用于保护引线框架的方法、引线框架组合、盒和外部容器

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，尤其涉及用于保护引线框架的方法、引线框架组合、盒和外部容器。

背景技术

引线框架是许多集成电路的芯片载体。引线框架的保质期在很大程度上受到引线框架的氧化/腐蚀的影响。引线框架的轻微氧化/腐蚀可能严重影响介质的结合性或影响结合介质中的信号传递。

常规的保护引线框架的引线框架的氧化/腐蚀解决方案有些不令人满意。例如，改变引线框架的合金状况也可能影响引线框架的其他机械性能。涂覆引线框架通常意味着涉及其他加工的电化学程序，例如掩模和激光直接成像(Laser Direct Imaging，LDI)，这会增加引线框架的加工成本。此外，引线框架上涂覆的不同物质具有不同的表面能，这会影响引线框架的性能，如环氧树脂渗出。

鉴于上述情况，需要一种保护引线框架的新方法、一种新的引线框架组合、一个新的盒和一个新的外部容器。

发明内容

本申请实施例的一方面涉及一种用于保护引线框架的方法，其包括以下步骤：提供具有第一标准电极电位的引线框架；提供具有第二标准电极电位的保护物质，所述第二标准电位低于所述第一标准电极电位；以及使所述保护物质与所述引线框架接触，使得所述保护物质充当牺牲阳极，以保护作为阴极的所述引线框架免受腐蚀/氧化。

一些实施例中，在提供具有第一标准电极电位的引线框架的所述步骤中提供的所述引线框架包括铜或铁，并且在提供具有第二标准电极电位的保护物质的所述步骤中提供的所述保护物质包括铝、钡、铍、钙、铯、铍、锂、镁、钾、镭、铷、钠、锶和锌中的至少一种。

一些实施例中，在提供具有第一标准电极电位的引线框架的所述步骤中提供的所述引线框架包括铜合金或铁合金，并且在提供具有第二标准电极电位的保护物质的所述步骤中提供的所述保护物质包括铝、钡、铍、钙、铯、铍、锂、镁、钾、镭、铷、钠、锶和锌中的至少一种。

一些实施例中，通过使用标准氢电极，所述第一标准电极电位在-0.5V至0.8V的范围内。

一些实施例中，通过使用标准氢电极，所述第二标准电极电位在-3.5V至-0.7V的范围内。

一些实施例中，使所述保护物质与所述引线框架接触的所述步骤包括：使所述保护物质与所述引线框架直接接触。

一些实施例中，使所述保护物质与所述引线框架接触的所述步骤包括：使所述保护物质与所述引线框架间接接触。

一些实施例中，使所述保护物质与所述引线框架接触的所述步骤包括：用包括所述保护物质的盒包装所述引线框架。

一些实施例中，使所述保护物质与所述引线框架接触的所述步骤包括：用由所述保护物质构成的盒包装所述引线框架。

一些实施例中，使所述保护物质与所述引线框架接触的所述步骤包括：用包括所述保护物质和可移动壁的盒包装所述引线框架。

一些实施例中，使所述保护物质与所述引线框架接触的所述步骤包括：用盒包装所述引线框架，所述盒包括可与所述引线框架的一侧接触的保护物质。

一些实施例中，所述盒包括可与所述保护物质和所述引线框架的所述一侧接触的导电介质。

一些实施例中，使所述保护物质与所述引线框架接触的所述步骤包括：将所述引线框架与所述保护物质在盒中堆叠。

一些实施例中，使所述保护物质与所述引线框架接触的所述步骤包括：使所述保护物质与盒中的所述引线框架的表面接触。

一些实施例中，使所述保护物质与所述引线框架接触的所述步骤包括：将所述保护物质与盒中的所述引线框架面对面地布置。

一些实施例中，使所述保护物质与所述引线框架接触的所述步骤包括：将包装所述引线框架的盒容纳在包括所述保护物质的外部容器的空间中。

本申请实施例的另一方面涉及一种引线框架组合，其包括：具有第一标准电极电位的引线框架；以及保护物质，其与所述引线框架接触并且具有低于所述第一标准电极电位的第二标准电极电位，以充当牺牲阳极，以保护作为阴极的所述引线框架免受腐蚀/氧化。

