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电子设备

文献发布时间:2023-06-19 09:58:59


电子设备

技术领域

本申请属于电子设备技术领域,具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子设备全面屏的不断普及,全面屏电子设备具备更高的屏占比,整机四周的边框也更窄。现有常用超声接近技术,以识别用户靠近电子设备的屏幕或者远离电子设备的屏幕的动作,从而触发屏幕熄屏或者亮屏。一般地,电子设备的受话器发出超声信号,麦克风接收超声信号,通过检测麦克风接收到的超声信号的变化,识别用户靠近电子设备的屏幕或者远离电子设备的屏幕的动作。

发明人在研究中发现,影响电子设备发送超声信号大小的因素主要是受话器前腔结构,而现有的受话器前腔结构会衰减超声信号,从而降低识别用户靠近或远离电子设备屏幕动作的成功率。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备,能够解决现有受话器前腔结构会衰减超声信号,从而降低识别用户靠近或远离电子设备屏幕动作的成功率的问题。

为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:

第一方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括:壳体、发声组件和电路板,所述壳体开设有导音孔和容纳腔,所述发声组件和所述电路板位于所述容纳腔内,且所述发声组件将所述容纳腔分隔为第一腔体和第二腔体,所述第一腔体通过所述导音孔与外部环境连通;

所述第一腔体包括相连通的第一子腔和第二子腔,所述第一子腔与所述导音孔连通;

其中,所述发声组件发出的预设频段的第一声波信号依次通过所述第二子腔和所述第一子腔增强为第二声波信号。

第二方面,本申请实施例提供了一种受话器前腔结构,包括:

具有受话器前腔的音腔本体,所述音腔本体开设有导音孔,所述受话器前腔通过所述导音孔与外部环境连通;

设置于所述音腔本体内的受话器,所述受话器的振动膜朝向所述受话器前腔;

其中,所述受话器前腔具有相连通的第一子腔和第二子腔,所述第一子腔与所述导音孔连通。

在本申请实施例中,通过开设有导音孔和容纳腔的壳体,发声组件和电路板位于容纳腔内,发声组件将容纳腔分隔为第一腔体和第二腔体,第一腔体通过导音孔与外部环境连通;第一腔体包括相连通的第一子腔和第二子腔,第一子腔与导音孔连通;其中,发声组件发出的预设频段的第一声波信号依次通过第二子腔和第一子腔增强为第二声波信号,如此,具有上述结构的电子设备,通过第一腔体中的两个子腔的独特设计,能够在不影响正常音频信号频率响应的情况下,对预设频段的声波信号起到放大作用,从而提升声波识别用户靠近或远离电子设备屏幕动作的成功率。

附图说明

图1是本申请实施例的电子设备的结构示意图之一;

图2是本申请实施例的电子设备的结构示意图之二;

图3是本申请实施例的电子设备的结构示意图之三;

图4是本申请实施例的分隔件的结构示意图之一;

图5是本申请实施例的分隔件的结构示意图之二;

图6是本申请实施例的电子设备的结构示意图之四。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

如图1~图6所示,本申请实施例提供了一种电子设备,包括:壳体1、发声组件2和电路板3,壳体1开设有导音孔4和容纳腔,发声组件2和电路板3位于容纳腔内,且发声组件2将容纳腔分隔为第一腔体5和第二腔体6,第一腔体5通过导音孔4与外部环境连通。

第一腔体5包括相连通的第一子腔7和第二子腔8,第一子腔7与导音孔4连通;其中,发声组件2发出的预设频段的第一声波信号依次通过第二子腔8和第一子腔7增强为第二声波信号。

这里,具体的,发声组件2为受话器,即听筒。

需要说明的是,第一腔体5也被称作前腔,第二腔体6也被称作后腔。

可选地,预设频段为预设超声频段。

需要说明的是,相连通的第一子腔7和第二子腔8共同作用,使得第一腔体(即受话器前腔)1整个腔体的第二谐振峰处于预设超声频段,对第一声波信号(这里具体指的是超声信号)起到放大作用,从而提升超声识别用户靠近或远离电子设备屏幕动作的成功率。

作为一可选的实现方式,如图1~6所示,本申请实施例的电子设备还包括:分隔件9,该分隔件9设有第一通孔10;分隔件9位于第一腔体5内,且将第一腔体5分隔为第一子腔7和第二子腔8,第一子腔7通过第一通孔10与第二子腔8连通。

