芯片转移装置

技术领域

本发明涉及芯片转移技术领域，尤其涉及一种芯片转移装置。

背景技术

在贴片工艺中，常常需要使用芯片转移装置，用于从料带上拾取芯片，并将芯片贴到电路板上。

传统的芯片转移装置中吸头和负压设备连接，吸头吸住芯片，将芯片从料带上转移到装配地，再将芯片贴到电路板上。吸头从料带上吸起芯片的过程中，由于存在误差可能会使得芯片转动一定角度，而贴片工艺要求芯片与电路板焊盘对齐，但传统的芯片转移装置中吸头不可旋转，无法解决该问题，从而导致芯片贴歪，进而影响产品质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片转移装置，旨在解决传统的芯片转移装置中吸头不可旋转的问题。

为了解决上述问题，本发明实施例提供如下技术方案：

一种芯片转移装置，包括负压组件、纵向移动组件以及转动组件；

所述负压组件包括位于所述芯片转移装置的下端的吸头，所述吸头用于连接负压设备；

所述纵向移动组件用于驱动所述吸头沿竖直方向来回运动；

所述转动组件用于驱动所述吸头以所述竖直方向为中心转动。

实施本发明实施例，将具有如下有益效果：

采用了上述芯片转移装置，芯片转移装置包括转动组件，转动组件用于驱动吸头以竖直方向为转动方向转动，吸头从料带上吸起芯片后，转动组件可以驱动吸头转动，从而使芯片与电路板焊盘对齐。相对于传统的芯片转移装置中吸头不可旋转的方案，本方案中转动组件可以驱动吸头转动，从而避免芯片贴歪，进而影响产品质量的情况发生。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为本发明实施例芯片转移装置的立体结构示意图。

图2为如图1所示的芯片转移装置的部分结构的立体结构示意图。

图3为如图1所示的芯片转移装置的爆炸图。

图4为如图1所示的芯片转移装置的动力件的立体结构示意图。

图5为如图1所示的芯片转移装置的第一安装座的立体结构示意图。

图6为如图3所示的芯片转移装置的第一安装座的A-A向的剖视图。

图7为如图1所示的芯片转移装置的固定板的立体结构示意图。

图8为如图1所示的芯片转移装置的底座的立体结构示意图。

图9为如图1所示的芯片转移装置的安装板的立体结构示意图。

附图标记：

10-负压组件，11-吸头，12-连接管，13-气管接头,14-密封圈,15-轴承,16-传动管，17-固定板,171-通孔，173-凸起；

20-纵向移动组件，21-底座，22-安装板，23-第一安装座，231-第一安装孔，233-第二安装孔，24-第二安装座，25-磁轴；261-第一导轨，263-第二导轨；271-光栅尺固定座，273-光栅尺，275-光栅尺读数头；281-第一缓冲垫，283-第二缓冲垫；

30-转动组件，31-转动件，33-动力件，331-转盘；

40-壳体，41-线性电机；

50-弹性件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

如图1、图2和图3所示，本发明实施例提供一种芯片转移装置，包括负压组件10、纵向移动组件20以及转动组件30。

负压组件10包括位于芯片转移装置的下端的吸头11，吸头11用于连接负压设备。

纵向移动组件20用于驱动吸头11沿竖直方向来回运动。

转动组件30用于驱动吸头11以竖直方向为中心转动。

采用了上述芯片转移装置，芯片转移装置包括转动组件30，转动组件30用于驱动吸头11以竖直方向为转动方向转动，吸头11从料带上吸起芯片后，转动组件30可以驱动吸头11转动，从而使芯片与电路板焊盘对齐。相对于传统的芯片转移装置中吸头11不可旋转的方案，本方案中转动组件30可以驱动吸头11转动，从而避免芯片贴歪，进而影响产品质量的情况发生。

