污染检测方法、分光检测方法、分光管理方法及系统

技术领域

本申请涉及电子器件检测设备技术领域，尤其是涉及一种污染检测方法、分光检测方法及分光检测系统。

背景技术

LED的生产过程中通常需要使用到分光机，利用分光机根据LED发出光波长（颜色）、光强、电流电压大小等参数进行分类筛选。其中，分光机主要包括用于承载LED进行输送的转盘输送模组和用于对LED进行供电检测的供电检测模组。具体的，转盘输送模组包括用于对LED进行承托且能够透光的透明转盘，供电检测模组包括能够对LED的发出光参数进行采集的收光检测组件。

实际检测过程中，难免会出现透明转盘被灰尘等杂物污染的情况，这会对LED的检测精度造成影响。对此，公布号为CN106862123A的中国专利公开了一种自动擦拭机构及其分光设备，能够对透明转盘进行升降，从而无需对透明转盘进行拆卸，即可定期对透明转盘进行污染清洁步骤。

针对上述中的相关技术，透明转盘被杂物污染的程度并不是呈线性累积的，可能在刚刚清洁完不久透明转盘上的某个置料位就再次被杂物污染，若是采用定期清洁的方式，则容易因透明转盘上杂物未被及时清洁而降低分光机对LED的检测精度。

发明内容

第一方面，为了提升透明转盘被清洁的及时性，提升分光机对LED的检测精度，本申请提供一种污染检测方法。

本申请提供的一种污染检测方法采用如下的技术方案：

一种污染检测方法，包括：

光照处理，采用检测光照射透明转盘的置料位，以使检测光穿过透明转盘；

基于穿出透明转盘的检测光，确定测定参数；其中，所述测定参数能够反映透明转盘的透光程度；

偏差获取，基于所述测定参数，获取偏差参数；其中，所述偏差参数能够反映透明转盘的污染程度；

基于所述偏差参数与偏差阈值，输出清洁信号；其中，所述偏差阈值用于反映透明转盘污染程度的允许范围。

通过采用上述技术方案，获取能够反映透明转盘污染程度的偏差参数，并基于偏差参数与预设的偏差阈值，及时判断出当前透明转盘的置料位的污染程度是否需要清洁；若需要进行清洁，则输出清洁信号，以便进行后续的污染清洁步骤。相比于定期对透明转盘进行清洁，能够对透明转盘上的污染进行更加及时的清洁，从而减少因透明转盘上污染未被及时清洁而降低分光机对LED检测精度的情况，有效提升分光机对LED的检测精度。

可选的，污染检测方法还包括：

判断数据库中是否存在基础参数，若否则执行参数校正步骤，若是则执行偏差确定步骤；其中，基础参数关联于透明转盘在参数校正步骤时的透光程度；

参数校正，基于测定参数与原始参数，获取基础参数，将基础参数存储至数据库，并且返回光照处理步骤；其中，所述原始参数对应于检测光发出时的光学参数；

偏差确定，基于测定参数与基础参数，获取偏差参数。

通过采用上述技术方案，透明转盘通常情况下并非完全透明看，采用基础参数关联于透明转盘在参数校正步骤时的透光程度，即利用基础参数反映透明转盘自身的透光情况；若是整个系统刚刚启动，数据库中暂无基础参数，则相应基于测定参数与原始参数获取基础参数，以便后续偏差参数的获取；而若是系统稳定运行，数据库中已经存在基础参数，可以直接基于该基础参数与测定参数，获得此时被检测光照射的透明转盘置料位的偏差参数，以保持系统稳定运行过程中对透明转盘污染程度判断标准的一致性。

可选的，在偏差获取步骤之前，还包括：实时接收校正指令，并根据校正指令，在数据库中清除基础参数。

通过采用上述技术方案，除了在系统刚刚启动时，需要对基础参数进行校正，当系统稳定运行一定时间或是检测一定数量的工件后，也通常需要进行基础参数的校正，乃至可能因暂时的停机而需要进行校正，相应的，将这些情况，与校正指令相关联，基于接收到的校正指令对数据库中的基础参数进行清除，而后触发参数校正步骤，达到对基础参数进行校正的目的。

