一种5G芯片线路板立体钢补强产品背胶工艺

技术领域

本发明涉及一种背胶工艺技术领域，具体是一种5G芯片线路板立体钢补强产品背胶工艺。

背景技术

补强板又叫加强板、增强板、支撑板、保强板、加强筋。补强板主要用在建筑、石油管道、机工设备、电子产品等。在电子产品中FPC软性电路板中被广泛使用。补强板主要解决柔性电路板的柔韧度性，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。补强板主要有不锈钢补强板、铝箔补强板、聚脂补强板、聚酰亚胺补强板、玻璃纤维补强板、聚四氟乙烯补强板、聚碳酸酯补强板。

现有技术对于补强板的背胶工艺都是先贴完胶后冲型,折弯冲子会将双面胶压坏；双面胶特殊性会导致沾冲子，生产难度较大，良率低，为此本发明提供一种5G芯片线路板立体钢补强产品背胶工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种5G芯片线路板立体钢补强产品背胶工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明提供一种5G芯片线路板立体钢补强产品背胶工艺，包括以下步骤：

步骤一：从仓库进行下料，并对产品的切开折弯展开处，折弯连接点放置产品圆角处；

步骤二：利用精密冲压模具进行产品冲压，冲压的区域必须位于待冲压区间内，并对模具进行间隙微调，产出合格产品；

步骤三：使用冲洗机对冲压后的模具进行冲洗，并将冲洗后的产品按照合格标准进行全检；

步骤四：在补强板的表面采用治具粘贴胶层，再将压胶层粘贴在贴胶层表面，并使用压合机进行烫胶，根据合格标准对贴胶后的产品进行全检；

步骤五：对贴胶后的产品进行烘干；

步骤六：贴覆离型纸：在经过烘干的产品上贴覆离型纸保护背胶层；

步骤七：进行SHEET套贴成为客户要的最终成品，并根据合格标准对其进行全检；

步骤八：对步骤七中全检合格的产品进行包装、检验后出货。

作为优选，步骤四中使用压合机进行烫胶的温度为80－100℃、压力为8－10公斤。

作为优选，所述步骤二中冲压采用的是连续模冲型，包括有冲定位孔、冲产品孔、切边、山形弯折和N形弯折。

作为优选，所述步骤五中烘干的时长为15－20分钟。

作为优选，所述粘贴胶层为粘性硅胶，所述压胶层由碳酸氢钠、过硫酸胺、丙烯酸胶乳混合组成。

作为优选，步骤三中进行冲洗的的液体为化学药剂，以此增强补强板表面粗糙度。

作为优选，所述步骤六中进行贴覆离型纸即：使片状胶纸与钢片套贴。

本发明所达到的有益效果是：通过先冲压清洗再转贴胶工序，使补强板与粘贴胶层有效结合，再进行SHEET套贴成为客户要的最终成品，整个流程无多余动作浪费，操作简单，且良率提升显著。

附图说明

图1为一种5G芯片线路板立体钢补强产品背胶工艺的工艺流程图。

图2为一种5G芯片线路板立体钢补强产品背胶工艺中冲裁后的模具结构示意图。

图3为一种5G芯片线路板立体钢补强产品背胶工艺中贴胶之后的钢片成品图。

图4为一种5G芯片线路板立体钢补强产品背胶工艺中SHEET状PET与成品钢片套贴结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

