溅射薄膜压力芯体组件、压力传感器及封装方法

技术领域

本发明实施例涉及压力传感器技术领域，特别涉及一种溅射薄膜压力芯体组件、压力传感器及封装方法。

背景技术

溅射薄膜压力传感器采用应变式电阻结构，在不锈钢基底上，采用离子束溅射镀膜、离子束刻蚀以及微加工工艺相配合，制成薄膜压敏结构。

现有技术中溅射薄膜压力传感器,以专利CN202010651589.7为例，通常溅射薄膜敏感元件与芯体座的侧面的连接处焊接，即对弧面焊接，一方面不方便操作，另一方面对工艺要求高，成本高且集成度低等问题。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种溅射薄膜压力芯体组件、压力传感器及封装方法，旨在解决现有技术中溅射薄膜压力传感器溅射薄膜敏感元件安装成本高、不便于操作、集成度低的问题。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种溅射薄膜压力芯体组件，该溅射薄膜压力芯体组件包括：

基座,贯设有容置孔；

溅射薄膜敏感元件，容置于所述容置孔内，且所述溅射薄膜敏感元件的下边缘与所述容置孔的下端缘连接处焊接密封连接。

本发明通过设置基座，且基座设置容置孔，溅射薄膜敏感元件容置于容置孔内，纽扣式安装方式集成度高，再通过对溅射薄膜敏感元件的下边缘与所述容置孔的下端缘连接处焊接密封连接，如此，实现平面对平面的焊接，相较在侧壁(曲面)上焊接，方便操作，焊接工艺简单，成本低。

优选地，在所述溅射薄膜压力芯体组件中，所述容置孔呈上宽下窄的台阶状孔，所述容置孔的第一台阶面承载所述溅射薄膜敏感元件。

优选地，在所述溅射薄膜压力芯体组件中，所述基座的上下两端与所述溅射薄膜敏感元件的上下两端分别平齐。

为了实现上述目的，本发明提供一种溅射薄膜压力传感器，包括上述的溅射薄膜压力芯体组件。

优选地，在所述溅射薄膜压力传感器中，容置孔呈上宽下窄的多阶台阶状孔；

所述溅射薄膜压力传感器还包括基板，所述基板设有用于避让溅射薄膜敏感元件的让位孔，所述基板承载在位于所述容置孔上部的第二台阶面。

优选地，在所述溅射薄膜压力传感器中，所述溅射薄膜压力传感器还包括：

壳体，所述壳体具有容腔、以及与所述容腔连通的介质通道；

第一密封件，设于基座与所述容腔的底壁之间，以将所述容腔分隔形成相隔绝的上腔和下腔，所述下腔与所述介质通道连通。

优选地，在所述溅射薄膜压力传感器中，所述溅射薄膜压力传感器还包括连接件、以及电性连接头，所述电性连接头铆接在所述壳体的上边缘内，所述连接件设于所述电性连接头与所述基座之间。

优选地，在所述溅射薄膜压力传感器中，所述壳体的内壁形成有第三台阶面，所述第三台阶面承载所述电性连接头，且所述电性连接头与所述第三台阶面之间设有第二密封件。

为了实现上述目的，本发明还提供一种上述的溅射薄膜压力传感器的封装方法，所述封装方法包括：

将溅射薄膜敏感元件安装在容置孔内；

将所述溅射薄膜敏感元件和所述基座整体倒置，且使所述溅射薄膜敏感元件和所述基座朝上部分齐平；

对所述溅射薄膜敏感元件的朝上的边缘与所述容置孔朝上的端缘连接处焊接密封连接，以形成溅射薄膜压力芯体组件。

优选地，在所述封装方法中，所述封装方法还包括：

将焊接后的溅射薄膜压力芯体组件正置，并安装至壳体内。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本发明实施例提供的溅射薄膜压力传感器一实施例的示意图；

图2为图1中溅射薄膜压力传感器的一剖视图；

图3为图1中部分结构的立体图；

图4为图3的分解示意图；

图5为图3的剖视图；

图6为图5倒置后的剖视图。

本发明附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提供一种溅射薄膜压力芯体组件，请参阅图4至图6，该溅射薄膜压力芯体组件包括基座1、以及溅射薄膜敏感元件2，基座1贯设有容置孔11，溅射薄膜敏感元件2容置于所述容置孔11内，且所述溅射薄膜敏感元件2的下边缘21与所述容置孔11的下端缘111连接处焊接密封连接。