第二方面，为了提升透明转盘被清洁的及时性，提升分光机对LED的检测精度，本申请提供一种分光检测方法。

本申请提供的一种分光检测方法采用如下的技术方案：

一种分光检测方法，包括上述中的一种污染检测方法，还包括：

工件上料，将LED置于透明转盘的置料位；

工件分级，根据LED的亮度变化确定工件测试参数，基于工件测试参数和工件标准参数，确定工件分光等级；其中，工件测试参数用于反映穿出透明转盘的LED发出光的光学参数，工件标准参数关联于标准LED发出光穿出透明转盘后所对应的光学参数；

工件转移，基于工件分光等级，将LED自置料位转移至对应于工件分光等级的分光收集区；

污染清洁，基于清洁信号，清空当前透明转盘上的LED，对透明转盘进行清洁。

通过采用上述技术方案，利用污染检测步骤获取能够反映透明转盘置料位污染程度的偏差参数，并基于偏差参数与预设的偏差阈值，及时判断出透明转盘被检测的置料位是否需要进行清洁；若需要进行清洁，则发出清洁信号。而后，基于清洁信号，对透明转盘上的污染进行及时清洁，从而减少因透明转盘上污染未被及时清洁而降低分光机对LED检测精度的情况，有效提升分光机对LED的检测精度。

可选的，在清洁污染的步骤中，包括：

转盘清空，停止将LED上料至透明转盘，并将透明转盘已承载的LED全部转移；

转盘清洁，将透明转盘高度降低，对透明转盘上所有置料位的上表面与下表面进行清洁。

通过采用上述技术方案，基于清洁信号，先停止向透明转盘上料，而后待透明转盘已承载的全部LED完成转移后，将透明转盘高度降低以使其上表面外露，接着即可对透明转盘上所有置料位进行清洁工作。

可选的，在清空工件的步骤中，基于清洁信号，立即停止将LED上料至透明转盘的动作。

通过采用上述技术方案，在确定需要进行清洁并发出清洁信号后，立即停止工件的上料，可令透明转盘需要转移的工件数量不再增大，以便使后续将全部LED转移步骤更加高效快捷，在一定程度上提升清洁污染步骤的效率。

可选的，在清空工件的步骤中，基于清洁信号，自被检测的置料位开始停止将LED上料至透明转盘的动作。

通过采用上述技术方案，清洁信号发出时，对于完成污染检测步骤且污染程度处于可接受范围的置料位，可以继续进行工件上料、工件分级和工件转移步骤，以使污染检测结果能够得到充分利用。

第三方面，为了提升透明转盘被清洁的及时性，提升分光机对LED的检测精度，本申请提供一种分光管理方法。

本申请提供的一种分光管理方法采用如下的技术方案：

一种分光管理方法，包括上述中的一种分光检测方法，在工件分级步骤之前，还包括：

标准确定，基于校正条件，更新工件标准参数；其中，校正条件包括：分光检测的工件数量达到设定值或分光检测的时间达到设定值。

通过采用上述技术方案，根据校正条件，对工件标准参数进行及时校正更新，可保持分光检测的精度。

可选的，在标准确定步骤中，还包括：基于校正条件，发送校正指令，以使基础参数从数据库中清除。

通过采用上述技术方案，校正指令的发出可以将反映透明转盘透光状态的基础参数从数据库中清除，从而可触发参数校正的步骤，以便进行重新确定透明转盘的基础参数。令反映透明转盘透光程度的基础参数与工件标准参数同步完成校正，可使得整个分光检测的过程中，透明转盘相关的参数保持一致，以保持分光机对LED的检测精度。

第四方面，为了提升透明转盘被清洁的及时性，提升分光机对LED的检测精度，本申请提供一种分光检测系统。

本申请提供的一种分光检测系统采用如下的技术方案：

一种分光检测系统，包括：

工件上料模组，用于将LED置于透明转盘的置料位；

工件分级模组，用于根据LED的亮度变化确定工件参数；

工件转移模组，用于根据工件分光等级将LED自置料位转移至与工件分光等级相对应的分光收集区；

污染检测模组，用于采用检测光穿过透明转盘的置料位，基于穿出透明转盘的检测光确定测定参数，基于所述测定参数与原始参数，获取偏差参数，基于所述偏差参数与偏差阈值输出清洁信号；其中，所述偏差参数能够反映透明转盘置料位处的污染程度，所述原始参数对应于检测光自然照射状态下的光学参数，所述偏差阈值与透明转盘的污染程度相关联；

