复合导电胶带

技术领域

本发明属于胶带技术领域，特别是涉及一种复合导电胶带。

背景技术

随着电子行业的迅速发展，电子产品在各种领域的应用越来越广，由于功能越来越丰富，使得产品内部结构趋于复杂化，胶带已经成为电子、电器行业中不可缺少的物品。

导电胶是一种基材a与基材b之间涂布贴合，限定电流只能由垂直轴z方向流通于基材a、b之间的一种特殊涂布物质。兼具单向导电及胶合固定的功能，现在的导电胶带由于缺少支撑层，具有容易变形，不方便运输和存储等缺点。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种复合导电胶带，使得导电胶带具有良好的导电效果以及电磁屏蔽能力，具有较好的支撑性，提高其机械强度。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种复合导电胶带，包括保护层、屏蔽层和底材层，所述保护层位于所述屏蔽层的上表面，所述屏蔽层位于所述底材层的上表面，所述屏蔽层包括金属导线层和载体层，所述金属导线层位于所述载体层的上表面；

所述载体层按重量份数计包括：环氧树脂20-30份、丙烯酸树脂10-20份、聚乙烯吡咯烷酮5-8份、金属导电粒子20-30份和助剂8-10份；

所述金属导线层包括若干根径向导线和若干根纬向导线，所述径向导线和所述纬向导线相互垂直设置。

进一步地说，所述保护层的厚度为20-30μm、所述屏蔽层的厚度为35-50μm，所述底材层的厚度为40-50μm，所述导电胶带的总厚度为95-130μm。

进一步地说，所述金属导电粒子为树枝状导电粒子或片状导电粒子。

进一步地说，所述径向导线为铜导线，所述纬向导线为银导线。

进一步地说，所述保护层、所述金属导线层、所述载体层和所述底材层之间通过胶体连接。

进一步地说，所述保护层为聚氨酯保护层。

进一步地说，所述底材层为聚乙烯底材层。

本发明的有益效果至少具有以下几点：

本发明的载体层包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯吡咯烷酮、金属导电粒子，使得导电胶带具有良好的导电效果；

本发明的金属导线层包括若干根径向导线和若干根纬向导线，径向导线和纬向导线相互垂直设置，使得胶带具有良好的电磁屏蔽能力，同时具有较好的支撑性，提高其机械强度。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

附图中各部分标记如下：

保护层1、金属导线层2、载体层3和底材层4。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例：一种复合导电胶带，如图1所示，包括保护层1、屏蔽层和底材层4，所述保护层1位于所述屏蔽层的上表面，所述屏蔽层位于所述底材层4的上表面，所述屏蔽层包括金属导线层2和载体层3，所述金属导线层2位于所述载体层3的上表面；

所述载体层3按重量份数计包括：环氧树脂20-30份、丙烯酸树脂10-20份、聚乙烯吡咯烷酮5-8份、金属导电粒子20-30份和助剂8-10份；

所述金属导线层2包括若干根径向导线和若干根纬向导线，所述径向导线和所述纬向导线相互垂直设置。

所述保护层1的厚度为20-30μm、所述屏蔽层的厚度为35-50μm，所述底材层4的厚度为40-50μm，所述导电胶带的总厚度为95-130μm。

所述金属导电粒子为树枝状导电粒子或片状导电粒子。

所述径向导线为铜导线，所述纬向导线为银导线。

所述保护层1、所述金属导线层2、所述载体层3和所述底材层4之间通过胶体连接。

所述保护层1为聚氨酯保护层。

所述底材层4为聚乙烯底材层。

本发明的工作原理如下：载体层包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯吡咯烷酮、金属导电粒子，使得导电胶带具有良好的导电效果；

金属导线层包括若干根径向导线和若干根纬向导线，径向导线和纬向导线相互垂直设置，使得胶带具有良好的电磁屏蔽能力，同时具有较好的支撑性，提高其机械强度。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。