变形等问题。

为此，我们提出一种液晶聚合物薄膜热处理用支撑体材料及制造方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种液晶聚合物薄膜热处理用支撑体材料及制造方法，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种液晶聚合物薄膜热处理用支撑体材料及制造方法，包括金属箔；所述金属箔的至少一面设置有离型涂层，所述离型涂层由环氧系树脂、密胺系树脂、硅酮和无机填料组成。

优选的，所述金属箔采用铝箔，铝箔采用弹性极限应为140-270MPa的合金种。

优选的，所述铝箔的厚度小于200μm。

优选的，所述铝箔的厚度为10-75μm。

优选的，所述离型涂层位于金属箔的一面设置为粗糙面，粗糙面的粗糙度为1.0-10um，所述离型涂层的厚度为0.5-5μm。

优选的，所述粗糙面的粗糙度为2.0-5.0μm。

优选的，所述环氧系树脂采用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、溴化环氧树脂、胺型环氧树脂、挠性环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、苯氧基树脂、溴化苯氧基树脂中的一种或多种。

优选的，所述密胺系树脂采用甲基醚化密胺树脂、丁基化尿素密胺树脂、丁基化密胺树脂、甲基化密胺树脂、丁醇改性密胺树脂中的一种或多种。

优选的，所述硅酮采用甲基苯基聚硅氧烷、甲基氢聚硅氧烷、二甲基聚硅氧烷、改性二甲基聚硅氧烷中的一种或多种。

优选的，所述无机填料采用碳酸钙、高岭土、滑石、粘土、二氧化钛、氧化锌、二氧化硅、氧化铝、氢氧化镁、氢氧化铝中的一种或多种。

优选的，一种液晶聚合物薄膜热处理用支撑体材料的制造方法，包括以下步骤：

S1：放卷：选用厚度为50μm的金属箔，金属箔放卷时通过导辊进行导向；

S2：涂布：金属箔通过涂布辊，通过涂布机构将离型涂料涂布在金属箔上；

S3：固化：涂布离型涂料的金属箔通过烘箱导辊时，通过烘箱进行固化，连续性获得带离型涂层的支撑体材料；

S4：收卷：通过收卷机构对得到的带离型涂层的支撑体材料进行收卷。

优选的，所述离型涂料的涂布量为1.8g/m

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本申请易于剥离，且不易变形；

2、离型涂层的膜厚为0.5-5μm，在不增加成本的同时，且能够保证后期的剥离性，且不会因为离型涂层太薄，而无法形成薄膜；

3、环氧系树脂的数均分子量优选为2000-3000，密胺系树脂的数均分子量优选为500-1000；通过具有这样的数均分子量，能够实现树脂的涂料化，同时易于将树脂涂膜的粘结强度调整到规定范围。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明双面离型涂层的结构示意图。

图3为本发明金属箔涂布时的流程示意图。

图4为本发明的流程图。

图中：1、金属箔；2、离型涂层；3、带离型涂层的支撑体材料；101、导辊；102、涂布辊；103、涂布机构；104、烘箱导辊；105、烘箱。

具体实施方式

为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4，本发明实施例中，一种液晶聚合物薄膜热处理用支撑体材料，包括金属箔1；所述金属箔1的至少一面设置有离型涂层2，所述离型涂层2由环氧系树脂、密胺系树脂、硅酮和无机填料组成；所述金属箔1采用铝箔，铝箔采用弹性极限应为140-270MPa的合金种；所述铝箔的厚度小于200μm；所述铝箔的厚度为10-75μm；所述离型涂层2位于金属箔1的一面设置为粗糙面，粗糙面的粗糙度为1.0-10um，所述离型涂层2的厚度为0.5-5μm；所述粗糙面的粗糙度为2.0-5.0μm；所述环氧系树脂采用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、溴化环氧树脂、胺型环氧树脂、挠性环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、苯氧基树脂、溴化苯氧基树脂中的一种或多种；所述密胺系树脂采用甲基醚化密胺树脂、丁基化尿素密胺树脂、丁基化密胺树脂、甲基化密胺树脂、丁醇改性密胺树脂中的一种或多种；所述硅酮采用甲基苯基聚硅氧烷、甲基氢聚硅氧烷、二甲基聚硅氧烷、改性二甲基聚硅氧烷中的一种或多种；所述无机填料采用碳酸钙、高岭土、滑石、粘土、二氧化钛、氧化锌、二氧化硅、氧化铝、氢氧化镁、氢氧化铝中的一种或多种。