清洁污染模组，用于基于清洁信号，清空当前透明转盘上的LED，并对透明转盘进行清洁。

通过采用上述技术方案，利用污染检测模组获取能够反映透明转盘置料位污染程度的偏差参数，并基于偏差参数与预设的偏差阈值，及时判断出透明转盘被检测的置料位是否需要进行清洁；若需要进行清洁，则发出清洁信号。而后，基于清洁信号，由清洁污染模组对透明转盘上的污染进行及时清洁，从而减少因透明转盘上污染未被及时清洁而降低分光机对LED检测精度的情况，有效提升分光机对LED的检测精度。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.能够及时判断出当前透明转盘的置料位的污染情况是否需要清洁，从而对透明转盘上的污染进行更加及时的清洁，减少因透明转盘上污染未被及时清洁而降低分光机对LED检测精度的情况，有效提升分光机对LED的检测精度；

2.利用基础参数反映透明转盘自身的透光情况，从而可基于基础参数与测定参数获取偏差参数来体现透明转盘在使用过程中的污染变化量，令污染检测结果更为精准；同时，可以基于校正指令对基础参数进行及时校正，以保持透明转盘相关参数的准确性。

附图说明

图1是本申请实施例1中分光管理方法的主要流程示意图。

图2是本申请实施例1中分光管理方法的详细流程示意图。

图3是本申请实施例1中用于展示污染检测步骤的详细流程示意图。

图4是本申请实施例1分光管理方法中透明转盘与置料位的示意图。

图5是本申请实施例2中分光管理方法的详细流程示意图。

图6是本申请实施例2中用于展示污染检测步骤的详细流程示意图。

图7是本申请实施例3中分光管理方法的详细流程示意图。

具体实施方式

相关技术中，分光机在对LED进行检测的过程，主要步骤包括：工件上料、工件分级和工件转移。其中，分光机检测过程中所对应的工件为LED。

在工件上料的步骤中，先由振动盘对LED进行振动输送，再采用负压吸附转移或其他方式将LED上料至透明转盘的置料位中。其中，置料位周向均匀设置于透明转盘上；且当LED置于置料位后，能够通过驱使透明转盘转动以带动置料位中的LED运动至不同的位置。

在工件分级的步骤中，向LED供电以使LED发光，其中，LED的发光面处于LED贴合于透明转盘的表面，且LED的发出光能够穿过透明转盘。而后，采集LED供电过程中的电性参数与穿过透明转盘的发出光的光学参数；其中，电性参数包括电阻、电流等参数；光学参数包括波长、光强等参数。而后，将采集到的参数与标准LED的参数进行比较划分，将被检测的LED划分至对应的等级中，以便后续对LED进行分类。

在工件转移的步骤中，工件转移指的是根据LED所对应的等级，将LED自置料位转移至对应于该等级的收集区。具体的，在实际分光过程中，透明转盘中经过工件分级后的LED会先从透明转盘转移至分料盘中，并根据LED所对应的等级，将LED输送至不同的分类料盒内，达到对LED分类筛选的目的。

实际检测过程中，难免会出现透明转盘被杂物污染的情况，这会对LED的检测精度造成影响。目前已知的方式，是采用定期清洁的方式对透明转盘进行污染清洁。具体的，是将透明转盘的高度降低，以使透明转盘的上表面外露，而后，同时对透明转盘置料位所对应的上表面与下表面进行擦拭清洁。

而根据实际检测过程中的观察可知，透明转盘中污染的产生有两种情况：其一，是空气中的灰尘逐渐累积附着于透明转盘的表面所造成；其二，是LED自身的材质与透明转盘摩擦或自身粘附带入的杂物所造成。

