插座笼

技术领域

本文主题整体上涉及插座连接器组件。

背景技术

一些通信系统利用具有通信连接器的插座组件来互连系统的各种部件，以进行数据通信。插座组件包括插座笼，其容纳电连接到通信连接器的可插拔模块，例如I/O模块。插座笼为可插拔模块提供电屏蔽，例如EMI屏蔽。已知的插座笼并非没有缺点。例如，插座笼的壁上的开口或间隙为潜在的EMI泄漏提供了空间。

仍需要一种具有改进的EMI屏蔽的插座笼。

发明内容

根据本发明，提供了一种用于屏蔽插座连接器和可插拔模块之间的电气连接的插座笼。插座笼包括在插座笼的前端和后端之间延伸的笼壁。笼壁包括外壁和内壁。外壁形成腔。外壁包括顶壁、底壁、第一侧壁、第二侧壁和后壁。顶壁和底壁在第一侧壁和第二侧壁之间延伸。后壁在第一侧壁和第二侧壁之间延伸。内壁容纳在腔中，并将腔分成位于内壁第一侧处的第一模块通道和位于内壁第二侧处的第二模块通道。第一模块通道和第二模块通道被配置为接收相应的可插拔模块。内壁包括前边缘、后边缘、上边缘和下边缘。上边缘沿着上边缘的大部分连接到顶壁。下边缘沿着下边缘的大部分连接到底壁。后边缘沿着后边缘的大部分连接到后壁。外壁为第一模块通道和第二模块通道提供外部屏蔽。内壁在第一模块通道和第二模块通道之间提供屏蔽。

附图说明

图1是根据示例性实施例形成的通信系统的正面透视图。

图2为根据示例性实施例的部分通信系统的分解图。

图3是根据示例性实施例的可插拔模块的透视图。

图4为通信系统的一部分的正面透视图，示出了根据示例性实施例的插座笼的腔。

图5为通信系统的一部分的正面透视图，示出了根据示例性实施例的插座笼的腔。

具体实施方式

图1为根据示例性实施例形成的通信系统100的正面透视图。图2是根据示例性实施例的通信系统100的一部分的分解图。通信系统100包括电路板102和安装在电路板102上的插座连接器组件104。可插拔模块106被构造为电连接到插座连接器组件104。可插接模块106通过插座连接器组件104电连接到电路板102。

在示例性实施例中，插座连接器组件104包括插座笼110和容纳在插座笼110中的一个或多个插座连接器112(虚线所示)。插座笼110围绕(多个)插座连接器112，并为插座连接器112提供电屏蔽。在各个实施例中，插座连接器112是卡边缘连接器，其具有沿着卡槽布置的插座触头，用于与相应的可插拔模块106电连接。可插拔模块106被装载到插座笼110中，并且至少部分地被插座笼110包围。

插座笼110包括形成腔126的多个笼壁114，腔126被分成多个模块通道118。每个模块通道118接收相应的可插拔模块106。笼壁114可以是实心壁或者可以是穿孔壁(例如，具有小开口)以允许气流通过。笼壁114可以具有用于热沉或散热器的切口。在示例性实施例中，笼壁114是冲压形成的金属壁，其为可插拔模块106和插座连接器112提供屏蔽。

在图示实施例中，插座笼110包括单排模块通道118。然而，在替代实施例中，插座笼可以包括多排模块通道118，例如包括上模块通道和下模块通道的堆叠模块通道118。插座笼110具有通向模块通道118的模块端口120。可插拔模块106通过模块端口120插入模块通道118中。在各种实施例中，可以提供任意数量的模块通道118。在图示的实施例中，插座笼110包括四个模块通道118，它们成组在一起并布置成单排(4X1)。在其他实施例中，可以提供更多或更少的模块通道118，例如2×1、3×1、8×1等。在其他实施例中，模块通道118可以堆叠，例如2×2、3×2、4×2、4×3等。可选地，多个插座连接器112可以布置在插座笼110内，例如每个模块通道118内一个插座连接器。

在示例性实施例中，插座笼110的笼壁114包括外壁122和一个或多个内壁124。外壁122形成腔126。(多个)内壁124位于腔126中，并将腔126分成模块通道118。(多个)内壁124将模块通道118彼此分开，并在内壁124两侧的模块通道118之间提供电屏蔽。外壁122为模块通道118提供外部屏蔽。

外壁122包括顶壁130、底壁132、第一侧壁134、第二侧壁136和后壁138。第一侧壁134和第二侧壁136在顶壁130和底壁132之间延伸。底壁132可以搁置在电路板102上。然而，在替代实施例中，底壁132可以在电路板102上方升高一距离，从而在底壁132下方限定间隙，例如用于气流。在其他各个实施例中，插座笼110可以不设置底壁132，而是使用电路板102的接地平面来提供跨插座笼110的底部的屏蔽。顶壁130、底壁132、侧壁134、136和后壁138限定了腔126。顶壁130、底壁132、侧壁134、136和后壁138限定了插座笼110的外部。

