一种自动添加IC载板镀金导电引线设计的方法及应用

技术领域

本发明属于封装基板技术领域，尤其涉及一种自动添加IC载板镀金导电引线设计的方法及应用。

背景技术

现有技术中，通过InCAM软件中的检索功能能自动判断出strip的拼板位置，按规则自动添加引线。通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：手动添加导通引线，容易导致添加引线与其他线路图形重合、漏添加，使得产品质量合格率下降。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本发明公开实施例提供了一种自动添加IC载板镀金导电引线设计的方法及应用。

所述技术方案如下：自动添加IC载板镀金导电引线设计的方法包括：

S101，使用DO_INFO命令，判断拼板单元中set或者cam的位置，获取各单元的坐标值；

S102，计算需要添加镀金引线距离set板边的大小；使用DO_INFO命令获取每个拼板set板边四边引线的坐标值；

S103，在PNL中循环每一个set，按要求在set板边增加镀金引线，针对内层加镀金的长方形铜块，外层加铜条；

S104，所加镀金引线避开测试coupon的图形。

在步骤S102中，计算需要添加镀金引线距离set板边的大小；使用DO_INFO命令获取每个拼板set板边四边引线的坐标值，具体包括：

通过gREPEATxmin，gREPEATymin，gREPEATxmax，gREPEATymax四个值的运算得到相应的坐标，所加的引线与set的板边有一定的距离；计算各拼板的间距值，引线到拼板的距离为0.25mm，计算出拼板间需添加引线的尺寸大小。

在一个实施例中，计算出拼板间需添加引线的尺寸大小的公式为：引线尺寸＝拼板间距-0.25×2。

在步骤S103中，所加镀金引线通过line mode command添加线和焊盘，设置焊盘大小形状、x坐标、y坐标参数。

在一个实施例中，设置焊盘大小形状、x坐标、y坐标参数包括：

获取每个set的长边，短边的铜块的数量；set_length为拼板set的长，set_width为拼板set的宽，set_length,set_width长度加3，长方块为5mm，计算出添加的set_length,set_width的长方块数量。

在步骤S104中，当引线通过测试coupon时，使用clip_area命令进行处理，使所加的图形不影响coupon的图形。

本发明的另一目的在于提供一种封装基板，根据所述自动添加IC载板镀金导电引线设计的方法制作。

本发明的另一目的在于提供一种车载控制电路板，根据所述自动添加IC载板镀金导电引线设计的方法制作。

本发明的另一目的在于提供一种智能生产线控制器控制板，根据所述自动添加IC载板镀金导电引线设计的方法制作。

本发明的另一目的在于提供一种种5G网络通信板，根据所述自动添加IC载板镀金导电引线设计的方法制作。

本发明的另一目的在于提供一种公共安全、交通领域信号处理电路板，根据所述自动添加IC载板镀金导电引线设计的方法制作。

结合上述的所有技术方案，本发明所具备的优点及积极效果为：

第一、针对上述现有技术存在的技术问题以及解决该问题的难度，紧密结合本发明的所要保护的技术方案以及研发过程中结果和数据等，详细、深刻地分析本发明技术方案如何解决的技术问题，解决问题之后带来的一些具备创造性的技术效果，具体描述如下：本发明解决了手动添加引线出现与线路图形重合、漏添加，每个料号都要重复添加制作引线的问题。

第二、把技术方案看作一个整体或者从产品的角度，本发明所要保护的技术方案具备的技术效果和优点，具体描述如下：本发明利用该程序大大节省了工程制作时间，自动添加拼版引线，减少手动操作，降低手动操作出错率。

第三、作为本发明的权利要求的创造性辅助证据，还体现在以下几个重要方面：本发明的技术方案转化后的预期收益和商业价值为，降低人力成本。本发明提升工程师制作CAM文件的效率和品质，减少手动频繁操作。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理；

图1是本发明实施例提供的自动添加IC载板镀金导电引线设计的方法流程图；

图2是本发明实施例提供的单个set四周添加铜条和铜块的效果图；

图3是本发明实施例提供的在pnl中增加引线效果图；

图4是本发明实施例提供的在strip间增加的铜条和铜块的效果图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