在本实施方式中，转动组件30包括沿竖直方向延伸的转动件31，吸头11设置在转动件31上。

具体来说，转动组件30包括沿竖直方向延伸的转动件31，吸头11设置在转动件31上，通过转动件31可以驱动吸头11转动，从而避免芯片贴歪，进而影响产品质量的情况发生。

在本实施方式中，转动件31内设有空腔，转动件31上设有间隔设置的第一开口和第二开口，第一开口和第二开口均与空腔连通，吸头11设置在第一开口处并且吸头11通过第一开口与空腔连通，第二开口与负压设备连通。

具体来说，转动件31内设有空腔，转动件31上设有间隔设置的第一开口和第二开口，第一开口和第二开口均与空腔连通，吸头11设置在第一开口处并且吸头11通过第一开口与空腔连通，第二开口与负压设备连通，通过转动件31可以驱动吸头11转动，并且转动件31还可以产生负压，使得吸头11具有吸力。

在本实施方式中，转动件31呈管状，两个开口分别位于转动件31的两端。

具体来说，转动件31呈管状，两个开口分别位于转动件31的两端，便于吸头11设置在第一开口处以及第二开口与负压设备连通。

如图4所示，转动组件30还包括动力件33，转动件31为动力件33的动力轴。

具体来说，转动组件30还包括动力件33，转动件31为动力件33的动力轴，通过转动件31的动力轴可以驱动吸头11转动，并且还可以产生负压，使得吸头11具有吸力。

动力件33还包括转盘331，转盘331设置在第一开口处，吸头11设置在转盘331上。

具体来说，动力件33还包括转盘331，转盘331设置在第一开口处，吸头11设置在转盘331上，便于将吸头11固定在动力件33的动力轴上。

优选的，负压组件10还包括第一安装座23，第一安装座23和转动件31之间设有连接管12，第一安装座23通过连接管12与转动件31连通。

具体来说，负压组件10还包括第一安装座23，第一安装座23和转动件31之间设有连接管12，第一安装座23通过连接管12与转动件31连通，使得第一安装座23和转动件31连通。

如图5所示，第一安装座23内设有导气腔，第一安装座23上设有间隔设置的第一安装孔231和第二安装孔233，第一安装孔231和第二安装孔233均与导气腔连通，连接管12插入第一安装孔231内，第二安装孔233内设有用于与负压设备连接的气管接头13，连接管12通过导气腔和气管接头13与负压设备连通。

具体来说，第一安装座23内设有导气腔，第一安装座23上设有间隔设置的第一安装孔231和第二安装孔233，第一安装孔231和第二安装孔233均与导气腔连通，连接管12插入第一安装孔231内，第二安装孔233内设有用于与负压设备连接的气管接头13，连接管12通过导气腔和气管接头13与负压设备连通，使得负压气流可以从连接管12通过导气腔和气管接头13进入负压设备。

优选的，第一安装孔231位于竖直方向，第二安装孔233位于水平方向，第一安装孔231与转动件31同轴布置。

具体来说，第一安装孔231位于竖直方向，第二安装孔233位于水平方向，第一安装孔231与转动件31同轴布置，使得连接管12可以稳定转动。

如图6所示，芯片转移装置还包括两个带密封圈14的轴承15和传动管16。

轴承15套设于传动管16外，并且轴承15的内圈和传动管16抵接，轴承15的外圈与第一安装孔231抵接。

具体来说，轴承15套设于传动管16外，并且轴承15的内圈和传动管16抵接，轴承15的外圈与第一安装孔231抵接，使得传动管16可相对于第一安装座23转动。

连接管12套设于传动管16外，且连接管12的内圈与传动管16抵接。

具体来说，连接管12套设于传动管16外，且连接管12的内圈与传动管16抵接，通过连接管12的转动可以带动传动管16的转动。

如图6和图7所示，芯片装配装置还包括固定板17，固定板17设置在第一安装座23上，固定板17上设有通孔171和凸起173，固定板17套设于连接管12外，连接管12贯穿通孔171，凸起173与轴承15的外圈抵接。