笼壁114在插座笼110的前端140和后端142之间延伸。模块端口120设置在前端140处。后壁138设置在后端142处。在各个实施例中，垫圈144设置在前端140处，例如模块端口120处。垫圈144可以延伸到模块通道118中，以与可插拔模块106对接。垫圈144可以被配置为电连接到面板或座圈。

在示例性实施例中，内壁124在前端140和后端142之间延伸。在图示的实施例中，内壁124竖直地定向。例如，内壁124平行于侧壁134、136。内壁124在顶壁130和底壁132之间延伸。在示例性实施例中，内壁124连接到顶壁130、底壁132和后壁138。在各种实施例中，其他内壁124可以将腔126分隔或分成上模块通道和下模块通道118。通道分离器可以在上模块通道118和下模块通道118之间形成空间，例如用于气流、用于热沉、用于光导管布线或用于其他目的。

在示例性实施例中，插座连接器组件104可包括一个或多个热沉146，用于从可插拔模块106散热。例如，热沉146可以联接到顶壁130，用于接合可插拔模块106的上表面。热沉146可以延伸穿过顶壁130中的开口，以直接接合可插拔模块106。压紧夹147可以用于将热沉146固定到插座笼110。在替代实施例中，可以提供其他类型的散热器。

图3为根据示例性实施例的可插拔模块106的透视图。可插拔模块106具有可插拔主体180，可插拔主体180可以由一个或多个壳来限定。可插拔主体180可以是导热的和/或可以是导电的，以便为可插拔模块106提供EMI屏蔽。可插拔主体180包括配合端182和相对的电缆端184。配合端182被配置为插入对应的模块通道118(在图1中示出)中。电缆185从电缆端184延伸到系统内的另一个部件。

可插拔模块106包括模块电路板190，其配置为与插座连接器112(如图1所示)通信连接。例如，模块电路板190可以插入插座连接器112的卡槽中。模块电路板190在配合端182是可接近的。模块电路板190具有在模块电路板190的配合端处在第一或上表面与第二或下表面之间延伸的卡边缘192。模块电路板190在被构造为与卡边缘连接器112配合的卡边缘192处包括诸如垫或电路的配合触头194。在示例性实施例中，配合触头194设置在上表面和下表面上。模块电路板190可以包括用于操作和/或使用可插拔模块106的部件、电路等。例如，模块电路板190可以具有与模块电路板190相关联的导体、迹线、垫、电子器件、传感器、控制器、开关、输入、输出等，其可以被安装到模块电路板190，以形成各种电路。

在其他各种实施例中，可插拔模块106可以是电路卡而不是I/O模块。例如，可插拔模块106可以包括模块电路板190，而可插拔主体180不围绕模块电路板190。

在示例性实施例中，可插拔主体180为模块电路板190提供热量传递，例如为模块电路板190上的电子部件提供热量传递。例如，模块电路板190与可插拔主体180热连通，并且可插拔主体180从模块电路板190传递热量。在各个实施例中，可插拔主体180可以包括沿着可插拔模块106的外周的至少一部分的热传递翅片(未示出)，以将热量从可插拔主体180的主壳带走，从而从模块电路板190和相关部件带走。散热片由间隙隔开，间隙允许气流或其他冷却流沿着翅片的表面流动，以从翅片散热。

图4为通信系统100的一部分的正面透视图，示出了根据示例性实施例的插座笼110的腔126。图5是通信系统100的一部分的正面透视图，示出了根据示例性实施例的插座笼110的腔126。

插座笼110包括在前端140和后端142之间延伸的笼壁114。笼壁114包括外壁122和内壁124。外壁122围绕并形成腔126。内壁124容纳在腔126中，并将腔126分成位于内壁124的第一侧处的第一模块通道118a和位于内壁124的第二侧处的第二模块通道118b。外壁122为第一和第二模块通道118a、118b提供外部屏蔽。内壁124在第一和第二模块通道118a、118b之间提供屏蔽。

外壁122包括顶壁130、底壁132、侧壁134、136和后壁138。可选地，一些或所有外壁122可以彼此成一体。例如，在示出的实施例中，顶壁130与侧壁134、136和后壁138是一体的，而底壁132与其它壁是分开的和分立的，并联接到其上以形成插座笼110。顶壁和底壁130、132在侧壁134、136之间延伸。在示例性实施例中，底壁132不延伸插座笼110的整个长度。例如，底壁132没有到达后壁138，使得开口148在底壁132的后方。开口148位于底壁132和后壁138之间。插座连接器112(如图1所示)通过开口148装入腔126中。在其他实施例中，底壁132可以延伸到后壁138，并且包括穿过底壁132的开口。例如，底壁132不在开口148处停止，而是沿着侧面围绕开口148，并且可以沿着开口148的后部延伸。后壁138在第一和第二侧壁134、136之间延伸。后壁138在插座笼110的底部处在顶壁130和电路板102之间延伸。