其中，前者的污染程度可以大致认为是随时间而逐渐增大的；而后者的污染程度，则存在很大的不确定性，透明转盘可能刚刚被清洁完就因为LED带入的杂物而被再次污染。若是采用定期清洁的方式，此时距离下次清洁时间较长，在这段时间对LED的检测过程中，容易因透明转盘上杂物未被及时清洁而降低分光机对LED的检测精度。

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

实施例1

本申请实施例公开一种分光管理方法。参照图1，分光管理方法包括：

S01、污染检测，采用检测光照射透明转盘的置料位，获取偏差参数；并且，基于偏差参数与偏差阈值，输出清洁信号。

其中，偏差参数能够反映透明转盘置料位处的透光程度，而透光程度能够体现出透明转盘的污染程度；同时，因偏差参数与对应的置料位相关联，从而能够通过偏差参数来反映透明转盘置料位处的污染程度。

偏差阈值为使用者预设于系统中的参数值，用于反映透明转盘污染程度的允许范围，在本实施例中，即用于指示能够被容许的最大污染程度。

将偏差参数与偏差阈值进行比较，即是将被检测的透明转盘置料位的污染程度与最大污染程度进行比较。当偏差参数大于偏差阈值，则说明污染程度大于能够被容许的最大污染程度，此时输出清洁信号。

参照图2，在步骤S01中，包括：

S011、光照处理，采用检测光照射透明转盘的置料位，以使检测光穿过透明转盘。

其中，因置料位处放置有LED后会对检测光的照射造成阻挡，为使得检测光能够穿过透明转盘，在本步骤中，透明转盘的置料位处于空载状态，即置料位上未放置LED时的状态。

因LED通电后的发出光为可见光，在本实施例中，检测光也相应采用可见光；以利用可见光更好地模拟LED的发光，便于采集同类别的光学参数。上述光学参数的类别包括波长、光强等。

具体的，检测光可采用蓝光；因蓝光波长短、透射比高，能够更好地穿透透明转盘，降低因光线反射所产生的影响，以使最终获取的偏差参数能够更符合透明转盘实际的透光程度。

此外，在另一实施例中，检测光也可采用与待检测LED发出光的光学参数相近乃至相同的光线；从而更好地模拟LED的发光，以使最终获取的偏差参数更能反映受污染透明转盘对LED的发出光的实际透光程度。

S012、基于穿出透明转盘的检测光，确定测定参数。

其中，测定参数能够反映检测光穿过透明转盘后的透光程度；具体的，测定参数由穿出透明转盘的检测光的光学参数计算获得，测定参数对应的检测光光学参数类别与LED发光时被采集的光学参数相同，上述光学参数的类别包括波长、光强等。

若LED实际被采集的光学参数包括波长，则测定参数所对应的光学参数也应包括检测光的波长；若LED实际被采集的光学参数包括波长与光强，则测定参数所对应的光学参数也应包括检测光的波长与光强，以进行透光模拟。

S013、偏差获取，基于测定参数，获取偏差参数。

其中，偏差参数能够反映透明转盘的污染程度。

具体的，参照图2和图3，在步骤S013中，包括：

S0131、判断数据库中是否存在基础参数，若否则执行步骤S0132，若是则执行步骤S0133。

其中，基础参数关联于透明转盘的透光程度，用于体现透明转盘自身的透光情况。在实际工况中，用于承托LED的透明转盘自身通常并非百分百透光；因而，在检测透明转盘污染程度时，需要基于透明转盘自身的透光情况进行检测。

具体的，基础参数被记录在数据库中，本实施例中，基础参数为针对透明转盘进行实测确定所得。且在系统刚刚被启动时，数据库中并无基础参数的存在，需要相应执行步骤S0132以获取基础参数；而在系统正常运行过程中，此时的数据库中已具有基础参数，则相应执行步骤S0133以获取偏差参数。

S0132、参数校正，基于测定参数与原始参数，获取基础参数，将基础参数存储至数据库，并且返回光照处理步骤。

当数据库中无基础参数时，例如系统刚刚被启动时，相应进行基础参数的获取，并将基础参数存储至数据库中；确定基础参数后，再重新返回光照处理步骤。

其中，原始参数对应于检测光发出时的光学参数，即原始参数由检测光自然照射状态下的光学参数计算获得；相当于在透明转盘透光程度为百分之百状态时，由穿出透明转盘的检测光的光学参数计算获得的测定参数。