一些实施例中，所述引线框架包括铜或铁，并且所述保护物质包括铝、钡、铍、钙、铯、铍、锂、镁、钾、镭、铷、钠、锶和锌中的至少一种。

一些实施例中，所述引线框架包括铜合金或铁合金，并且所述保护物质包括铝、钡、铍、钙、铯、铍、锂、镁、钾、镭、铷、钠、锶和锌中的至少一种。

一些实施例中，通过使用标准氢电极，所述第一标准电极电位在-0.5V至0.8V的范围内。

一些实施例中，通过使用标准氢电极，所述第二标准电极电位在-3.5V至-0.7V的范围内。

一些实施例中，所述保护物质与所述引线框架直接接触。

一些实施例中，所述保护物质与所述引线框架间接接触。

一些实施例中，所述引线框组合包括：包装所述引线框架并由所述保护物质构成的盒。

一些实施例中，所述引线框架组合包括：包装所述引线框架并包括所述保护物质的盒。

一些实施例中，所述盒包括可移动壁。

一些实施例中，所述保护物质与所述盒中的所述引线框架的一侧接触。

一些实施例中，所述盒包括与所述保护物质和所述引线框架的所述一侧接触的导电介质。

一些实施例中，所述保护物质与所述盒中的所述引线框架堆叠。

一些实施例中，所述保护物质与所述盒中的所述引线框架的表面接触。

一些实施例中，所述保护物质与所述盒中的所述引线框架面对面地设置。

一些实施例中，所述引线框架组合包括：外部容器，其包括所述保护物质和用于容纳包装所述引线框架的盒的空间。

本申请实施例的又一方面涉及一种用于包装具有第一标准电极电位的引线框架的盒，其包括：保护物质，其可与所述引线框架接触，并且具有低于所述第一标准电极电位的第二标准电极电位，以充当牺牲阳极，以保护作为阴极的所述引线框架免受腐蚀/氧化。

一些实施例中，所述用于包装具有第一标准电极电位的引线框架的盒由所述保护物质构成。

一些实施例中，所述用于包装具有第一标准电极电位的引线框架的盒包括可移动壁。

一些实施例中，所述保护物质可与所述引线框架的一侧接触。

一些实施例中，所述用于包装具有第一标准电极电位的引线框架的盒包括可与所述保护物质和所述引线框架的所述一侧接触的导电介质。

一些实施例中，所述保护物质可与所述盒中的所述引线框架堆叠。

一些实施例中，所述保护物质可与所述盒中的所述引线框架的表面接触。

一些实施例中，所述保护物质可与所述盒中的所述引线框架面对面地设置。

本申请实施例的再一方面涉及一种用于保护具有第一标准电极电位的引线框架的外部容器，其包括：用于容纳包装所述引线框架的盒的空间；以及保护物质，其可与所述引线框架接触，并且具有低于所述第一标准电极电位的第二标准电极电位，以充当牺牲阳极，以保护作为阴极的所述引线框架免受腐蚀/氧化。

在技术条件允许的情况下，本申请中各实施例的技术特征可以重新任意组合、形成保护范围内新的实施例。

附图说明

结合附图，通过以下描述和所附权利要求，本申请的前述和其他特征将变得更加明显。理解这些附图仅描绘了根据本申请的几个实施例，因此不应被认为是对其范围的限制，本申请将通过使用附图以附加的具体性和细节来描述。

图1示出了根据本申请实施例的一个方面的用于保护引线框架的方法的示意性流程图；

图2示出了根据本申请的第一实施例的引线框架组合的俯视平面图；

图3示出了根据本申请第二实施例的引线框架组合的俯视平面图；

图4示出了根据本申请的第三实施例的引线框架组合的俯视平面图；

图5示出了根据本申请第四实施例的引线框架组合的俯视平面图；

图6示出了根据本申请第五实施例的引线框架组合的分解透视图；

图7示出了根据本申请第六实施例的引线框架组合的分解透视图；及

图8示出了根据本申请第七实施例的引线框架组合的透视图。

具体实施方式

在以下详细描述中，参考了构成本文一部分的附图。除非上下文另有规定，否则在图中类似标号通常标识类似组件。在详细描述、附图和权利要求中描述的说明性实施例并不意味着是限制性的。在不脱离本文所呈现的主题的精神或范围的情况下，可以利用其他实施例，并且可以进行其他改变。将容易理解，本申请的各方面，如本文中一般描述和图中所示，可以以各种不同的配置来布置、替换、组合和设计，所有这些配置都是明确预期的并且构成本申请的一部分。