具体来说，芯片装配装置还包括固定板17，固定板17设置在第一安装座23上，固定板17上设有通孔171和凸起173，固定板17套设于连接管12外，连接管12贯穿通孔171，凸起173与轴承15的外圈抵接，通过固定板17上的凸起173可以对轴承15进行固定，防止轴承15在转动的过程中晃动。

优选的，纵向移动组件20包括底座21和可滑动的设置在底座21上的安装板22，吸头11和转动组件30均设置在安装板22上，安装板22可以沿着底座21在竖直方向来回运动。

具体来说，纵向移动组件20包括底座21和可滑动的设置在底座21上的安装板22，吸头11和转动组件30均设置在安装板22上，安装板22可以沿着底座21在竖直方向来回运动，通过安装板22可以带动吸头11和转动组件30在竖直方向来回运动。

优选的，安装板22上还设有与第一安装座23间隔设置的第二安装座24，第一安装座23和第二安装座24之间设有磁轴25。

芯片转移装置还包括壳体40，壳体40设置在底座21上，壳体40上设有线性电机41，磁轴25贯穿线性电机41，从而使得磁轴25运动时带动安装板22运动。

具体来说，安装板22上还设有与第一安装座23间隔设置的第二安装座24，第一安装座23和第二安装座24之间设有磁轴25，芯片转移装置还包括壳体40，壳体40设置在底座21上，壳体40上设有线性电机41，磁轴25贯穿线性电机41，从而使得磁轴25运动时带动安装板22运动，使得通过线性电机41带动磁轴25运动，进而使得安装板22可以相对于底座21运动。

壳体40和第一安装座23之间设有弹性件50。

具体来说，壳体40和第一安装座23之间设有弹性件50，弹性件50的作用是防止非使能状态下磁轴25沿竖直方向掉落，主要起配重作用。

如图8和图9所示，纵向移动组件20还包括第一导轨261和第二导轨263，第一导轨261设置在底座21上，第二导轨263设置在安装板22上，第二导轨263可以沿着第一导轨261运动，从而使得安装板22可以沿着底座21运动。

具体来说，纵向移动组件20还包括第一导轨261和第二导轨263，第一导轨261设置在底座21上，第二导轨263设置在安装板22上，第二导轨263可以沿着第一导轨261运动，从而使得安装板22可以沿着底座21运动，通过第二导轨263相对于着第一导轨261运动可以带动安装板22相对于底座21运动。

优选的，纵向移动组件20还包括光栅尺固定座271、光栅尺273和光栅尺读数头275，光栅尺固定座271固定在底座21上，光栅尺读数头275固定在光栅尺固定座271上，光栅尺273贴合在安装板22上，且光栅尺读数头275正对着光栅尺273安装。

具体来说，纵向移动组件20还包括光栅尺固定座271、光栅尺273和光栅尺读数头275，光栅尺固定座271固定在底座21上，光栅尺读数头275固定在光栅尺固定座271上，光栅尺273贴合在安装板22上，且光栅尺读数头275正对着光栅尺273安装，可以实现精准定位。

优选的，纵向移动组件20还包括第一缓冲垫281和第二缓冲垫283，第一缓冲垫281套设在磁轴25上，第一缓冲垫281位于第一安装座23和线性电机41之间，第二缓冲垫283套设在磁轴25上，第二缓冲垫283位于第二安装座24和线性电机41之间。

具体来说，纵向移动组件20还包括第一缓冲垫281和第二缓冲垫283，第一缓冲垫281套设在磁轴25上，第一缓冲垫281位于第一安装座23和线性电机41之间，第二缓冲垫283套设在磁轴25上，第二缓冲垫283位于第二安装座24和线性电机41之间，可以避免线性电机41与两个安装座发生碰撞，对线性电机41具有保护的作用。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。