内壁124在顶壁130和底壁132之间延伸。内壁124在插座笼110的前端140和后端142之间延伸。在示例性实施例中，内壁124是平面的，并且平行于侧壁134、136。内壁124包括上边缘150和与上边缘150相对的下边缘152。内壁124包括面向第一模块通道118a的第一侧154和面向第二模块通道118b的第二侧156。内壁124包括前边缘160和与前边缘160相对的后边缘162。可选地，内壁124可以使用连接片164连接到外壁122。连接片164穿过外壁122的连接开口166。连接片164可以弯曲或折叠以连接到外壁122。在各个实施例中，连接片164可以机械和电连接到外壁122，例如通过熔焊(welding)、软焊(soldering)、铜焊(brazing)、粘结、环氧树脂或其他方式连接。接头密封连接开口166，例如用于EMI密封。

内壁124位于腔126中，面向外壁122。上边缘150面向顶壁130，并与顶壁130对接。下边缘152面向底壁132并与底壁132对接。后边缘162面向后壁138，并与后壁138对接。内壁124在对接部处机械和电连接到外壁122。在示例性实施例中，内壁124基本上沿着内壁124和外壁122之间的整个对接部(例如，从前到后或从上到下)连接到外壁122。外壁122和内壁124之间的对接部可以包括制造过程中产生的一些小间隙或部分。然而，沿着对接部没有设置显著的间隙或接缝(例如，基于操作频率的电显著的间隙或接缝)。在示例性实施例中，内壁124沿着对接部的大部分长度机械地连接到外壁122。在各种实施例中，内壁124沿着对接部的长度的90％以上机械连接到外壁122。内壁124沿着对接部密封到外壁122，以防止内壁124和外壁122之间的EMI泄漏。例如，在对接部处，内壁124和外壁122之间没有显著的间隙或接缝(例如，基于操作频率的电显著性)。在示例性实施例中，内壁124在对接部处与外壁122导电连接，例如通过熔焊、锡焊、铜焊、粘结、环氧树脂或其他连接方法。对接部处的连接可以沿着长度连续，或者可以是沿着长度间隔的点状连接。点连接提供由间隙分隔的连接区域。间隙可以很小，以控制通过接口的EMI泄漏。点连接可以呈规则的间隔，例如具有小于3.5mm的间距。该间隔可以基于系统的操作速度和/或操作频率来选择。

在示例性实施例中，上边缘150在上连接部170处与顶壁130相连。下边缘152在下连接部172处连接到底壁132。后边缘162在后连接部174处连接到后壁138。在示例性实施例中，上连接部170从前边缘160到后边缘162延伸内壁124的整个长度。下连接部172延伸底壁132的整个长度，例如从底壁132的前边缘176延伸到后边缘178。后连接部174从上边缘150到下边缘152基本上延伸内壁124的整个高度。在示例性实施例中，上连接部170从前缘160到后缘162是连续的，例如从前端140到后端142。下连接部172从底壁132的前边缘176到底壁132的后边缘178是连续的。后连接部174从上边缘150到下边缘152是连续的。连接部170、172、174可以是熔焊连接部、软焊连接部、铜焊连接部、导电环氧树脂连接部或其他类型的连接部。在示例性实施例中，上连接部170和后连接部174是彼此连续的，从顶壁130过渡到后壁138。例如，焊接连接部可以从上连接部170延续到后连接部174。

在示例性实施例中，内壁124包括从上边缘150和/或下边缘152和/或后边缘162延伸的连接片164。连接片164接合顶壁130和/或底壁132和/或后壁138。连接片164可以导电连接到顶壁130和/或底壁132和/或后壁138，例如通过熔焊、软焊、铜焊、粘结、环氧树脂或其他连接方法。在各种实施例中，连接片164可以与其中一个壁成一体，例如内壁124或外壁122，并且连接到另一个壁，例如外壁122或内壁124。在其他各种实施例中，连接片164可以与外壁和内壁122、124分离和分立，并且连接到外壁和内壁122、124。例如，连接片164可以是L形片，其一个腿沿着一个壁延伸，另一个腿沿着另一个壁延伸。连接片164可以被冲压和成形，例如从金属板冲压并成形为L形。在其他实施例中，连接片164可以是金属膜或带，其被配置为连接到壁122、124，例如通过粘结、熔焊、软焊、铜焊、使用导电环氧树脂或其他连接方法。