原始参数所对应的光学参数类别与测定参数所对应的光学参数类别相同，上述光学参数的类别包括波长、光强等。若测定参数所对应的检测光光学参数包括波长，则原始参数所对应的检测光光学参数也应包括波长；若测定参数所对应的检测光光学参数包括波长和光强，则原始参数所对应的检测光光学参数也应包括波长和光强。

因透明转盘会对入射的光线造成折射、反射或吸收等情况，使得透明转盘的透光程度几乎都会低于百分之百；相应的，基于测定参数与原始参数所获取的基础参数，即可用于反映透明转盘自身的透光程度。

本实施例中，可随机测定多个置料位的测定参数，并根据原始参数与多个测定参数获取多个基础参数，再由获取的多个基础参数取平均值得到最终用于代表透明转盘自身透光程度的基础参数。在另一实施例中，也可以测定所有置料位的测定参数，并根据原始参数与多个测定参数获取多个基础参数，再由获取的多个基础参数取平均值得到最终用于代表透明转盘自身透光程度的基础参数。

S0133、偏差确定，基于测定参数与基础参数，获取偏差参数。

当数据库中具有基础参数时，例如系统启动经过一次参数校正步骤后处于正常运行过程中，相应进行偏差参数的获取，以便后续对透明转盘的污染程度进行判断。

其中，偏差参数是基于测定参数与基础参数所获取的参数，能够用于反映透明转盘的污染程度。

具体的，随着透明转盘的使用，透明转盘的置料位也会逐渐出现被灰尘等杂物污染的情况，这会导致透明转盘置料位自身的透光性下降；相应的，测定参数与基础参数之间会存在差异。偏差参数是基于测定参数与基础参数所得到的参数，能够体现出测定参数与基础参数之间的差异。

同时，透明转盘的透光程度越低，测定参数与基础参数之间的差异越大，偏差参数也相应增大，即偏差参数与透明转盘的透光程度负相关。

在实际环境中，当透明转盘受到污染时，透明转盘的透光程度会降低；并且，透明转盘受到的污染程度越高时，透光程度越低，即透明转盘的污染程度与透光程度负相关。

结合偏差参数与透明转盘的透明程度负相关的情况，可以得知透明转盘的污染程度与偏差参数正相关；即偏差参数越大，表明透明转盘的透光程度越低、污染程度越高。

在本实施例中，偏差参数可以是基础参数与测定参数的差值占比，即偏差参数γ=|A

S014、基于偏差参数与偏差阈值，输出清洁信号。

其中，偏差阈值是使用者预设于系统中的参数值，关联于透明转盘的污染程度，用于反映透明转盘污染程度的允许范围，即用于体现透明转盘能够被容许的最大污染程度。

具体的，透明转盘能够被容许的最大污染程度，指的是在超过该污染程度时，需要对透明转盘的污染进行清洁；若不清洁，则会对LED的光学参数采集造成明显不良影响，如导致LED被采集的光学参数严重失真，无法体现LED的实际光学参数。

本实施例中，可预先测定不同污染程度下的偏差参数，并根据能够被容许的最大污染程度所对应的偏差参数确定相应的偏差阈值。

同时，本实施例中，清洁信号的输出可基于偏差参数与偏差阈值采用简单的数值比对来实现；即当偏差参数中的任意一项参数值高于偏差阈值中对应参数值时，表明被检测置料位的污染程度高于能够被容许的最大污染程度，则此时输出清洁信号。

参照图1，S02、工件上料，将LED置于透明转盘的置料位。

其中，置料位周向均匀设置于透明转盘上，具体的上料方式可采用振动盘振动输送和负压吸附转移相结合的形式。

参照图1，S025、标准确定，基于校正条件，更新工件标准参数。

其中，校正条件包括：分光检测的工件数量达到设定值或分光检测的时间达到设定值。具体的，分光检测的工件数量达到设定值指的是系统连续检测的工件数量达到一定量，对应的工件数量设定值可由系统管理人员根据实际情况进行设定；而分光检测的时间达到设置定则是指系统连续检测的时间达到一定时间，对应的时间设定值可由系统管理人员根据实际情况进行设定。