一、解释说明实施例：

实施例

如图1所示，本发明实施例提供的自动添加IC载板镀金导电引线设计的方法包括以下步骤：

S101，使用DO_INFO命令，判断拼板单元中(set或者cam)的位置，获取各单元的坐标值；

示例性的，获取各单元的坐标值得程序代码为：

DO_INFO-t step-e$JOB/pnl-dREPEAT,units＝mm

获取到如下信息：

set gREPEATstep＝('set”set”set”set”set”set”set”set''set”set')；

set gREPEATxa＝('18.50001”18.50001”94.500005”94.500005''170.5”170.5”246.5”246.5”322.5”322.5')；

set gREPEATya＝('254”496”254”496”254”496”254”496''254”496')；

set gREPEATangle＝('90”90”90”90”90”90”90”90”90''90')；

set gREPEATmirror＝('no”no”no”no”no”no”no”no”no''no')；

set gREPEATflip＝('no”no”no”no”no”no”no”no”no''no')；

set gREPEATxmin＝('18.50001”18.50001”94.500005”94.500005''170.5”170.5”246.5”246.5”322.5”322.5')；

set gREPEATymin＝('14”256”14”256”14”256”14”256”14''256')；

set gREPEATxmax＝('92.50001”92.50001”168.5”168.5”244.5''244.5”320.5”320.5”396.5”396.5')；

set gREPEATymax＝('254”496”254”496”254”496”254”496''254”496')；

S102，计算需要添加引线距离拼板set板边的大小。使用DO_INFO命令获取每个拼板set板边四边引线的坐标值；

示例性的，使用DO_INFO命令获取每个拼板set板边四边引线的坐标值。

通过如下四个值(gREPEATxmin，gREPEATymin，gREPEATxmax，gREPEATymax)的运算可以得到相应的坐标，所加的引线的距离按工程规范要求，保持与set的板边有一定的距离。计算方式可以参考如下式子：

循环每个set，比如引线宽度为sym_line＝0.76mm，保证引线离set板边0.25mm；

step_xmin1＝round(doinfo["gREPEATxmin"]–(0.76/2+0.25),3)

step_xmax1＝round(doinfo["gREPEATxmax"]+(0.76/2+0.25),3)

step_ymin1＝round(doinfo["gREPEATymin"]-(0.76/2+0.25),3)

step_ymax1＝round(doinfo["gREPEATymax"]+(0.76/2+0.25),3)；

具体的，通过如下四个值(gREPEATxmin，gREPEATymin，gREPEATxmax，gREPEATymax)的运算可以得到相应的坐标，所加的引线的距离按工程规范要求，保持与set的板边有一定的距离。计算各拼板的间距值，引线到拼板的距离为0.25mm，计算出拼板间需添加引线的尺寸大小，引线尺寸＝拼板间距-0.25×2；

S103，在PNL中循环每一个拼板set，按要求在拼板set板边增加引线，针对内层加长方形铜块，外层加铜条；可以通过line mode command来添加线和焊盘，首先设置焊盘大小形状、x坐标、y坐标等等其它参数；

示例性的，设置焊盘大小形状、x坐标、y坐标等等其它参数包括：doinfo＝x.DO_INFO("-tstep-e{0}/{1}-dREPEAT,units＝mm".format(xjob_,xStep))；

获取每个set的长边，短边的铜块的数量；set_length为拼板set的长，set_width为拼板set的宽，允许set_length,set_width长度加3，长方块为5mm，计算出添加的set_length,set_width的长方块数量；

set_length_n＝round((set_lists["set_length"]+3)/5,3；

set_width_n＝round((set_lists["set_width"]+3)/5,3)；

S104，所加引线避开测试coupon的图形。

示例性的，当存在引线通过测试coupon时需要避开，使所加的图形不会影响到coupon的图形。可以使用clip_area命令进行处理：

COM

clip_area_end,layers_mode＝affected_layers,layer＝,area＝manual,area

_type＝rectangle,inout＝inside,contour_cut＝no,margin＝0,feat_types＝line\；pad\；surface\；arc\；text。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

二、应用实施例：

应用例

除表面处理为OSP，所有镀金表面工艺都可以按这种方法添加引线，通过引线导通，保证焊盘能镀金。

三、实施例相关效果的证据：

单个set四周添加铜条和铜块的效果，如图2所示。

在pnl中增加引线，如图3所示；

在strip间增加的铜条和铜块的效果，如图4所示。

本发明应用在半导体元件的生产制造工程技术中，所有镀金表面工艺产品都按此方法添加，辅助工程人员制作此类产品的生产资料，减少频繁手动操作的问题，提高工程设计的效率。

以上所述，仅为本发明较优的具体的实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本发明的保护范围之内。