图1示出了根据本申请实施例的一个方面的用于保护引线框架的方法的示意性流程图。图2示出了根据本申请的第一实施例的引线框架组合的俯视平面图。

参考图1-2，根据本申请的实施例的一个方面，一种用于保护引线框架22的方法10包括：步骤12，提供具有第一标准电极电位的引线框架22；步骤14，提供具有第二标准电极电位的保护物质24，所述第二标准电位低于所述第一标准电极电位；以及步骤16，使所述保护物质24与所述引线框架22接触，使得所述保护物质24充当牺牲阳极，以保护作为阴极的所述引线框架22免受腐蚀/氧化。

根据本申请实施例的另一方面，一种引线框架组合20包括：具有第一标准电极电位的引线框架22；以及保护物质24，其与所述引线框架22接触并且具有低于所述第一标准电极电位的第二标准电极电位，以充当牺牲阳极，以保护作为阴极的所述引线框架22免受腐蚀/氧化。

在本申请的实施例中，所述引线框架22可以是集成电路(integrated circuit，IC)的基本部件之一。所述引线框架22的功能可以包括固定IC、提供机械载体、保护内部部件、传输电信号等。当所述引线框架22暴露在环境中时，例如，在没有保护的一段时间之后和/或当保护(如果有的话)失效时，所述引线框架22可能会受到腐蚀/氧化。

当所述保护物质24与所述引线框架22接触时，由于所述保护物质24的所述第二标准电极电位低于所述引线框架22的材料的所述第一标准电极电位，所述保护物质24倾向于在所述引线框架22释放电子之前释放电子，并与氧气和/或腐蚀材料反应。换句话说，所述保护物质24充当牺牲阳极，并将腐蚀/氧化“吸引”到它们而不是所述引线框架22。所述引线框架22成为阴极，并且不在所述保护物质24之前腐蚀/氧化，从而由所述保护物质24保护免于腐蚀/氧化。

本申请的实施例将所述保护物质24与所述引线框架22接触，而不改变所述引线框架22的合金状况，因此所述引线框架22中的材料性质，例如机械、电气、热等性质不受所述保护物质24的影响。

本申请的实施例使所述保护物质24与所述引线框架22接触，而不涉及其他加工，例如掩模和/或激光直接成像(Laser Direct Imaging，LDI)，并且不会增加所述引线框架22的加工成本。此外，本申请的实施例不影响所述引线框架22的环氧树脂渗出等性质。

在本申请的实施例中，所述保护物质24与所述引线框架22接触而不与所述引线框架22固定，并且在功能、处理、移动等方面不会干扰引所述引线框架22。所述保护物质24可以容易地与所述引线框架22接触和/或分离。本申请的实施例是经济的，因为接触和/或分离所述保护物质24和所述引线框架22不会产生额外的成本。

另一方面，如果保护物质例如以销的形式插入引线框架的比如孔中，则销和孔之间存在固定。孔中的销阻碍引线框架的功能、处理、移动、成型、自动目视检测(automaticvisual inspection，AVI)等。例如，销的插入和取出可能会使孔变形，从而影响AVI的检测精度。此外，将销插入孔中和/或将销从孔中取出需要额外的加工成本，因此对于IC行业中的大多数(如果不是所有)业者来说，这是不经济且不可取的。

在本申请的实施例中，所述引线框架22可以包括金属或金属合金。在本申请的实施例中，所述保护物质24可以包括在腐蚀/氧化方面比所述引线框架22更具反应性的材料。所述保护物质24可以包括金属。所述保护物质24可以包括碱金属和/或碱土金属。

一些实施例中，所述引线框架22包括铜或铁，并且所述保护物质24包括铝、钡、铍、钙、铯、铍、锂、镁、钾、镭、铷、钠、锶和锌中的至少一种。

一些实施例中，所述引线框架22包括铜合金或铁合金，并且所述保护物质24包括铝、钡、铍、钙、铯、铍、锂、镁、钾、镭、铷、钠、锶和锌中的至少一种。

基于所述引线框架22的具体材料、标准电极的类型、温度等，所述第一标准电极电位的数值可能不同。

一些实施例中，通过使用标准氢电极，所述第一标准电极电位在-0.5V至0.8V的范围内。

例如，通过在25℃使用标准氢电极，即，当氢在2H

除非另有定义，本申请中的数值包括测量、精度、计量和其他误差，例如±5％以内的误差。比如，-0.5可以包括-0.525到-0.475范围内的数值。

除非另有说明，否则本申请中的数值范围包括其中的任何子范围，例如，-0.5至0.8可包括-0.4至0.8、-0.3至0.8、-0.1至0.8、-0.5至0.7、-0.5至0.6、-0.5～0.5、-0.5至0.4、-0.5至0.3、-0.5至0.2等。