实际工况中，随着系统长时间运行，透明转盘的置料位也可能逐渐出现轻微处于可接受范围内的污染；相应的，对工件标准参数进行校正更新，能够保持系统对LED分光检测的准确性。

工件标准参数关联于标准LED置于透明转盘上所对应的光学参数，用于体现标准LED在当前透光情况下的透明转盘上所对应的工件参数；具体的，标准LED可预先经由标准检测机进行检测选取获得。

而后，将标准LED置于透明转盘的置料位中，对标准LED通电以使标准LED从无光状态转变为发光状态；同时，标准LED的发出光能够穿过透明转盘。工件标准参数由穿出透明转盘的标准LED发出光的实际光学参数计算得到，用于反映标准LED发出光穿过透明转盘后的光学参数情况，且上述中的光学参数包括波长、光强等。

此外，系统还会向标准LED供电以获取标准LED的电性参数进行采集；其中，电性参数包括电阻、电流等参数。

本实施例中，若系统刚刚开机启动进行工件测试时，也会采用上述方式确定一个初始的工件标准参数；而在系统正常连续的运行中，则会基于校正条件，对工件标准参数进行校正更新。

参照图1，S03、工件分级，根据LED的亮度变化获得工件测试参数，基于工件测试参数和工件标准参数，确定工件分光等级。

其中，LED的亮度变化是指向LED供电以使LED从无光状态转变为发光状态；同时，LED的发出光能够穿过透明转盘。工件测试参数由穿出透明转盘的LED发出光的实际光学参数计算得到，用于反映LED发出光穿过透明转盘后的光学参数情况，且上述中的光学参数包括波长、光强等。

而后，以工件标准参数作为基值，根据需要的分光差值确认一定数量的分光区间。若将工件标准参数设为B

对照分光区间，基于工件测试参数的数值，即可相应确定LED的工件分光等级。

本实施例中，系统还会对LED通电时的电性参数进行采集；其中，电性参数包括电阻、电流等参数。相应的，LED的电性参数也可用于与标准LED的电性参数进行比较，从而相应可用于确定工件分光等级。

参照图1，S04、工件转移，基于工件分光等级，将LED自置料位转移至对应于工件分光等级的分光收集区。

具体的，透明转盘中经过工件分光步骤后的LED会自透明转盘的置料位转移至分料盘中；而后，根据工件分光等级，将LED输送至不同对应于工件分光等级的分类料盒内进行存放，达到对LED分类筛选的目的。

参照图1，S05、污染清洁，基于清洁信号，清空当前透明转盘上的LED，并对透明转盘进行清洁。

其中，因透明转盘上承载的LED会对污染清洁过程造成阻碍，在本步骤中，需将透明转盘上已承载的LED清空后，再对透明转盘上的污染进行清洁。

参照图2，在步骤S5中，包括：

S051、转盘清空，停止将LED上料至透明转盘，并将透明转盘上已承载的LED全部转移。

在整个分光过程正常进行时，工件上料步骤与工件转移步骤中LED自透明转盘转移至分料盘的步骤是保持相对同步的；在本步骤中，需停止将LED上料至透明转盘，并保持对透明转盘已承载LED的转移动作，直至透明转盘上的LED被全部转移至分料盘。

具体的，基于清洁信号，可以立即停止将LED上料至透明转盘的动作，或是自被检测的置料位开始停止将LED上料至透明转盘的动作；同时，透明转盘继续转动，以将透明转盘已承载的LED逐步输送，正常进行工件分级步骤与工件转移步骤，至透明转盘上全部LED自透明转盘转移至分料盘，完成透明转盘上LED的全部清空。

S052、转盘清洁，将透明转盘高度降低，对透明转盘上所有置料位的上表面与下表面进行清洁。

其中，将透明转盘高度降低是为了令透明转盘的上表面外露，以便于对透明转盘置料位处进行清洁；具体的，可采用擦拭件对透明转盘进行擦拭的方式实现清洁。

此外，本实施例中，在清洁污染步骤执行时，可以暂停执行污染检测步骤，并在清洁污染步骤结束后，工件上料步骤开始前，重新开始污染检测步骤的执行。

参照图4，步骤S01、步骤S02、步骤S03与步骤S04的执行位置沿透明转盘的转动方向依次排布；本实施例中，步骤S01在位置A处执行，步骤S02在位置B处执行，步骤S03在位置C处执行，步骤S04在位置D处执行。