如图1-4所示，本发明提供一种5G芯片线路板立体钢补强产品背胶工艺，包括以下步骤：

步骤一：从仓库进行下料，并对产品的切开折弯展开处，折弯连接点放置产品圆角处；

步骤二：利用精密冲压模具进行产品冲压，冲压的区域必须位于待冲压区间内，并对模具进行间隙微调，产出合格产品；

步骤三：使用冲洗机对冲压后的模具进行冲洗，并将冲洗后的产品按照合格标准进行全检；

步骤四：在补强板的表面采用治具粘贴胶层，再将压胶层粘贴在贴胶层表面，并使用压合机进行烫胶，根据合格标准对贴胶后的产品进行全检；

步骤五：对贴胶后的产品进行烘干；

步骤六：贴覆离型纸：在经过烘干的产品上贴覆离型纸保护背胶层；

步骤七：进行SHEET套贴成为客户要的最终成品，并根据合格标准对其进行全检；

步骤八：对步骤七中全检合格的产品进行包装、检验后出货。

步骤四中使用压合机进行烫胶的温度为100℃、压力为10公斤。

步骤二中冲压采用的是连续模冲型，包括有冲定位孔、冲产品孔、切边、山形弯折和N形弯折。

步骤五中烘干的时长为20分钟。

粘贴胶层为粘性硅胶且为双面胶，压胶层由碳酸氢钠、过硫酸胺、丙烯酸胶乳混合组成。

步骤三中进行冲洗的的液体为化学药剂，以此增强补强板表面粗糙度。

步骤六中进行贴覆离型纸即：使片状胶纸与钢片套贴。

实施例2：

如图1-4所示，本发明提供一种5G芯片线路板立体钢补强产品背胶工艺，包括以下步骤：

步骤一：从仓库进行下料，并对产品的切开折弯展开处，折弯连接点放置产品圆角处；

步骤二：利用精密冲压模具进行产品冲压，冲压的区域必须位于待冲压区间内，并对模具进行间隙微调，产出合格产品；

步骤三：使用冲洗机对冲压后的模具进行冲洗，并将冲洗后的产品按照合格标准进行全检；

步骤四：在补强板的表面采用治具粘贴胶层，再将压胶层粘贴在贴胶层表面，并使用压合机进行烫胶，根据合格标准对贴胶后的产品进行全检；

步骤五：对贴胶后的产品进行烘干；

步骤六：贴覆离型纸：在经过烘干的产品上贴覆离型纸保护背胶层；

步骤七：进行SHEET套贴成为客户要的最终成品，并根据合格标准对其进行全检；

步骤八：对步骤七中全检合格的产品进行包装、检验后出货。

步骤四中使用压合机进行烫胶的温度为80℃、压力为8公斤。

步骤二中冲压采用的是连续模冲型，包括有冲定位孔、冲产品孔、切边、山形弯折和N形弯折。

步骤五中烘干的时长为15分钟。

粘贴胶层为粘性硅胶且为双面胶，压胶层由碳酸氢钠、过硫酸胺、丙烯酸胶乳混合组成。

步骤三中进行冲洗的的液体为化学药剂，以此增强补强板表面粗糙度。

步骤六中进行贴覆离型纸即：使片状胶纸与钢片套贴。

实施例3：

如图1-4所示，本发明提供一种5G芯片线路板立体钢补强产品背胶工艺，包括以下步骤：

步骤一：从仓库进行下料，并对产品的切开折弯展开处，折弯连接点放置产品圆角处；

步骤二：利用精密冲压模具进行产品冲压，冲压的区域必须位于待冲压区间内，并对模具进行间隙微调，产出合格产品；

步骤三：使用冲洗机对冲压后的模具进行冲洗，并将冲洗后的产品按照合格标准进行全检；

步骤四：在补强板的表面采用治具粘贴胶层，再将压胶层粘贴在贴胶层表面，并使用压合机进行烫胶，根据合格标准对贴胶后的产品进行全检；

步骤五：对贴胶后的产品进行烘干；

步骤六：贴覆离型纸：在经过烘干的产品上贴覆离型纸保护背胶层；

步骤七：进行SHEET套贴成为客户要的最终成品，并根据合格标准对其进行全检；

步骤八：对步骤七中全检合格的产品进行包装、检验后出货。

步骤四中使用压合机进行烫胶的温度为90℃、压力为9公斤。

步骤二中冲压采用的是连续模冲型，包括有冲定位孔、冲产品孔、切边、山形弯折和N形弯折。

步骤五中烘干的时长为18分钟。

粘贴胶层为粘性硅胶且为双面胶，压胶层由碳酸氢钠、过硫酸胺、丙烯酸胶乳混合组成。

步骤三中进行冲洗的的液体为化学药剂，以此增强补强板表面粗糙度。

步骤六中进行贴覆离型纸即：使片状胶纸与钢片套贴。

经过三组实施例实验数据对比得出；该5G芯片线路板立体钢补强产品背胶工艺，通过先冲压清洗再转贴胶工序，使补强板与粘贴胶层有效结合，再进行SHEET套贴成为客户要的最终成品，整个流程无多余动作浪费，操作简单，且良率提升显著。。

以上所述的仅为本发明的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本发明保护的范围，凡是在与本发明一个整体的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明保护的范围内。