基于所述保护物质24的具体材料、标准电极的类型、温度等，所述第二标准电极电位的数值可能不同。

一些实施例中，通过使用标准氢电极，所述第二标准电极电位在-3.5V至-0.7V的范围内。

举例而言，通过在25℃使用标准氢电极，即，氢在2H

当所述保护物质24与所述引线框架22接触时，所述保护物质24可向所述引线框架22提供电子以防止其氧化/腐蚀。当接收到由所述保护物质24提供的电子时，被氧化的所述引线框架22可以立即还原。

举例来说，在所述保护物质24包含镁(Mg)且所述引线框架22包含铁(Fe)的实施例中，所述保护物质24与所述引线框架22之间的电子供给如下所示：

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在将锌保护物质与铜引线框架接触的实验中，发现锌保护物质首先被腐蚀/氧化，直到锌保护物质被大量牺牲，铜引线框架中的氧化/腐蚀水平在工业上仍可接受用于后续工艺。

使所述保护物质24与所述引线框架22接触的所述步骤16可以以任何适用的方式进行，只要所述保护物质24用作牺牲阳极，以保护作为阴极的所述引线框架22免受腐蚀/氧化。

所述引线框架组合20的所述保护物质24可以以任何适用的方式与所述引线框架22接触，只要所述保护物质24用作牺牲阳极以保护作为阴极的所述引线框架22免受腐蚀/氧化。

一些实施例中，使所述保护物质24与所述引线框架22接触的所述步骤16包括：使所述保护物质24与所述引线框架22直接接触。

一些实施例中，所述引线框架组合20的所述保护物质24与所述引线框架22直接接触。

所述保护物质24与所述引线框架22直接接触有助于以简单的方式和/或相对低的成本保护所述引线框架22免受腐蚀/氧化。

所述保护物质24可邻近所述引线框架22设置，以直接与所述引线框架22接触。

图3示出了根据本申请第二实施例的引线框架组合的俯视平面图。如图3一并所示，一些实施例中，使所述保护物质24与所述引线框架22接触的所述步骤16包括：使所述保护物质24与所述引线框架22间接接触。

一些实施例中，所述引线框架组合20的所述保护物质24与所述引线框架22间接接触。

所述保护物质24与所述引线框架22间接接触有助于保护所述引线框架22免受腐蚀/氧化时，所述保护物质24相对于所述引线框架22的布置相对灵活，所述保护物质24不必与所述引线框架22相邻。在所述保护物质24和所述引线框架22之间可以有空间、距离。

所述保护物质24可通过其与所述引线框架22间的导电介质31与所述引线框架22接触，以间接接触所述引线框架22。

所述保护物质24可通过覆盖所述保护物质24的导电介质与所述引线框架22接触，以间接接触引线框架22。在图中未示出的实施例中，保护物质锌可以被导电箔覆盖以构成导电箔+锌块，并且当导电箔+锌块与引线框架直接或间接接触时，保护物质锌与引线框架间接接触。

在本申请的实施例中，所述保护物质24可以是任何形式、形状、构造等，只要所述保护物质24与所述引线框架22接触并充当牺牲阳极以保护作为阴极的所述引线框架22免受腐蚀/氧化。

除非上下文另有规定，否则所述保护物质24可以是物品、物品的部件、物品的部分、物品的组分等。

例如，如果物品完全由所述保护物质24构成，则所述保护物质24可以是所述物品或所述物品的组分。如果物品由所述保护物质24和其他材料构成，则所述保护物质24可以是所述物品的组分。

如果物品的部件完全或部分由所述保护物质24构成，则所述保护物质24可以是所述物品的部件或所述物品的部件的组分。

如果物品的一部分完全或部分由所述保护物质24构成，则所述保护物质24可以是该物品的一部分或该物品的一部分的组分。

图4示出了根据本申请的第三实施例的引线框架组合的俯视平面图。请一并参考图4，一些实施例中，使所述保护物质24与所述引线框架22接触的所述步骤16包括：用由所述保护物质24构成的盒26包装所述引线框架22。

