一种多通道旋转关节

技术领域

本发明涉及微波信号传输技术领域，具体来说，涉及一种多通道旋转关节。

背景技术

微波旋转关节是一种用于实现两个相对转动机构间射频信号传送的连接器件，主要用于连续旋转平台在360°无限连续旋转过程中保持射频信号连续不断的向固定平台传输。目前国内现有同结构的旋转关节产品，带宽较窄，在实际使用中，各个通道间的隔离度都在40—60dB,在使用一段时间后，隔离度降低，使得各个通道间信号相互干扰，无法准确的进行传输。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中的上述技术问题，本发明提出一种多通道旋转关节，能够解决上述问题。

为实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种多通道旋转关节，包括定子外壳和相对所述定子外壳旋转的转子外壳，所述转子外壳内设置有转轴杆，所述转轴杆上设置有耦合板A和耦合板B，所述耦合板A连接有功分片A，所述功分片A连接有内导体A；所述耦合板B连接有功分片B，所述功分片B连接有内导体B；所述耦合板A和所述耦合板B均与所述转轴杆非固定连接以便调节所述耦合板A和所述耦合板B之间的相对距离与平行度。

进一步的，所述转轴杆与所述定子外壳的连接处设置有弹性隔离环。

进一步的，所述定子外壳与所述转子外壳相背的一端设置分别的一端设置有定子盖板和转子盖板，所述转子盖板上设置有所述转轴杆，所述转子外壳与所述定子外壳之间设置有轴承A，所述定子盖板上设置有套接所述转轴杆的轴承B。

进一步的，所述定子外壳上设置有一垂直于所述转轴杆轴线方向的第一通孔，所述内导体A位于所述第一通孔内。

进一步的，所述转子盖板上设置有一平行于所述转轴杆轴线方向的第二通孔，所述内导体B位于所述第二通孔内。

进一步的，所述内导体A与所述第一通孔之间设置有介质A。

进一步的，所述内导体B与所述第二通孔之间设置有介质F。

本发明的有益效果：

1、本发明通过调整耦合版的相对距离与平行度，将带宽由8%扩大到20%，提高了测试频率的范围，解决了产品带宽窄，隔离度低的缺陷。

2、本发明在旋转轴与定子外壳连接处加入弹性隔离环，将隔离度由40—60dB提高到80—90dB。通过扩大带宽与提高隔离度，在使用时将信号准确的进行传输。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是多通道旋转关节的示意图。

图中：1、定子外壳，2、N型外壳，3、内导体A，4、介质A， 5、介质B 6、功分片A，7、介质C，8、介质D，9、耦合板A，10、转子外壳，11、耦合板B，12、介质E，13、功分片B，14、内导体B，15、介质F，16、SMA外壳，17、转轴杆，18、转子盖板，19、轴承A，20、弹性隔离环，21、轴承B，22、定子盖板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，根据本发明实施例所述的一种多通道旋转关节，包括定子外壳1和相对所述定子外壳1旋转的转子外壳10，所述转子外壳10内设置有转轴杆17，所述转轴杆17上设置有耦合板A9和耦合板B11，所述耦合板A9连接有功分片A6，所述功分片A6连接有内导体A3；所述耦合板B11连接有功分片B13，所述功分片B13连接有内导体B14；所述耦合板A9和所述耦合板B11均与所述转轴杆17非固定连接以便调节所述耦合板A9和所述耦合板B11之间的相对距离与平行度。

在本发明的一个具体实施例中，所述转轴杆17与所述定子外壳1的连接处设置有弹性隔离环20。

在本发明的一个具体实施例中，所述定子外壳1与所述转子外壳10相背的一端设置分别的一端设置有定子盖板22和转子盖板18，所述转子盖板18上设置有所述转轴杆17，所述转子外壳10与所述定子外壳1之间设置有轴承A19，所述定子盖板22上设置有套接所述转轴杆17的轴承B21。

在本发明的一个具体实施例中，所述定子外壳1上设置有一垂直于所述转轴杆17轴线方向的第一通孔，所述内导体A3位于所述第一通孔内。

在本发明的一个具体实施例中，所述转子盖板18上设置有一平行于所述转轴杆17轴线方向的第二通孔，所述内导体B14位于所述第二通孔内。

在本发明的一个具体实施例中，所述内导体A3与所述第一通孔之间设置有介质A4。

在本发明的一个具体实施例中，所述内导体B14与所述第二通孔之间设置有介质F15。

为了方便理解本发明的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本发明的上述技术方案进行详细说明。

定子端装配：

将介质A4装入N型外壳2；

将内导体A3压入介质A4；

将N型外壳2与定子外壳1使用螺钉进行连接；

将弹性隔离环20压接到定子外壳1；

将介质D8放入定子外壳1；

连接功分片A6与内导体A3，并通过介质C7固定到介质D8上；

将耦合板A9与功分片A6进行连接；

将介质B5盖在功分片A6；

将轴承B21压入定子盖板22；

将定子盖板22与定子外壳1连接；

转子端装配：

将SMA外壳16旋接到转子盖板18；

将转轴杆17固定到转子盖板18；

把轴承A19套在转子外壳10上；

将介质E12放在转子外壳10；

连接功分片B13与内导体B14，并通过介质C7固定到介质E12上；

将耦合板B11与功分片B13进行连接；

将介质F15套在内导体B14上；

将介质B5盖在功分片B13，将转子盖板18与转子外壳10进行连接；

总装部分：

把转子端与定子端进行连接组成单通道关节，再将多个单通道关节进行叠加，组成多路关节

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。