实施例2

本申请实施例公开一种分光管理方法，参照图5和图6，本实施例与实施例1的区别在于，在步骤S025中，还包括：基于校正条件，发送校正指令，以使基础参数从数据库中清除。

其中，校正条件包括：分光检测的工件数量达到设定值或分光检测的时间达到设定值。在满足校正条件时，会相应更新工件标准参数，此时发出校正指令以使得用于反映透明转盘自身透光程度的基础参数从数据库中清除，可在下一次循环中触发步骤S0132以获取基础参数，即完成基础参数的更新，从而达到将基础参数与工件标准参数进行同步更新的效果。

在步骤S013之前，还包括：S0125、实时接收校正指令，并根据校正指令，在数据库中清除基础参数。

基于接收到的校正指令，对数据库中的基础参数进行清除，从而可触发步骤S0132以获取新的基础参数，即完成基础参数的更新。

实施例3

本申请实施例公开一种分光管理方法，参照图7，本实施例与实施例1的区别在于：

在步骤S01中，还包括：

S015、基于偏差参数确定与置料位相对应的误差补偿参数，将误差补偿参数储存至数据库中。

其中，误差补偿参数与偏差参数相关联，能够反映置料位的污染程度；本实施例中，误差补偿参数可以与偏差参数正相关，即误差补偿参数τ=a·γ；其中，γ表示偏差参数，a表示比例系数，且a＞0。同时，误差补偿参数能够用于补偿LED被采集的光学参数，以降低LED被采集光学参数的失真情况。

将误差补偿参数储存至数据库，便于系统在进行工件分级步骤中对误差补偿参数进行调用。

在步骤S03中，包括：

S031、根据LED的亮度变化确定工件实测参数,基于工件实测参数与误差补偿参数获取工件测试参数。

其中，LED的亮度变化是指向LED供电以使LED从无光状态转变为发光状态；同时，LED的发出光能够穿过透明转盘。工件实测参数由穿出透明转盘的LED发出光的实际光学参数计算得到，用于反映LED发出光正常穿过透明转盘后的光学参数情况，且上述中的光学参数包括波长、光强等。

误差补偿参数能够反映透明转盘置料位的污染程度，且误差补偿参数存储于数据库中，能够被系统调用。

工件测试参数是基于误差补偿参数与工件实测参数确定的，能在透明转盘所受污染处于可接受范围时，更精准地体现被检测LED的光学参数。

在实际工况中，系统进行工件分级步骤时，透明转盘置料位所受的污染会影响到光学参数采集的真实性。此时，基于置料位对应的误差补偿参数，对采集的工件实测参数进行相应的换算补偿，能够在透明转盘所受污染程度处于可接受范围时，更精准地采集到LED的光学参数。

本实施例中，以偏差参数γ=|A

若A

若A

S032、基于工件测试参数与工件标准参数，确定工件分光等级。

本申请实施例还公开一种分光管理系统。具体的，分光管理系统包括：

工件上料模组，用于将LED置于透明转盘的置料位。

工件分级模组，用于根据LED的亮度变化确定工件参数，基于工件测试参数和工件标准参数，确定工件分光等级。

工件转移模组，用于根据工件分光等级将LED自置料位转移至与工件分光等级相对应的分光收集区。

污染检测模组，用于采用检测光穿过透明转盘的置料位，基于穿出透明转盘的检测光确定测定参数，基于测定参数与原始参数，获取偏差参数，基于偏差参数与偏差阈值输出清洁信号；其中，偏差参数能够反映透明转盘置料位处的污染程度，原始参数对应于检测光自然照射状态下的光学参数，偏差阈值与透明转盘的污染程度相关联。

清洁污染模组，用于基于清洁信号，清空当前透明转盘上的LED，并对透明转盘进行清洁。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。