一些实施例中，所述引线框组合20包括：包装所述引线框架22并由所述保护物质24构成的盒26。

一个或多个所述引线框架22可以包装在所述盒26中。所述盒26可以具有与所述引线框架22相对应的构造、形状、尺寸等，以接收和容纳所述引线框架22。例如，如图4所示，当所述引线框架22是矩形片时，所述盒26可以是矩形盒。当所述引线框架22与由所述保护物质24构成的所述盒26的任何部分接触以防止腐蚀/氧化时，所述盒26可以至少部分地围绕所述引线框架22以将所述引线框架22从环境中分离，以保护所述引线框架22免受物理损坏等。

一些实施例中，使所述保护物质24与所述引线框架22接触的所述步骤16包括：用包括所述保护物质24的盒26包装所述引线框架22。

一些实施例中，所述引线框架组合20包括：包装所述引线框架22并包括所述保护物质24的盒26。

本申请实施例的又一方面涉及一种用于包装具有第一标准电极电位的引线框架22的盒26，其包括：保护物质24，其可与所述引线框架22接触，并且具有低于所述第一标准电极电位的第二标准电极电位，以充当牺牲阳极，以保护作为阴极的所述引线框架22免受腐蚀/氧化。

包括所述保护物质24的所述盒26可完全或部分由所述保护物质24构成。所述盒26可包括完全或部分由所述保护物质24构成的保护部件、部分、侧、壁、部等。所述引线框架22可以与所述保护部件、部分、侧、壁、部等接触以防止腐蚀/氧化，同时被所述盒26包装以至少部分地与环境分离以防止物理损坏等。所述保护部件、部分、侧、壁、部等可与所述盒26的其它部件、部分、侧、壁、部等相固定或者可分离。

如图4所示，所述引线框架22的尺寸可以与所述盒26的尺寸匹配，从而限制所述引线框架22和所述盒26之间的相对运动，以避免或减少所述引线框架22与所述盒26之间相互损坏。

包装所述引线框架22的所述盒26可例如通过将所述保护物质24与所述引线框架22保持在预期位置的方式帮助确保所述保护物质24和所述引线框架22之间的接触。

图5示出了根据本申请第四实施例的引线框架组合的俯视平面图。请一并参考图5，一些实施例中，使所述保护物质24与所述引线框架22接触的所述步骤16包括：用包括所述保护物质24和可移动壁28的盒26包装所述引线框架22。

一些实施例中，所述引线框架组合20的所述盒26包括可移动壁28。

一些实施例中，包含所述保护物质24的所述盒26包括可移动壁28。

例如在所述盒26的尺寸大于所述引线框架22的时候，所述可移动壁28可帮助将所述引线框架22在所述盒26中定位。比如，当尺寸小于所述盒26的所述引线框架22包装在所述盒26中时，所述引线框架22的一个或多个侧与所述盒26的一个或者多个壁接触的同时，所述引线框架22的其它侧可能够不到所述盒26的其它壁。所述可移动壁28可移动以接触所述引线框架22的一个或多个侧，以限制所述引线框架22相对于所述盒26的移动，从而可减少或避免由所述引线框架22和所述盒26之间的移动引起的损坏。

在一个实施例中，参见图5，所述引线框架22比所述盒26短，所述引线框架22的前侧19、后侧17和左侧15分别对应于所述盒26的前壁27、后壁13和左壁11的同时，所述引线框架的右侧21够不到所述盒26的相应右壁25。所述可移动壁28位于所述引线框架22的所述右侧21附近并远离所述盒26的所述右壁25。所述可移动壁28可与所述盒26的所述左壁11、所述前壁27和所述后壁13一起定位所述引线框架22。

所述可移动壁28可帮助不同尺寸的引线框架共享相同尺寸的盒。在图中未示出的实施例里，当比图5中的所述引线框架22长但比所述盒26短的引线框架包装在所述盒26中时，所述可移动壁28可以沿着方向A移动并靠近所述盒26的所述右壁25以定位所述引线框架。类似地，当短于图5中的所述引线框架22和所述盒26的引线框架被包装在具有与图5中所述盒26相同尺寸的盒中时，所述可移动壁28可以沿着方向B移动并远离所述盒26的右壁25以定位所述引线框架。