具体的,第一通孔10的宽度小于第一腔体5的出音通道最小宽度,或者,第一通孔10的宽度大于导音孔4的最大宽度。

这里,如图1所示,第一腔体5的出音通道具体指的是发声组件(具体指受话器)2发出的声波信号(包括超声信号)从导音孔4输出时所经过的信号传输通道,其中,出音通道与发声组件2的振动膜的振动方向平行。

需要说明的是,第一通孔10的宽度小于第一腔体5的出音通道最小宽度,其目的是为了使分隔件9能够将第一腔体5分隔为两个子腔,即第一子腔7和第二子腔8。

这里,第一通孔10的宽度大于导音孔4的最大宽度,能够保证发声组件2的出音效果。

可选地,如图1~3所示,导音孔4的数量为至少两个,且至少两个所述导音孔4以第一预设间距分布,所述第一通孔10包括以第二预设间距间隔分布的至少两个圆孔(如图4所示)。

需要说明的是,可选地,至少两个圆孔排成一排等间隔地分布于分隔件9上。

可选地,在导音孔4为第一条状孔的情况下,第一通孔10为第二条状孔(如图5所示),且所述第一条状孔的宽度与所述第二条状孔的宽度不同。

上述通孔的形式仅为可选地的方案,这里不做具体限定。

可选地,分隔件9为分隔片。

需要说明的是,如图6所示,壳体1内具有台阶,分隔件9通过双面胶固定于壳体1上,具体可参见图1。

作为一可选的实现方式,壳体1还开设有导音通道,第二子腔8通过导音通道与第一子腔7连通。

需要说明的是,导音通道与壳体1可一体成型。

可选地,如图6所示,本申请实施例的电子设备还包括:

设置于壳体1内的支架11,所述支架11开设有第二通孔12;其中,第二通孔12与第二子腔8连通,发声组件2固定于支架11上且朝向第二通孔12,发声组件2、支架11和壳体1围合形成所述第一腔体5。

具体的,发声组件2的振动膜朝向第二通孔12。

可选地,在导音孔4的轴线方向上,第一子腔7的横截面积逐渐增大或减小。

可选地,如图1~图3所示,第一子腔7为梯形腔体,第二子腔8为方形或矩形腔体。

可选地,所述预设频段为预设超声频段,第一子腔7的体积为第一体积,第二子腔8的体积为第二体积;其中,所述第一体积与所述第二体积之间的第一比例与所述预设超声频段相对应。

这里,第一腔体7的体积可根据需求调整。

需要说明的是,合理控制分隔件9的第一通孔10的面积以及第一子腔7的体积,可使得相连通的第一子腔7和第二子腔8的谐振频率处于超声频率范围内,具体表现为在超声频段内的频率响应曲线形成波峰。

本申请实施例的电子设备能够在不影响正常音频信号频率响应的情况下,对超声频段的声音信号起到放大作用。

需要说明的是,本申请实施例的电子设备还包括:

屏幕13、屏幕盖板14和电池后盖15;其中,屏幕13的第一面与屏幕盖板14连接,屏幕13的第二面与壳体1连接,屏幕13的第一面和屏幕13的第二面为屏幕13相对的两个面。

其中,电池后盖15、壳体1、支架11和发声组件2围合形成第二腔体8。

本申请实施例的电子设备,通过开设有导音孔和容纳腔的壳体,发声组件和电路板位于容纳腔内,发声组件将容纳腔分隔为第一腔体和第二腔体,第一腔体通过导音孔与外部环境连通;第一腔体包括相连通的第一子腔和第二子腔,第一子腔与导音孔连通;其中,发声组件发出的预设频段的第一声波信号依次通过第二子腔和第一子腔增强为第二声波信号,如此,具有上述结构的电子设备,通过第一腔体中的两个子腔的独特设计,能够在不影响正常音频信号频率响应的情况下,对预设频段的声波信号起到放大作用,从而提升声波识别用户靠近或远离电子设备屏幕动作的成功率。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本申请实施例的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。

相关技术
  • 电子设备、外部电子设备及包括电子设备和外部电子设备的系统
  • 电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法、电子设备用铜合金轧材及电子设备用组件
技术分类

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