现有技术中溅射薄膜压力传感器中通常溅射薄膜敏感元件2与芯体座的侧面的连接处焊接，这种方式不方便操作，对工艺要求高，安装成本高且集成度低等问题。

本发明通过设置基座1，且基座1设置容置孔11，溅射薄膜敏感元件2容置于容置孔11内，纽扣式安装方式集成度高，再通过对溅射薄膜敏感元件2的下边缘21与所述容置孔11的下端缘111连接处焊接密封连接，如此，实现平面对平面的焊接，相较在侧壁(曲面)上焊接，方便操作，焊接工艺简单，成本低。

参见图6，图6示出的是将溅射薄膜敏感元件2和所述基座1整体倒置的示意图，焊接时，将溅射薄膜敏感元件2安装在容置孔11内，将所述溅射薄膜敏感元件2和所述基座1整体倒置，且使所述溅射薄膜敏感元件2和所述基座1朝上部分齐平，对所述溅射薄膜敏感元件2的朝上的边缘与所述容置孔11朝上的端缘连接处焊接密封连接，以形成溅射薄膜压力芯体组件。

具体地，所述容置孔11呈上宽下窄的台阶状孔，所述容置孔11的第一台阶面112承载所述溅射薄膜敏感元件2。

基座1的高度过高，不方便加工且占用空间大，基座1的高度过低，焊接时需要保证焊接的面完全平齐难度大，在本实施例中，所述基座1的上下两端与所述溅射薄膜敏感元件2的上下两端分别平齐，一方面方便焊接时操作，另一方面，焊接面完全平齐，焊缝连贯。为了便于提高焊接质量，溅射薄膜敏感元件2的下端与容置孔11的下端间隙配合。

为了实现上述目的，请参阅图1至图3，本发明还提供一种溅射薄膜压力传感器，该溅射薄膜压力传感器包括上述的溅射薄膜压力芯体组件。

为了进一步提高集成度，容置孔11呈上宽下窄的多阶台阶状孔；所述溅射薄膜压力传感器还包括基板3，所述基板3设有用于避让溅射薄膜敏感元件2的让位孔31，所述基板3承载在位于所述容置孔11上部的第二台阶面113，如此，可以进一步节省安装空间，减小整体体积，提高集成度。

所述溅射薄膜压力传感器还包括壳体4以及第一密封件5，所述壳体4具有容腔、以及与所述容腔连通的介质通道43，第一密封件5设于基座1与所述容腔的底壁之间，以将所述容腔分隔形成相隔绝的上腔41和下腔42，所述下腔42与所述介质通道43连通。在本实施例中，第一密封件5为O型圈。通过第一密封件5将上腔41与下腔42隔绝。

进一步地，所述溅射薄膜压力传感器还包括连接件6、以及电性连接头7，所述电性连接头7铆接在所述壳体4的上边缘内，所述连接件6设于所述电性连接头7与所述基座1之间。在本实施例中，连接件6为套筒，电性连接头7与基座1之间设置套筒来完成抵接安装。

为了便于，所述壳体4的内壁形成有第三台阶面114，所述第三台阶面114承载所述电性连接头7，且所述电性连接头7与所述台阶面之间设有第二密封件8，如此可以实现上腔41与外界隔绝，在本实施例中，第二密封件8为O型圈。

为了实现上述目的，本发明还提供一种上述的溅射薄膜压力传感器的封装方法，所述封装方法包括：

步骤S210：将溅射薄膜敏感元件2安装在容置孔11内；

具体地，请参阅图5，溅射薄膜敏感元件2的下端与容置孔11的下端间隙配合。

步骤S220：将所述溅射薄膜敏感元件2和所述基座1整体倒置，且使所述溅射薄膜敏感元件2和所述基座1朝上部分齐平；

具体地，请参阅图6，在本实施例中，所述溅射薄膜敏感元件2的上下两端和所述基座1的上下两端分别平齐，将所述溅射薄膜敏感元件2和所述基座1整体倒置并放置于平面后，所述溅射薄膜敏感元件2和所述基座1朝上部分即齐平。

步骤S230：对所述溅射薄膜敏感元件2的朝上的边缘与所述容置孔11朝上的端缘连接处焊接密封连接，以形成溅射薄膜压力芯体组件。

本发明通过设置基座1，且基座1设置容置孔11，溅射薄膜敏感元件2容置于容置孔11内，纽扣式安装方式集成度高，再通过对溅射薄膜敏感元件2的下边缘21与所述容置孔11的下端缘111连接处焊接密封连接，如此，实现平面对平面的焊接，相较在侧壁(曲面)上焊接，方便操作，焊接工艺简单，成本低。

所述封装方法包括将焊接后的溅射薄膜压力芯体组件正置，并安装至壳体4内，还包括安装第一密封件5等步骤，在此不再一一详述。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。