所述盒26的所述前壁27和所述后壁13可包括沿所述方向A和/或所述方向B的相对的定位结构C，以与所述活动壁28的前侧和后侧接合，并将所述活动壁28定位在相应位置。所述定位结构C可以包括能够容纳所述可移动壁28的相应前侧和后侧的多个槽。

除非另有说明，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等可能指图纸和/或使用中的位置布置，并不打算在这方面限制保护范围。

所述可移动壁28可包括或不包括所述保护物质24。

所述活动壁28可以导电，也可以不导电。如果所述活动壁28是导电的，则所述活动壁28可以是所述引线框架22和所述保护物质24的导电介质。

一些实施例中，使所述保护物质24与所述引线框架22接触的所述步骤16包括：用盒26包装所述引线框架22，所述盒26包括可与所述引线框架22的一侧30接触的保护物质24。

一些实施例中，所述引线框架组合20的所述保护物质24与所述引线框架22的一侧30接触。

一些实施例中，所述盒26的所述保护物质24可与所述引线框架22的一侧30接触。

当所述保护物质24与所述引线框架22的所述一侧30接触时，所述保护物质24在横向方向上与所述引线框架22接触，从而节省垂直空间。所述保护物质24不与所述引线框架22的除了接触侧30之外的部分接触和/或干涉，并且容易与所述引线框架22接触和/或与所述引线框架22分离。

所述引线框架22可在所述盒26中与所述保护物质24并排设置，以使所述保护物质24与所述引线框架22的相邻侧30接触。

如本文所用，术语“一”可指一个或多个，除非上下文另有说明，否则不意味着对数量的限制。

所述引线框架22的所述一侧30可以是所述引线框架22的所述右侧21、所述前侧19、所述后侧17和所述左侧15中的一个或多个。

如图3所示，一些实施例中，使所述保护物质24与所述引线框架22接触的所述步骤16中的所述盒26包括可与所述保护物质24和所述引线框架22的所述一侧30接触的导电介质31。

一些实施例中，所述引线框架组合20的所述盒26包括与所述保护物质24和所述引线框架22的所述一侧30接触的导电介质31。

一些实施例中，包含所述保护物质24的所述盒26包括可与所述保护物质24和所述引线框架22的所述一侧30接触的导电介质31。

所述导电介质31是导电的，有助于所述保护物质24与所述引线框架22的所述一侧30接触。

当所述引线框架22包装在所述盒26中时，所述保护物质24可通过所述导电介质31与所述引线框架22的所述一侧30隔开并电连接。

图6示出了根据本申请第五实施例的引线框架组合的分解透视图。图7示出了根据本申请第六实施例的引线框架组合的分解透视图。请一并参考图6、7，一些实施例中，使所述保护物质24与所述引线框架22接触的所述步骤16包括：将所述引线框架22与所述保护物质24在盒26中堆叠。

一些实施例中，所述引线框架组合20的所述保护物质24与所述盒26中的所述引线框架22堆叠。

一些实施例中，所述盒26的所述保护物质24可与所述盒26中的所述引线框架22堆叠。

与所述引线框架22堆叠的所述保护物质24的尺寸、形状和构造可以与所述引线框架22相同或不同。例如，如图6所示，所述保护物质24可以是与所述引线框架22类似的矩形片，并且可以与所述盒26的其他部分分离。在另一示例中，如图7所示，当固定到所述盒26的所述右壁25、所述前壁27、所述后壁13和所述左壁11的所述盒26的底壁35包括所述保护物质24时，至少与所述底壁35堆叠的所述引线框架22由所述底壁35的所述保护物质24保护。

堆叠时，所述保护物质24可在上下方向上与所述引线框架22接触，并可节省横向空间。

所述盒26可包括接收部37，所述接收部37在其中限定空腔29，用于接收和容纳所述引线框架22。所述空腔29可以向上开口。所述盒26可以具有可与所述接收部37接合的盖39。所述盖39可以与所述接收部37一起将所述引线框架22包围在彼此之间。所述接收部37可以在所述空腔29的前壁27和后壁13中包括窗口33。所述盖39可以是与所述空腔29的底壁35相对的板，并且当与所述接收部37的前壁27、后壁13、左壁11和右壁25接合时，所述盖39可构成所述空腔29的顶壁。在一些实施例中，所述盒26可以仅包括所述接收部37而不具有所述盖39。