一种液晶聚合物薄膜热处理用支撑体材料的制造方法，包括以下步骤：

S1：放卷：选用厚度为50μm的金属箔1，金属箔1放卷时通过导辊101进行导向；

S2：涂布：金属箔通过涂布辊102，通过涂布机构103将离型涂料涂布在金属箔上；

S3：固化：涂布离型涂料的金属箔通过烘箱导辊104时，通过烘箱105进行固化，连续性获得带离型涂层的支撑体材料3；

S4：收卷：通过收卷机构对得到的带离型涂层的支撑体材料3进行收卷。

优选的，所述离型涂料的涂布量为1.8g/m

离型涂料由作为主剂的环氧系树脂、作为固化剂的密胺系树脂、作为剥离剂的硅酮和作为表面粗糙化颗粒的无机填料组成；作为环氧系树脂，可以列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、溴化环氧树脂、胺型环氧树脂、挠性环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、苯氧基树脂、溴化苯氧基树脂等。

作为密胺系树脂，可以列举甲基醚化密胺树脂、丁基化尿素密胺树脂、丁基化密胺树脂、甲基化密胺树脂、丁醇改性密胺树脂等；另外，密胺系树脂也可以是上述树脂与丁基化尿素树脂、丁基化苯并胍胺树脂等的混合树脂。

作为硅酮，可以列举甲基苯基聚硅氧烷、甲基氢聚硅氧烷、二甲基聚硅氧烷、改性二甲基聚硅氧烷、它们的混合物等；此处，所谓改性可以列举例如环氧改性、烷基改性、氨基改性、醇改性、氟改性、烷基芳烷基聚醚改性、环氧聚醚改性、聚醚改性、烷基高级醇酯改性、聚酯改性、酰氧基烷基改性、卤化烷基酰氧基烷基改性、卤化烷基改性、氨基二醇改性、硫基改性等。

无机填料，可以列举出碳酸钙，高岭土，滑石，粘土，二氧化钛，氧化锌，二氧化硅，氧化铝，氢氧化镁，氢氧化铝等微粒子，在这些无机微粒子中，如下面说明的，二氧化硅，碳酸钙，滑石，其比表面积和粒径容易形成规定的尺寸，所以是优选的，二氧化硅是特别优选的；这些微粒子有必要是多孔性的；即，作为所述微粒子的比表面积，在1-1OOOm

环氧系树脂的数均分子量优选为2000-3000，密胺系树脂的数均分子量优选为500-1000；通过具有这样的数均分子量，能够实现树脂的涂料化，同时易于将树脂涂膜的粘结强度调整到规定范围。

剥离强度是指，将1.5cm宽的层叠体的薄膜层固定在平板上，利用180°法测定以50mm/min的速度剥离支撑体时的强度；

离型涂层的膜厚优选为0.5-5μm；膜厚小于0.5μm的情况下，离型涂层的膜过薄而难以形成，因此生产率容易降低；另外，膜厚超过5μm的情况下，无法观察到离型涂膜的剥离性进一步提高，离型涂层的制造成本容易升高；另外，在后述的离型涂层的制造方法中，离型涂层的膜厚通过涂布规定涂布量的离型涂料来实现；

离型涂料的制备：准备环氧系树脂45-60(质量)％，密胺系树脂为40-55(质量)％，作为树脂成分；密胺系树脂作为固化剂发挥功能；通过使用甲基乙基酮作为溶剂，混合这些来制备树脂离型涂料；

本发明的离型涂层可以通过在支撑体材料上涂覆上述离型涂料、并进行固化而制造；作为涂覆方法，没有特别地限制，可以使用施胶机、刮刀涂布机、气刀涂胶机、辐涂机、刷涂器、幕涂机、条式涂层机、凹版式涂布机、狭缝涂布机、喷雾器等；作为固化方法、温度，没有特别地限制，可以列举自然固化、热风循环炉、热棍、陶瓷加热器等，干燥温度优选使用80-280℃,更优选使用100-250℃，特别优选使用120-200℃；固化工序，在200-330℃对所述树脂涂膜实施固化处理，固化时间因支撑体的厚度而异，但需要在5-60秒范围，更优选10-30秒范围。

本发明的工作原理是：离型涂层的膜厚为0.5-5μm，在不增加成本的同时，且能够保证后期的剥离性，且不会因为离型涂层太薄，而无法形成薄膜；环氧系树脂的数均分子量优选为2000-3000，密胺系树脂的数均分子量优选为500-1000；通过具有这样的数均分子量，能够实现树脂的涂料化，同时易于将树脂涂膜的粘结强度调整到规定范围。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。