一种酸性蚀刻液循环再生利用氧化剂

技术领域

本发明涉及酸性蚀刻液回用技术领域，具体为一种酸性蚀刻液循环再生利用氧化剂。

背景技术

印制电路板(PCB)是电子产品的重要组成部分，现如今随着印制电路板的迅速生产，也造成了大量电路板蚀刻废液的产生，为了实现资源保护和环保节能以及降低成本，通常会对蚀刻废液进行处理，使其变成可以循环回用的再生液，而处理后的再生液因其曾使用过，所以会在回用过程中无法满足氧化的还原反应，降低蚀刻的速率和再生液的回用率。

发明内容

针对上述存在的技术不足，本发明的目的是提供一种酸性蚀刻液循环再生利用氧化剂的成分，其通过添加氧化剂，能够满足再生液在回用过程中的氧化还原反应，解决了生产成本高、无法实现资源保护和环保节能、降低蚀刻的速率、降低再生液回用率的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种酸性蚀刻液循环再生利用氧化剂，有以下质量比列的原料制备而成：工业级98％的氯酸钠：工业级氯化钠：工业级氯化铵：工业级氯化钾：水＝250：120：50：10：900。

优选地，一种酸性蚀刻液循环再生利用氧化剂调配过程如下：

1)在配有搅拌器，容积约为2000升的搅拌桶内加入900升自来水；

2)依次往搅拌桶内投入250公斤98％工业氯酸钠固体、120公斤工业氯化钠、10公斤工业氯化钾；

3)加入以上药品后，开启搅拌器30分钟，将固体溶解完后加入50公斤工业氯化铵固体；

4)加氯化铵后继续搅拌至氯化铵固体或者其他药品全部溶解，即得成品。

本发明的有益效果在于：通过添加本氧化剂，使得再生液能够满足回用过程中的氧化还原反应，提高了再生液的回用率、提高了蚀刻的速率、降低了生产成本、实现了资源的保护和环保节能。

以下结合本发明中主要成分对有益效果作进一步说明：

氯酸钠主要作用是将蚀刻液中二价铜离子与金属铜反应生成的一价铜离子氧化成为二价铜离子，使蚀刻液继续保持具有蚀刻能力(反应式如下：

Cu+CuCl

工业氯化钠主要作用提供氯离子，使产生氯化亚铜与氯离子络合，防止氯化亚铜沉淀(反应式如下：

反应式为Cu2Cl2+4Cl

工业氯化钾主要作用提高溶液中氯化铜的溶解度，促进提高蚀刻液流动性能，提高蚀刻液的溶铜量；

工业氯化铵主要作用提高蚀刻铜速率，并且提供氯离子，提高氯化亚铜络合能力。

具体实施方式

本申请所用的原料均符合国际工业化原料标准，因此在本申请中单一原料未注明来源，本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

一种酸性蚀刻液循环再生利用氧化剂的成分，有以下质量比列的原料制备而成：工业级98％的氯酸钠：工业级氯化钠：工业级氯化铵：工业级氯化钾：水＝250：120：50：10：900。

进一步的，一种酸性蚀刻液循环再生利用氧化剂调配过程如下：

1)在配有搅拌器，容积约为2000升的搅拌桶内加入900升自来水；

2)依次往搅拌桶内投入250公斤98％工业氯酸钠固体、120公斤工业氯化钠、10公斤工业氯化钾；

3)加入以上药品后，开启搅拌器30分钟，将固体溶解完后加入50公斤工业氯化铵固体；

4)加氯化铵后继续搅拌至氯化铵固体或者其他药品全部溶解，即得成品。

本氧化剂对蚀刻速率的影响，对比实验数据如下：

本发明在再生液氧化还原电位低或蚀刻液需添加电解添加剂时进行添加，有助于再生液在回用过程中能正常的进行氧化还原反应，提高了再生液的回用率，提高了蚀刻的速率，降低了生产成本，且蚀刻速率变化的趋势小，蚀刻速率较稳定，适合应用于蚀刻液循环再生利用工艺，有利于实现资源的保护和环保节能。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。