一些实施例中，使所述保护物质24与所述引线框架22接触的所述步骤16包括：使所述保护物质24与盒26中的所述引线框架22的表面32接触。

一些实施例中，所述引线框架组合20的所述保护物质24与所述盒26中的所述引线框架22的表面32接触。

一些实施例中，所述盒26的所述保护物质24可与所述盒26中的所述引线框架22的表面32接触。

与所述引线框架22的表面32接触/可接触的所述保护物质24可以与所述引线框架22表面接触，并且容易与所述引线框架22接触和/或分离。

如果所述保护物质24与所述引线框架22叠置，所述保护物质24可与所述引线框架22的上表面和/或下表面接触。

一些实施例中，使所述保护物质24与所述引线框架22接触的所述步骤16包括：将所述保护物质24与盒26中的所述引线框架22面对面地布置。

一些实施例中，所述引线框架组合20的所述保护物质24与所述盒26中的所述引线框架22面对面地设置。

一些实施例中，所述盒26的所述保护物质24可与所述盒26中的所述引线框架22面对面地设置。

(可)与所述引线框架22面对面设置的所述保护物质24可以在所述盒26中容易且牢固地与所述引线框架22接触，而无需彼此固定。

如果所述引线框架22是如图中所示的矩形片，则所述保护物质24可与所述引线框架22沿上下方向堆叠，以与所述引线框架22面对面布置。

图8示出了根据本申请第七实施例的引线框架组合的透视图。如图8一并所示，一些实施例中，使所述保护物质24与所述引线框架22接触的所述步骤16包括：将包装所述引线框架22的盒26容纳在包括所述保护物质24的外部容器34的空间36中。

一些实施例中，所述引线框架组合20包括：外部容器34，其包括所述保护物质24和用于容纳包装所述引线框架22的盒26的空间36。

本申请实施例的再一方面涉及一种用于保护具有第一标准电极电位的引线框架22的外部容器34，其包括：用于容纳包装所述引线框架22的盒26的空间36；以及保护物质24，其可与所述引线框架22接触，并且具有低于所述第一标准电极电位的第二标准电极电位，以充当牺牲阳极，以保护作为阴极的所述引线框架22免受腐蚀/氧化。

所述盒26和所述外部容器34可至少部分地围绕所述引线框架22，并有助于将所述引线框架22与环境分离，以在储存和/或运输过程中保护所述引线框架22免受物理损坏等，同时所述引线框架22接触所述外部容器34的所述保护物质24，以防腐蚀/氧化。

所述外部容器34可部分或全部由所述保护物质24构成。如果所述外部容器34完全由所述保护物质24构成，则所述引线框架22可以与所述外部容器34的任何部分接触以防止腐蚀/氧化。

如果所述外部容器34不完全由所述保护物质24构成，则所述外部容器34可包括完全或部分由所述保护物质24构成的保护部件、部分、侧、壁、部等。所述保护部件、部分、侧、壁、部等可以固定到所述外部容器34的其他部件、部分，侧，壁，部等，或者可以与所述外部容器34中的其他部件，部发、侧、壁、部等分离。所述引线框架22可以与所述保护部件、部分、侧、壁、部等接触，以防止腐蚀/氧化。

所述外部容器34的所述保护物质24可以通过导电介质(未示出，例如导线)与所述盒26中的所述引线框架22接触。如果所述盒26部分或完全导电，则所述外部容器34的所述保护物质24可以通过所述盒26的导电部分与所述盒26中的所述引线框架22接触。如果所述盒26不导电，所述外部容器34的所述保护物质24可以通过导电介质(未示出，例如导线)与所述盒26中的所述引线框架22接触，所述导电介质与所述外部容器34中的所述保护物质24接触，并向内延伸通过所述盒26的窗口33到达所述引线框架22。

一个或多个所述盒26可容纳在所述外部容器34的所述空间36中。所述外部容器34的所述空间36可以具有与所述引线框架22和/或所述盒26相对应的构造、形状、尺寸等，以接收和容纳所述盒26，进而容纳所述引线框架22。例如，当引线框架22是矩形片时，所述盒26可以是矩形盒，所述外部容器34的所述空间36可以是矩形和/或正方形，并且所述外部容器34可以是矩形或正方形容器。

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